本发明涉及计算机接插件技术领域，具体涉及一种计算机接插件基体。
背景技术：
计算机的正常运行工作，离开不了接插件的应用，接插件也叫连接器，即连接两个有源器件的器件，用于传输电流或信号。接插件包括接插件基体以及其上设有的接插件端子。但随着计算机行业的快速发展，接插件基体也朝着强度高、刚性大、轻量化的方向发展，目前市面上的接插件基体多采用塑料合金制得的，具有良好的应用及理化稳定性。但是，随着社会的进步、计算机的发展以及应用环境的复杂化，出于保护、保障脆弱的电子元器件、加强整体架构强度以及电力信号输送的稳定可靠性等因素的考虑，现有市面上的计算机接插件基体的保护性能显得越来越不足，不够全面，尤其是在电磁屏蔽及耐用性能上，一定程度上限制了其应用，因此，需要改善。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的问题，本发明提供了一种计算机接插件基体，该种接插件基体在环保性及制备效率规模、屏蔽性、理化性等均具有显著提升。
为了达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现的：
一种计算机接插件基体，包括以下按重量份计的原料：
abs三元共聚物60-70份；
聚碳酸酯20-30份；
聚氨酯橡胶10-20份；
zao纳米粉料4-6份；
水镁石纤维1-2份；
黏土级云母2-3份；
铅锌矿浮选尾矿4-6份；
海泡石3-5份；
增塑剂1.5-2.5份；
交联剂1-2份；
偶联剂1-2份；
阻燃剂1-1.5份。
进一步地，上述计算机接插件基体包括以下按重量份计的原料：
abs三元共聚物65份；
聚碳酸酯25份；
聚氨酯橡胶15份；
zao纳米粉料5份；
水镁石纤维1.5份；
黏土级云母2.5份；
铅锌矿浮选尾矿5份；
海泡石4份；
增塑剂2份；
交联剂1.5份；
偶联剂1.5份；
阻燃剂1.25份。
进一步地，上述abs三元共聚物包括两种abs，第一种abs中a单体的含量为24-28％，s单体的含量为61-65％；第二种abs中a单体的含量为31-33％，s单体的含量为50-52％；且第一种abs与第二种abs的质量比为2:1。
优选地，上述增塑剂采用柠檬酸三丁酯、环氧硬脂酸辛酯、偏苯三酸三辛酯中的一种或者一种以上。
优选地，上述交联剂为三羟甲基丙烷、间苯二甲胺、钛酸四正丁酯按质量比3:1:1混制得到的。
优选地，上述偶联剂采用铝-锆双金属偶联剂。
优选地，上述阻燃剂为聚磷酸铵、叔丁基化芳基磷酸酯按质量比1:2混制得到的。
进一步地，上述计算机接插件基体的制备方法包括以下步骤：
(1)按所述重量份配比称取原料；
(2)将原料水镁石纤维、黏土级云母、铅锌矿浮选尾矿、海泡石输送至粉碎研磨设备中研磨粉碎至细度小于等于20微米；
(3)混料：分为以下三个阶段
ⅰ：将abs三元共聚物、聚碳酸酯、聚氨酯橡胶输送至高温捏合机中，在温度175-185℃条件下捏合混炼10-12min，得混料a；
ⅱ：再将剩余其它原料加入到高温捏合机中与混料a混合，在温度170-180℃条件下捏合混炼25-35min，得混炼物料；
(4)将混炼物料经挤出造粒、注塑成型即可；
所述注塑加工工艺条件为：料筒第一阶段温度为170-180℃，第二阶段温度为180-190℃，第三阶段温度为190-200℃，第四阶段温度为175-185℃，喷嘴温度为190-200℃。
本发明具有如下的有益效果：
(1)环保性及制备效率规模：本发明的计算机接插件基体在生产过程中零排放、无污染、不产生任何有害、刺激性气味，绿色环保，废旧产品可循环回收，利用率高；生产过程中原料之间相容性能好，生产效率高，制备简单方便，运输组装便捷，适宜大规模量产；通过对生产原料的巧妙选用及其制备工艺的创造性改进，原料中abs三元共聚物、zao纳米粉料、水镁石纤维、偶联剂等成分的协同作用，使制得的基体材料达到了以下效果：
(2)屏蔽性：本发明的计算机接插件基体能够对电磁波、音波及红外线具有良好的屏蔽反射性，保障了计算机系统及其内电子元器件的正常工作运作；
(3)密度小：本发明的计算机接插件基体能够实现基体结构厚度、重量轻薄的目的，一方面，节省了材料成本的输出，另一方面，更便于计算机系统内部热量的散却；
(4)理化性：本发明的计算机接插件基体理化性能稳定，具有优异的抗压及屈服强度、抗冲击性韧性、耐磨耐腐蚀性、耐候抗老化性、防水抗冻性以及耐高温阻燃性等，绝缘性好，抗静电，热膨胀系数小，结构完整、牢固不易变形，应用场合广泛，使用寿命长。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
一种计算机接插件基体，包括以下按重量份计的原料：
abs三元共聚物60份；
聚碳酸酯20份；
聚氨酯橡胶10份；
