本发明涉及光电子材料技术领域，具体是一种光电子器件封装用环氧树脂。
背景技术：
其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩，让电子产品免受外界环境的影响，比如化学腐蚀，比如大气环境，氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用，提高寿命，所以电子封装工艺技术就非常的重要了。
很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属，但是已经发现一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。
对于光电子器件来说，电路的集成化程度越来越高，对封装料的要求也越来越严，因此对于封装材料的综合性能也提出了更高的要求。
技术实现要素：
为了解决上述背景技术中提出的问题，本发明提供了一种光电子器件封装用环氧树脂。
一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3-8份、水性聚氨酯树脂2-6份、酸酐1-3份、无机填料60-80份、阻燃剂1-3份、固化剂0.2-0.6份、偶联剂0.1-0.5份、色料2-6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1-3:1混合后制得。
进一步的，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：
(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然后再投入到其总质量15倍的清水中，随后向清水中加入黑曲霉素菌，不断搅拌处理1小时后滤出备用；
(2)将虫漆蜡酸甲酯和甲酸甲酯按照摩尔比4:1进行混合投入到反应釜内，然后加入其总质量2.2％的氢氧化钠，不断搅拌处理20分钟后，再向反应釜内加入虫漆蜡酸甲酯总质量10％的壬基酚聚氧乙烯醚、8％的十六烷基苯磺酸钠、1.35％的硫酸二甲酯，同时将反应釜的温度加热保持为82℃，并将反应釜内的压力升至0.22mpa，不断搅拌处理15分钟后取出得改性处理液备用；
(3)将步骤a处理后的二氧化硅投入到步骤b所得的改性处理中，加热保持改性处理的温度为67℃，不断搅拌处理2小时后滤出，最后将其放入到温度为80℃的条件下烘干处理1小时即得改性二氧化硅。
进一步的，步骤a中所述的黑曲霉素菌的添加量是清水总质量的0.4％。
进一步的，所述的固化剂为二月桂酸二丁基锡，所述的铝酸酯偶联剂为铝酸酯偶联剂tx-168。
进一步的，所述改性白炭黑的制备方法具体如下：将质量浓度为15％的稀硅酸钠溶液加热至50℃，以4m3/h的流量加入2，3-吡啶二甲酸，直到ph值为5-6，停止加入后静置2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量1,4％的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为200目的磨浆泵磨浆，磨浆时间为60分钟，对所得浆料干燥后即得。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过中国各原料组份相互络合，形成网状螯合体系，再添加所述改性二氧化硅和改性白炭黑，使其在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，产品一致性好，纯度高，适用于光电子器件的封装，易于推广使用。经过长期实验可知，使用本发明封装的光电子器件，使用寿命相比于使用现有环氧树脂封装的光电子器件增加了50％以上，效果显著，值得推广使用。
具体实施方式
实施例1
一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3份、水性聚氨酯树脂2份、酸酐1份、无机填料60份、阻燃剂1份、固化剂0.2份、偶联剂0.1份、色料2份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1:1混合后制得。
进一步的，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：
(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然后再投入到其总质量15倍的清水中，随后向清水中加入黑曲霉素菌，不断搅拌处理1小时后滤出备用；
(2)将虫漆蜡酸甲酯和甲酸甲酯按照摩尔比4:1进行混合投入到反应釜内，然后加入其总质量2.2％的氢氧化钠，不断搅拌处理20分钟后，再向反应釜内加入虫漆蜡酸甲酯总质量10％的壬基酚聚氧乙烯醚、8％的十六烷基苯磺酸钠、1.35％的硫酸二甲酯，同时将反应釜的温度加热保持为82℃，并将反应釜内的压力升至0.22mpa，不断搅拌处理15分钟后取出得改性处理液备用；
(3)将步骤a处理后的二氧化硅投入到步骤b所得的改性处理中，加热保持改性处理的温度为67℃，不断搅拌处理2小时后滤出，最后将其放入到温度为80℃的条件下烘干处理1小时即得改性二氧化硅。
进一步的，步骤a中所述的黑曲霉素菌的添加量是清水总质量的0.4％。
