树脂发泡体和发泡构件的制作方法

树脂发泡体和发泡构件的制作方法
【专利摘要】提供一种即使在高压缩下也能够维持柔软性、安装性优异的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的特征在于，其压缩为80％时的回弹应力为1.0～9.0N/cm2，由下述规定的最大断裂强度为1.0～10.0MPa，由下述规定的最大断裂强度和与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度之比(最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度)为1.0～5.0。最大断裂强度：对于片状的树脂发泡体，测定水平方向的任意方向上的断裂强度，接着使该任意方向绕轴在水平方向上以10°间隔进行旋转，测定各方向的断裂强度，将测定到最大的断裂强度的方向作为最大断裂强度方向，将最大断裂强度方向的断裂强度作为最大断裂强度。
【专利说明】树脂发泡体和发泡构件

【技术领域】
[0001] 本发明涉及树脂发泡体和发泡构件。更详细而言，涉及一种用于电气或电子设备 (例如，手机、移动终端、智能手机、平板电脑（平板PC)、数码相机、数码摄像机、摄像机、个 人电脑、家电制品等）的树脂发泡体和发泡构件。

【背景技术】
[0002] 树脂发泡体具有优异的缓冲性，可在密封材料、缓冲材料、垫片材料等中有用地使 用。例如，作为面向手机、数码相机等电气或电子设备的液晶显示器、等离子体显示器、有机 EL显示器等的防尘材料、缓冲材料等，使用聚烯烃类弹性体发泡体、氨基甲酸酯类弹性体发 泡体、聚酯类弹性体发泡体。
[0003] 例如，作为树脂发泡体，已知有未交联型或交联型的聚烯烃类弹性体发泡体（参 照专利文献1)。另外，已知有面向电气或电子设备的适合小型化、轻量化、薄型化的热塑性 聚酯类发泡体（参照专利文献2)。
[0004] 进而，近年，对于手机等移动设备而言，正在进行大型化、薄型化，要求更高的防尘 性。因此，用于这样的用途的树脂发泡体在更高压缩下使用的情况正在增加。但是，高压缩 下使用时树脂发泡体若变硬，则存在产生壳体、显示器的变形的担心，且存在由该变形引起 颜色不均匀等外观不良的担心。
[0005] 现有专利文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1 :日本特开2004-250529号公报
[0008] 专利文献2 :日本特开2008-45120号公报


【发明内容】

[0009] 发明要解决的问是页
[0010] 从应对近年的电气或电子设备的形状的变化（例如,薄型化、小型化、画面的大画 面化等）等方面出发，对树脂发泡体进一步要求抑制在安装时的伸长、破碎的特性。例如， 伴随着手机的大画面化，使用树脂发泡体的部分的宽度变得狭窄，在手机中，越来越显著地 要求上述的特性。
[0011]另外，在安装树脂发泡体时，从操作性等的方面来看，大多在一定条件（一定张 力）下安装，有力作用于树脂发泡体时，破碎或伸长方向的伸长不同，产生不均匀时，有时 安装的效率降低。因此，对于树脂发泡体，进一步要求各向同性强度优异。
[0012] 尤其，对于树脂发泡体，在高压缩下柔软的发泡体容易破碎，在安装到光学构件的 壳体中等时，有时不能按尺寸贴合。
[0013] 因此，本发明的目的在于提供一种即使在高压缩下也能够维持柔软性、安装性优 异的树脂发泡体。
[0014] 进而，本发明的其它目的在于提供一种即使在高压缩下也能够维持柔软性、安装 性优异的发泡体部件。
[0015] 用于解决问题的方案
[0016] 因此，本发明人等进行了深入研究，结果发现，对于树脂发泡体而言，若使压缩为 80 %时的回弹应力处于特定范围内、并使最大断裂强度方向的断裂强度（最大断裂强度） 和与最大断裂强度方向正交的方向的断裂强度之比处于特定范围内，则即使在高压缩下也 能够维持柔软性，发挥优异的安装性。本发明是基于这些见解而完成的。
[0017] 即，本发明提供一种树脂发泡体，其特征在于，其压缩为80%时的回弹应力为 I. 0?9. ON/cm2,由下述规定的最大断裂强度为I. 0?10. OMPa,由下述规定的最大断裂强 度和与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度之比（最大断裂强度/与最大断裂强度方 向直行的方向的断裂强度）为I. 〇?5. 0。
[0018] 最大断裂强度：对于片状的树脂发泡体，测定水平方向的任意方向上的断裂强度， 接着使该任意方向绕轴在水平方向上以10°间隔进行旋转，测定各方向的断裂强度，将测 定到最大的断裂强度的方向作为最大断裂强度方向，将最大断裂强度方向的断裂强度作为 最大断裂强度。
[0019] 上述树脂发泡体进一步优选的是：平均泡孔直径为10?200 μ m、表观密度为 0. 01 ?0. 20g/cm3。
[0020] 优选的是：构成上述树脂发泡体的树脂为热塑性树脂。
[0021] 优选的是：上述热塑性树脂为聚酯。
[0022] 优选的是：上述树脂发泡体是经过使高压气体浸渗到上述树脂组合物中、然后减 压的工序来形成的。
[0023] 优选的是：上述气体为非活性气体。
[0024] 优选的是：上述气体为二氧化碳气体。
[0025] 优选的是：上述高压气体为超临界状态的气体。
[0026] 本发明还提供一种发泡构件，其特征在于，其包含上述的树脂发泡体。
[0027] 优选的是：上述发泡构件在上述树脂发泡体上具有粘合剂层。
[0028] 优选的是：上述粘合剂层为丙烯酸类粘合剂层。
[0029] 发明的效果
[0030] 本发明的树脂发泡体即使在高压缩下也能够维持柔软性，安装性优异。
[0031] 进而，本发明的发泡构件包含上述树脂发泡体，因此即使在高压缩下也能够维持 柔软性，安装性优异。

【专利附图】

【附图说明】
[0032] 图1是示出对于片状的树脂发泡体，求出最大断裂强度和与最大断裂强度方向直 行的方向的断裂强度时，进行剥离强度测定的水平方向上的任意方向的俯视示意图。
[0033] 图2是示出评价壳体变形性时使用的、设置有试验片的夹具的截面示意图。

【具体实施方式】
[0034] 本发明的树脂发泡体在压缩为80%时的回弹应力为I. 0?9. ON/cm2,由下述规定 的最大断裂强度为I. 〇?10. OMPa，由下述规定的最大断裂强度和与最大断裂强度方向直 行的方向的断裂强度之比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度） 为 I. O ?5. 0。
[0035] 最大断裂强度：对于片状的树脂发泡体，测定水平方向的任意方向上的断裂强度， 接着使该任意方向在水平方向上绕轴以10° (度）间隔进行旋转，测定各方向的断裂强度， 将测定到最大的断裂强度的方向作为最大断裂强度方向，将最大断裂强度方向的断裂强度 作为最大断裂强度。
[0036] 需要说明的是，本说明书中，有时将上述规定的最大断裂强度简称为"最大断裂强 度"。
[0037] 另外，有时将"最大断裂强度和与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度之比 (最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度）"简称为"强度比（最大断 裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度）"。
[0038] 本发明的树脂发泡体是通过使至少含有构成本发明的树脂发泡体的树脂的组合 物（树脂组合物）发泡而形成的。需要说明的是，上述树脂组合物优选相对于树脂组合物 总量（100重量％ )包含70重量％以上（优选为80重量％以上）的树脂。
[0039] 本发明的树脂发泡体的压缩为80 %时的回弹应力为LO?9. ON/cm2、优选为 1. 5?8. 5N/cm2、更优选为2. 0?8. ON/cm2。本发明的树脂发泡体的压缩为80%时的回弹 应力为l.ON/cm2以上，因此得到适度的刚性、具有良好的加工性。另外，压缩为80%时的回 弹应力为9. ON/cm2以下，因此具有优异的柔软性。本发明的树脂发泡体的压缩为80%时的 回弹应力为上述范围内，因此富有柔软性，即使用于对只有狭窄间隙的壳体的密封，壳体也 不会变形。
[0040] 上述压缩为80%时的回弹应力是压缩率为80%时的压缩应力。压缩率80%是指， 将片状的树脂发泡体沿厚度方向压缩相当于初始高度的80%的高度的状态、即从初始的厚 度压缩成80%变形的状态，压缩率为80%的片状的树脂发泡体的厚度相当于初始厚度的 20 %的厚度。
[0041] 本发明的树脂发泡体的最大断裂强度为I. 0?10. OMPa，优选为I. 0?8. 5MPa、更 优选为1. 2?7. 5MPa。本发明的树脂发泡体的最大断裂强度为I. OMPa以上，因此强度优 异，即使有力作用于树脂发泡体也难以破碎或破损。另外，难以产生塑性变形。因此，安装 性、加工性优异。另外，最大断裂强度为10. OMPa以下，因此即使在高压缩下也不容易变硬， 即使在高压缩下柔软性也优异。本发明的树脂发泡体的最大断裂强度为上述范围内，因此 即使在用于对壳体的密封时，在安装于壳体时也不会产生破碎或伸长而变形（尤其是塑性 变形）等不良情况，不会使安装变得困难。需要说明的是，安装性是指利用机械、人手将树 脂发泡体组装到规定的场所时的组装容易程度。
