1.一种滤波电容器高方阻金属化薄膜用基膜，其特征在于，由以下重量份的原料制成：改性聚丙烯25-30份、等规聚苯乙烯16-20份、羟基羧基混合型聚酯8-12份、异辛基三乙氧基硅烷2-4份、碳酸锶0.5-0.8份、羧甲基强乙基纤维素10-15份、聚二甲基硅烷1-2份、硬脂酸锌7-10份、对苯二甲酰氯0.2-0.5份、中链甘油三酸酯4-6份、尼泊金乙酯2-3份、硅油4-6份、树木灰1-2份、偏苯三甲酸1-2份；
其中，所述改性聚丙烯的制备方法为：原料准备：聚丙烯10份、聚偏二氟乙烯3.5份、六乙基环三硅氧烷0.3份、钛酸正丁酯2份、二茂铁0.5份、二苯胺0.1份、四氢呋喃聚醚环氧树脂0.8份、凯夫拉纤维1.8份；将上述原料按重量配比混合后加入双螺杆挤出机中，挤出后冷却、干燥、切粒即得。
2.一种如权利要求1所述滤波电容器高方阻金属化薄膜用基膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将改性聚丙烯、等规聚苯乙烯、碳酸锶、硬脂酸锌、对苯二甲酰氯送入捏合机中，在160-180℃的条件下热处理3-4小时，得到混合物料；
将剩余原料混合均匀后加入步骤（1）热处理后的混合物料中混合均匀，在捏合机中混炼均匀，于120-140℃处理2小时，得到混合胶料；
将上述所得混合胶料经挤出模头挤出，挤出后的薄膜依次经过冷却辊冷却、牵引拉伸、厚度测量、表面电晕处理、切边、卷绕成膜、检验、入库。
3.一种如权利要求1所述滤波电容器高方阻金属化薄膜用基膜，其特征在于，所速基膜在使用时在基膜上蒸镀金属镀层，金属镀层的厚度由中间向两边递减，对应方阻由中间向两边方阻为4-60Ω/□。
4.一种如权利要求1或3所述滤波电容器高方阻金属化薄膜用基膜，其特征在于，所述基膜的厚度为6-8μm。