进一步的，所述的固化剂为二月桂酸二丁基锡，所述的铝酸酯偶联剂为铝酸酯偶联剂tx-168。
进一步的，所述改性白炭黑的制备方法具体如下：将质量浓度为15％的稀硅酸钠溶液加热至50℃，以4m3/h的流量加入2，3-吡啶二甲酸，直到ph值为5-6，停止加入后静置2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量1,4％的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为200目的磨浆泵磨浆，磨浆时间为60分钟，对所得浆料干燥后即得。
实施例2
一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂8份、水性聚氨酯树脂6份、酸酐3份、无机填料80份、阻燃剂3份、固化剂0.6份、偶联剂0.5份、色料6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比3:1混合后制得。
进一步的，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：
(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然后再投入到其总质量15倍的清水中，随后向清水中加入黑曲霉素菌，不断搅拌处理1小时后滤出备用；
(2)将虫漆蜡酸甲酯和甲酸甲酯按照摩尔比4:1进行混合投入到反应釜内，然后加入其总质量2.2％的氢氧化钠，不断搅拌处理20分钟后，再向反应釜内加入虫漆蜡酸甲酯总质量10％的壬基酚聚氧乙烯醚、8％的十六烷基苯磺酸钠、1.35％的硫酸二甲酯，同时将反应釜的温度加热保持为82℃，并将反应釜内的压力升至0.22mpa，不断搅拌处理15分钟后取出得改性处理液备用；
(3)将步骤a处理后的二氧化硅投入到步骤b所得的改性处理中，加热保持改性处理的温度为67℃，不断搅拌处理2小时后滤出，最后将其放入到温度为80℃的条件下烘干处理1小时即得改性二氧化硅。
进一步的，步骤a中所述的黑曲霉素菌的添加量是清水总质量的0.4％。
进一步的，所述的固化剂为二月桂酸二丁基锡，所述的铝酸酯偶联剂为铝酸酯偶联剂tx-168。
进一步的，所述改性白炭黑的制备方法具体如下：将质量浓度为15％的稀硅酸钠溶液加热至50℃，以4m3/h的流量加入2，3-吡啶二甲酸，直到ph值为5-6，停止加入后静置2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量1,4％的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为200目的磨浆泵磨浆，磨浆时间为60分钟，对所得浆料干燥后即得。
实施例3
一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂4份、水性聚氨酯树脂3份、酸酐2份、无机填料70份、阻燃剂2份、固化剂0.4份、偶联剂0.3份、色料5份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比2:1混合后制得。
进一步的，所述改性二氧化硅的制备方法具体如下：
(1)先将二氧化硅放入到质量分数为3％的盐酸溶液中浸泡处理10分钟，完成后取出用去离子水冲洗一遍，然后再投入到其总质量15倍的清水中，随后向清水中加入黑曲霉素菌，不断搅拌处理1小时后滤出备用；
(2)将虫漆蜡酸甲酯和甲酸甲酯按照摩尔比4:1进行混合投入到反应釜内，然后加入其总质量2.2％的氢氧化钠，不断搅拌处理20分钟后，再向反应釜内加入虫漆蜡酸甲酯总质量10％的壬基酚聚氧乙烯醚、8％的十六烷基苯磺酸钠、1.35％的硫酸二甲酯，同时将反应釜的温度加热保持为82℃，并将反应釜内的压力升至0.22mpa，不断搅拌处理15分钟后取出得改性处理液备用；
(3)将步骤a处理后的二氧化硅投入到步骤b所得的改性处理中，加热保持改性处理的温度为67℃，不断搅拌处理2小时后滤出，最后将其放入到温度为80℃的条件下烘干处理1小时即得改性二氧化硅。
进一步的，步骤a中所述的黑曲霉素菌的添加量是清水总质量的0.4％。
进一步的，所述的固化剂为二月桂酸二丁基锡，所述的铝酸酯偶联剂为铝酸酯偶联剂tx-168。
进一步的，所述改性白炭黑的制备方法具体如下：将质量浓度为15％的稀硅酸钠溶液加热至50℃，以4m3/h的流量加入2，3-吡啶二甲酸，直到ph值为5-6，停止加入后静置2小时，生成晶种；将晶种与相当于其重量1,4％的氢化丙烯酸松香/丙烯酸酯复合乳液用间隙为200目的磨浆泵磨浆，磨浆时间为60分钟，对所得浆料干燥后即得。
对比实施例1
本对比实施例1与实施例1相比，不加入所述水性聚氨酯树脂，除此外的方法步骤均相同。
对比实施例2
本对比实施例2与实施例2相比，不加入所述改性二氧化硅，除此外的方法步骤均相同。
对比实施例3
本对比实施例3与实施例3相比，不加入所述白炭黑，除此外的方法步骤均相同。
对照组
现有的光电子器件封装用环氧树脂。
分别使用上述7种环氧树脂进行光电子器件的封装，经过长期实验可知，使用本发明封装的光电子器件，使用寿命相比于使用现有环氧树脂封装的光电子器件增加了50％以上，效果显著，值得推广使用。