用于激光直接成型的树脂组合物、树脂成型品及具有镀层的成型品的制造方法
【专利摘要】提供一种机械强度优异同时保持LDS活性的树脂组合物。所述用于激光直接成型的树脂组合物相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括10至100重量份的玻璃填料和1至30重量份的激光直接成型添加剂，其中所述聚碳酸酯树脂组分由80至30重量％的聚碳酸酯树脂和20至70重量％的苯乙烯类树脂组成，或由聚碳酸酯组成；及所述激光直接成型添加剂包含锑和锡。
【专利说明】用于激光直接成型的树脂组合物、树脂成型品及具有镀层的成型品的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及用于激光直接成型的树脂组合物(以下可简称为“树脂组合物”)。另夕卜，本发明涉及由所述树脂组合物成型制成的树脂成型品和表面形成有镀层的树脂成型品的制造方法。
【背景技术】
[0002]近来，随着手机(包括智能手机)的发展，对手机内置天线的各种制造方法展开了研究。特别是，对三维设计手机内置天线的制造方法存在需求。激光直接成型(此后可称为“LDS”)技术作为三维天线成型技术之一受到了关注。LDS技术是，例如，使用激光照射包含LDS添加物的树脂成型品的表面，仅使激光照射部分活化，将金属施加于活化部分形成镀层。这种技术的特征在于，直接于树脂基体表面之上制造金属结构例如天线而不使用粘结剂等。例如，W02011/095632A、W02011/076729A 和 W02011/076730A 等披露了这种 LDS技术。
【发明内容】
[0003]发明要解决的问题
[0004]在此，作为对上述专利文献I至3中所述的树脂组合物进行研究的结果，发现所述组合物的机械强度较差。本发明的目的在于解决上述常规技术的问题，并提供机械强度(弯曲强度、弯曲模量、卡毕冲击强度(有缺口及无缺口))优异同时保持LDS活性的树脂组合物。
_5] 用于解决问题的方案
[0006]在这种情况下，作为本发明的发明人经过深入研究的结果，发现增加玻璃填料的量时，尽管机械性能提升但LDS活性降低。随后，还发现通过控制玻璃填料的量和LDS添加剂的量，可提供机械强度优异同时保持LDS活性的树脂组合物，从而完成了本发明。具体而言，上述问题已通过以下方法〈1>，优选通过方法〈2>至〈18>得到解决。
[0007]<1> 一种用于激光直接成型的树脂组合物，其相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括10至100重量份的玻璃填料和I至30重量份的激光直接成型添加剂，
[0008]其中，所述聚碳酸酯树脂组分由100至30重量％的聚碳酸酯树脂和O至70重量％的苯乙烯类树脂组成 '及
[0009]所述激光直接成型添加剂包含锑。
[0010]<2>根据〈1>的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述聚碳酸酯树脂组分由80至30重量％的聚碳酸酯树脂和20至70重量％的苯乙烯类树脂组成，或由聚碳酸酯组成。
[0011]<3>根据〈1>或〈2>的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括I至30重量份的滑石。[0012]<4>根据Cl〉至〈3>中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括0.01至5重量份的选自聚有机氢硅氧烷和有机聚硅氧烷中的至少一种。
[0013]<5>根据〈1>或〈2>的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括I至30重量份的经选自聚有机氢硅氧烷和有机聚硅氧烷中的至少一种进行表面处理的滑石。
[0014]〈6>根据〈1>至〈5>中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述玻璃填料为选自玻璃纤维和板状玻璃中的至少一种。
[0015]〈7>根据〈1>至〈5>中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述玻璃填料为选自玻璃鳞片和扁平玻璃纤维中的至少一种。
[0016]<8>根据〈1>至〈7>中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括I至20重量份的弹性体。
