本发明涉及电路器件技术领域,尤其涉及一种用于电路器件的新型封装壳。
背景技术:
金属封装的集成电路器件其结构主要由两大部件组成,其中金属封装外壳是它的关键部件之一,集成电路器件的绝缘性能、耐电压性能、密封性能、键合性能都由金属封装外壳实现的,制造集成电路器件时,将芯片的背面涂上环氧树脂粘贴在壳体内部表面上,经过高温烘烤,将环氧树脂固化,但由于在壳体内部底面过于光滑容易造成贴片粘贴不牢固,在受到震动和冲击时,芯片容易脱落,而使引脚线与芯片的键合丝断裂,使集成电路器件最终失效,并且这种缺陷使集成电路器件无法修复。
技术实现要素:
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于电路器件的新型封装壳。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种用于电路器件的新型封装壳,其特征在于:包括壳体,在壳体上设有卡槽,在卡槽内卡接抗冲板,在抗冲板的上侧设有与电路芯片对应配合的网纹凹槽,在卡槽的每侧均设置一排螺孔,两排螺孔对称设置,在每个螺孔内均密封连接一个玻璃密封套,在玻璃密封套内连接一个引脚线,在每个螺孔的两侧分别设有一个凹槽,在每个凹槽的外侧均设有一个卡槽,在两个凹槽内均配合密封连接一个密封端盖,在所述密封端盖的外侧设有与相应卡槽对应卡接配合的环形立板。
优选地,所述网纹凹槽的形状为平行四边形。
优选地,所述网纹凹槽深度为0.1mm<d≤0.40mm。
优选地,每个所述螺孔两侧的所述凹槽均对称设置。
本发明的优点在于:本装置贴片粘贴牢固,在受到震动和冲击时,能够保证电路芯片不会脱落,防止引脚线与芯片的键合丝断裂,大大提高了集成电路器件的可靠性。
附图说明
图1是本发明所提供的一种用于电路器件的新型封装壳的结构示意图;
图2是图1的剖视图;
图3是引脚线的连接示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1、图2和图3所示,本发明提供的一种用于电路器件的新型封装壳,包括壳体1,在壳体1上设有卡槽1.1,在卡槽1.1内卡接抗冲板3,在抗冲板3的上侧设有与电路芯片对应配合的网纹凹槽4,网纹凹槽4的形状为平行四边形,网纹凹槽4深度为0.1mm<d≤0.40mm,本方案的网纹凹槽4深度为优选为0.25mm或0.3mm,网纹面积的大小可以根据芯片的尺寸来确定,网纹的粗糙度保持一定的要求,网纹和芯片之间填充了环氧树脂,环氧树脂涂覆面积和用量增加,粘接力大大加强,芯片的固定得到了保障。在卡槽1.1的每侧均设置一排螺孔1.3,两排螺孔1.3对称设置,在每个螺孔1.3内均密封连接一个玻璃密封套5,在玻璃密封套5内连接一个引脚线2,在每个螺孔1.3的两侧分别设有一个凹槽1.4,每个所述螺孔1.3两侧的所述凹槽1.4均对称设置。在每个凹槽1.4的外侧均设有一个卡槽1.5,在两个凹槽1.4内均配合密封连接一个密封端盖6,在所述密封端盖6的外侧设有与相应卡槽1.5对应卡接配合的环形立板6.1。