技术特征：
技术总结
一种低挥发低渗油导热硅脂填料及其的制备方法，包括占重量份数为100份的二甲基硅油、占重量份数为100～300份直径为10～30μm的球形氧化铝、占重量份数为100～300份直径为1～3μm的球形氧化铝、占重量份数为10～30份的纳米氧化锌颗粒、占重量份数为2～10份的乙烯基三(β‑甲氧基乙氧基)硅烷、占重量份数为2～10份的乙烯基三乙氧基硅烷和占重量份数为500～1000份的二甲苯。本发明中的导热硅脂中的硅油渗出量少，不会使硅脂变干，不会影响其导热性，而且其挥发性小，不会对灯具的使用造成影响。经测试，本发明中的导热硅脂的挥发物含量为0.092％，油离度为0.19％，导热系数为2.6W/m·K。
技术研发人员：骆友军;李必成
受保护的技术使用者：深圳市东成电子有限公司
技术研发日：2017.12.21
技术公布日：2018.05.08