[0017]<9>根据〈1>至〈8>中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括I至40重量份的白色颜料。
[0018]<10>根据〈9>的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述白色颜料为钛氧化物和/或硫化锌。
[0019]<11>根据〈1>至〈10>中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括0.01至5重量份的磷系稳定剂。
[0020]〈 12>根据〈I>至〈11 >中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述激光直接成型添加剂为含铜和铬的氧化物。
[0021]〈13> —种树脂成型品，该制品通过将根据〈1>至〈12>中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物成型而获得。
[0022]<14>根据〈13>的树脂成型品，还包括位于所述制品表面之上的镀层。
[0023]<15>根据〈13>或〈14>的树脂成型品，该制品为移动电子装置部件。
[0024]<16>根据〈14>或〈15>的树脂成型品，其中所述镀层具有作为天线的性能。
[0025]<17> 一种具有镀层的树脂成型品的制造方法，使用激光照射通过将根据〈1>至〈12>中任一项的用于激光直接成型的树脂组合物成型而获得的树脂成型品的表面，在所述表面之上施加金属以形成镀层。
[0026]<18>根据<17〉的具有镀层的树脂成型品的制造方法，其中所述镀层为铜镀层。
[0027]<19> 一种具有天线的移动电子装置部件的制造方法，包括根据〈17>或〈18>的具有镀层的树脂成型品的制造方法。
[0028]发明的效果
[0029]根据本发明，可提供机械强度(弯曲强度、弯曲模量、卡毕冲击强度(有缺口及无缺口))优异同时保持LDS活性的树脂组合物。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]图1是在树脂成型品表面上提供镀层的工艺的示意图。在图1中，附记标记I表示树脂成型品，2表示激光，3表示使用激光照射的部分，4表示电镀液，5表示镀层。【具体实施方式】
[0031]以下，将对本发明的内容进行具体说明。应当注意，在本发明中，表述“至”用于表示在前的数值和在后的数值包括在内分别作为上限值和下限值。
[0032]本发明的特征在于，用于激光直接成型的树脂组合物相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括10至100重量份的玻璃填料和5至40重量份的激光直接成型添加剂，其中所述聚碳酸酯树脂组分由80至30重量％的聚碳酸酯树脂和20至70重量％的苯乙烯类树脂组成，或由聚碳酸酯组成；及激光直接成型添加剂包含锑和锡。
[0033]以下，将对根据本发明的树脂组合物进行具体说明。
[0034]<聚碳酸酯树脂组分>
[0035]在本发明中的所述聚碳酸酯树脂组分由100至30重量％的聚碳酸酯树脂和O至70重量％的苯乙烯类树脂组成。在本发明中的所述聚碳酸酯树脂组分优选由80至30重量％的聚碳酸酯树脂和20至70重量％的苯乙烯类树脂组成，或由聚碳酸酯组成。
[0036]优选的第一实施方案为所述聚碳酸酯树脂组分由80至30重量％的聚碳酸酯树脂和20至70重量％的苯乙烯类树脂组成。在所述第一实施方案中的所述聚碳酸酯树脂组分可仅包括一种苯乙烯类树脂，或者可包括两种以上的苯乙烯类树脂。在所述第一实施方案中的聚碳酸酯树脂组分可包括一种聚碳酸酯树脂，或者可包括两种以上的聚碳酸酯树脂。在第一实施方案的聚碳酸酯树脂组分中，所述苯乙烯类树脂的比例为20至70重量％，优选25至55重量更优选30至48重量％。在所述第一实施方案的聚碳酸酯树脂组分中，所述聚碳酸酯树脂的比例为80至30重量％，优选75至45重量％，更优选70至52重量％。
[0037]优选的第二实施方案为所述聚碳酸酯树脂组分由聚碳酸酯树脂组成。在所述第二实施方案中的聚碳酸酯树脂组分可仅包含一种聚碳酸酯树脂，或者可包含两种以上的聚碳Ife酷树脂。
[0038]另外，在不脱离本发明主旨的范围内，所述第一和第二实施方案两者均涉及的树脂组合物还可包括其他树脂组分。其他树脂优选占全部树脂组分的5重量％以下。
[0039]在本发明的树脂组合物中，包括聚碳酸酯树脂组分在内的全部树脂的比例优选为20至90重量％，更优选为30至80重量％，进一步优选40至75重量％。
[0040]<聚碳酸酯树脂>
