聚氨酯树脂组合物的制作方法

1.本发明涉及聚氨酯树脂组合物。


背景技术：

2.以往，为了防止来自外部的污染，使用聚氨酯树脂等对电子电路基板、电子元件进行密封(例如，参照专利文献1)。在这些用途中，由冷热循环引起的对部件的应力变大，要求具有高耐热性、即要求长期维持柔软性。
3.专利文献2中，以提供相容性、作业性优异且冷热循环特性优异的聚氨酯树脂为课题，公开了一种聚氨酯树脂组合物，其中，多元醇化合物包含羟值60mgkoh/g以下的聚丁二烯多元醇，并且，相对于聚氨酯树脂组合物100质量％，含有50～85质量％的无机填充材料、1～30质量％的增塑剂。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2016-020439号公报
7.专利文献2：日本专利第6499347号公报


技术实现要素：

8.发明欲解决的技术问题
9.然而，在以往的聚氨酯树脂组合物中，有时由于长期使用使增塑剂气化从而损害柔软性，耐热性未必充分。
10.本发明的实施方式是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供耐热性优异的聚氨酯树脂组合物。
11.用于解决问题的技术手段
12.本发明包括以下所示的实施方式。
13.[1]一种聚氨酯树脂组合物，其含有：含羟基化合物(a)、含异氰酸酯基化合物(b)、金属氢氧化物(c)以及增塑剂(d)，所述含羟基化合物(a)含有聚丁二烯多元醇(a1)，所述聚丁二烯多元醇(a1)的平均羟值为60～100mgkoh/g以下，所述增塑剂(d)仅由沸点为300℃以上的邻苯二甲酸酯构成，所述聚氨酯树脂组合物在100℃
×
1000h处理后的质量减少率为1.5％以下，所述聚氨酯树脂组合物在100℃
×
1000h处理后的-40℃时的弹性模量变化率(10hz)为100％以下。
[0014]
[2]如[1]所述的聚氨酯树脂组合物，其中，
[0015]
所述聚氨酯树脂组合物在100℃
×
1000h处理后的质量减少率为1.0％以下，所述聚氨酯树脂组合物在00℃
×
1000h处理后的-40℃时的弹性模量变化率(10hz)为50％以下。
[0016]
[3]如[1]或[2]所述的聚氨酯树脂组合物，其中，
[0017]
所述聚氨酯树脂组合物用于电气电子元件。
[0018]
发明效果
[0019]
根据本发明的实施方式，通过抑制增塑剂气化，从而能够提供耐热性优异的聚氨酯树脂组合物。
具体实施方式
[0020]
本实施方式的聚氨酯树脂组合物含有：含羟基化合物(a)、含异氰酸酯基化合物(b)、金属氢氧化物(c)和增塑剂(d)。
[0021]
[含羟基化合物(a)]
[0022]
含羟基化合物(a)含有聚丁二烯多元醇(a1)，该聚丁二烯多元醇(a1)的平均羟值为60～100mgkoh/g。聚丁二烯多元醇(a1)可单独使用一种聚丁二烯多元醇，也可并用两种以上聚丁二烯多元醇。
[0023]
在此，对于“平均羟值”，在单独使用一种聚丁二烯多元醇的情况下，是指这种聚丁二烯多元醇的羟值的值，在并用两种以上聚丁二烯多元醇的情况下，是指将这些聚丁二烯多元醇的多个羟值乘以其配混比率并相加而算出的羟值的平均值。在本说明书中，羟值根据jis k1557-1：2007的a法进行测定。
[0024]
作为聚丁二烯多元醇(a1)，可以使用聚氨酯树脂中使用的公知的端羟基聚丁二烯，如果平均羟值为60～100mgkoh/g，则即使是羟值小于60mgkoh/g的聚丁二烯多元醇或羟值超过100mgkoh/g的聚丁二烯多元醇，也可以通过与其它聚丁二烯多元醇组合来使用。
[0025]
从降低聚氨酯树脂组合物的固化前的粘度而提高与高沸点的增塑剂(d)组合时的操作性的观点出发，聚丁二烯多元醇(a1)的平均羟值的下限如上所述为60mgkoh/g以上。聚丁二烯多元醇(a1)的平均羟值的下限更优选为70mgkoh/g以上，进一步优选为72mgkoh/g以上。聚丁二烯多元醇(a1)的平均羟值的上限为100mgkoh/g以下，也可以为90mgkoh/g以下。
