一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法与流程

文档序号:16433416发布日期:2018-12-28 20:18阅读:978来源:国知局

本发明涉及技术领域,尤其是一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法。



背景技术:

橡胶是最重要的有机硅产品之一,具有良好的耐热性、耐低温性和加工性能,广泛应用于电子、航空、食品、卫生等领域。硫化前为高摩尔质量的线型聚硅氧烷,硫化后成为网状结构的弹性体。未经硫化交联的基础聚硅氧烷称为硅生胶,它是一类高摩尔质量的线型聚二有机硅氧烷,由于分之间内聚能密度低,硫化后的拉伸强度仅0.3-0.5mpa。通过对生胶的改进,使用补强填料以及相应的混配技术等,现在拉伸强度已可达13mpa;而橡胶制品多为结构复杂的小零部件,制品硫化后热模开模时容易被撕裂;制品在较苛刻的环境中使用也容易造成撕裂,继而影响产品的使用性能,因此提高橡胶的撕裂强度具有重要意义。早期的橡胶的抗撕裂强度只有5-10kn/m,随之科学进步和橡胶生产和混配技术改良,现在已经达到50kn/m,但也只是局限于气相橡胶,市场上现有的沉淀法白炭黑补强的橡胶的撕裂强度也只是在20kn/m左右;因此提高白炭黑在橡胶中分散性能对橡胶技术的完善以及市场需求具有重要的意义。



技术实现要素:

本发明针对现有技术的不足,提出一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法,操作巧妙,产品性能好。

为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法,包括以下过程:天然橡胶:纳米级白炭黑颗粒和羟基硅油,按重量比80~95:32~45:1~3混匀,注入密炼机,先在100~120℃真空下加热20~30分钟;降温至40~60℃加热1~2小时;最后在开炼机上返炼热处理5~8分钟。

进一步地,所述真空为-0.6~-0.8mpa。

进一步地,所述纳米级白炭黑颗粒粒径为1~3nm。

进一步地,所述纳米级白炭黑颗粒为加水磨成浆状。

进一步地,所述天然橡胶分子量为55~70万。

进一步地,还添加有重量比0.2~0.8的橡胶分散剂。

进一步地,所述橡胶分散剂为高级脂肪酸的金属皂化物。

与现有技术相比,本发明具有以下优点:采用纳米级白炭黑与羟基硅油,在天然橡胶中混炼,严格控制混炼过程,使得产品中白炭黑在橡胶中得到很好地分散,提高了产品的性能。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。

实施例1

一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法,包括以下过程:天然橡胶:纳米级白炭黑颗粒和羟基硅油,按重量比80:45:1混匀,注入密炼机,先在120℃真空为-0.6mpa下加热30分钟;降温至40℃加热2小时;最后在开炼机上返炼热处理5分钟。

纳米级白炭黑颗粒粒径为3nm;天然橡胶分子量为55万。

实施例2

一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法,包括以下过程:天然橡胶:纳米级白炭黑颗粒和羟基硅油,按重量比95:32:3混匀,注入密炼机,先在100℃真空为-0.8mpa下加热20分钟;降温至60℃加热1小时;最后在开炼机上返炼热处理8分钟。

纳米级白炭黑颗粒粒径为1nm;天然橡胶分子量为70万。

实施例3

一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法,包括以下过程:天然橡胶:纳米级白炭黑颗粒和羟基硅油,按重量比88:38:2混匀,注入密炼机,先在110℃真空为-0.7mpa下加热25分钟;降温至50℃加热1.6小时;最后在开炼机上返炼热处理7分钟。

纳米级白炭黑颗粒粒径为2nm;天然橡胶分子量为63万。

实施例4

一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法,包括以下过程:天然橡胶:纳米级白炭黑颗粒、橡胶分散剂和羟基硅油,按重量比83:40:0.5:1.3混匀,注入密炼机,先在110℃真空为-0.68mpa下加热23分钟;降温至46℃加热1.2小时;最后在开炼机上返炼热处理5.8分钟。

纳米级白炭黑颗粒粒径为1.3nm;天然橡胶分子量为57万。

对上述实施例所获得的产品进行检测,结果如下表

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种提高白炭黑在橡胶中分散性的方法,包括以下过程:天然橡胶:纳米级白炭黑颗粒和羟基硅油,按重量比80~95:32~45:1~3混匀,注入密炼机,先在100~120℃真空下加热20~30分钟;降温至40~60℃加热1~2小时;最后在开炼机上返炼热处理5~8分钟。本发明采用纳米级白炭黑与羟基硅油,在天然橡胶中混炼,严格控制混炼过程,使得产品中白炭黑在橡胶中得到很好地分散,提高了产品的性能。

技术研发人员:王永庆
受保护的技术使用者:确成硅化学股份有限公司
技术研发日:2018.06.25
技术公布日:2018.12.28
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