[0042] 上述最大断裂强度更具体而言如下操作来求出。对于片状的树脂发泡体，规定水 平方向（相对于厚度方向的垂直方向）的任意一个方向，接着，将该任意的一个方向在水平 方向绕轴以10°间隔进行旋转，由此规定17个方向（参照图1)。对于片状的树脂发泡体 中的由上述规定的18个方向的各方向，分别测定断裂强度。然后，将测定到最大的断裂强 度的方向作为最大断裂强度方向，将该最大断裂强度方向的断裂强度作为最大断裂强度。 [0043] 本发明的树脂发泡体的强度比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向 的断裂强度）为I. 〇?5. 0,优选为I. 0?4. 5、更优选为I. 0?4. 0。由于本发明的树脂发 泡体的强度比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度）为上述范围 内，因此不会仅在特定的方向上极弱，安装精度优异。因此安装性优异。需要说明的是，上 述强度比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度）超过5.0时，片 状的树脂发泡体的水平方向（相对于厚度方向垂直的方向）的强度的各向异性变大，即使 树脂发泡体的强度增大也会变得容易断裂。例如，对树脂发泡体施加一定的张力来进行安 装时，伸长的不均匀增大，精度降低，根据情况而有时产生破碎、破裂、进而产生断裂。
[0044] 断裂强度是基于JIS K 6767的拉伸强度和伸长的项求出的。
[0045] 需要说明的是，本发明的树脂发泡体具有片状、带状的形状时，长度方向（MD方 向、移动方向）为最大断裂强度方向的情况下，与最大断裂强度方向直行的方向为宽度方 向（TD方向）。另一方面，宽度方向为最大断裂强度方向的情况下，与最大断裂强度方向直 行的方向为长度方向。
[0046] 对本发明的树脂发泡体的平均泡孔直径没有特别的限定，优选为10?200μπκ更 优选为15?150 μ m、进一步优选为20?100 μ m。本发明的树脂发泡体的平均泡孔直径为 10 μ m以上时，变得容易得到优异的柔软性，是优选的。另外，平均泡孔直径为200 μ m以下 时，能够抑制针孔的产生，变得容易得到优异的密封性、优异的防尘性，是优选的。
[0047] 本发明的树脂发泡体的泡孔结构的泡孔直径如下求出：例如，通过数码显微镜获 取切断面的泡孔结构部（气泡结构部）的放大图像，求出泡孔面积，并进行圆当量直径换 算。
[0048] 需要说明的是，从柔软性、密封性、防尘性的方面来看，本发明的树脂发泡体优选 具有均匀且微细的泡孔结构。另外，优选不包含粗大泡孔（尤其是泡孔直径超过300μπι的 泡孔）。
[0049] 对本发明的树脂发泡体的泡孔结构没有特别的限定，从强度、密封性、防尘性、柔 软性的方面来看，优选半开孔半闭孔结构（闭孔结构和开孔结构混杂的泡孔结构，对其比 率没有特别的限定），尤其优选树脂发泡体中闭孔结构部为40%以下（优选为30 %以下） 的泡孔结构。
[0050] 对本发明的树脂发泡体的表观密度没有特别的限定，优选为0. 01?0. 20g/cm3、更 优选为0. 01?0. 15g/cm3。本发明的树脂发泡体的密度为0. Olg/cm3以上时，能够得到良 好的强度，是优选的。另外，密度为〇. 20g/cm3以下时，具有高发泡倍率，能够得到优异的柔 软性，是优选的。即，本发明的树脂发泡体的表观密度为〇. 01?〇. 20g/cm3时，可以得到更 良好的发泡特性（高发泡倍率），变得容易发挥适度的强度、优异的柔软性、优异的缓冲性。
[0051] 尤其，从得到适度的强度、并且得到高发泡倍率、得到优异的柔软性和优异的密封 性、防尘性的方面来看，本发明的树脂发泡体优选的是，平均泡孔直径为10?200 μ m、且表 观密度为〇. 01?〇. 20g/cm3是优选的。
[0052] 对本发明的树脂发泡体的形状没有特别的限定，优选为片状、带状。另外，也可以 根据使用目的加工成适当的形状。例如，也可以通过切割加工、冲裁加工等加工成线状、圆 形、多边形状、边框形状（框形状）等。
[0053] 对本发明的树脂发泡体的厚度没有特别的限定，优选为0. 05?3. Omm、更优选为 0. 06?2. 8mm、进一步优选为0. 07?I. 5mm、特别优选为0. 08?I. Omm。
[0054] 对于作为本发明的树脂发泡体的原材料的树脂，没有特别的限定，可优选列举出 热塑性树脂。本发明的树脂发泡体可以仅由一种树脂形成，也可以由两种以上树脂形成。
[0055] 作为上述热塑性树脂，例如可列举出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙 烯、线状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与其他α-烯烃（例如 1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等）的共聚物、乙烯与其他烯属不饱和单体（例 如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等）的共聚物等聚烯 烃类树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS树脂）等苯乙烯类树脂；6-尼 龙、66-尼龙、12-尼龙等聚酰胺类树脂；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚 甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸类树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；链烯基芳香族树脂；聚对苯二甲酸 乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯类树脂；双酚A类聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛； 聚苯硫醚等。另外，热塑性树脂可以单独使用或组合2种以上使用。其中，在热塑性树脂为 共聚物的情况下，可以是无规共聚物、嵌段共聚物中的任意形态的共聚物。
[0056] 上述热塑性树脂也包含橡胶成分和/或热塑性弹性体成分。由于橡胶成分、热塑 性弹性体成分的玻璃化转变温度为室温以下（例如为20°C以下），因此，制成树脂发泡体时 的柔软性以及形状追随性非常优异。需要说明的是，本发明的树脂发泡体也可以由包含上 述的热塑性树脂、以及橡胶成分和/或热塑性弹性体成分的树脂组合物形成。
[0057] 作为上述橡胶成分或者热塑性弹性体成分，只要具有橡胶弹性且能够发泡就没有 特别限定，例如可列举出：天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、丁腈 橡胶等天然橡胶或合成橡胶；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙 烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烃类弹性体；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙 烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物及它们的氢化物等苯乙烯类弹性体；聚酯类弹性体；聚酰胺 类弹性体；聚氨酯类弹性体等各种热塑性弹性体等。另外，这些橡胶成分或者热塑性弹性体 成分也可以单独使用或组合2种以上使用。
[0058] 作为上述热塑性树脂，从得到特定范围内的压缩为80%时的回弹应力、特定范围 内的最大断裂强度、特定范围内的强度比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方 向的断裂强度）、即使在高压缩下也维持柔软性、得到优异的安装性的方面来看，优选为聚 酯（上述聚酯类树脂、聚酯类弹性体等聚酯）、更优选为聚酯类弹性体。即，本发明的树脂发 泡体更优选为由包含聚酯类弹性体的树脂组合物形成的树脂发泡体（聚酯类弹性体发泡 体）。
[0059] 作为上述聚酯类弹性体，只要是具有通过多元醇成分与多元羧酸成分的反应（缩 聚）而形成的酯键部位的树脂就没有特别的限定，例如可列举出芳香族二羧酸（二元的芳 香族羧酸）与二醇成分缩聚得到的聚酯类热塑性树脂。
[0060] 作为上述芳香族二羧酸，例如可列举出：对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘 甲酸（例如、2, 6-萘二羧酸、1，4-萘二羧酸等）、二苯基醚二羧酸、4,4'_联苯二羧酸等。需 要说明的是，芳香族二羧酸也可以单独使用或组合2种以上使用。