[0026]
含羟基化合物(a)还可以含有上述聚丁二烯多元醇(a1)以外的含羟基化合物(以下，称为“含羟基化合物(a2)”)。作为该含羟基化合物(a2)，例如可举出通常作为聚氨酯树脂的主原料使用的多元醇(a3)、以及作为交联剂使用的低分子量多元醇(a4)等。
[0027]
上述多元醇(a3)是在分子内具有多个羟基的化合物，可以举出聚丁二烯多元醇以外的各种多元醇。作为多元醇(a3)，例如可以举出：蓖麻油系多元醇、聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、二聚酸多元醇、聚己内酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚异戊二烯多元醇、聚丁二烯多元醇的氢化物以及聚异戊二烯多元醇的氢化物等，它们可以使用任意一种，也可以并用两种以上。其中，作为多元醇(a3)，优选使用蓖麻油系多元醇(a31)。通过在上述聚丁二烯多元醇(a1)中并用蓖麻油系多元醇(a31)，从而能够降低聚氨酯树脂组合物的固化前的粘度，另外，提高与含异氰酸酯基化合物(b)的相容性。
[0028]
作为蓖麻油系多元醇(a31)，可以使用：使用蓖麻油、蓖麻油脂肪酸以及对它们进行加氢而成的氢化蓖麻油或氢化蓖麻油脂肪酸来制造的多元醇。作为这样的多元醇，例如可以举出蓖麻油、蓖麻油与其他天然油脂的酯交换物、蓖麻油与多元醇的反应物、蓖麻油脂肪酸与多元醇的酯化反应物、以及将环氧烷与它们进行加成聚合而成的多元醇等。蓖麻油系多元醇(a31)的羟值没有特别限定，优选为50～250mgkoh/g，更优选为120～180mgkoh/g。
[0029]
作为低分子量多元醇(a4)，可举出分子量300以下的多元醇，更具体而言，例如可举出n,n-双(2-羟丙基)苯胺、氢醌-双(β-羟基基)醚、及间苯二酚-双(β-羟乙基)醚等芳香族醇、乙二醇、1,4-丁二醇、辛二醇、三羟甲基丙烷、三异丙醇胺等脂肪族醇，它们可以使用
任一种，也可以并用两种以上。
[0030]
在一个实施方式中，作为含羟基化合物(a)，优选仅由聚丁二烯多元醇(a1)构成、或者仅由聚丁二烯多元醇(a1)和多元醇(a3)构成，优选不含有低分子量多元醇(a4)。更优选含羟基化合物(a)仅由聚丁二烯多元醇(a1)构成，或者仅由聚丁二烯多元醇(a1)和蓖麻油系多元醇(a31)构成。
[0031]
含羟基化合物(a)的含量没有特别限定，相对于聚氨酯树脂组合物100质量％，可以为3～30质量％，可以为5～25质量％，可以为6～20质量％，也可以为7～20质量％。
[0032]
聚丁二烯多元醇(a1)的含量没有特别限定，相对于聚氨酯树脂组合物100质量％，可以为3～25质量％，可以为5～25质量％，可以为6～20质量％，也可以为7～16质量％。
[0033]
在配合多元醇(a3)(优选蓖麻油系多元醇(a31))的情况下，其含量没有特别限定，相对于聚氨酯树脂组合物100质量％，可以为0.1～10质量％，可以为0.5～5质量％，也可以为0.5～3质量％。另外，聚丁二烯多元醇(a1)与多元醇(a3)的混合比例没有特别限定，质量比(a1)/(a3)可以为50/50～95/5，也可以为60/40～90/10。
[0034]
[含异氰酸酯基化合物(b)]
[0035]
作为含异氰酸酯基化合物(b)，没有特别限定，可以使用各种多异氰酸酯化合物。例如，可以举出脂肪族多异氰酸酯化合物(b1)、脂环族多异氰酸酯化合物(b2)、芳香族多异氰酸酯化合物(b3)、以及芳香脂肪族多异氰酸酯化合物(b4)、以及它们的改性体，可以使用任一种，也可以并用两种以上。其中，从反应性、耐久性、粘度和操作性的观点出发，优选使用多异氰酸酯化合物的改性体。
[0036]
