柔性金属包层层压板的制作方法
【专利摘要】本申请提供了柔性金属包层层压板，其中金属层形成在由多个聚酰亚胺基树脂层构成的绝缘层的一面或两面上，并且与金属层接触的聚酰亚胺基树脂层在300℃下的储能模量为1×108Pa或更大，在350℃下的储能模量为1×108Pa或更小，其特征在于产品不发生卷曲、与金属包层的粘合强度有利、经热处理后的尺寸变化小，特别是吸湿后的耐焊接性优异。
【专利说明】柔性金属包层层压板
【技术领域】
[0001] 本发明涉及用于制造柔性印刷电路板的柔性金属包层层压板，并且特征在于产品 不发生卷曲、与金属包层的粘合强度有利、经热处理后尺寸变化小，以及特别是吸湿后的耐 焊接性优异。
【背景技术】
[0002] 用于制造柔性印刷电路板的柔性金属包层层压板是导电金属包层与绝缘树脂的 层压板，其可经受精细的电路加工并可在狭窄的空间中弯曲，因此，随着电子设备尺寸和重 量减小的趋势，其利用日益增加。柔性金属包层层压板分为两层型和三层型，与两层型相 t匕，使用粘合剂的三层型的问题在于其耐热性和阻燃性较低，而且在热处理工艺期间尺寸 变化大。因此，目前制造柔性印刷电路板的一般趋势是使用两层型柔性金属包层层压板而 非三层型。
[0003] 根据目前的薄度趋势以及电路的重量、长度和尺寸下降，双面金属包层层压板的 使用日益增加。双面金属包层层压板一般通过层压金属箔和在绝缘层最外层上形成的热塑 性聚酰亚胺来制造，但其问题在于由于存在热塑性聚酰亚胺树脂，在绝缘层吸湿后耐焊接 性变差。特别是，正常的焊接温度处于200°C的水平，但由于无 Pb焊接工艺变得普遍且其温 度为250°C或更高，吸湿后的耐焊接性就变得越来越重要。
[0004] 专利文献1作为公知技术示例说明了如下情况：使用具有特殊结构的聚酰亚胺树 脂作为热塑性聚酰亚胺树脂层，在此情况下，吸湿耐热温度仅仅为260°c，因此，在300°C或 更高的严苛条件下，耐焊接性就会存在问题。
【发明内容】
[0005] 技术问题
[0006] 本发明的一个目的是提供用于制造印刷电路板的柔性金属包层层压板及其制造 方法，并且具有通过提供柔性金属包层层压板来解决相关领域中的问题的目的，其中所述 柔性金属包层层压板在300°C或更高温度下的吸湿后耐焊接性良好、产品不发生卷曲、与铜 箔的粘合强度高且经热处理后的尺寸变化小。
[0007] 问题解决方案
[0008] 在一个总的方面中，提供了柔性金属包层层压板，其中金属层形成在由多个聚 酰亚胺基树脂层构成的绝缘层的一面或两面上，且与金属层接触的聚酰亚胺基树脂层在 300°C下的储能模量为IX IO8Pa或更大，在350°C下的储能模量为IX IO8Pa或更小。
[0009] 发明的有利效果
[0010] 本发明提供了柔性金属包层层压板，其中吸湿后的耐焊接性良好、产品不发生卷 曲、与铜箔的粘合强度高且经热处理后的尺寸变化小。
【具体实施方式】 toon] 在下文中，本发明提供了柔性金属包层层压板，其中金属层形成在由多个聚酰亚 胺基树脂层构成的绝缘层的一面或两面上，且与金属层接触的聚酰亚胺基树脂层在300°C 下的储能模量为IX IO8Pa或更大，在350°C下的储能模量为IX IO8Pa或更小。
[0012] 提供了柔性金属包层层压板，其中多个聚酰亚胺基树脂层具有这样的形式，其中 热塑性聚酰亚胺基树脂层、热固性聚酰亚胺基树脂层和热塑性聚酰亚胺基树脂层依次成 层。
[0013] 此外，与金属层接触的聚酰亚胺基树脂层是玻璃化转变温度为300°C或更低的热 塑性聚酰亚胺基树脂层。
[0014] 与金属层接触的聚酰亚胺基树脂层在l〇〇°C至200°C之间测定的线性热膨胀系数 为50ppm/K或更小。
[0015] 此外，根据本发明，在由聚酰亚胺基树脂层制造的柔性金属包层层压板中，在40°C 和90%相对湿度的条件下处理72小时后，吸湿耐焊接温度为300°C或更高，且与金属层的 粘合强度为l.〇kgf/cm或更大。
[0016] 此外，本发明提供了柔性金属包层层压板，其中与金属层接触的聚酰亚胺基树脂 层包含50至100摩尔％的由以下化学式1所表示的结构单元。
[0017] [化学式1]
[0018]
【权利要求】
1. 一种柔性金属包层层压板，其中金属层形成在由多个聚酰亚胺基树脂层构成的绝缘 层的一面或两面上，并且与所述金属层接触的所述聚酰亚胺基树脂层在300°c下的储能模 量为IX IO8Pa或更大，在350°C下的储能模量为IX IO8Pa或更小。
2. 权利要求1所述的柔性金属包层层压板，其中与所述金属层接触的所述聚酰亚胺基 树脂层在300°C下的储能模量为I X IO8Pa至I X 101QPa，在350°C下的储能模量为I X IO5Pa 至 lX108Pa。
3. 权利要求1所述的柔性金属包层层压板，其中所述多个聚酰亚胺基树脂层具有这样 的形式，其中热塑性聚酰亚胺基树脂层、热固性聚酰亚胺基树脂层和热塑性聚酰亚胺基树 脂层依次成层。
4. 权利要求1所述的柔性金属包层层压板，其中与所述金属层接触的所述聚酰亚胺基 树脂层为玻璃化转变温度为300°C或更低的热塑性聚酰亚胺基树脂层。
5. 权利要求1所述的柔性金属包层层压板，其中与所述金属层接触的所述聚酰亚胺基 树脂层在l〇〇°C至200°C之间测定的线性热膨胀系数为50ppm/K或更小。
6. 权利要求1至5中任一项所述的柔性金属包层层压板，其中在40°C和90%相对湿 度的条件下处理72小时后，吸湿耐焊接温度为300°C或更高，与所述金属层的粘合强度为 I. Okgf/cm 或更大。
7. 权利要求1至5中任一项所述的柔性金属包层层压板，其中与所述金属层接触的所 述聚酰亚胺基树脂层包含50摩尔％至100摩尔％的由以下化学式1所表示的结构单元： [化学式1]
化学式1中包含的-X-为包含一个或两个或更多个选自下列结构的芳香族二氨基化合 物，并且能够单独使用或通过共聚使用；
-X1-选自 _0_、_C〇-、-S-、-S02-、-C (CH3) 2-、-CONH-、-C (CF3) 2-、- (CH2)-或其组合，以及 化学式1中包含的
为包含一个或两个或更多个选自下列结构的二酐，并且能够单 独使用或通过共聚使用：
8.权利要求7所述的柔性金属包层层压板，其中-X1-为包含-O-的芳香族二氨基化合 物
为包含一个或两个或更多个选自下列结构的二酐：
【文档编号】C08G73/10GK104245306SQ201380021222
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2013年4月23日 优先权日:2012年4月24日
【发明者】金大年, 金哲镐, 鞠承定, 崔元重, 李庸石 申请人:Sk新技术株式会社