一种耐高温改性聚苯醚及其制备方法与流程

1.本发明涉及耐高温工程塑料技术领域，特别是涉及一种耐高温改性聚苯醚及其制备方法。


背景技术：

2.近年来，随着信息网络技术的显著进步或利用信息网络服务的扩张，要求电子设备实现信息量的大容量化和处理速度的高速化。为了应对这些要求，对于印刷电路板等基板用材料要求越来越高，涉及阻燃性、耐热性、与铜箔的剥离强度、低介电常数化、低介电损耗角正切化等多个方面。
3.聚苯醚(聚2，6
‑
二甲基
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1，4苯醚，简称ppo)具有较低的介电常数和较低的介电损耗角正切，是印刷电路板用材料的理想选择。但聚苯醚直接用作印制电路基材时，耐热性不够。聚苯醚材料的熔点为268℃，高于200℃时就会发生明显变形，330℃则会发生明显热分解。在电路焊接时，焊点温度往往在260℃以上。这就需要设法提高聚苯醚的耐热温度。
4.为提高聚苯醚的耐热性，前人采用了聚苯醚与环氧树脂复合(参见：田勇.覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系研究[d].华南理工大学博士论文，2006.)，或者聚苯醚与聚苯硫醚(pps)形成合金(参见：李胜方等.聚苯醚的改性及研究进展[j].精细石油化工进展，2002，3(12)：45
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49.)等方法，取得了良好的效果。
[0005]
本发明利用带硼烷的聚硅氧烷跟烯烃化聚苯醚反应，利用硼烷和烯烃的硅氢化反应将耐热性的聚硅氧烷接枝到聚苯醚分子上，并通过硼烷和烯烃的进一步反应实现交联，最后得到的改性聚苯醚耐热温度达430℃以上，满足印刷电路板用材料焊接使用耐热性要求。


技术实现要素：

[0006]
本发明公开一种耐高温改性聚苯醚，其特征在于由聚(碳硼烷
‑
硅氧烷)接枝、交联丙烯酸酯化聚苯醚而成。
[0007]
聚(碳硼烷
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硅氧烷)分子结构为：
[0008]
该物质可参照文献(quan zhou，zuju mao，lizhong ni，jianding chen.novel phenyl acetylene terminated poly(carboranesilane)：synthesis，characterization，and thermal property[j].journal of applied polymer science，2007，104：2498
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2503.)方法合成，与文献不同之处在于改变了反应原料，用二氯硅氧烷代替二氯硅烷。
[0009]
丙烯酸酯化聚苯醚分子结构为：
2h和120℃ 2h固化反应，得到耐高温改性聚苯醚。经热重量分析，测得产品失重5％的温度为468℃。
[0022]
对比例1：未改性聚苯醚，经热重量分析，测得产品失重5％的温度为295℃。
[0023]
实施例1
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4和对比例1的结果汇总于表中。
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表 实施例和对比例结果汇总
[0025]