例中，所述娃微粉为结晶二氧化娃、烙融二氧化娃或球形二氧化娃等， 优选为经过24小时球磨（粒径2 ym)的烙融型娃微粉。
[0023] 一种制备所述的环氧塑封料的制备方法，包括如下步骤：
[0024] S1 ;娃微粉被烘干，烘干后的娃微粉被加入到偶联剂的酒精溶液当中进行棒揽拌， 直到酒精挥发；然后偶联好的娃微粉被烘干；
[00巧]S2 ;树脂与稀释剂在恒温水浴中静泡，同时树脂与稀释剂的混合物被揽拌；
[002引 S3 ;步骤S1中烘干好的娃微粉被加入到步骤S2的树脂中，娃微粉、树脂和稀释剂 的混合物在超声波清洗器中被快速揽拌后，再在恒温水浴中被揽拌，然后再被超声分散仪 分散；分散后的树脂于真空干燥箱中被抽泡；
[0027] S4 ;固化剂被加入步骤S3的分散后的树脂溶液中并被揽拌后，然后被抽泡；然后 固化促进剂被加入树脂溶液中被揽拌至均匀。
[0028] 在一个实施例中，步骤S4所得树脂溶液混合物注入模具后，在恒温干燥箱中第一 温度下进行预固化，然后在第二温度下进行固化，然后冷却至室温。
[0029] 在另一实施例中，环氧塑封料的的制备方法，包含如下步骤：
[0030] S1 ;首先称取一定量的娃微粉，放入干燥箱iicrc -12(TC，烘干化；取出后加入到 酒精配置好的5% (质量百分比）的偶联剂溶液当中，用玻璃棒揽拌，直到溶剂挥发；然后 将偶联好的娃微粉在11(TC -12CTC下烘干比；
[003。 S2 ;称取一定量的树脂与稀释剂于8(TC恒温水浴中静泡化；同时，电动揽拌器快 速揽拌树脂化；
[0032] S3 ;将S1中烘干好的娃微粉加入到S2的快速揽拌1小时后的树脂中，在超声分散 仪器中（其中超声波分散仪起到协助分散娃微粉的作用），6(TC同时快速揽拌Ih后，在恒温 水浴中8(TC揽拌lOmin，再用超声分散仪分散20min ;分散后的树脂于8(TC真空干燥箱，抽 泡 40min ;
[003引 S4 ;在S3的分散后的树脂溶液中，加入一定量的固化剂机械揽拌后，抽泡lOmin ; 然后再加入一定量的固化促进剂后，用玻璃棒轻轻揽拌至均匀。
[0034] 在一个实施例中，固化条件为；将步骤S4所得树脂溶液混合物注入模具后，恒温 干燥箱中l〇(TC预固化化，13CTC固化化后随炉冷却至室温，从而控制固化反应比较平缓地 进行，避免因固化反应过于激烈而在固化物内部产生裂纹等缺陷。
[0035] 由于采用W上方案，实验证明，得到的EMC具有较低的线膨胀系数和高的导热系 数、较高的弯曲强度和弹性模量、较低的介电常数和介质损耗，其热学性能、力学性能W及 电学性能等都能达到一个均衡的、较好的水平，可W满足现代微电子封装技术的要求。 【【具体实施方式】】
[0036] W下对发明的较佳实施例作进一步详细说明。
[0037] 实施例1
[003引本实施例的目的在于研究烙融娃微粉用量对EMC的热、力、电等性能的影响。目P， 用5% (质量百分比）的偶联剂溶液对球磨2化(2 ym)的烙融型娃微粉（经球磨2化后所 得到的平均粒径为2 y m的娃微粉）进行偶联改性，测试不同用量娃微粉的EMC的线膨胀系 数、导热系数、弯曲强度、弹性模量、介电常数W及介质损耗。
[0039] 实验材料及仪器： 邻甲辭酪环氧树脂（ECN) 100份（质頃份数，T同） 巧性瞄瞄W脂 55份 2, 4, 6-:甲胺巧甲巧)苯隱(DMP-30) 2份 乙.......:醇.......:缩水甘油懸 33扮 T-MW茲己诗巧祉院(ICH-巧0) 5份 巧融型巧微粉(2^1〇1) 0-60份
[0040] 电子分析天平JJ-3恒温电动揽拌器；DK-8B型电热恒温水槽；KQ5200DE型数控 超声波清洗器；NP-C-20-1500直插式超声波分散仪；DZF-6020真空干燥箱。
[0041] 实验步骤：
[0042] 1.称取一定量的娃微粉，放入干燥箱iicrc，烘干化；
[0043] 2.取出后加入到酒精配置好的5%的偶联剂当中，用玻璃棒揽拌，直到溶剂挥发； 同时，称取树脂与稀释剂于8(TC恒温水浴中静泡化；
[0044] 3.将偶联好的娃微粉110。烘干比；同时，电动揽拌器快速揽拌树脂化；
[0045] 4.烘干好的娃微粉加入到快速揽拌的树脂中，在超声波清洗器中，6(TC同时快速 揽拌比后，在恒温水浴中8(TC揽拌lOmin，再用超声分散仪分散20min ;
[004引 5.分散后的树脂于8(TC真空干燥箱，抽泡40min ;