[0061] 另外，作为上述二醇成分，例如可列举出：乙二醇、丙二醇、三亚甲基二醇、1，4-丁 二醇（四亚甲基二醇）、2-甲基-1,3-丙二醇、1，5_戊二醇、2, 2-二甲基-1,3-丙二醇（新 戊二醇）、1，6-己二醇、3-甲基-1，5-戊二醇、2-甲基-2, 4-戊二醇、1，7-庚二醇、2, 2-二乙 基-1，3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1，3-丙二醇、2-甲基-1，6-己二醇、1，8-辛二醇、2- 丁 基-2-乙基-1，3-丙二醇、1，3, 5-三甲基-1，3-戊二醇、1，9-壬二醇、2, 4-二乙基-1，5-戊 二醇、2-甲基-1，8-辛二醇、1，10-癸二醇、2-甲基-1，9-壬二醇、1，18-十八烷二醇、二聚物 二醇（dimer diol)等脂肪族二醇；1，4_环己二醇、1，3_环己二醇、1，2_环己二醇、1，4_环 己烷二甲醇、1，3-环己烷二甲醇、1，2-环己烷二甲醇等脂环式二醇；双酚A、双酚A的环氧 乙烷加成物、双酚S、双酚S的环氧乙烷加成物、苯二甲醇、萘二醇等芳香族二醇；二乙二醇、 三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇等醚二醇等二醇成分等。需要说明的是，作为二醇 成分，也可以是聚醚二醇、聚酯二醇等聚合物形态的二醇成分。作为上述聚醚二醇，例如可 列举出：使环氧乙烷、环氧丙烷、四氢呋喃等开环聚合而成的聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲 基二醇及使这些共聚而成的共聚醚等聚醚二醇等。另外，二醇成分可以单独使用或组合2 种以上使用。
[0062] 作为上述聚酯类热塑性树脂，例如可列举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲 酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、聚对苯 二甲酸环己烷二甲醇酯等聚对苯二甲酸烷二醇酯类树脂等。另外，还可列举出将2种以上 的上述聚对苯二甲酸烷二醇酯类树脂共聚而得到的共聚物。需要说明的是，聚对苯二甲酸 烷二醇酯类树脂为共聚物时，可以是无规共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中的任意形态的 共聚物。
[0063] 进而，作为聚酯类弹性体，可列举出属于硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯类 弹性体。
[0064] 作为这样的聚酯类弹性体（属于硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯类弹性 体），例如可列举出如下的共聚物等：（i)聚酯?聚酯型的共聚物，其以由上述芳香族二羧酸 与、上述二醇成分中羟基和羟基之间的主链中的碳数为2?4的二醇成分缩聚形成的聚酯 作为硬链段，以由上述芳香族二羧酸与、上述二醇成分中羟基和羟基之间的主链中的碳数 为5以上的二醇成分缩聚形成的聚酯作为软链段；（ii)聚酯?聚醚型的共聚物，其以与上 述（i)同样的聚酯作为硬链段，以上述聚醚二醇等聚醚作为软链段；（iii)聚酯?聚酯型的 共聚物，其以与上述（i)和（ii)同样的聚酯作为硬链段，以脂肪族聚酯作为软链段。
[0065] 尤其，在本发明的树脂发泡体为聚酯类弹性体发泡体时，作为构成的聚酯类弹 性体，优选属于硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯类弹性体、更优选为上述（ii)的聚 酯?聚醚型的共聚物（以由芳香族二羧酸与羟基和羟基之间的主链中的碳数为2?4的二 醇成分缩聚形成的聚酯作为硬链段、以聚醚作为软链段的聚酯?聚醚型的共聚物）。
[0066] 作为上述的（ii)的聚酯?聚醚型的共聚物，更具体而言，可列举出具有作为硬链 段的聚对苯二甲酸丁二醇酯和作为软链段的聚醚的聚酯?聚醚型嵌段共聚物等。
[0067] 对构成本发明的树脂发泡体的树脂的230°C的熔体流动速率（MFR)没有特别 的限定，优选为1. 5?4. 0g/10min、更优选为1. 5?3. 8g/10min、进一步优选为1. 5? 3. 5g/10min。树脂的230°C的熔体流动速率（MFR)为1.5g/10min以上时，本发明的树脂 发泡体的形成使用的树脂组合物的成型性提高，故优选。另外，树脂的230°C的熔体流动 速率（MFR)为4. 0g/10min以下时，泡孔结构形成后变得难以产生泡孔直径的不均匀，变 得容易得到均匀的泡孔结构，故优选。需要说明的是，本说明书中，230°C的MFR是根据 IS01133(JIS K 7210)，在温度 230°C、载荷 2.16kgf 下测定的 MFR。
[0068] S卩，本发明的树脂发泡体优选由含有230°C的熔体流动速率（MFR)为1.5? 4. 0g/10min的树脂的树脂组合物形成。尤其，在本发明的树脂发泡体为聚酯类弹性体发泡 体时，优选由含有230°C的熔体流动速率（MFR)为I. 5?4. Og/lOmin的聚酯类弹性体（尤 其是属于硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯类弹性体）的树脂组合物形成。
[0069] 形成本发明的树脂发泡体的树脂组合物优选除了上述树脂以外还包含发泡成核 齐IJ。上述树脂组合物含有发泡成核剂时，变得容易得到良好的发泡状态的树脂发泡体。需 要说明的是，发泡成核剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0070] 作为上述发泡成核剂，没有特别的限定，可优选列举出无机物。作为上述无机物， 例如可列举出氢氧化铝、氢氧化钾、氢氧化钙、氢氧化镁等氢氧化物；粘土（尤其是硬质粘 土）；滑石；二氧化硅；沸石；例如，碳酸钙、碳酸镁等碱土金属碳酸盐；例如，氧化锌、氧化 钛、氧化铝等金属氧化物；例如，铁粉、铜粉、铝粉、镍粉、锌粉、钛粉等各种金属粉、合金的粉 等金属粉；云母；碳颗粒；玻璃纤维；碳纳米管；层状硅酸盐；玻璃等。
[0071] 其中，对于作为发泡成核剂的无机物，从抑制粗大泡孔的产生、能够容易地得到均 匀且微细的泡孔结构的方面来看，优选粘土、碱土金属碳酸盐、更优选为硬质粘土。
[0072] 上述硬质粘土为几乎不含粗颗粒的粘土。尤其，上述硬质粘土优选为166目筛余 物为0.01%以下的粘土、更优选为166目筛余物为0.001%以下的粘土。需要说明的是，筛 余物是在用筛子进行筛分时，未通过而残留的部分相对于总体的比率（重量基准）。
[0073] 上述硬质粘土以氧化铝和氧化硅为必须成分而构成。上述硬质粘土中的氧化铝和 氧化硅的总计的比率相对于上述硬质粘土总量（100重量％)优选为80重量％以上（例如 80?100重量％ )、更优选为90重量％以上（例如90?100重量％ )。另外，上述硬质粘 土也可以进行煅烧。
[0074] 对上述硬质粘土的平均粒径没有特别的限定，优选为0. 1?10 μ m、更优选为 0. 2?5. 0 μ m、进一步优选为0. 5?I. 0 μ m。
[0075] 另外，上述无机物优选进行过表面加工。即，上述发泡成核剂优选为经表面处理的 无机物。作为用于无机物的表面处理的表面处理剂，没有特别的限定，从通过实施表面加工 处理而得到与树脂（尤其是聚酯）的亲和性好、发泡时、成型时、混炼时、延伸时等不产生空 隙、发泡时泡孔不破泡这样的效果的方面出发，可优选列举出：铝类化合物、硅烷类化合物、 钛酸酯类化合物、环氧类化合物、异氰酸酯类化合物、高级脂肪酸或其盐、以及磷酸酯类，可 更优选列举出：硅烷类化合物（尤其是硅烷偶联剂）、高级脂肪酸或其盐（尤其是硬脂酸）。 需要说明的是，上述表面处理剂可以单独或组合2种以上使用。
[0076] S卩，上述无机物的表面处理加工特别优选为硅烷偶联处理、或利用高级脂肪酸或 其盐的处理。
[0077] 对上述铝类化合物没有特别的限定，优选铝类偶联剂。作为上述铝类偶联剂，例 如可列举出：乙酰烧氧基错二异丙醇（acetoalkoxy aluminum diisopropylate)、乙醇错、 异丙醇错、二异丙醇单仲丁氧基错（mono-sec-butoxy aluminum diisopropylate)、仲丁酸 错、乙酉先乙酸乙基错二异丙酉旨（ethyl acetoacetate aluminum diisopropylate)、三（乙 基乙酰乙酸基）错（aluminum tris(ethyl acetoacetate))、单乙酰丙酮双（乙基乙酰乙 酸基）错（aluminum mono-acetylacetonate bis (ethyl acetoacetate))、三（乙酉先丙酮） 错、环状异丙醇氧化错（cyclic aluminum oxide isopropylate)、环状异硬脂酸酯氧化错 (cyclic aluminum oxide isostearate)等。
[0078] 对上述硅烷类化合物没有特别的限定，优选硅烷类偶联剂。作为上述硅烷类偶联 齐IJ，例如可列举出：含乙烯基的硅烷类偶联剂、含（甲基）丙烯酰基的硅烷类偶联剂、含氨 基的硅烷类偶联剂、含环氧基的硅烷类偶联剂、含巯基的硅烷类偶联剂、含羧基的硅烷类偶 联剂、含卤原子的硅烷类偶联剂等。具体而言，作为硅烷类偶联剂，例如可列举出：乙烯基 二甲氧基娃烧、乙稀基乙氧基娃烧、-甲基乙稀基甲氧基娃烧、-甲基乙稀基乙氧基娃烧、 甲基乙稀基-甲氧基娃烧、甲基乙稀基-乙氧基娃烧、乙稀基 -二（2_甲氧基）娃烧、乙稀 基三乙酰基硅烷、2-甲基丙烯酰氧基乙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧 基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基-丙基甲基二甲氧基 娃烧、3_氛基丙基二甲氧基娃烧、3_氛基丙基二乙氧基娃烧、2_氛基乙基二甲氧基娃烧、 3-[N_(2-氨基乙基）氨基]丙基二甲氧基娃烧、3-[N_(2-氨基乙基）氨基]丙基二乙氧基 娃烧、2 -[1^(2-氣基乙基）氣基]乙基二甲氧基娃烧、2-(3,4-环氧环己基）乙基二甲氧基 娃烧、2 -(3, 4-环氧环己基）乙基二乙氧基娃烧、3-环氧丙氧基-丙基二甲氧基娃烧、3 -环 氧丙氧基-丙基甲基二乙氧基娃烧、2-环氧丙氧基-乙基二甲氧基娃烧、2_环氧丙氧基-乙 基二乙氧基娃烧、3_疏基丙基二甲氧基娃烧、竣甲基二乙氧基娃烧、3_竣基丙基二甲氧基 娃烧、3-竣基丙基二乙氧基娃烧等。
