一种集成电路挤压式封装装置的制作方法

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路挤压式封装装置。

背景技术：
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集成电路封装是伴随集成电路的发展而发展的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各行各业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展。这就要求集成电路集成度越来越高，功能越来越复杂。相应的要求集成电路封装密度越来越大，引线越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

现有的集成电路封装将集成电路板容纳在封装盒内，封装盒的尺寸会比集成电路板的尺寸稍大，集成电路板可能会发生在封装盒内移动的问题。

技术实现要素：
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本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路挤压式封装装置，该电视柜能够。

本发明的技术解决措施如下：

一种集成电路挤压式封装装置包括封装装置底部单元、封装装置盖、密封圈、固定卡扣以及集成电路固定底座，其中封装装置底部单元位于集成电路挤压式封装装置的底端，封装装置盖盖装在封装装置底部单元的上部，封装装置底部单元和封装装置盖之间设置有密封圈，固定卡扣设置在集成电路挤压式封装装置的两侧，将封装装置底部单元、封装装置盖和密封圈紧密固定在一起，集成电路固定底座安装在封装装置底部单元的底部，集成电路固定安装在集成电路固定底座上；封装装置盖包括封装盖板，封装盖板的上部设有封装装置盖散热块，封装盖板的底部四角处设有封装装置盖安装块，封装盖板的两侧开设有第二卡扣安装槽；在封装装置盖散热块的内侧设置有两个横截面为T型的滑道，每个滑道上可调节式安装有两个弹性挤压块，弹性挤压块下部为弹出式定位柱，弹出式定位柱底部开设有与滑道相匹配的T型开槽，弹性挤压块上部为缓冲保护套；封装装置盖为金属材质，封装装置盖散热块内开设有盖部中空腔，在盖部中空腔内充有导热油。

封装装置底部单元为金属材质，在封装装置底部单元的下部均匀分布有金属散热凸条，在封装装置底部单元的上沿四角处设有封装装置盖安装孔，在封装装置底部单元的两侧开设有第一卡扣安装槽。

封装装置底部单元为中空结构，封装装置底部单元的下部开设有底部中空腔，在底部中空腔内充有导热油。

密封圈材质为氢化丁腈橡胶，密封圈的四角处设有安装块穿出孔，密封圈的一边侧中部具有缺口。

集成电路固定底座包括支撑板、支撑脚座以及集成电路卡座，支撑板的四角开设有连接孔，支撑脚座安装在连接孔内，支撑脚座的底面固定在封装装置底部单元的底部，在支撑板上部对称设置有集成电路卡座，集成电路卡座的内部设置有可与不同尺寸集成电路相匹配的阶梯状卡块。

集成电路通过引线与外界连接，引线通过密封圈中部缺口穿出。

本发明的有益效果在于：本发明的封装装置采用弹性挤压块对封装盒内的集成电路板进行弹性挤压定位，避免了集成电路板的移动，其结构简单，便于封装。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为封装装置盖的结构示意图；

图3为封装装置盖的结构剖视图；

图4为取下封装装置盖的结构示意图；

图5为封装装置底部单元的结构示意图；

图6为封装装置底部单元的结构剖视图；

图7为集成电路固定底座的结构示意图；

图8为集成电路固定底座另一视角的结构示意图。

具体实施方式：

为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。

如图1-8所示，一种集成电路挤压式封装装置包括封装装置底部单元1、封装装置盖2、密封圈4、固定卡扣3以及集成电路固定底座5，其中封装装置底部单元1位于集成电路挤压式封装装置的底端，封装装置盖2盖装在封装装置底部单元1的上部，封装装置底部单元1和封装装置盖2之间设置有密封圈4，固定卡扣3设置在集成电路挤压式封装装置的两侧，将封装装置底部单元1、封装装置盖2和密封圈4紧密固定在一起，集成电路固定底座5安装在封装装置底部单元1的底部，集成电路6固定安装在集成电路固定底座5上；封装装置盖2包括封装盖板21，封装盖板21的上部设有封装装置盖散热块22，封装盖板21的底部四角处设有封装装置盖安装块23，封装盖板21的两侧开设有第二卡扣安装槽24；在封装装置盖散热块22的内侧设置有两个横截面为T型的滑道25，每个滑道25上可调节式安装有两个弹性挤压块26，弹性挤压块26下部为弹出式定位柱，弹出式定位柱底部开设有与滑道25相匹配的T型开槽，弹性挤压块26上部为缓冲保护套261；封装装置盖2为金属材质，封装装置盖散热块22内开设有盖部中空腔221，在盖部中空腔221内充有导热油。

封装装置底部单元1为金属材质，在封装装置底部单元1的下部均匀分布有金属散热凸条11，在封装装置底部单元1的上沿四角处设有封装装置盖安装孔13，在封装装置底部单元1的两侧开设有第一卡扣安装槽14。

封装装置底部单元1为中空结构，封装装置底部单元1的下部开设有底部中空腔12，在底部中空腔12内充有导热油。

密封圈4材质为氢化丁腈橡胶，密封圈4的四角处设有安装块穿出孔，密封圈4的一边侧中部具有缺口。

集成电路固定底座5包括支撑板51、支撑脚座52以及集成电路卡座53，支撑板51的四角开设有连接孔，支撑脚座52安装在连接孔内，支撑脚座52的底面固定在封装装置底部单元1的底部，在支撑板51上部对称设置有集成电路卡座53，集成电路卡座53的内部设置有可与不同尺寸集成电路相匹配的阶梯状卡块531。

集成电路6通过引线61与外界连接，引线61通过密封圈中部缺口穿出。

所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。