[0041]对本发明所使用的聚碳酸酯树脂没有特殊限定，可使用任意的芳族聚碳酸酯、月旨族聚碳酸酯、芳族-脂族聚碳酸酯。其中，优选芳族聚碳酸酯，更优选通过芳族二羟基化合物与碳酰氯(phosgene)或碳酸二酯反应得到的热塑性芳族聚碳酸酯聚合物或共聚物。
[0042]所述芳族二羟基化合物包括2，2-双(4-羟苯基)丙烷(=双酚A)、四甲基双酚A、双(4-羟苯基)-P- 二异丙基苯、氢醌、间苯二酚、4，4- 二羟基二苯基，等等，并优选双酚A。另外，为了制备具有不燃性高的组合物，可使用上述芳族二羟基化合物键合有一个或多个四烧基磺酸鱗(tetraalkylphosphonium sulfonate)的化合物,或者包含娃氧烧结构并在两端具有酚OH基团的聚合物、低聚物等。
[0043]本发明所使用的优选聚碳酸酯树脂包括由2，2-双(4-羟苯基)丙烷衍生而来的聚碳酸酯树脂；和由2，2-双(4-羟苯基)丙烷及其他芳族二羟基化合物衍生而来的聚碳酸酯共聚物。
[0044]聚碳酸酯树脂的分子量是在使用二氯甲烷作为溶剂的情况下根据25°C下的溶液粘度计算得到的粘度平均分子量，优选为14，OOO至30，000，更优选为15，000至28，000，进一步优选为16，000至26，000。当粘度平均分子量在上述范围内时，机械强度良好且可成型性同样良好，因而是优选的。
[0045]对聚碳酸酯树脂的制备方法没有特殊限制，在本发明中，可使用通过任意方法例如碳酰氯法(界面聚合法)和熔融法(酯交换法)制备的聚碳酸酯树脂。另外，在本发明中，可使用通过在常规熔融法进行制备工艺之后对端OH的量进行控制的工艺制得的聚碳Ife酷树脂。
[0046]另外，本发明所使用的聚碳酸酯树脂不仅可以是首次使用的聚碳酸酯树脂，还可以是用过的产品再生得到的聚碳酸酯树脂，即再生聚碳酸酯树脂。
[0047]关于本发明所使用的其他聚碳酸酯树脂可参考例如JP2012-072338第0018至0066段的描述，在此将其引入本文。
[0048]〈苯乙烯类树脂〉
[0049]本发明所使用的聚苯乙烯类树脂的实例有聚苯乙烯树脂、高抗冲聚苯乙烯树脂(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶树脂(ASA树脂)和丙烯腈-乙烯/丙烯类橡胶-苯乙烯共聚物(AES树脂)。
[0050]本发明任选使用的苯乙烯类树脂为选自下列聚合物组成的组中的至少一种聚合物:由苯乙烯类单体制得 的苯乙烯类聚合物，由苯乙烯类单体和能够与苯乙烯类单体共聚的其他乙烯基系单体共聚制得的共聚物，在橡胶聚合物存在的条件下将苯乙烯类单体共聚或者在橡胶聚合物存在的条件下将苯乙烯类单体和能够与苯乙烯类单体共聚的其他乙烯基系单体共聚制得的共聚物。在这些苯乙烯类树脂之中，优选在橡胶聚合物存在的条件下将苯乙烯类单体共聚或者在橡胶聚合物存在的条件下将苯乙烯类单体和能够与苯乙烯类单体共聚的其他乙烯基系单体共聚制得的共聚物。
[0051]苯乙烯类单体的具体实例包括苯乙烯及其衍生物，例如α -甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、二乙烯基苯、乙基乙烯基苯、二甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、溴代苯乙烯和二溴代苯乙烯。在这些苯乙烯类单体之中，优选苯乙烯。这些苯乙烯类单体可单独使用或以其中任意两种以上的混合物的形式使用。
[0052]能够与苯乙烯类单体共聚的乙烯基系单体的实例包括:乙烯基腈化合物，例如丙烯腈和甲基丙烯腈；丙烯酸烷基酯，例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯和丙烯酸环己酯；甲基丙烯酸烷基酯，例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸辛酯和甲基丙烯酸环己酯；丙烯酸芳基酯，例如丙烯酸苯酯和丙烯酸苯甲酯；甲基丙烯酸芳基酯，例如甲基丙烯酸苯酯和甲基丙烯酸苯甲酯；含环氧基的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，例如丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酸缩水甘油酯；马来酰亚胺类单体，例如马来酰亚胺、N, N-甲基马来酰亚胺和N-苯基马来酰亚胺；和α，β -不饱和羧酸或其酸酐，例如丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、马来酸酐、富马酸和衣康酸。