[0079] 对上述钛酸酯类化合物没有特别的限定，优选钛酸酯类偶联剂。作为上述钛酸酯 类偶联剂，例如可列举出：异丙基三异硬酯酰基钛酸酯、异丙基三（焦磷酸二辛酯）钛酸酯、 异丙基三（N-氨基乙基-氨基乙基）钛酸酯、异丙基十三烷基苯磺酰基钛酸酯、四异丙基双 (亚磷酸二辛酯）钛酸酯、四辛基双（亚磷酸双十三烷基酯）钛酸酯、四（2, 2-二烯丙氧基 甲基-1- 丁基）双（二-十三烷基）亚磷酸酯钛酸酯、双（焦磷酸二辛酯）氧乙酸酯钛酸 酯、双（焦磷酸二辛酯）乙烯钛酸酯、异丙基三辛酰基钛酸酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬 脂酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯酰基钛酸酯、异丙基三（磷酸二辛酯）钛酸酯、异 丙基三异丙苯基苯基钛酸酯、二异丙苯基苯基氧乙酸酯钛酸酯、二异硬脂酰基乙烯钛酸酯 等。
[0080] 对上述环氧化合物没有特别的限定，优选环氧类树脂、单环氧类化合物。作为上述 环氧类树脂，例如可列举出：双酚A型环氧类树脂等缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型 环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环型环氧树脂等。另外，作为上述单环氧类化合物，例 如可列举出：氧化苯乙烯、缩水甘油苯基醚、烯丙基缩水甘油醚、（甲基）丙烯酸缩水甘油 酯、1，2-环氧环己烷、表氯醇、缩水甘油等。
[0081] 对上述异氰酸酯类化合物没有特别的限定，优选多异氰酸酯类化合物、单异氰酸 酯类化合物。作为上述多异氰酸酯类化合物，例如可列举出：四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲 基二异氰酸酯等的脂肪族二异氰酸酯；异佛尔酮二异氰酸酯、4, 4' -二环己基甲烷二异氰 酸酯等脂环式二异氰酸酯；二苯基甲烷二异氰酸酯、2, 4-甲苯二异氰酸酯、2, 6-甲苯二异 氰酸酯、苯二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯等芳香族 二异氰酸酯；由这些二异氰酸酯化合物与多元醇化合物反应生成的具有游离异氰酸酯基的 聚合物等。另外，作为上述单异氰酸酯类化合物，例如可列举出苯基异氰酸酯、硬脂基异氰 酸酯等。
[0082] 作为上述高级脂肪酸或其盐，例如可列举出油酸、硬脂酸、棕榈酸、月桂酸等高级 脂肪酸、和该高级脂肪酸的盐（例如、金属盐等）。作为上述高级脂肪酸的金属盐的金属原 子，例如可列举出钠原子、钾原子等碱金属原子、镁原子、钙原子等碱土金属原子等。
[0083] 上述磷酸酯类优选磷酸偏酯类。作为上述磷酸偏酯类，例如可列举出磷酸（正磷 酸等）被醇成分（硬脂醇等）部分地酯化（单酯化或二酯化）而得到的磷酸偏酯、该磷酸 偏酯的盐（碱金属等的金属盐等）等。
[0084] 作为利用表面处理剂对上述无机物进行表面处理时的方法，没有特别的限定，例 如可列举出干法、湿法、整体掺混（integral blend)法等。另外，对在利用表面处理剂对无 机物进行表面处理时的表面处理剂的量没有特别的限定，相对于上述无机物100重量份， 优选为0. 1?10重量份、更优选为0. 3?8重量份。
[0085] 另外，对上述无机物的166目筛余物没有特别的限定，优选为0. 01%以下、更优选 为0.001 %以下。在使树脂组合物发泡时，若存在粗颗粒，则泡孔容易发生破泡。这是因为 颗粒的大小超过了泡孔壁的厚度。
[0086] 对上述无机物的平均粒径没有特别的限定，优选为0. 1?10 μ m、更优选为0. 2? 5. 0 μ m、进一步优选为0. 5?I. 0 μ m。若上述平均粒径不足0. 1 μ m，则有时不能充分发挥 作为成核剂的功能。另一方面，若上述平均粒径超过10 μ m，则有时成为树脂组合物的发泡 时产生漏气的原因，是不优选的。
[0087] 尤其，从与树脂的亲和性、抑制树脂和无机物的界面处产生空隙造成的发泡时的 破泡并容易地得到微细的泡孔结构的方面来看，上述发泡成核剂优选经表面处理加工的无 机物（尤其是经表面处理加工的硬质粘土）。
[0088] 对上述树脂组合物中的发泡成核剂的含量没有特别的限定，相对于树脂组合物总 量（100重量％ )，优选为0. 1?20重量％、更优选为0. 1?10重量％、进一步优选为0. 3? 6重量％。上述含量为0. 1重量％以上时，防止粗大泡孔的产生，容易得到具有均匀且微细 的泡孔结构的树脂发泡体，是优选的。另外，上述含量为20重量％以下时，能够抑制树脂组 合物的粘度显著上升，进而能够抑制树脂组合物的发泡时的漏气，容易得到均匀的泡孔结 构，是优选的。
[0089] 另外，上述树脂组合物优选包含环氧改性聚合物。上述环氧改性聚合物起到交联 剂的作用。另外，起到提高树脂组合物（尤其是包含聚酯类弹性体的树脂组合物）的熔融 张力和应变硬化率的改性剂（树脂改性剂）的作用。因此，上述树脂组合物包含环氧改性 聚合物时，得到特定范围内的压缩为80%时的回弹应力、特定范围内的最大断裂强度、特定 范围内的强度比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度），即使在高 压缩下也维持柔软性，能够容易地得到优异的安装性，是优选的。另外变得容易得到高发泡 且微细的泡孔结构。需要说明的是，环氧改性聚合物可以单独使用或组合2种以上使用。
[0090] 对上述环氧改性聚合物没有特别的限定，从比低分子量的具有环氧基的化合物更 难形成三维网状结构、能够容易地得到熔融张力和应变硬化率优异的树脂组合物（尤其是 包含聚酯类弹性体的树脂组合物）的方面来看，优选为选自在丙烯酸类聚合物的主链末 端、侧链上具有环氧基的聚合物即环氧改性丙烯酸类聚合物、在聚乙烯的主链末端、侧链上 具有环氧基的聚合物即环氧改性聚乙烯的至少1种聚合物。
[0091] 对上述环氧改性聚合物的重均分子量没有特别的限定，优选为5000?10000、更 优选为8000?80000、进一步优选为10000?60000、特别优选为20000?60000。需要说 明的是，分子量不足5000时，有时环氧改性聚合物的反应性提高，无法高发泡化。
[0092] 对上述环氧改性聚合物的环氧当量没有特别的限定，优选为100?3000g/eq、更 优选为200?2500g/eq、进一步优选为300?2000g/eq、特别优选为800?1600g/eq。上 述环氧改性聚合物的环氧当量为3000g/eq以下时，能够充分提高树脂组合物（尤其是包含 聚酯类弹性体的树脂组合物）的熔融张力和应变硬化率，容易得到特定范围内的最大断裂 强度、特定范围内的强度比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度） 而提高安装性，并且容易得到高发泡且微细的泡孔结构，故优选。另外，上述环氧改性聚合 物的环氧当量为l〇〇g/eq以上时，能够抑制环氧改性聚合物的反应性提高、树脂组合物的 粘度变得过高而无法高发泡化这样的不良情况，是优选的。
[0093] 对上述环氧改性聚合物的粘度（B型粘度、25°C )没有特别的限定，优选为2000? 4000mPa · s、更优选为2500?3200mPa · s。上述环氧改性聚合物的粘度为2000mPa · s以 上时，抑制树脂组合物发泡时的气泡壁的破坏，变得容易得到高发泡且微细的泡孔结构，故 优选。另一方面，粘度为4000mPa ·s以下时，变得容易得到树脂组合物的流动性，能够高效 地使树脂组合物发泡，是优选的。
[0094] 特别优选的是，上述环氧改性聚合物的重均分子量为5000?10000、环氧当量为 100 ?3000g/eq。
[0095] 对上述树脂组合物中的上述环氧改性聚合物的含量没有特别的限定，相对于树脂 组合物中的树脂100重量份，优选为〇. 5?15. 0重量份、更优选为0. 6?10. 0重量份、进一 步优选为〇. 7?7. 0重量份、特别优选为0. 8?3. 0重量份。上述环氧改性聚合物的含量为 0. 5重量份以上时，能够提高树脂组合物的熔融张力和应变硬化率，能够充分地提高树脂组 合物（尤其是包含聚酯类弹性体的树脂组合物）的熔融张力和应变硬化率，变得容易得到 特定范围内的最大断裂强度、特定范围内的强度比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向 直行的方向的断裂强度）而提高安装性，并且容易得到高发泡且微细的泡孔结构，故优选。 另外，上述环氧改性聚合物的含量为15. 0重量份以下时，能够抑制树脂组合物的粘度变得 过高而无法高发泡化这样的不良情况，容易得到高发泡且微细的泡孔结构，故优选。
[0096] 需要说明的是，上述环氧改性聚合物能够防止由水解（例如，由于原料吸湿而引 起的水解等）、热分解、氧化分解等引起的聚酯链断裂，进而能够使断裂的聚酯链再键合，因 此能够进一步提高包含聚酯类弹性体的树脂组合物的熔融张力。另外，由于上述环氧改性 聚合物在一分子中具有多个环氧基，因此，比以往的环氧类交联剂更容易形成支链结构，能 够进一步提高包含聚酯类弹性体的树脂组合物的应变硬化率。