作为脂肪族多异氰酸酯化合物(b1)，例如，可以列举出：四亚甲基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯、2-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯、3-甲基戊烷-1,5-二异氰酸酯等。
[0037]
作为脂环族多异氰酸酯化合物(b2)，例如可以列举出：异佛尔酮二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、甲基亚环己基二异氰酸酯和1,3-双(异氰酸甲酯)环己烷等。
[0038]
作为芳香族多异氰酸酯化合物(b3)，例如可以列举出：甲苯二异氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)、4,4'-二苄基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、1,3-苯二异氰酸酯、1,4-苯二异氰酸酯等。
[0039]
作为芳香脂肪族多异氰酸酯化合物(b4)，例如可以举出：二烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、四烷基二苯基甲烷二异氰酸酯、α,α,α,α-四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯等。
[0040]
作为这些多异氰酸酯化合物(b1)～(b4)的改性体，例如可以举出：异氰脲酸酯改性体、脲基甲酸酯改性体、缩二脲改性体、加合物改性体、碳二亚胺改性体等。作为一个实施方式，可以举出：脂肪族多异氰酸酯化合物(b1)的异氰脲酸酯改性体、芳香族多异氰酸酯化合物(b3)的碳二亚胺改性体。
[0041]
含异氰酸酯基化合物(b)的含量没有特别限定，相对于聚氨酯树脂组合物100质量％，可以为0.5～15质量％，可以为1～10质量％，也可以为1.5～5质量％。
[0042]
[金属氢氧化物(c)]
[0043]
作为金属氢氧化物(c)，可以举出氢氧化铝和/或氢氧化镁，优选使用氢氧化铝。
[0044]
金属氢氧化物(c)的含量没有特别限定，相对于聚氨酯树脂组合物100质量％，可以为40～85质量％，也可以为50～75质量％。通过使金属氢氧化物(c)的含量为40质量％以上，从而可以提高阻燃性，另外，通过为85质量％以下，从而可以降低聚氨酯树脂组合物的固化前的粘度。
[0045]
[增塑剂(d)]
[0046]
作为增塑剂(d)，可以使用沸点为300℃以上的邻苯二甲酸酯。通过仅使用沸点为300℃以上的邻苯二甲酸酯作为增塑剂(d)，从而能够抑制将固化后的聚氨酯树脂组合物置于高温环境时的增塑剂(d)的气化，能够在长期使用中维持柔软性，能够提高耐热性。另一方面，沸点高的增塑剂一般分子量较大，因此成为使聚氨酯树脂组合物的固化前的粘度上升的主要原因。与此相对，如上所述，通过将聚丁二烯多元醇(a1)的平均羟值设为60mgkoh/g以上、更优选设为70mgkoh/g以上，从而在使用沸点高的增塑剂的情况下也能够抑制聚氨酯树脂组合物的固化前的粘度上升，能够提高作业性。
[0047]
在本说明书中，增塑剂(d)的沸点通过jis k 2233(标准气压：1013hpa)来测定。
[0048]
作为沸点为300℃以上的增塑剂(d)的邻苯二甲酸酯，例如可以列举出：邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸双十一烷基酯、邻苯二甲酸二异癸酯等。这些邻苯二甲酸酯均可以使用任一种，也可以并用两种以上。
[0049]
增塑剂(d)的含量没有特别限定，相对于聚氨酯树脂组合物100质量％，优选为5～30质量％，更优选为10～27质量％。通过使增塑剂(d)的含量为5质量％以上，从而能够提高聚氨酯树脂组合物的固化后的柔软性，另外，通过为30质量％以下，从而能够抑制从氨基甲酸酯树脂固化物的渗出。
[0050]
