一种皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置的制作方法

本技术涉及一种封边成型装置，尤其涉及一种用于皮套键盘的上下皮不对称封边装置。

背景技术：

1、3c消费品是配套相应的电子产品进行使用的外接设备，目前的3c消费品种类繁多，其中外置的皮套键盘是应用较为广泛的一种3c消费品。

2、皮套键盘在生产时，还需要对键盘进行皮料封边，从而起到保护作用，目前针对皮套键盘的皮料封边大多采用上模仁和下模仁配合皮料来对产品进行封边加工，但是在实际的操作中发现，当针对一些上下皮料不等分或不对称进行封边成型的时候，封边长的皮料会拉动封边短的皮料，从而导致短边的边角的位置堆积产生褶皱，导致最后的不良率达到了90％，无法批量生产，影响了企业实际的生产加工。

技术实现思路

1、本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种操作便捷，通过在下皮与第一定位销的连接处开设了预留孔，这样第一定位销与下皮的两侧均留有间隙，下皮移动时不会拉动上皮，避免了产生褶皱，同时载具盖板与下皮之间也留有间隙，进一步避免间隙产生的皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置，包括：

3、载具，所述载具内具有用于容纳产品的容纳框；

4、第一定位销，设置在所述载具的相对两边上；

5、第二定位销，设置在所述载具的另外相对两边上；

6、下皮，设置在所述载具内，且紧贴在产品的下表面上；其中，所述下皮通过第一定位销和第二定位销进行定位，并且，所述下皮与第一定位销相连处开有与第一定位销的周向两侧均留有间隙的预留孔；

7、上皮，所述上皮封边弧面区域比下皮短，且设计展平的长度相同；其中，所述上皮设置在所述载具内，并紧贴在产品的上表面上；上皮通过第一定位销和第二定位销进行定位；

8、载具盖板，设置在所述载具上，用于将下皮压紧在产品上；

9、上模仁和下模仁，所述上模仁和下模仁分别设置在下皮和上皮的上方。

10、进一步的，所述下皮的上表面与所述载具盖板下表面接触的部分还开有避位槽。

11、进一步的，所述预留孔呈椭圆形。

12、进一步的，所述载具盖板与下皮之间的间隙为0.08mm-0.15mm。

13、进一步的，所述下模仁的上表面为与产品适配的仿形面。

14、由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

15、1在下皮与第一定位销相连处设置一个预留孔，第一定位销与下皮的两侧均留有间隙，这样下皮在移动时不会有阻力，并且不会拉动上皮，避免了对皮套键盘封边后皮料有褶皱的产生；

16、2载具盖板与下皮之间留有避让槽，防止上下皮产生过大的摩擦力度或过于松散而导致对皮套键盘封边时的皮料产生褶皱。

技术特征：

1.一种皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置，其特征在于：所述下皮的上表面与所述载具盖板下表面接触的部分还开有避位槽。

3.如权利要求1所述的皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置，其特征在于：所述预留孔呈椭圆形。

4.如权利要求2所述的皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置，其特征在于：所述载具盖板与下皮之间的间隙为0.08mm-0.15mm。

5.如权利要求1所述的皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置，其特征在于：所述下模仁的上表面为与产品适配的仿形面。

技术总结
本技术公开了一种皮套键盘用上下皮不等边封边成型装置，包括载具，载具内具有容纳框；第一定位销设置在容纳框的相对两边上；第二定位销设置在容纳框的另外相对两边上；下皮设置在载具内且紧贴在产品的下表面上；下皮与第一定位销相连处开有与第一定位销的周向两侧均留有间隙的预留孔；上上皮封边弧面区域比下皮短，且设计展平的长度相同，上皮设置在载具内并紧贴在产品的上表面上；上皮和下皮均通过第一定位销和第二定位销进行定位；载具盖板设置在载具上；上模仁和下模仁分别设置在下皮和上皮的上方；本技术在下皮与第一定位销的对应处开设预留孔以及将与载具盖板接触的下皮开设避让槽，防止皮料在封边时产生褶皱，提高了产品良品率。

技术研发人员：陈宗德,胡勇,曹爱盛
受保护的技术使用者：群光电子（苏州）有限公司
技术研发日：20221231
技术公布日：2024/1/12