[0097] 另外，上述树脂组合物优选包含润滑剂。上述树脂组合物包含润滑剂时，树脂组合 物的成型性提高，是优选的。滑动性变好，例如能够容易地从挤出机挤出成所期望的形状而 不堵塞，是优选的。需要说明的是，润滑剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0098] 作为上述润滑剂，没有特别限制，例如可列举出：脂肪族羧酸及其衍生物（例如脂 肪族羧酸酐、脂肪族羧酸的碱金属盐、脂肪族羧酸的碱土金属盐等）。作为上述脂肪族羧酸 及其衍生物，其中，优选月桂酸及其衍生物、硬脂酸及其衍生物、巴豆酸及其衍生物、油酸及 其衍生物、马来酸及其衍生物、戊二酸及其衍生物、山嵛酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物 等碳数3?30的脂肪酸羧酸及其衍生物。另外，在碳数3?30的脂肪族羧酸及其衍生物 中，从在树脂组合物中的分散性、溶解性、表面外观改良的效果等观点来看，优选为硬脂酸 及其衍生物、褐煤酸及其衍生物，特别优选为硬脂酸的碱金属盐、硬脂酸的碱土金属盐。进 而，在硬脂酸的碱金属盐、硬脂酸的碱土金属盐中，更适宜为硬脂酸锌、硬脂酸钙。
[0099] 另外，作为上述润滑剂，还可列举出丙烯酸类润滑剂。作为上述丙烯酸类润滑剂 的市售品，例如，可列举出丙烯酸类高分子外部润滑剂（商品名"METABLEN L"、Mitsubishi Rayon Co.，Ltd.制造）等。
[0100] 作为上述润滑剂，特别优选丙烯酸类润滑剂。
[0101] 对上述树脂组合物中的上述润滑剂的含量没有特别的限定，相对于树脂组合物中 的树脂100重量份，优选为0. 1?20重量份、更优选为0. 5?10重量份、进一步优选为1? 8重量份。上述润滑剂的含量为0. 1重量份以上时，容易得到通过包含上述润滑剂而得到的 效果，是优选的。另一方面，上述润滑剂的含量为20重量份以下时，能够抑制使树脂组合物 发泡时的气泡漏气、抑制无法高发泡化这样的不良情况，故优选。
[0102] 在不损害本发明的效果的范围内，上述树脂组合物也可以包含交联剂。作为上述 交联剂，没有特别的限定，例如可列举出：环氧类交联剂、异氰酸酯类交联剂、硅烷醇类交联 齐?、三聚氰胺树脂类交联剂、金属盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、氨基树脂类交联剂等。 需要说明的是，交联剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0103] 进而，在不损害本申请发明的效果的范围内，上述树脂组合物中也可以包含结晶 促进剂。作为上述结晶促进剂，没有特别限制，例如可列举出烯烃类树脂。作为这样的烯烃 类树脂，优选分子量分布宽且在高分子量侧具有肩峰型的树脂、微交联型的树脂（少许交 联型的树脂）、长链支链型的树脂等。作为上述烯烃类树脂，可列举出：低密度聚乙烯、中密 度聚乙烯、高密度聚乙烯、线状低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯或丙烯与 其他α-烯烃（例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等）的共聚物、乙烯与其他 烯属不饱和单体（例如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇 等）的共聚物等。需要说明的是，烯烃类树脂为共聚物的情况下，可以是无规共聚物、嵌段 共聚物的任意形态的共聚物。另外，烯烃类树脂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0104] 进而，在不损害本发明的效果的范围内，上述树脂组合物中也可以含有阻燃剂。本 发明的树脂发泡体包含树脂而具有易燃的特性，但有时会用于电气仪器或电子设备用途等 必须赋予阻燃性的用途。作为上述阻燃剂，没有特别限制，例如，可列举出具有阻燃性的粉 末颗粒（例如粉末状的各种阻燃剂等），可优选列举出无机阻燃剂。作为上述无机阻燃剂， 例如可以是溴类阻燃剂、氯类阻燃剂、磷类阻燃剂、锑类阻燃剂等，但是，氯类阻燃剂、溴类 阻燃剂在燃烧时会产生对人体有害且对设备类具有腐蚀性的气体成分，另外，磷类阻燃剂、 锑类阻燃剂存在有害性、爆炸性等问题，因此，优选无卤-无锑类无机阻燃剂（不包含卤化 物及锑化合物的无机阻燃剂）。作为该无卤-无锑类无机阻燃剂，例如可列举出：氢氧化铝、 氢氧化镁、氧化镁?氧化镍的水合物、氧化镁?氧化锌的水合物等水合金属化合物等。需要 说明的是，水合金属氧化物也可以进行表面处理。上述阻燃剂可以单独使用或组合2种以 上使用。
[0105] 进而，在不损害本发明的效果的范围内，上述树脂组合物中也可以根据需要包含 下述的添加剂。作为这样的添加剂，例如可列举出：结晶成核剂、增塑剂、着色剂（以黑色着 色为目的的炭黑、颜料、染料等）、紫外线吸收剂、抗氧化剂、防老剂、增强剂、抗静电剂、表面 活性剂、张力改性剂、防收缩剂、流动性改性剂、硫化剂、表面处理剂、分散助剂、聚酯树脂用 改性剂等。另外，添加剂可以单独使用或组合2种以上使用。
[0106] 尤其，从得到特定范围内的压缩为80%时的回弹应力、特定范围内的最大断裂强 度、特定范围内的强度比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度）、 即使在高压缩下也维持柔软性、得到优异的安装性的方面来看，上述树脂组合物优选至少 包含下述⑴?（iv)。
[0107] (i) :230°C的熔体流动速率（MFR)为L 5?4. 0g/10min的聚酯类弹性体（优选的 是，230°C的熔体流动速率（MFR)为1. 5?4. 0g/10min、且为硬链段和软链段的嵌段共聚物 的聚酯类弹性体，更优选的是，230°C的熔体流动速率（MFR)为1. 5?4. 0g/10min、以由芳香 族二羧酸与羟基和羟基之间的主链中的碳数为2?4的二醇成分通过缩聚形成的聚酯作为 硬链段、以聚醚作为软链段的聚酯?聚醚型的共聚物）
[0108] (ii):环氧改性聚合物
[0109] (iii):润滑剂（优选为丙烯酸类润滑剂）
[0110] (iv):发泡成核剂（优选为经表面处理加工的无机物、更优选为经表面处理加工 的硬质粘土）
[0111] 作为上述树脂组合物的制作方法，没有特别的限定，例如可列举出将上述树脂、根 据需要添加的添加剂等混合。需要说明的是，制作时也可以加热。
[0112] 对上述树脂组合物的熔融张力（牵引速度：2. Om/min)没有特别的限定，优选为 15?70cN、更优选为13?60cN、进一步优选为15?55cN、特别优选为26?50cN。若上述 树脂组合物的熔融张力不足10cN，则在使上述树脂组合物发泡时，发泡倍率低，难以形成独 立的气泡，另外，形成的气泡的形状难以变得均匀。另一方面，上述树脂组合物的熔融张力 超过70cN时，流动性降低，存在对发泡产生不良影响的担心。
[0113] 需要说明的是，熔融张力是指：使用规定的装置，将通过规定的模具、在规定的温 度和挤出速度下挤出的熔融树脂以规定的牵引速度牵引成股线状时的张力。本发明中，使 用Malvern公司制造的Capillary Extrusion Rheometer，通过直径为2mm、长度为20mm的 毛细管、以8. 8mm/min的恒定速度挤出树脂，将以2m/min的牵引速度牵引该树脂的值作为 烙融张力。
[0114] 另外，熔融张力是在从上述树脂组合物的树脂的熔点起的高温侧10±2°C的温度 下测定的值。这是因为，树脂在低于熔点的温度下不会成为熔融状态，另一方面，在远远超 过从熔点起高温侧的温度下完全成为流体，无法测定熔融张力。
[0115] 对上述树脂组合物的应变硬化率（应变速度：0. l[l/s])没有特别的限定，从得到 均匀且致密的泡孔结构、且抑制发泡时泡孔的破泡、得到高发泡的发泡体的方面来看，优选 为2. 0?5. 0、更优选为2. 5?4. 5。另外，上述树脂组合物的应变硬化率为在上述树脂组 合物的树脂的熔点下的应变硬化率。需要说明的是，应变硬化率是如下的指标：在单轴拉伸 粘度的测定中，在测定开始后单轴拉伸粘度随着应变的增加而缓慢从上升的区域（线形区 域）偏离、且单轴拉伸粘度升高的区域（非线形区域）中，表示单轴拉伸粘度的增加程度的 指标。
[0116] 本发明的树脂发泡体优选通过将上述树脂组合物进行发泡成型来形成。对于上述 树脂组合物的发泡方法，没有特别的限定，优选使高压气体浸渗到树脂组合物中、然后减压 (释放压力）的发泡方法。即，本发明的树脂发泡体优选经过使高压气体浸渗到上述树脂组 合物中、然后减压的工序来形成。
[0117] 作为上述气体，没有特别的限定，从得到清洁的树脂发泡体的方面来看，优选非活 性气体。非活性气体是指相对于树脂组合物为非活性、且可以浸渗的气体。需要说明的是， 气体也可以混合使用。
[0118] 作为上述非活性气体，没有特别的限定，例如可列举出：二氧化碳气体（碳酸气 体）、氮气、氦气、空气等。其中，从浸渗量多、浸渗速度快的方面来看，优选二氧化碳气体。
