本发明涉及电子元件清洗剂技术领域，尤其涉及一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂。
背景技术：
在电子产品的生产加工制备过程中，由于电子产品精度及技术要求，需要对其产品进行加工清洗，比如对ulsi衬底、电子玻璃及lcd等表面上的金属离子、有机、无机杂志和固体粒子等进行清洗，均需要使用大量的清洗剂，传统的电子行业使用的清洗剂含有大量破坏臭氧层物质，如三氟三氯乙烷和1、1、1-三氯乙烷等，随着《中国清洗行业ods整体淘汰计划》的实施，这类清洗剂将被淘汰，取而代之的是环保型的清洗剂。现有电子材料清洗剂生产成本相对较高，且含有的硅酸钠、碳酸钠盐类会对环境造成一定污染，同时清洗效力一般，采用该类清洗剂清洗后的部件会出现锈蚀现象。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂，按重量份其由以下组分组成：apg-烷基多苷6-7份，壬基酚聚氧乙烯醚11-14份，三氯乙烯0.8-0.9份，羟基羧酸1.1-1.2份，异构醇聚氧乙烯醚2-4份，氮川三乙酸0.5-0.8份，稳定剂1-2份，sas-仲烷基磺酸钠0.5-0.8份，氢氟醚0.5-0.8份，有机溶剂2-5份，去离子水35-45份。
所述一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂，按重量份其由以下组分组成：apg-烷基多苷6份，壬基酚聚氧乙烯醚11份，三氯乙烯0.8份，羟基羧酸1.1份，异构醇聚氧乙烯醚2份，氮川三乙酸0.5份，稳定剂1份，sas-仲烷基磺酸钠0.5份，氢氟醚0.5份，有机溶剂2份，去离子水35份。
所述一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂，按重量份其由以下组分组成：apg-烷基多苷7份，壬基酚聚氧乙烯醚14份，三氯乙烯0.9份，羟基羧酸1.2份，异构醇聚氧乙烯醚4份，氮川三乙酸0.8份，稳定剂2份，sas-仲烷基磺酸钠0.8份，氢氟醚0.8份，有机溶剂5份，去离子水45份。
所述一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂，按重量份其由以下组分组成：apg-烷基多苷6份，壬基酚聚氧乙烯醚14份，三氯乙烯0.8份，羟基羧酸1.2份，异构醇聚氧乙烯醚2份，氮川三乙酸0.8份，稳定剂1份，sas-仲烷基磺酸钠0.8份，氢氟醚0.5份，有机溶剂5份，去离子水35份。
所述氢氟醚为含c5～c10的氟代氢氟醚或其混合物。
所述稳定剂为含c2-c7的氟代醇或其混合物。
所述有机溶剂为乙醇、丙酮二种的混合物，乙醇重量百分比为50％～80％，丙酮重量百分比为20％～50％。
本发明的有益效果：本发明的电缆材料抗老化、耐腐蚀性能，耐撞击，且力学性能极为优异，制品硬度与韧性均较高，通过添加适量的轻质碳酸钙、海泡石粉、黄麻纤维及凹凸棒土协同作为填充增强材料，可进一步增强制品抗老化与力学性能，适于在船舶环境。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步地说明。
实施例1
一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂，按重量份其由以下组分组成：apg-烷基多苷6份，壬基酚聚氧乙烯醚11份，三氯乙烯0.8份，羟基羧酸1.1份，异构醇聚氧乙烯醚2份，氮川三乙酸0.5份，稳定剂1份，sas-仲烷基磺酸钠0.5份，氢氟醚0.5份，有机溶剂2份，去离子水35份。
实施例2
一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂，按重量份其由以下组分组成：apg-烷基多苷7份，壬基酚聚氧乙烯醚14份，三氯乙烯0.9份，羟基羧酸1.2份，异构醇聚氧乙烯醚4份，氮川三乙酸0.8份，稳定剂2份，sas-仲烷基磺酸钠0.8份，氢氟醚0.8份，有机溶剂5份，去离子水45份。
实施例3
一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂，按重量份其由以下组分组成：apg-烷基多苷6份，壬基酚聚氧乙烯醚14份，三氯乙烯0.8份，羟基羧酸1.2份，异构醇聚氧乙烯醚2份，氮川三乙酸0.8份，稳定剂1份，sas-仲烷基磺酸钠0.8份，氢氟醚0.5份，有机溶剂5份，去离子水35份。
实施例4
一种利用apg-烷基多苷改性的电子材料除锈清洗剂，按重量份其由以下组分组成：apg-烷基多苷7份，壬基酚聚氧乙烯醚12份，三氯乙烯0.8份，羟基羧酸1.1份，异构醇聚氧乙烯醚3份，氮川三乙酸0.6份，稳定剂1份，sas-仲烷基磺酸钠0.6份，氢氟醚0.6份，有机溶剂4份，去离子水40份。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不超越本权利要求书所定义的范围，均应属于发明的保护范围。