[其他成分]
[0051]
在本实施方式的聚氨酯树脂组合物中，根据需要，还可以含有消泡剂、催化剂、抗氧化剂、吸湿剂、防霉剂、硅烷偶联剂、增粘剂、促固化剂、着色剂、胺系交联剂、填充剂、阻燃剂、紫外线吸收剂等各种添加剂。
[0052]
[聚氨酯树脂组合物]
[0053]
在本实施方式的聚氨酯树脂组合物中，异氰酸酯基与羟基的摩尔比(nco/oh)没有特别限定，优选为0.6～1.5，更优选为0.7～1.3。
[0054]
作为聚氨酯树脂组合物的制造方法，没有特别限定，可以按照公知的方法制造。例如，可以举出包含(工序1)制备含有含羟基化合物(a)的第一成分的工序、(工序2)制备含有含异氰酸酯基化合物(b)的第二成分的工序、以及(工序3)将这些第一成分和第二成分混合而得到聚氨酯树脂组合物的工序的方法。
[0055]
金属氢氧化物(c)、增塑剂(e)和作为任选成分的各种添加剂可以包含在上述的第一成分和第二成分的任意者中。另外，在第一成分中含有含羟基化合物(a)和一部分含异氰酸酯基化合物(b)的情况下，该第一成分可以含有通过使含羟基化合物(a)与含异氰酸酯基化合物(b)反应而得到的、在末端具有羟基(oh)的氨基甲酸酯预聚物。另外，在第二成分中含有含异氰酸酯基化合物(b)和一部分含羟基化合物(a)的情况下，该第二成分可以含有通过使含异氰酸酯基化合物(b)与含羟基化合物(a)反应而得到的、在末端具有异氰酸酯基(nco)的氨基甲酸酯预聚物。
[0056]
在聚氨酯树脂组合物中，含羟基化合物(a)与含异氰酸酯基化合物(b)也可以部分或全部反应而形成聚氨酯树脂。即，聚氨酯树脂组合物可以是固化前的液状，或者也可以是已固化的。作为使聚氨酯树脂组合物固化的方法，只要将上述第一成分和第二成分混合即可，由此，含羟基化合物(a)与含异氰酸酯基化合物(b)反应而成为聚氨酯树脂且固化。此时，也可以通过加热使其固化。
[0057]
在本实施方式中，聚氨酯树脂组合物在100℃
×
1000h处理后的质量减少率为1.5％以下。由此，抑制了在高温环境下的增塑剂(d)的气化，能够在长期使用中维持柔软性。该质量减少率更优选为1.0％以下。该质量减少率越低越优选，因此下限没有特别限定，可以为0％。
[0058]
在此，该质量减少率是将使聚氨酯树脂组合物固化而成的试验片在100℃下处理1000小时，并且以处理前后的试验片的质量减少量相对于处理前的试验片的质量的百分率的方式求出。
[0059]
在本实施方式中，聚氨酯树脂组合物在100℃
×
1000h处理后的-40℃时的弹性模量变化率(10hz)为100％以下。由此，能够抑制长期的冷热循环所引起的柔软性降低，能够提高耐热性。该弹性模量变化率(10hz)优选为50％以下。该弹性模量变化率(10hz)越低越优选，因此下限没有特别限定，可以为0％。
[0060]
在此，该弹性模量变化率(10hz)是将使聚氨酯树脂组合物固化而成的试验片在100℃下处理1000小时，并且以处理前后的试验片的-40℃时的弹性模量增加量相对于处理前的试验片的-40℃时的弹性模量的百分率的方式求出。-40℃时的弹性模量是指，使用动态粘弹性测定机在-40℃的气氛下测定试验片而得到的弹性模量。
[0061]
聚氨酯树脂组合物在100℃
×
1000h处理后的-40℃时的弹性模量(10hz)没有特别限定，优选为100mpa以下，更优选为80mpa以下。
[0062]
[用途]
[0063]
本实施方式的聚氨酯树脂组合物的耐热性优异，因此优选用作电气电子元件用。作为这样的电气电子元件，可以举出变压器线圈、扼流线圈以及电抗器线圈等变压器、设备控制基板。
[0064]
使用了本实施方式的聚氨酯树脂组合物的电气电子元件例如能够用于电动洗衣机、便座、热水器、净水器、浴池、餐具清洗机、太阳能面板、电动工具、汽车、摩托车等。
[0065]
实施例
[0066]
以下，基于实施例和比较例，对聚氨酯树脂组合物进行详细说明，但本发明并不限于此。需要说明的是，实施例中的“份”、“％”除了特别明示的情况以外，分别表示“质量份”、“质量％”。