[0119] 需要说明的是，作为树脂组合物的发泡方法，还可列举出物理发泡方法（基于物 理方法的发泡方法）、化学发泡方法（基于化学方法的发泡方法）。在物理发泡方法中，作为 发泡剂（发泡剂气体）使用的物质的可燃性、毒性以及破坏臭氧层等对环境的影响令人担 忧，而利用非活性气体的发泡方法在不使用这样的发泡剂方面是环保的方法。在化学发泡 方法中，因发泡剂而产生的发泡气体的残渣会残留在发泡体中，因此在对低污染性的要求 特别高的电子设备用途中，有时由腐蚀性气体、气体中的杂质导致的污染成为问题。但是， 根据使用非活性气体的发泡方法，能够得到没有这样的杂质等的清洁的发泡体。进而，在物 理发泡方法和化学发泡方法中，可认为不管哪种方法都难以形成微细的泡孔结构，尤其是 极难形成300 μ m以下的微细气泡。
[0120] 进而，从对树脂组合物的浸渗速度快的方面来看，上述气体优选为超临界状态。在 超临界状态下，气体在树脂组合物中的溶解度增大，能够高浓度混入。另外，在浸渗后压力 急剧降低时，可以如上所述以高浓度浸渗，因此气泡核的产生增多，该气泡核生长而形成的 气泡的密度即使在孔隙率相同的情况下也会增大，因而能够得到微细的气泡。需要说明的 是，二氧化碳的临界温度为31°C，临界压力为7. 4MPa。
[0121] 如上所述，本发明的树脂发泡体优选通过使高压气体浸渗到树脂组合物中来制 造，此时可以使用间歇方式，也可以使用连续方式，所述间歇方式中，预先将树脂组合物成 型为片状等适宜的形状制成未发泡树脂成型体（未发泡成型物），然后使高压气体浸渗到 该未发泡树脂成型体中并释放压力，由此使其发泡，所述连续方式中，在加压下将树脂组合 物与高压气体一起混炼并成型，与此同时释放压力，同时进行成型和发泡。
[0122] 对于本发明的树脂发泡体，对利用间歇方式制造的情况进行说明。在间歇方式中， 首先，在制造树脂发泡体时制造未发泡树脂成型体，作为该未发泡树脂成型体的制造方法， 没有特别的限定，例如可列举出：使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机将树脂组合物 成型的方法；使用辊、凸轮、捏合机、班伯里型等设有桨叶的混炼机预先将树脂组合物均匀 混炼，使用热板的压制等将其压制成型为规定的厚度的方法；使用注射成型机将树脂组合 物成型的方法等。在这些方法中，优选以可得到所期望的形状、厚度的未发泡树脂成型体的 方式来选择适当的方法。需要说明的是，未发泡树脂成型体也可以通过除了挤出成型、压制 成型、注射成型以外的其它成型方法制造。另外，未发泡树脂成型体的形状不限于片状，可 以根据用途选择各种形状。例如可列举出片状、卷状、棱柱状、板状等。接着，经过如下工序 形成气泡：气体浸渗工序，其中，将上述未发泡树脂成型体（树脂组合物的成型体）放入耐 压容器（高压容器）中，注入（导入）高压气体，使高压气体浸渗到未发泡树脂成型体中； 减压工序，其中，在使高压气体充分浸渗的时刻释放压力（通常至大气压），使未发泡树脂 成型体中产生气泡核；加热工序，其中，根据情况（根据需要）通过加热使气泡核生长。需 要说明的是，也可以不设置加热工序而在室温下使气泡核生长。如此使气泡生长后，根据需 要用冷水等急剧冷却，使形状固定化，由此得到树脂发泡体。需要说明的是，高压气体的导 入可以连续进行，也可以不连续进行。进而，作为使气泡核生长时的加热方法，也可以采用 水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、微波等公知惯用的方法。
[0123] S卩，本发明的树脂发泡体也可以经过使高压气体浸渗到由上述树脂组合物构成的 未发泡成型物中、然后减压的工序来使其发泡而形成。另外，也可以经过使高压气体浸渗到 由上述树脂组合物构成的未发泡成型物中、然后减压的工序，进而进行加热来形成。
[0124] 另一方面，利用连续方式制造时，例如可列举出通过如下工序制造：混炼浸渗工 序，其中，一边使用单螺杆挤出机、双螺杆挤出机等挤出机对树脂组合物进行混炼，一边注 入（导入）高压气体，使气体充分浸渗到树脂组合物中；成型减压工序，其中，通过设置在 挤出机前端的模头等挤出树脂组合物，由此释放压力（通常至大气压），同时进行成型和发 泡。另外，根据情况（根据需要）也可以设置通过加热使气泡生长的加热工序。如此使气 泡生长后，根据需要用冷水等急剧冷却，使形状固定化，由此得到树脂发泡体。需要说明的 是，在上述混炼浸渗工序及成型减压工序中，除了挤出机以外，也可以使用注射成型机等。
[0125] 即，本发明的树脂发泡体也可以经过使高压气体浸渗到熔融的树脂组合物中、然 后减压的工序来使其发泡，由此而形成。另外，本发明的树脂发泡体也可以经过使高压气体 浸渗到熔融的树脂组合物中、然后减压的工序，进而进行加热，由此来形成。
[0126] 在上述间歇方式中的气体浸渗工序、上述连续方式中的混炼浸渗工序中，对气体 的混合量没有特别的限定，例如，相对于树脂组合物总量，优选为2?10重量％、更优选为 2?6重量％。
[0127] 在上述间歇方式中的气体浸渗工序、上述连续方式中的混炼浸渗工序中，使气体 浸渗到未发泡树脂成型体、树脂组合物中时的压力优选为3MPa以上（例如，3?IOOMPa)、 更优选为4MPa以上（例如，4?IOOMPa)。在气体的压力低于3MPa时，发泡时的气泡生长 显著，气泡直径变得过大，容易产生例如防尘效果下降等不良情况，是不优选的。这是因为， 压力低时，气体的浸渗量与高压时相比相对较少，气泡核形成速度降低，所形成的气泡核数 减少，因此单个气泡的气体量反而增加，气泡直径变得极大。另外，在低于3MPa的压力区域 中，仅使浸渗压力稍微变化，气泡直径、气泡密度就会大幅变化，因此气泡直径和气泡密度 的控制容易变困难。
[0128] 另外，在间歇方式中的气体浸渗工序、连续方式中的混炼浸渗工序中，使高压气体 浸渗到未发泡树脂成型体、聚酯类弹性体组合物中时的温度可以在广泛的范围内进行选 择，但考虑到操作性等时，优选为10?350°C。例如，在间歇方式中，使高压气体浸渗到片 状的未发泡树脂成型体中时的浸渗温度优选为40?300°C、更优选为100?250°C。另外， 在连续方式中，向树脂组合物注入高压气体并混炼时的温度优选为150?300°C、更优选为 210?250°C。需要说明的是，在使用二氧化碳作为高压气体的情况下，为了保持超临界状 态，浸渗时的温度（浸渗温度）优选为32°C以上（尤其是40°C以上）。
[0129] 需要说明的是，在上述减压工序中，对减压速度没有特别的限定，为了得到均匀的 微细气泡，优选为5?300MPa/s。另外，对上述加热工序中的加热温度没有特别的限定，优 选为40?250°C，更优选为60?250°C。
[0130] 另外，根据上述树脂发泡体的制造方法，能够制造高发泡倍率的树脂发泡体，因 此能够得到厚的树脂发泡体。例如，利用上述连续方式制造树脂发泡体时，在混炼浸渗工 序中，为了保持挤出机内部的压力，需要使安装在挤出机前端的间隙尽可能狭窄（通常为 0. 1?I. Omm)。因此，为了得到厚的树脂发泡体，必须使通过狭窄的间隙挤出的树脂组合物 以高倍率发泡，以往，由于得不到高发泡倍率，因此形成的发泡体的厚度被限定为较薄（例 如0. 5?2. Omm)。与其相对，根据使用高压气体制造的上述树脂发泡体的制造方法，可以连 续地得到最终厚度为0. 30?5. OOmm的树脂发泡体。
[0131] 本发明的树脂发泡体的压缩为80%时的回弹应力为特定范围内，因此柔软性优 异。尤其，即使在高压缩下柔软性也优异。进而，由于柔软性优异，因此能够追随微小的间 隙（例如，0. Imm的高度差）。需要说明的是，本发明的树脂发泡体即使在高压缩下柔软性也 优异，因此装配在电气或电子设备中时，能够有效地抑制产生壳体的变形、显示器的变形、 外观不良。
[0132] 进而，本发明的树脂发泡体的最大断裂强度为特定范围内、强度比（最大断裂强 度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度）为特定范围内，因此强度的各向同性优 异，能够可以有效地抑制安装时、加工时的塑性变形、破碎、破损。因此本发明的树脂发泡体 的安装性优异。另外，加工性优异。需要说明的是，树脂发泡体的强度虽高，但强度的各向 同性差、强度的各向异性高时，也变得容易断裂。
[0133] 尤其，本发明的树脂发泡体具有上述特性，因此在对间隔小的部分进行安装时，即 使为了适应间隔的大小而施加张力进行拉伸、减小树脂发泡体的宽度，也能够抑制破碎、切 断、伸长的不均匀、塑性变形等。因此，本发明的树脂发泡体能够容易地按照所期望的尺寸 来安装。
[0134] 本发明的树脂发泡体具有上述特性，因此，适宜用作电气设备或电子设备等的密 封材料、防尘材料。另外，可适宜地用作缓冲材料、冲击吸收材料，尤其是电气设备或电子设 备等的缓冲材料、冲击吸收材料。
[0135] (发泡构件）
[0136] 本发明的树脂发泡体也可以用作发泡构件。即，上述发泡构件为包含上述本发明 的树脂发泡体的构件。上述发泡构件例如也可以是仅由上述本发明的树脂发泡体形成的 构成，也可以是在上述树脂发泡体上层叠有其它层（尤其是粘合剂层（粘合层）、基材层等 的）构成。
[0137] 对上述发泡构件的形状没有特别的限定，优选为片状（包括薄膜状）、带状。另外， 也可以对上述发泡构件实施加工以使其具有所期望的形状、厚度等。例如，可以对应所使用 的装置、设备、壳体、构件等加工成各种形状。
[0138] 上述发泡构件特别优选具有粘合剂层。例如，上述发泡构件为片状的发泡构件时， 优选在其单面或两面具有粘合剂层。发泡构件具有粘合剂层时，例如，可以在发泡构件上夹 着粘合剂层设置加工用衬纸，进而，可以对被粘物（例如，壳体、部件等）进行固定或暂时固 定。