[0047] 6.加入固化剂机械揽拌后，抽泡lOmin ;
[0048] 7.加入固化促进剂后，用玻璃棒轻轻揽拌至均匀；
[0049] 8.注入模具后，恒温干燥箱中100°C预固化化，130°C固化化后随炉冷却至室温， 取出待测。
[0050] 实验结果与讨论：
[005。 表1烙融型娃微粉用量对EMC的热、力、电性能的影响
[0052]
【主权项】
1. 一种环氧塑封料，其特征是，包括以下组分： 环氧树脂、偶联剂、固化剂、固化促进剂以及填料； 所述环氧树脂是邻甲酚醛环氧树脂，所述稀释剂为环氧活性稀释剂；所述偶联剂是硅 烷偶联剂，所述固化剂为潜伏性固化剂，所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂，所述填料是 硅微粉。
2. 如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征是： 所述硅微粉是熔融型硅微粉、或经二次烧成后的硅微粉、结晶二氧化硅、熔融二氧化硅 或球形二氧化硅。
3. 如权利要求2所述的环氧塑封料，其特征是： 所述熔融型硅微粉的质量占所述环氧塑封料的45% -55%之间。
4. 如权利要求3所述的环氧塑封料，其特征是： 所述熔融型硅微粉的质量占所述环氧塑封料的50%。
5. 如权利要求2所述的环氧塑封料，其特征是： 所述熔融型硅微粉的粒径在〇. 5 μ m-2. 0 μ m之间。
6. 如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征是： 所述偶联剂的质量占所述环氧塑封料的4. 0% -5. 0%之间。
7. 如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征是： 所述偶联剂的质量占所述环氧塑封料的5. 0%。
8. 如权利要求1所述的环氧塑封料，其特征是： 所述环氧活性稀释剂为丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油酯、甲基丙 烯酸缩水甘油醚或乙二醇二缩水甘油醚； 或者，所述硅烷偶联剂为甲基丙烯酸丙酯三甲氧基硅烷（KH-570)、乙烯基三乙氧基硅 烷（A-151)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550)、丙基缩水甘油醚三甲氧基硅烷（KH-560)或 Y-巯丙基三甲氧基硅烷（KH-580); 或者，所述潜伏性固化剂为微包胶囊长链咪唑衍生物、双氰胺或线性酚醛树脂； 或者，所述潜伏性固化促进剂为2,4,6_三（二甲氨基甲基）苯酚（DMP-30)或锰的乙 酰丙酮络合物。
9. 一种制备权利要求1所述的环氧塑封料的制备方法，其特征是，包括如下步骤： 51 :硅微粉被烘干，烘干后的硅微粉被加入到偶联剂的酒精溶液当中进行棒搅拌，直到 酒精挥发；然后偶联好的硅微粉被烘干； 52 :树脂与稀释剂在恒温水浴中静泡，同时树脂与稀释剂的混合物被搅拌； 53 :步骤Sl中烘干好的硅微粉被加入到步骤S2的树脂中，硅微粉、树脂和稀释剂的混 合物在超声波清洗器中被快速搅拌后，再在恒温水浴中被搅拌，然后再被超声分散仪分散； 分散后的树脂于真空干燥箱中被抽泡； 54 :固化剂被加入步骤S3的分散后的树脂溶液中并被搅拌后，然后被抽泡；然后固化 促进剂被加入树脂溶液中被搅拌至均匀。
10. 如权利要求9中所述的环氧塑封料的制备方法，其特征是， 步骤S4所得树脂溶液混合物注入模具后，在恒温干燥箱中第一温度下进行预固化，然 后在第二温度下进行固化，然后冷却至室温。
【专利摘要】本发明公开了一种环氧塑封料及其制备方法，包括以下组分：环氧树脂、偶联剂、固化剂、固化促进剂以及填料；所述环氧树脂是邻甲酚醛环氧树脂(ECN)，所述稀释剂为环氧(类)活性稀释剂；所述偶联剂是硅烷(类)偶联剂，所述固化剂为潜伏性固化剂，所述固化促进剂为潜伏性固化促进剂，所述填料是硅微粉。本环氧塑封料热学性能、力学性能以及电学性能等都能达到一个均衡的、较好的水平，可以满足现代微电子封装技术的要求。
【IPC分类】C08K9-06, C08K3-36, C08L63-04
【公开号】CN104672785
【申请号】CN201410309787
【发明人】张双庆, 刘萍
【申请人】广东丹邦科技有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年6月30日