[0067]
以下示出实施例和比较例中使用的原料。
[0068]
[聚丁二烯多元醇(a1)]
[0069]
·
a1-2：通过下述方法制备出的聚丁二烯多元醇
[0070]
在用氮气对体系内进行置换后的搅拌反应器中，加入150质量份的1,3-丁二烯、105质量份的含有异丙醇88质量％和水12质量％的共沸混合物、以及30质量份的60％过氧化氢水溶液。将该反应器的内容物一边连续搅拌一边加热至120℃，一边搅拌一边保持在120℃至130℃且进行2小时聚合反应。在规定时间完成后，对该反应器的内容物进行冷却，
将该反应产物从反应器中取出，将未反应单体从反应产物中去除，对该产物进行水洗而除去残留异丙醇及未反应过氧化氢。将该产物真空干燥，得到在25℃时的粘度为5000mpa
·
s、羟值为80.0mgkoh/g的聚丁二烯多元醇a1-2。
[0071]
·
a1-1：羟值46.6mgkoh/g的聚丁二烯多元醇(商品名：poly bd r-45ht，出光兴产(株)制)
[0072]
·
a1-3：羟值102.7mgkoh/g的聚丁二烯多元醇(商品名：poly bd r-15ht，出光兴产(株)制)
[0073]
[其他含羟基化合物(a2)]
[0074]
·
a2-1：羟值161mgkoh/g的蓖麻油脂肪酸-多元醇酯(官能团数2价)(商品名：蓖麻油d，伊藤制油公司制)
[0075]
·
a2-2：羟值529.8mgkoh/g的芳香族醇(商品名：ok
オール
100，冈田产业公司制)
[0076]
·
a2-3：羟值767.5mgkoh/g的脂肪族醇(商品名：辛二醇、kh neochem公司制)
[0077]
[含异氰酸酯基化合物(b)]
[0078]
·
b1：六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯改性体(商品名：duranate tpa-100-d，旭化成化学(株)制)
[0079]
·
b2：六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯改性体(商品名：duranate tla-100，旭化成化学(株)制)
[0080]
·
b3：六亚甲基二异氰酸酯(商品名：wannate hmdi、万华化学日本公司制)
[0081]
·
b4：二苯基甲烷二异氰酸酯的碳二亚胺改性体(商品名：millionate mlt，东曹公司制)
[0082]
[金属氢氧化物(c)]
[0083]
·
c1：氢氧化铝(商品名：水酸化
アルミ
c-305，住友化学公司制)
[0084]
·
c2：氢氧化铝(商品名：bx-053，日本轻金属公司制)
[0085]
[增塑剂(d)]
[0086]
·
d1：邻苯二甲酸二异壬酯、沸点403℃(商品名：dinp、j-plus公司制)
[0087]
·
d2：邻苯二甲酸双十一烷基酯、沸点523℃(商品名：
サンソサイザー
dup，新日本理化公司制)
[0088]
·
d3：己二酸二异癸酯(商品名：dida，田冈化学工业公司制)
[0089]
·
催化剂：二月桂酸二辛基锡(商品名：
ネオスタン
u-810，日东化成公司制)
[0090]
[实施例1～8和比较例1～3]
[0091]
按照下述表1所示的配合(质量份)，制备各实施例和各比较例的聚氨酯树脂组合物。在制备时，将表1所示的成分中的除了含异氰酸酯基化合物(b)以外的成分用混合机(商品名：
あわとり
练太郎，
シンキー
公司制)以2000rpm混合3分钟，然后调整为25℃。接着，向该混合物中加入已调整为25℃的含异氰酸酯基化合物(b)，使用同上的混合机以2000rpm混合60秒钟，从而得到各聚氨酯树脂组合物。
[0092]
针对得到的聚氨酯树脂组合物，测定、评价粘度、质量减少率和弹性模量变化率。测定及评价方法如下所述。
[0093]
(粘度)