[0139] 作为形成上述粘合剂层的粘合剂，没有特别限制，例如可列举出：丙烯酸类粘合 齐?、橡胶类粘合剂（天然橡胶类粘合剂、合成橡胶类粘合剂等）、聚硅氧烷类粘合剂、聚酯类 粘合剂、聚氨酯类粘合剂、聚酰胺类粘合剂、环氧类粘合剂、乙烯基烷基醚类粘合剂、氟类粘 合剂等。粘合剂可以单独使用或组合2种以上使用。另外，粘合剂可以是乳液类粘合剂、溶 剂类粘合剂、热熔型粘合剂、低聚物类粘合剂、固体粘合剂等中的任意形态的粘合剂。其中， 作为上述粘合剂，从防止对被粘物的污染等观点考虑，优选丙烯酸类粘合剂。即，上述发泡 构件优选在上述本发明的树脂发泡体上具有丙烯酸类粘合剂层。
[0140] 对上述粘合剂层的厚度没有特别的限定，优选为2?100 μ m、更优选为10? 100 μ m。粘合剂层越薄，则防止端部的灰尘、尘埃附着的效果越高，因此优选厚度较薄。需 要说明的是，粘合剂层可以具有单层、层叠体中的任意形态。
[0141] 在上述发泡构件中，上述粘合剂层也可以夹着其它层（底层）来设置。作为这样的 底层，例如可列举出：其它粘合剂层、中间层、底涂层、基材层（尤其是薄膜层、无纺布层等） 等。进而，上述粘合剂层也可以被剥离薄膜（隔离体）（例如、剥离纸、剥离薄膜等）保护。
[0142] 上述发泡构件包含上述本发明的树脂发泡体，因此安装性优异。另外，柔软性优 异，即使在高压缩下压缩性也优异。具有可以追随微小的间隙的柔软性。进而，加工性也优 异。
[0143] 上述发泡构件由于具有如上所述的特性，因此可适宜地用作将各种构件或部件安 装（装配）于规定的部位时所使用的构件。尤其，上述发泡部件在电气或电子设备中可适 宜地用作将构成电气或电子设备的部件安装（装配）于规定的部位时所使用的构件。另 夕卜，由于在高压缩下柔软性也优异，因此在安装到电气或电子设备中时，能够有效抑制产生 壳体的变形、显示器的变形、外观不良。
[0144] S卩，上述发泡构件可适宜地用作电气或电子设备用。即，上述发泡构件也可以是电 气或电子设备用发泡构件。
[0145] 作为可利用上述发泡部件安装（装配）的各种构件或部件，没有特别限制，例如， 可优选列举出电气或电子设备类中的各种构件或部件等。作为这样的电气或电子设备用的 构件或部件，例如可列举出：装配在液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显 示装置中的图像显示构件（显示部）（尤其是小型的图像显示构件）、装配在所谓的"手机"、 "移动信息终端"等移动通信设备中的照相机、透镜（尤其是小型的照相机、透镜）等光学构 件或光学部件等。
[0146] 作为本发明的发泡构件的适宜的使用方式，例如可列举出：出于防尘、遮光、缓冲 等目的而在LCD (液晶显不器）等的显不部周围使用、夹在LCD (液晶显不器）等的显不部 和壳体（窗部）之间使用。
[0147] 以下，列举实施例和比较例对本发明进行进一步具体说明。本发明并不受这些实 施例及比较例的任何限定。
[0148] (实施例1)
[0149] 利用双螺杆混炼机，在220°C的温度下将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯与 作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名"Hytrel 5577"、Toray Dupont Co. ,Ltd.制造、 230°C的熔体流动速率：1. 8g/10min、熔点：208°C ) :100重量份、丙烯酸类润滑剂（商品名 "METABLEN L-1000"、Mitsubishi Rayon Co. ,Ltd.制造）：5 重量份、用硅烷偶联剂进行了 表面处理加工的硬质粘土（商品名"ST-301"、白石钙株式会社制造）：1重量份、炭黑（商 品名"旭#35"、旭碳株式会社制造）：5重量份和环氧类改性剂（环氧改性丙烯酸类聚合物、 重均分子量（Mw) :50000、环氧当量：1200g/eq、粘度：2850mPa*s) :2重量份进行混炼后，挤 出成股线状，水冷后切断成颗粒状进行成型。将该颗粒投入单螺杆挤出机，在240°C的气氛 中以17(注入后13)MP的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适 合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到厚度为2. Omm的片状的聚酯类弹性体发泡体。
[0150] (实施例2)
[0151] 利用双螺杆混炼机，在220°C的温度下将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯 与作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名"Pelprene P-90BD"、东洋纺株式会社制造、 230°C的熔体流动速率：3. 0g/10min、熔点：204°C ) :100重量份、丙烯酸类润滑剂（商品名 "METABLEN L-1000"、Mitsubishi Rayon Co. ,Ltd.制造）：5 重量份、用硅烷偶联剂进行了 表面处理加工的硬质粘土（商品名"ST-301"、白石钙株式会社制造）：1重量份、炭黑（商 品名"旭#35"、旭碳株式会社制造）：5重量份和环氧类改性剂（环氧改性丙烯酸类聚合物、 重均分子量（Mw) :50000、环氧当量：1200g/eq、粘度：2850mPa*s) :2重量份进行混炼后，挤 出成股线状，水冷后切断成颗粒状进行成型。将该颗粒投入单螺杆挤出机，在240°C的气氛 中以17(注入后13)MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适 合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到厚度2. Omm的片状的聚酯类弹性体发泡体。
[0152] (实施例3)
[0153] 利用双螺杆混炼机，在220°C的温度下将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯 与作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名"Pelprene P-90BD"、东洋纺株式会社制造、 230°C的熔体流动速率：3. 0g/10min、熔点：204°C ) :100重量份、丙烯酸类润滑剂（商品名 "METABLEN L-1000"、Mitsubishi Rayon Co. ,Ltd.制造）：5 重量份、用硅烷偶联剂进行了 表面处理加工的硬质粘土（商品名"ST-301"、白石钙株式会社制造）：3重量份、炭黑（商 品名"旭#35"、旭碳株式会社制造）：5重量份和环氧类改性剂（环氧改性丙烯酸类聚合物、 重均分子量（Mw) :50000、环氧当量：1200g/eq、粘度：2850mPa*s) :2重量份进行混炼后，挤 出成股线状，水冷后切断成颗粒状进行成型。将该颗粒投入单螺杆挤出机，在240°C的气氛 中以17(注入后13)MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适 合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到厚度为2. Omm的片状的聚酯类弹性体发泡体。
[0154] (比较例1)
[0155] 将聚丙烯（熔体流动速率（MFR) :0· 35g/10min) :35重量份、聚烯烃类弹性体（熔 体流动速率（MFR) :6g/10min、JIS A硬度：79° ) :60重量份、氢氧化镁：10重量份和碳（商 品名"旭#35"、旭碳株式会社制造）：10重量份投入单螺杆挤出机。在220°C的气氛下以 13(注入后12)MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于 发泡的温度，然后从模头挤出，得到厚度为2. Imm的片状的聚烯烃类弹性体发泡体。
[0156] (比较例2)
[0157] 利用双螺杆混炼机，在220°C的温度下将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯与 作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名"Hytrel 5577"、Toray Dupont Co. ,Ltd.制造、 230°C的熔体流动速率：1. 8g/10min) :100重量份、丙烯酸类润滑剂（商品名"METABLEN L-1000"、Mitsubishi Rayon Co.，Ltd.制造）：5 重量份、聚丙烯（商品名 "NEWSTREN SH9000"、Japan Polypropylene Corporation制造）：1重量份和氢氧化镁：1重量份进行混 炼后，挤出成股线状，水冷后切断成颗粒状进行成型。将该颗粒投入单螺杆挤出机，在240°C 的气氛中以17 (注入后13)MPa的压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷 却至适合于发泡的温度，然后从模头挤出，得到厚度2. 5mm的片状的聚酯类弹性体发泡体。
[0158] (比较例3)
