本发明涉及热沉材料领域，尤其是一种热沉材料包裹材料。
背景技术：
随着半导体技术及制造工艺的不断完善，led的光通量和出光效率不断提升，功率型led已经广泛应用在日常生活及工业生产中。然而对于大功率led而言，芯片功率密度大，大热量无疑对其散热提出了更高的要求。现有的热沉材料越来越不能满足需求。
尤其是现有的热沉材料包裹材料大多仅具有绝缘性，阻燃效果等并不明显。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供了热沉材料包裹材料，绝缘性能良好、且阻燃效果好。
为了实现上述目的，本发明所采用以下技术方案，一种热沉材料包裹材料，其原料按重量份计为：碳化硅40～60份、纳米二氧化硅5～10份、玻璃粉15～20份、石墨烯3～6份、氧化钒1～3份、碳酸钙3～5份、羟甲基纤维素钠4～6份、氧化镁8～12份、三氧化二锑4～6份、偏硅酸钠2～4份、增粘剂1～3份、氮丙啶交联剂3～5份。
进一步，一种热沉材料包裹材料，其原料按重量份计为：碳化硅50份、纳米二氧化硅8份、玻璃粉17份、石墨烯5份、氧化钒2份、碳酸钙4份、羟甲基纤维素钠5份、氧化镁10份、三氧化二锑5份、偏硅酸钠3份、增粘剂2份、氮丙啶交联剂4份。
进一步，按重量份计，碳化硅:(纳米二氧化硅+玻璃粉)=2:1。
进一步，按重量份计，氧化镁:三氧化二锑=2:1。
本发明所述的热沉材料包裹材料具有高绝缘性，能够直接将led芯片贴合在包裹材料上，简化封装结构，降低成本，且该包裹材料具有良好阻燃性。
具体实施方式
下面通过具体的实施例对本发明做进一步的详细描述。
实施例1：一种热沉材料包裹材料，其原料按重量份计为：碳化硅50份、纳米二氧化硅8份、玻璃粉17份、石墨烯5份、氧化钒2份、碳酸钙4份、羟甲基纤维素钠5份、氧化镁10份、三氧化二锑5份、偏硅酸钠3份、增粘剂2份、氮丙啶交联剂4份。
实施例2：一种热沉材料包裹材料，其原料按重量份计为：碳化硅40份、纳米二氧化硅5份、玻璃粉15份、石墨烯3份、氧化钒1份、碳酸钙3份、羟甲基纤维素钠4份、氧化镁8份、三氧化二锑4份、偏硅酸钠2份、增粘剂1份、氮丙啶交联剂3份。
实施例3：一种热沉材料包裹材料，其原料按重量份计为：碳化硅60份、纳米二氧化硅10份、玻璃粉20份、石墨烯6份、氧化钒3份、碳酸钙5份、羟甲基纤维素钠6份、氧化镁12份、三氧化二锑6份、偏硅酸钠4份、增粘剂3份、氮丙啶交联剂5份。
实施例4：一种热沉材料包裹材料，其原料按重量份计为：碳化硅45份、纳米二氧化硅12份、玻璃粉16份、石墨烯4份、氧化钒3份、碳酸钙1份、羟甲基纤维素钠4份、氧化镁12份、三氧化二锑4份、偏硅酸钠4份、增粘剂3份、氮丙啶交联剂5份。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，在本发明的精神和原则内可以有各种更改和变化，这些等同的变型或替换等，均包含在本发明的保护范围之内。