本发明涉及导热硅胶技术领域，具体涉及计算机用导热硅胶材料。
背景技术：
随着微电子技术的发展，电子元件向薄、轻、小、多功能化方向发展，元件组装密度越来越高，发热元件的散热已成为一个突出问题。如果积聚的热量不能及时散出，将导致元件工作温度升高，直接影响到各种高精密设备的寿命和可靠性。因此，为了更好降低设备的热阻，提高整体传热能力，需要在传热部件和散热部件之间使用热界面材料。导热硅胶材料既是其中一种具有优异绝缘性、传热性能材料。
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前cpu、gpu和散热器接触时最佳的导热解决方案。导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、cpu组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。现有的导热硅胶制作工艺复杂，制作成本高，制得的导热硅胶导热性能差，抗压、抗拉性能差，不适合在恶劣的环境下使用。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种计算机用导热硅胶材料，解决导热硅胶导热性能差，抗压、抗拉性能差的问题。
为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：
一种计算机用导热硅胶材料，包括甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5-15重量份、光固化胶10-15重量份、硅烷偶联剂10-20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10-20重量份、二乙烯基硅油15-20重量份。
作为优选的，还包括耐热剂10-20重量份、阻燃剂3-8重量份和添加剂3-8重量份。
作为优选的，所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成。
作为优选的，所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑、硼酸锌中的一种或几种。
作为优选的，所述添加剂包括：铝粉5-15重量份、铜粉20-25重量份、氧化镁1-3重量份、硫酸钠4-5重量份、钛白粉3-7重量份。
作为优选的，还包括中空玻璃微球10-30重量份，所述中空玻璃微球的外径小于200μm。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本技术：
提供的导热硅胶具有优良的抗压、抗拉性能，且其中添加了耐热剂、阻燃剂和添加剂，耐热剂提高导热硅胶的抗老化能力，阻燃剂提高导热硅胶的阻燃性能，添加剂提高导热硅胶的强度和导热性能。另外其中增加了中空的玻璃微球，可以降低硅胶的密度。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1：
本实施例提供了一种计算机用导热硅胶材料，包括甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉5重量份、光固化胶10重量份、硅烷偶联剂10重量份、乙烯基三甲氧基硅烷10重量份、二乙烯基硅油15重量份、耐热剂10重量份、阻燃剂3重量份、添加剂3重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球10重量份，其中，所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成；所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁的混合物；所述添加剂包括：铝粉5重量份、铜粉20重量份、氧化镁1重量份、硫酸钠4重量份、钛白粉3重量份。
实施例2：
本实施例提供了一种计算机用导热硅胶材料，包括甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉15重量份、光固化胶15重量份、硅烷偶联剂20重量份、乙烯基三甲氧基硅烷20重量份、二乙烯基硅油20重量份、耐热剂20重量份、阻燃剂8重量份、添加剂8重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球30重量份，其中，所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成；所述阻燃填料为十溴联苯醚、三聚氰胺、氧化锑的混合物；所述添加剂包括：铝粉15重量份、铜粉25重量份、氧化镁3重量份、硫酸钠5重量份、钛白粉7重量份。
实施例3：
本实施例提供了一种计算机用导热硅胶材料，包括甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉8重量份、光固化胶12重量份、硅烷偶联剂13重量份、乙烯基三甲氧基硅烷13重量份、二乙烯基硅油16重量份、耐热剂12重量份、阻燃剂4重量份、添加剂5重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球13重量份，其中，所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成；所述阻燃填料为硼酸锌；所述添加剂包括：铝粉8重量份、铜粉22重量份、氧化镁2重量份、硫酸钠4重量份、钛白粉4重量份。
实施例4：
本实施例提供了一种计算机用导热硅胶材料，包括甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉12重量份、光固化胶14重量份、硅烷偶联剂18重量份、乙烯基三甲氧基硅烷18重量份、二乙烯基硅油19重量份、耐热剂18重量份、阻燃剂6重量份、添加剂6重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球25重量份，其中，所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成；所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚的混合物；所述添加剂包括：铝粉13重量份、铜粉23重量份、氧化镁3重量份、硫酸钠5量份、钛白粉5重量份。
实施例5：
本实施例提供了一种计算机用导热硅胶材料，包括甲基乙烯基硅橡胶100重量份、铝粉10重量份、光固化胶13重量份、硅烷偶联剂15重量份、乙烯基三甲氧基硅烷15重量份、二乙烯基硅油17重量份、耐热剂15重量份、阻燃剂6重量份、添加剂6重量份和外径小于200μm的中空玻璃微球20重量份，其中，所述耐热剂由50%气相二氧化硅和50%炭黑组成；所述阻燃填料为氢氧化铝、氢氧化镁、十溴联苯醚的混合物；所述添加剂包括：铝粉10重量份、铜粉23重量份、氧化镁2重量份、硫酸钠5量份、钛白粉5重量份。
对实施例1-5的5种耐热硅胶产品的强度、韧性、抗老化能力、导热性能、耐高温定能进行测定，各项性能均较市场上常见的导热硅胶性能好，但是上述四种导热硅胶相比，其中，实施例1的韧性最好，但是其他各项性能相对较弱，实施例2的各项指标均是最好的。
尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。