[0159] 利用双螺杆混炼机，在220°C的温度下将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯与 作为软链段的聚醚的嵌段共聚物（商品名"Hytrel 5577"、Toray Dupont Co. ,Ltd.制造、 230°C的熔体流动速率：1. 8g/10min、熔点：208°C ) :100重量份、丙烯酸类润滑剂（商品 名 "METABLEN L-1000"、Mitsubishi Rayon Co. ,Ltd.制造）：5 重量份、聚丙烯（商品名 "NEWSTREN SH9000"、Japan Polypropylene 0。印。四1:;[。11制造）：1重量份、氢氧化缓：1重 量份、炭黑（商品名"旭#35"、旭碳株式会社制造）：5重量份和环氧类交联剂（3官能环氧化 合物、商品名"TEPIC-G"、日产化学工业株式会社制造、熔点：90?125°C、环氧当量：110g/ eq、粘度：l00cp以下、分子量：297) :0. 5重量份进行混炼后，挤出成股线状，水冷后切断成 颗粒状进行成型。将该颗粒投入单螺杆挤出机，在240°C的气氛中以17(注入后13)MPa的 压力注入二氧化碳气体。使二氧化碳气体充分饱和后，冷却至适合于发泡的温度，然后从模 头挤出，得到厚度2. 2mm的片状的聚酯类弹性体发泡体。
[0160] (比较例4)
[0161] 使用市售的、以平均泡孔直径为160 μ m、压缩为80 %时的回弹应力为9. 5N/cm2、表 观密度为〇. 15g/cm3的聚氨酯为主成分的发泡体。
[0162] 该发泡体为片状，厚度为LOmm。另外，50%压缩时的回弹应力（50%对抗回弹载 荷）为 0· 7N/cm2。
[0163] (评价）
[0164] 对实施例和比较例的发泡体进行下述的测定或评价。并将其结果示于表1。
[0165] (表观密度）
[0166] 用宽度：30mm、长度：30mm尺寸的冲裁模对发泡体进行冲裁，制成片状的试验片。 通过游标卡尺测定该试验片的尺寸。另外，用测定端子的直径（Φ)为20mm的1/100直读 式厚度计测定试验片的厚度。由该值算出试验片的体积。接着，用电子天平测定试验片的 重量。通过试验片的体积和试验片的重量，根据下式算出发泡体的表观密度（g/cm 3)。
[0167] 发泡体的表观密度（g/cm3)=(试验片的重量V (试验片的体积）
[0168] (平均泡孔直径）
[0169] 利用数码显微镜（商品名"VHX-500"、KEYENCE CORPORATION制造）获取发泡体气 泡部的放大图像，对于切断面的一定面积（Imm2)中显现的全部泡孔面积，使用该计测仪器 的图像分析软件（商品名"Win R00F"、三谷商事株式会社制造）进行图像分析，由此来测 定。然后，进行圆当量直径换算后，用泡孔数进行平均化，求出平均泡孔直径（μπι)。
[0170](压缩为80%时的回弹应力（80%压缩时的回弹力、80%压缩时的对抗回弹载荷、 80%压缩载荷））
[0171] 根据JIS K 6767记载的压缩硬度测定法进行测定。
[0172] 将发泡体切成宽度：30_、长度：30_，制成片状的试验片。接着，将该试验片以压 缩速度：10mm/min沿厚度方向压缩至压缩率为80%，将此时的应力（N)换算成每单位面积 (Icm 2)，作为回弹力（N/cm2)。
[0173] (最大断裂强度和与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度之比）
[0174] 由发泡体得到厚度0. 5mm、宽度：30mm、长度30mm的片状的试验片。对于该试验片， 测定水平方向的长度方向上的断裂强度，进而使该长度方向在水平方向上绕轴以10°间隔 进行旋转，测定各方向的断裂强度。断裂强度的测定对18个方向进行。需要说明的是，图 1示出对发泡体进行剥离强度的测定时的18个方向。
[0175] 需要说明的是，断裂强度基于JIS K 6767的拉伸强度和伸长的项来测定。
[0176] 接着，将测定到最大的断裂强度的方向作为最大断裂强度方向，将最大断裂强度 方向的断裂强度作为最大断裂强度（MPa)。进而，求出与最大断裂强度方向直行的方向的断 裂强度（MPa)。
[0177] 然后，由最大断裂强度和与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度求出"最大 断裂强度和与最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度之比（强度比（最大断裂强度/与 最大断裂强度方向直行的方向的断裂强度））"。
[0178] (安装性）
[0179] 在水平方向的任意10个方向上切下发泡体，得到10个厚度0· 5mm、宽度3mm、长度 30cm的片状的试验片。
[0180] 接着，以将试验片的长度方向的一端固定的状态，使用LON的载荷，一边沿试验 片的长度方向施加张力一边进行对壳体的安装。此时，测定安装后的试验片的长度，若为 30. 0?31. Ocm的范围内则为合格，超过31. 0cm( S卩，大幅伸长）的试验片、在安装时断裂的 试验片为不合格。
[0181] 将全部10个试验片都合格的情况评价为"良好"，另一方面，即使包含1个不合格 的情况也评价为"不良"。
[0182] (壳体变形性）
[0183] 切下发泡体，得到宽度50mm、长度50mm、厚度I. Omm的片状的试验片（试验片21)。
[0184] 对于试验片，如图2所不地将试验片设直在如图2所不的夹具（正方形、夹具2) 中，用上表面侧的亚克力板（厚度Imm的亚克力板22a)沿厚度方向压缩试验片，用显微镜 观察上表面侧的亚克力板（亚克力板22a)的变形的状态。
[0185] 具体而言，在厚度2mm的亚克力板（厚度2mm的亚克力板22b)的左右的端部设置 厚度0. 4mm的间隔物（厚度0. 4mm的间隔物23)，在被上述间隔物夹持的中央部设置试验片 (试验片21)，在其上表面设置厚度Imm的亚克力板（厚度Imm的亚克力板22a)。其后，在 两端的间隔物部，从上表面侧的亚克力板（厚度Imm的亚克力板22a)侧用螺栓以四边形对 角线状旋紧夹具，沿试验片的厚度方向均匀地施加力，沿厚度方向压缩试验片。此时，用显 微镜观察上表面侧的亚克力板（厚度Imm的亚克力板22a)有无变形。然后，将未观察到变 形的情况评价为"无"，另一方面，将观察到变形的情况评价为"有"。
[0186] (熔融张力）
[0187] 树脂组合物的烙融张力的测定使用Malvern公司制造的Capillary Extrusion Rheometer,通过直径为2mm、长度为20mm的毛细管、以8. 8mm/min的恒定速度挤出树脂，将 以2m/min的牵引速度牵引该树脂时的张力作为熔融张力。
[0188] 需要说明的是，在测定中，使用发泡成型前的颗粒。另外，测定时的温度为从树脂 的熔点起高温侧10 ± 2 °C的温度。
[0189] (应变硬化率）
[0190] 测定使用发泡成型前的颗粒。利用经加热的热板压制将该颗粒成型为厚度Imm的 片状，得到片，从该片切下样品（长：l〇mm、宽：l〇mm、厚度：1mm)。
[0191] 利用上述样品，使用单轴拉伸粘度计（TA Instruments, Inc.制造），测定在应变 速度〇. l[l/s]下的单轴拉伸粘度。然后，由下述式求出应变硬化率。
[0192] 应变硬化率=log nmax/log η 0· 2
[0193] (nmax表示单轴拉伸粘度中达到最高时的拉伸粘度、η 0.2表示应变ε为0.2时 的拉伸粘度。）
[0194] 需要说明的是，测定时的温度为树脂的熔点。
[0195] [表 1]

【权利要求】
1. 一种树脂发泡体，其特征在于，其压缩为80%时的回弹应力为1.0?9. ON/cm2,由下 述规定的最大断裂强度为1. 〇?10. OMPa，由下述规定的最大断裂强度和与最大断裂强度 方向直行的方向的断裂强度之比（最大断裂强度/与最大断裂强度方向直行的方向的断裂 强度）为1.0?5.0， 最大断裂强度：对于片状的树脂发泡体，测定水平方向的任意方向上的断裂强度，接着 使该任意方向绕轴在水平方向上以10°间隔进行旋转，测定各方向的断裂强度，将测定到 最大的断裂强度的方向作为最大断裂强度方向，将最大断裂强度方向的断裂强度作为最大 断裂强度。
2. 根据权利要求1所述的树脂发泡体，进而，其平均泡孔直径为10?200 y m，表观密 度为 0? 01 ?0? 20g/cm3。
3. 根据权利要求1或2所述的树脂发泡体，其中，构成所述树脂发泡体的树脂为热塑性 树脂。
4. 根据权利要求3所述的树脂发泡体，其中，所述热塑性树脂为聚酯。
5. 根据权利要求1?4中任一项所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体是经过使高压气 体浸渗到树脂组合物中、然后减压的工序而形成的。
6. 根据权利要求5所述的树脂发泡体，其中，所述气体为非活性气体。
7. 根据权利要求6或7所述的树脂发泡体，其中，所述气体为二氧化碳气体。
8. 根据权利要求5?7中任一项所述的树脂发泡体，其中，所述高压气体为超临界状态 的气体。
9. 一种发泡构件，其特征在于，其包含权利要求1?8中任一项所述的树脂发泡体。
10. 根据权利要求9所述的发泡构件，其在所述树脂发泡体上具有粘合剂层。
11. 根据权利要求10所述的发泡构件，其中，所述粘合剂层为丙烯酸类粘合剂层。
【文档编号】C08J9/12GK104350092SQ201380028500
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2013年5月21日 优先权日:2012年5月28日
【发明者】加藤和通, 斋藤诚, 畑中逸大, 儿玉清明 申请人:日东电工株式会社