改性马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及其应用的制作方法

本发明属于电子材料，涉及一种改性马来酰亚胺预聚物、树脂组合物以及该树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘板、绝缘薄膜、电路基板和电子器件中的应用。

背景技术：

1、随着科技的进步和电子技术的发展，便携化、轻薄化成为了电子整机产品一直追寻的方向，而整机产品的轻薄化则需要制备电子产品的元器件如印制电路板等尽量轻薄化，因此，需要覆铜板基材具有较高的刚性和抗翘曲能力，才能满足印制电路板的结构支撑和加工制程需求。

2、在目前常用的制备印制电路板的树脂材料中，双马来酰亚胺是较常用的树脂之一，它是一种含有马来酰亚胺结构的热固性树脂，其固化后较高的交联密度使其具有较高的玻璃化转变温度、优异的热稳定性以及较高的刚性，为目前制作薄型封装基板的首选材料之一。

3、然而，双马来酰亚胺单体具有较高的熔点、溶解性较差、固化反应温度高、固化后的树脂脆性较大等缺陷，因此限制了其在薄型封装基板的应用。

技术实现思路

1、本申请提供一种改性马来酰亚胺预聚物、树脂组合物以及该树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘板、绝缘薄膜、电路基板和电子器件中的应用，以解决现有树脂组合物无法兼具优异的耐热性、低cte、优异的介电性能、高剥离强度、高模量和优异流变性能的问题，以适用于薄型封装基板。

2、为实现上述发明目的，本发明一实施方式提供了一种改性马来酰亚胺预聚物，由马来酰亚胺树脂、改性剂和巯基化合物反应获得，所述马来酰亚胺树脂、改性剂和巯基化合物的重量比为100：(1～80)：(0.001～5)。

3、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述巯基化合物为中的至少一种。

4、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述改性剂为烯丙基化合物，所述烯丙基化合物选自二烯丙基双酚a、二烯丙基双酚s、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂和二烯丙基二苯醚中的至少一种。

5、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述改性剂为芳香族二胺化合物、脂肪族二胺化合物中的至少一种；

6、所述芳香族二胺化合物为无取代苯二胺、甲基苯二胺、二甲基苯二胺、三甲基苯二胺、四甲基苯二胺、二甲苯二胺、二氨基吡啶、二氨基二苯甲烷、含取代基二氨基二苯甲烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、二氨基二苯甲酮、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、二氨基联苯、二氨基二苯硫、二氨基萘、二氨基二苯芴、二氨基蒽醌中的至少一种；

7、所述脂肪族二胺化合物为分子结构中含c2-c36的任意一种碳氢长链二胺化合物。

8、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述改性剂为氨基有机硅树脂，其结构为：

9、其中r1为c1-c8的任意一种亚烷基，n为1～10的整数。

10、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述改性剂为氰酸酯化合物，所述氰酸酯化合物选自氰酸酯单体、氰酸酯低聚物中的至少一种。

11、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述改性马来酰亚胺预聚物的制备过程中的反应温度为60～150℃，反应时间为0.5～5h，且制备过程中不添加氨基酚。

12、为实现上述发明目的，本发明一实施方式提供了一种树脂组合物，包括如上所述的改性马来酰亚胺预聚物。

13、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述树脂组合物，以重量计，包括：

14、所述改性马来酰亚胺预聚物100重量份；

15、氰酸酯树脂1～80重量份；

16、环氧树脂0～50重量份。

17、作为本发明一实施方式的进一步改进，所述树脂组合物，以重量计，包括：

18、所述改性马来酰亚胺预聚物100重量份；

19、聚苯醚树脂1～70重量份；

20、交联剂10～70重量份。

21、本发明还提供上述树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘板、绝缘薄膜、电路基板和电子器件中的应用。

22、由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有如下有益效果：通过在马来酰亚胺预聚物的制备过程中添加少量巯基化合物，可以很好地控制马来酰亚胺树脂和改性剂的反应速率，抑制半固化片制备过程中粘度的快速上升，改善了流变性，同时还在保持了优异的耐热性、低cte和高模量的基础上，明显提高了层间剥离强度，提高了整体性能，可以适用于薄型封装基板。

技术特征：

1.一种改性马来酰亚胺预聚物，其特征在于，由马来酰亚胺树脂、改性剂和巯基化合物反应而制备得到，所述马来酰亚胺树脂、改性剂和巯基化合物的重量比为100：(1～80)：(0.001～5)。

2.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺预聚物，其特征在于，所述巯基化合物为中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺预聚物，其特征在于，所述改性剂为烯丙基化合物，所述烯丙基化合物选自二烯丙基双酚a、二烯丙基双酚s、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂和二烯丙基二苯醚中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺预聚物，其特征在于，所述改性剂为芳香族二胺化合物、脂肪族二胺化合物中的至少一种；

5.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺预聚物，其特征在于，所述改性剂为氨基有机硅树脂，其结构为：

6.根据权利要求1所述的改性马来酰亚胺预聚物，其特征在于，所述改性剂为氰酸酯化合物，所述氰酸酯化合物选自氰酸酯单体、氰酸酯低聚物中的至少一种。

7.一种树脂组合物，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的改性马来酰亚胺预聚物。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：

9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其特征在于，以重量计，包括：

10.一种如权利要求7～9任意一项所述的树脂组合物在半固化片、层压板、绝缘板、绝缘薄膜、电路基板和电子器件中的应用。

技术总结
本发明揭示了一种改性马来酰亚胺预聚物、树脂组合物及其应用，改性马来酰亚胺预聚物由马来酰亚胺树脂、改性剂和巯基化合物反应而制备得到，所述马来酰亚胺树脂、改性剂和巯基化合物的重量比为100：(1～80)：(0.001～5)。与现有技术相比，本发明通过在马来酰亚胺预聚物的制备过程中添加少量巯基化合物，可以很好地控制马来酰亚胺树脂和改性剂的反应速率，抑制半固化片制备过程中粘度的快速上升，改善了流变性，同时还在保持了优异的耐热性、低CTE和高模量的基础上，明显提高了层间剥离强度，提高了整体性能，可以适用于薄型封装基板。

技术研发人员：崔春梅,戴善凯,谌香秀
受保护的技术使用者：苏州生益科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27