zao纳米粉料4份；
水镁石纤维1份；
黏土级云母2份；
铅锌矿浮选尾矿4份；
海泡石3份；
增塑剂1.5份；
交联剂1份；
偶联剂1份；
阻燃剂1份。
上述部分原料的选用如下表1所示：
表1
另外，上述计算机接插件基体的制备方法按照以下步骤进行：
(1)将上述称取好了的水镁石纤维、黏土级云母、铅锌矿浮选尾矿、海泡石输送至粉碎研磨设备中研磨粉碎至细度小于等于20微米；
(2)混料：分为以下三个阶段
ⅰ：将abs三元共聚物、聚碳酸酯、聚氨酯橡胶输送至高温捏合机中，在温度175℃条件下捏合混炼12min，得混料a；
ⅱ：再将剩余其它原料加入到高温捏合机中与混料a混合，在温度170℃条件下捏合混炼35min，得混炼物料；
(3)将混炼物料经挤出造粒、注塑成型即可；
其中，注塑加工工艺条件为：料筒第一阶段温度为170℃，第二阶段温度为180℃，第三阶段温度为190℃，第四阶段温度为175℃，喷嘴温度为190℃。
上述制得的接插件基体性能参数如下：
1)屈服强度：≥162mpa；
2)冲击韧度：≥26j/cm2；
3)电磁屏蔽效能：≥120db(10ghz)。
对比例1
一种计算机接插件基体，其生产原料及制备方法与实施例1相同，但其中部分原料的选用如下表2所示：
表2
上述制得的接插件基体性能参数如下：
1)屈服强度：≥120mpa；
2)冲击韧度：≥18j/cm2；
3)电磁屏蔽效能：≥75db(10ghz)。
实施例2
一种计算机接插件基体，包括以下按重量份计的原料：
abs三元共聚物65份；
聚碳酸酯25份；
聚氨酯橡胶15份；
zao纳米粉料5份；
水镁石纤维1.5份；
黏土级云母2.5份；
铅锌矿浮选尾矿5份；
海泡石4份；
增塑剂2份；
交联剂1.5份；
偶联剂1.5份；
阻燃剂1.25份。
上述部分原料的选用如下表3所示：
表3
另外，上述计算机接插件基体的制备方法按照以下步骤进行：
(1)将上述称取好了的水镁石纤维、黏土级云母、铅锌矿浮选尾矿、海泡石输送至粉碎研磨设备中研磨粉碎至细度小于等于20微米；
(2)混料：分为以下三个阶段
ⅰ：将abs三元共聚物、聚碳酸酯、聚氨酯橡胶输送至高温捏合机中，在温度180℃条件下捏合混炼11min，得混料a；
ⅱ：再将剩余其它原料加入到高温捏合机中与混料a混合，在温度175℃条件下捏合混炼30min，得混炼物料；
(3)将混炼物料经挤出造粒、注塑成型即可；
其中，注塑加工工艺条件为：料筒第一阶段温度为175℃，第二阶段温度为185℃，第三阶段温度为195℃，第四阶段温度为180℃，喷嘴温度为195℃。
上述制得的接插件基体性能参数如下：
1)屈服强度：≥164mpa；
2)冲击韧度：≥25j/cm2；
3)电磁屏蔽效能：≥120db(10ghz)。
对比例2
一种计算机接插件基体，其生产原料及制备方法与实施例2相同，但其中部分原料的选用如下表4所示：
表4
上述制得的接插件基体性能参数如下：
1)屈服强度：≥120mpa；
2)冲击韧度：≥20j/cm2；
3)电磁屏蔽效能：≥75db(10ghz)。
实施例3
一种计算机接插件基体，包括以下按重量份计的原料：
abs三元共聚物70份；
聚碳酸酯30份；
聚氨酯橡胶20份；
zao纳米粉料6份；
水镁石纤维2份；
黏土级云母3份；
铅锌矿浮选尾矿6份；
海泡石5份；
增塑剂2.5份；
交联剂2份；
偶联剂2份；
阻燃剂1.5份。
上述部分原料的选用如下表5所示：
表5
另外，上述计算机接插件基体的制备方法按照以下步骤进行：
(1)将上述称取好了的水镁石纤维、黏土级云母、铅锌矿浮选尾矿、海泡石输送至粉碎研磨设备中研磨粉碎至细度小于等于20微米；
(2)混料：分为以下三个阶段
ⅰ：将abs三元共聚物、聚碳酸酯、聚氨酯橡胶输送至高温捏合机中，在温度185℃条件下捏合混炼10min，得混料a；
ⅱ：再将剩余其它原料加入到高温捏合机中与混料a混合，在温度180℃条件下捏合混炼25min，得混炼物料；
(3)将混炼物料经挤出造粒、注塑成型即可；
其中，注塑加工工艺条件为：料筒第一阶段温度为180℃，第二阶段温度为190℃，第三阶段温度为200℃，第四阶段温度为185℃，喷嘴温度为200℃。
上述制得的接插件基体性能参数如下：
1)屈服强度：≥165mpa；
2)冲击韧度：≥24j/cm2；
3)电磁屏蔽效能：≥120db(10ghz)。
对比例3
一种计算机接插件基体，其生产原料及制备方法与实施例3相同，但其中部分原料的选用如下表6所示：
表6
上述制得的接插件基体性能参数如下：
1)屈服强度：≥124mpa；
2)冲击韧度：≥20j/cm2
3)电磁屏蔽效能：≥76db(10ghz)。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。