[0094]
将得到的聚氨酯树脂组合物调整为25℃，使用bm型粘度计测定从混合开始至5分
钟后的粘度。
[0095]
(质量减少率)
[0096]
1.试验片的制作
[0097]
将聚氨酯树脂组合物浇铸到5cm
×
5cm、厚度1cm的模具中，在80℃下熟化16小时后，将其脱模，从而制成评价用的试验片。
[0098]
2.质量减少率的测定
[0099]
将试验片在100℃下处理1000小时，针对加热处理前后的试验片，分别在室温(23℃)下测定质量，通过下述计算式算出质量减少率。
[0100]
质量减少率(％)＝{(处理前的试验片的质量(g)-处理后的试验片的质量(g))/(处理前的试验片的质量(g))}
×
100
[0101]
3.增塑剂的气化抑制效果的评价
[0102]
基于质量减少率的结果，通过下述评价基准，评价了增塑剂的气化抑制效果。
[0103]
(评价基准)
[0104]
◎
(优)：质量减少率为1.0％以下
[0105]
○
(良)：质量减少率超过1.0％且为1.5％以下
[0106]
×
(不良)：质量减少率超过1.5％
[0107]
(弹性模量变化率)
[0108]
1.试验片的制作
[0109]
将聚氨酯树脂组合物浇铸到1cm
×
8cm、厚度3mm的模具中，在80℃下熟化16小时后，将其脱模，从而制成评价用的试验片。
[0110]
2.弹性模量变化率的测定
[0111]
针对在100℃处理1000小时之前的试验片和加热处理后的试验片，分别在-40℃的气氛下，使用动态粘弹性测定机：dms(siinano technology公司制：dms6100)，以变形模式为拉伸模式测定弹性模量(频率：10hz)。测定依据jis k 7244-4进行，将切成5mm
×
30mm
×
3mm的长条状而成的样品作为试样，测定储能模量e’。测定条件如下所述。
[0112]
测量温度:-100℃～150℃
[0113]
升温速度：3℃/min
[0114]
初始应变：0.01％
[0115]
初始载荷：25g
[0116]
使用测定出的弹性模量，通过下述的计算式测定弹性模量变化率。
[0117]
弹性模量变化率(％)＝{(处理后弹性模量(mpa)-处理前弹性模量(mpa))/处理前弹性模量(mpa)}
×
100
[0118]
3.耐热性的评价
[0119]
基于弹性模量变化率的结果，通过下述评价基准评价耐热性。
[0120]
(评价基准)
[0121]
◎
(优)：弹性模量变化率为50％以下
[0122]
○
(良)：弹性模量变化率超过50％且为100％以下
×
(不良)：弹性模量变化率超过100％[表1]
[0123][0124]
结果如表1所示。与上述专利文献2的实施例相当的比较例1～3是与平均羟值低的聚丁二烯多元醇一起使用了己二酸酯作为增塑剂的例子，加热处理后的质量减少率大，抑制增塑剂气化的效果不充分，另外，加热处理后的弹性模量的上升较大，耐热性差。
[0125]
与此相对，实施例1～8时，加热处理后的质量减少率小，增塑剂的气化抑制效果优异，并且加热处理后的弹性模量的上升较小，耐热性优异。另外，仅使用高沸点的邻苯二甲
酸酯作为增塑剂，并且固化前的聚氨酯树脂组合物的粘度低，作业性优异。
[0126]
以上，说明了本发明的若干实施方式，但这些实施方式仅作为示例而给出，并非意图限定发明的范围。这些实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内，能够进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其省略、置换、变更等包含在发明的范围或主旨中，同样也包含在权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。
[0127]
产业实用性
[0128]
本实施方式的聚氨酯树脂组合物的耐热性优异，因此能够适合用于伴有发热的电气电子元件。