[0053]能够与苯乙烯类单体共聚的橡胶聚合物的实例包括:聚丁二烯，聚异戊二烯，苯乙烯-丁二烯无规共聚物，苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，丙烯腈-丁二烯共聚物，丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯与丁二烯的共聚物，聚丁二烯-聚异戊二烯共聚物，乙烯-异戊二烯无规共聚物，乙烯-异戊二烯嵌段共聚物，乙烯-丁烯无规共聚物，乙烯-丁烯无规嵌段共聚物，乙烯和α，β -不饱和羧酸酯的共聚物，乙烯-醋酸乙烯酯共聚物，乙烯-丙烯-非共轭二烯共聚物(例如乙烯-丙烯-己二烯共聚物)，丙烯酸类橡胶，包括聚有机硅氧烷橡胶和聚(丙烯酸烷基酯)橡胶或聚((甲基丙烯酸)烷基酯)橡胶的复合橡胶。
[0054]苯乙烯类树脂的具体实例包括:高抗冲聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(MABS树脂)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物(ASA树脂)、丙烯腈-乙烯/丙烯类橡胶-苯乙烯共聚物(AES树脂)、苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(MS树脂)和苯乙烯-马来酸酐共聚物。
[0055]在这些苯乙烯类树脂之中，优选丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物(ASA树脂)和丙烯腈-乙烯/丙烯类橡胶-苯乙烯共聚物(AES树脂)，更优选丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸类橡胶共聚物(ASA树脂)和丙烯腈-乙烯/丙烯类橡胶-苯乙烯共聚物(AES树脂)，进一步优选丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)。
[0056]上述苯乙烯类树脂可通过乳液聚合、溶液聚合、本体聚合、悬浮聚合或本体/悬浮聚合制备。在本发明中，所谓苯乙烯类聚合物或苯乙烯类无规共聚物或嵌段共聚物优选通过本体聚合、悬浮聚合或本体/悬浮聚合制备，而苯乙烯类接枝共聚物优选通过本体聚合、本体/悬浮聚合或乳液聚合制备。
[0057]在本发明中优选使用的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)是通过将丁二烯橡胶组分与丙烯腈和苯乙烯接枝聚合获得的热塑性接枝共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物的混合物。在所述ABS树脂中丁二烯橡胶组分的含量基于100重量％的ABS树脂组分优选为5至40重量％，更优选为10至35重量％，进一步优选为13至25重量％。此外，在所述ABS树脂中的橡胶粒径优选为0.1至5 μ m，更优选为0.2至3 μ m，进一步优选为0.3至1.5 μ m，还更优选为0.4至0.9 μ m。所述橡胶粒径的分布可为单峰分布或具有多个峰的多峰分布。
[0058]<玻璃填料>
[0059]本发明的树脂组合物包括玻璃填料。所述玻璃填料包括玻璃纤维、板状玻璃、玻璃珠和玻璃鳞片。
[0060]所述玻璃填料由玻璃组合物例如A玻璃、C玻璃和E玻璃制成，特别是，优选E玻璃(无碱玻璃)，这是因为E玻璃对树脂组分没有不良影响。
[0061]玻璃纤维是指沿长度方向以直角切割具有完整圆形或多边形截面形状并且具有纤维状外观的材料。在玻璃纤维中，单丝的平均纤维直径通常为I至25 μ m，优选为5至17 μ m。当平均纤维直径不小于Iym时，所述树脂组合物的可成型性得到进一步地提高，当平均纤维直径不大于25 μ m时，树脂成型品的外观得到进一步地改善且增强效果也变得更加充分。所述玻璃纤维可为单丝或多根单丝捻线。
[0062] 所述玻璃纤维的形状可为通过连续卷绕单丝或多根单丝捻线获得的“玻璃粗纱”、切成I至IOmm长的“短切丝(chopped strand) ”或研磨成长度为约10至500 μ m的粉末的“研磨纤维”中的任意一种。这类玻璃纤维以商品名"Glasslon Chopped Strand"或"Glasslon Milled Fiber"由 ASAHI FIBER GLASS C0.，Ltd.商业生产并能够容易获得。不同形状的玻璃纤维可一同使用。
