一种封装盒的制作方法

本发明属于通信设备领域，具体涉及一种封装盒。
背景技术：
：光分路器又称分光器，是光纤链路中重要的无源器件之一，是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。光分路器在封装时会固定在光分路器封装盒内，封装盒侧面一般会设有开孔，但是现有的技术都会在盒体成型后使用钻孔设备进行开孔，加工效率低下，而且封装盒会设置在室外的环境下，会遭受较恶劣的环境，现有的封装盒一般都采用塑料作为材料，很大一部分使用聚丙醚，聚丙醚具有突出的电绝缘性和耐水性，阻燃性能也比较好，但是一般的聚丙醚应力承受能力差，极易开裂，而且在加工的过程中由于黏性很大不易加工。技术实现要素：本发明的目的是提供一种容易加工，耐应力，不易开裂的一次成型封装盒；本发明实现以上目的的技术方案为，一种封装盒，包括盒体1，所述盒体侧面设有若干侧面开孔2，所述盒体为一次注塑成型，所述盒体的材料按质量份数包括：聚丙醚100～200份，聚酰胺30～50份，分散剂3～5份，相容剂2～4份，抗老化剂1～3份。进一步地，所述聚丙醚为改性聚丙醚，所述改性聚丙醚为使用弹性体改性。使用弹性体改性的聚丙醚具有更好的柔性，通过极性的弹性体赋予非极性的聚丙醚以极性，改性后的聚丙醚具有更好的相容性，而且由于这些弹性体的存在形成结晶微区，可以大大改善聚丙醚的耐应力性能，聚丙醚也不易开裂。进一步地，所述弹性体为马来酸酐和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物。进一步地，所述马来酸酐和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的质量比为1～1.3:1。使用马来酸酐和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物可以加强两者的协同作用，单一使用马来酸酐或者苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的情况下，弹性体比较单一，形成的结晶微区对聚丙醚的性能改进不大，这就会造成成本的浪费，而马来酸酐和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物的质量比为1～1.3:1的情况下，得到的产物既保留了聚丙醚原有的优异性能，又不易开裂，具有较强的耐应力性能。上述一种封装盒的制备方法，包括步骤：(1)按质量比配置原料；(2)将原料与弹性体放入搅拌机搅拌；(3)将搅拌后的原料放入料筒中，使用螺杆挤出，然后将得到的产物一次注塑成型，得到封装盒。进一步地，步骤(2)中所述搅拌速度为200～300转/分钟，搅拌时间1～2h。进一步地，步骤(3)中料筒的前部温度为290～310℃，中部温度为270～290℃，后部温度为250～260℃。料筒的温度分区，能提高聚丙醚的流动性，改善加工性能。同时料筒温度分区也能保证材料在加工过程中不会发生分解变性。进一步地，所述螺杆转速80～120转/分钟。进一步地，所述注塑成型压力30～40mpa。与现有技术相比，本发明的有益效果为：(1)产品一次成型，大大缩短了工时，提高了生产效率；(2)本发明的封装盒易加工，耐应力，不易开裂。附图说明图1为本发明的结构示意图，图2为本发明的侧视图，其中，1、盒体；2、侧部开孔。具体实施方式以下通过实施例进一步对本发明进行说明。实施例1按质量比配置原料；其中按质量份数，聚丙醚100份，聚酰胺30份，分散剂3份，相容剂2份，抗老化剂1份，其中聚丙醚为使用质量比为1.3:1的马来酸酐和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物改性的改性聚丙醚，然后将原料放入搅拌机搅拌，搅拌速度为200转/分钟，搅拌时间1h；将搅拌后的原料放入料筒中，料筒的前部温度为290℃，中部温度为270℃，后部温度为250℃，使用螺杆挤出，螺杆转速80转/分钟，最后通过模具一次注塑成型得到封装盒，注塑成型压力30mpa。实施例2按质量比配置原料；其中按质量份数，聚丙醚200份，聚酰胺50份，分散剂5份，相容剂4份，抗老化剂3份，其中聚丙醚为使用质量比为1:1的马来酸酐和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物改性的改性聚丙醚，然后将原料放入搅拌机搅拌，搅拌速度为300转/分钟，搅拌时间2h；将搅拌后的原料放入料筒中，料筒的前部温度为310℃，中部温度为290℃，后部温度为260℃，使用螺杆挤出，螺杆转速120转/分钟，最后通过模具一次注塑成型得到封装盒，注塑成型压力40mpa。实施例3按质量比配置原料；其中按质量份数，聚丙醚180份，聚酰胺40份，分散剂4份，相容剂3份，抗老化剂2份，其中聚丙醚为使用质量比为1.2:1的马来酸酐和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物改性的改性聚丙醚，然后将原料与弹性体放入搅拌机搅拌，搅拌速度为270转/分钟，搅拌时间1.5h；将搅拌后的原料放入料筒中，料筒的前部温度为300℃，中部温度为280℃，后部温度为255℃，使用螺杆挤出，螺杆转速100转/分钟，最后通过模具一次注塑成型得到封装盒，注塑成型压力35mpa。对比例1使用普通的聚丙醚材料注塑成型封装盒。对比例2本对比例与对比例1的区别仅在于聚丙醚为非改性聚丙醚。表1实施例与对比例的性能对比序号冲击强度(kj/m2)断裂伸长率(％)实施例148500实施例250510实施例347521对比例138430对比例240415通过对比可以看到，本发明制备的封装盒具有更好的力学性能。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属
技术领域：
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。当前第1页12