热固性树脂组合物及搭载有电子部件的基板的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明涉及热固性树脂组合物及搭载有电子部件的基板。本发明的课题在于提供能够通过回流焊接后的加热及真空操作除去空隙的热固性树脂组合物及搭载有电子部件的基板。本发明的解决手段为：本实施方式涉及的热固性树脂组合物包含液态的环氧树脂、配合单羧酸及多乙烯基醚而形成的半缩醛酯、固化剂、和填料。

技术研发人员：高濑靖弘;花田和辉;浅见博
受保护的技术使用者：山荣化学株式会社
技术研发日：2017.04.19
技术公布日：2017.10.31