[0063]在本发明中，还优选使用异形截面纤维作为玻璃纤维。异形截面例如具有1.5至10的异形度(tire profile)，其中所述异形度表示为长径/短径(D2/D1)，其中垂直于纤维长度方向的截面的长径为D1，该截面的短径为D2。显然，所述异形度优选为2.5至10，进一步 地2.5至8，特别是2.5至5。这种平板玻璃可参照JP2011-195820第0065至0072段，在此引入其内容作为参考。
[0064]玻璃珠具有外径10至IOOym的球状，能够容易地例如以商品名“EGB731”从Potters Ballotini C0., Ltd.购得。玻璃鳞片具有厚I至20 μ m且一侧长度0.05至Imm的薄片状，例如可容易地以商品名“flaka”从Asahi Glass C0., Ltd.购得。
[0065]为了提高与树脂组分的亲和力，这些玻璃纤维例如可以是经硅烷类化合物、环氧类化合物、聚氨酯类化合物等表面处理的材料或经氧化处理的材料，只要对本发明的树脂组合物的性能没有损害即可。
[0066]在本发明的树脂组合物中的玻璃填料的混合量相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分为10至100重量份，优选为10至85重量份，更优选为20至70重量份，进一步优选为30至65重量份，特别优选为40至60重量份。
[0067]本发明的树脂组合物可仅包括一种玻璃填料，或者可包括两种以上的玻璃填料。当包括两种以上时，优选总量在上述范围内。
[0068]根据本发明的树脂组合物，聚碳酸酯树脂组分和玻璃填料两者通常在全部组分中占70重量％以上。
[0069]<激光直接成型添加剂>
[0070]本发明所使用的LDS添加剂包含锑和锡。本发明所使用的LDS添加剂是指可形成镀层的化合物，当相对于60重量份聚碳酸酯树脂和40重量份ABS组成的混合树脂添加4重量份视为LDS添加剂的添加剂时，使用波长为1064nm的YAG激光在输出功率为10W、频率为80kHz和速率为3m/s的条件下进行照射，然后在MacDermid C0., Ltd制造的M_Copper85的化学镀覆浴中进行金属镀覆工艺，将金属施加于激光照射表面。本发明所使用的LDS添加剂可为合成产物或商购产品。商购产品可以是作为LDS添加剂投入市场的产品，或者以其他用途出售的物质，只要满足本发明LDS添加剂的要求即可。
[0071]本发明所使用的LDS添加剂包含锑和锡。优选的是，本发明所使用的LDS添加剂的锡含量大于锑含量，进一步优选的是，所述LDS添加剂包含氧化锑和/或氧化锡且锡含量大于锑含量。本发明所使用的LDS添加剂的实例可包括掺杂锑的锡、掺杂锑的氧化锡和掺杂氧化锑的氧化锡。
[0072]具体而言，在本发明中，优选的LDS添加剂是中心部分由金属氧化物构成而其表面包覆掺杂锑的锡、掺杂锑的氧化锡和掺杂氧化锑的氧化锡中的任意一种或多种。
[0073]LDS添加剂的粒径优选为0.01至50 μ m,更优选为0.05至30 μ m。在具有这种结构的情况下，当施加镀覆时，镀覆表面均一度状况趋于良好。
[0074]在本发明的树脂组合物中LDS添加剂的混合量相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分为5至40重量份，优选为8至35重量份，更优选为10至28重量份，进一步优选为15至22重量份。
[0075]本发明的树脂组合物可仅包括一种LDS添加剂，或者可包括两种以上的LDS添加剂。当包括两种以上时，优选总量落于上述范围内。
[0076]< 滑石 >
[0077]本发明的树脂组合物可包括滑石。在本发明中，通过混合滑石，采用激光照射的部分的镀覆性趋于提升。
[0078]另外，本发明所使用的滑石优选为经选自聚有机氢硅氧烷和有机聚硅氧烷(此后可称为“硅氧烷化合物”)中的至少一种化合物进行表面处理的滑石。在这种情况下，硅氧烷化合物的附着量优选为滑石的0.1至5重量％。随后将对硅氧烷化合物进行具体说明。
[0079]当本发明的树脂组合物包含滑石时，滑石的混合量相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分优选为I至30重量份，优选为5至28重量份，进一步优选7至22重量份。当滑石经表面处理时，优选经表面处理的滑石的总量落于上述范围内。
[0080]<聚有机氢硅氧烷和有机聚硅氧烷>
[0081]本发明的树脂组合物可包含选自聚有机氢硅氧烷和有机聚硅氧烷(硅氧烷化合物)的化合物。所述硅氧烷化合物可如上所述以包覆滑石表面的方式包含，或者可除滑石之外单独添加。
