技术特征：
1.树脂组合物，其包含(a)马来酰亚胺化合物、(b)环氧树脂、和(c)活性酯系固化剂，(a)马来酰亚胺化合物包含(a
‑
1)包含三甲基茚满骨架的马来酰亚胺化合物。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分包含下式(a4)所示的结构，[化1]式(a4)中，ar
a1
表示任选具有取代基的2价芳族烃基；r
a1
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基；r
a2
各自独立地表示碳原子数1~10的烷基、碳原子数1~10的烷氧基、碳原子数1~10的烷硫基、碳原子数6~10的芳基、碳原子数6~10的芳氧基、碳原子数6~10的芳硫基、碳原子数3~10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基；r
a3
各自独立地表示2价脂肪族烃基；n
a1
表示正整数；n
a2
各自独立地表示0~4的整数；n
a3
各自独立地表示0~3的整数；r
a1
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；r
a2
的烷基、烷氧基、烷硫基、芳基、芳氧基、芳硫基和环烷基的氢原子任选被卤素原子替代；n
a2
为2~4的情况下，r
a1
在同一环上可以相同、也可以不同；n
a3
为2~3的情况下，r
a2
在同一环上可以相同、也可以不同。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a
‑
1)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为0.5质量%以上且70质量%以下。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为0.5质量%以上且70质量%以下。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(b)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为3质量%以上且50质量%以下。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(c)成分的量相对于树脂组合物中的树脂成分100质量%为6质量%以上且80质量%以下。7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(d)无机填充材料。8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，(d)成分的量相对于树脂组合物中的不挥
发成分100质量%为20质量%以上且90质量%以下。9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于形成绝缘层。10.权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物的固化物。11.树脂片材，其具有支撑体、和在该支撑体上由权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。12.印刷配线板，其包含由权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。13.半导体装置，其包含权利要求12所述的印刷配线板。
技术总结
本发明的课题在于，提供能够得到介质损耗角正切低且玻璃化转变温度高的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是，树脂组合物，其包含(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂和(C)活性酯系固化剂，(A)马来酰亚胺化合物包含(A
技术研发人员：川合贤司
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：2021.03.31
技术公布日：2021/10/11