[0082]对硅氧烷化合物的分子量也没有特殊限定，所述硅氧烷化合物可包括在低聚物或聚合物的任意组之中。更 具体地，优选由JP63-26140B中所述通式(A)至通式(C)表示的聚有机氢硅氧烷，以及由JP63-31513B中所述通式(b)表示的烃氧硅氧烷(hydrocarbonoxisiloxane)。硅氧烷化合物优选选自聚有机氢硅氧烷。例如，优选使用具有以下通式(I)作为重复单元的聚硅氧烷以及通式(II)和通式(III)所示的化合物。
[0083]通式(I)
[0084](R)a(H)bSiO((4_a_b)/2)
[0085]在通式⑴中，R为具有I至10个碳原子的直链或支化烷基，a和b各自为4以下的整数。
[0086]通式(II)
[0087]
【权利要求】
1.一种用于激光直接成型的树脂组合物，其相对于100重量份的聚碳酸酯树脂组分包括10至100重量份的玻璃填料和I至30重量份的激光直接成型添加剂， 其中所述聚碳酸酯树脂组分由100至30重量％的聚碳酸酯树脂和O至70重量％的苯乙烯类树脂组成；和 所述激光直接成型添加剂包含锑。
2.根据权利要求1所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述聚碳酸酯树脂组分由80至30重量％的聚碳酸酯树脂和20至70重量％的苯乙烯类树脂组成，或由聚碳酸酯组成。
3.根据权利要求1或2所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的所述聚碳酸酯树脂组分包括I至30重量份的滑石。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的所述聚碳酸酯树脂组分包括0.01至5重量份的选自聚有机氢硅氧烷和有机聚硅氧烷中的至少一种。
5.根据权利要求1或2所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的所述聚碳酸 酯树脂组分包括I至30重量份的经选自聚有机氢硅氧烷和有机聚硅氧烷中的至少一种进行表面处理的滑石。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述玻璃填料为选自玻璃纤维和板状玻璃中的至少一种。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述玻璃填料为选自玻璃鳞片和扁平玻璃纤维中的至少一种。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的所述聚碳酸酯树脂组分包括I至20重量份的弹性体。
9.根据权利要求1至7中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的所述聚碳酸酯树脂组分包括I至40重量份的白色颜料。
10.根据权利要求9所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述白色颜料为钛氧化物和/或硫化锌。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其还相对于100重量份的所述聚碳酸酯树脂组分包括0.01至5重量份的磷系稳定剂。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物，其中所述激光直接成型添加剂的锡含量大于锑含量。
13.—种树脂成型品，该制品通过将根据权利要求1至12中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物成型而获得。
14.根据权利要求13所述的树脂成型品，其还包括所述制品表面上的镀层。
15.根据权利要求13或14所述的树脂成型品，其为移动电子装置部件。
16.根据权利要求14或15所述的树脂成型品，其中所述镀层具有作为天线的性能。
17.一种具有镀层的树脂成型品的制造方法，使用激光照射通过将根据权利要求1至12中任一项所述的用于激光直接成型的树脂组合物成型而获得的树脂成型品的表面，并将金属施加于所述表面以形成镀层。
18.根据权利要求17所述的具有镀层的树脂成型品的制造方法，其中所述镀层为铜镀层。
19.一种具有天线的移动电子装置部件的制造方法，其包括根据权利要求17或18所述的具有镀层的树脂成型品的制造方法。
【文档编号】C08K9/06GK104023990SQ201380004487
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2013年6月5日 优先权日:2012年6月6日
【发明者】茂木笃志, 丸山博义 申请人:三菱工程塑料株式会社