专利名称：一种用于背光模块的胶带及其制造方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示器的背光模块，尤其涉及背光模块中用于
ESD和EMI设计的胶带。
背景技术：
当前，在笔记本电脑的后挡光板架构下，为了达到EMI(电磁干扰Electro Magnetic Interference)防护的要求，通常会使用具有导电性金属夹层的胶带来固定电子元器件并且保护背光模块上的印刷电路板组件(PCBA: Printed Circuit Board Assembly )。然而，在施加外来的高电压电击，诸如ESD高压测试时，瞬时高压会穿透胶带表面的绝缘层，然后经由中间的金属夹层传导到背光模块上阻抗最低的部分。在这种传导过程中，往往有一部分电流流入印刷电路板组件或者是笔记本电脑的系统元件，造成PCBA或者系统元件损坏，从而对整个系统的正常运行造成影响。
发明内容
针对现有技术中液晶显示器背光面板在EMI和ESD设计上所存在的上述缺陷，本发明提供了一种用于背光面板的层状胶带及其制造方法。
根据本发明的一个方面，提供了 一种用于背光模块的层状胶带，包括第一绝缘层、金属层、导电层、第二绝缘层和非导电层。其中，第一绝缘层位于金属层之上，第二绝缘层位于非导电层之上，并且导电层位于金属层和第二绝缘层之间，其中导电层与背光模块中的框架直接接触。
优选地，框架通过背光;f莫块的系统孔耦合至系统接地端。
优选地，层状胶带的第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是PET层(Polyethylene terephthalate:聚对苯二曱酸乙二醇酯)。
优选地，金属层是电性导电的铝箔层；导电层是电性导电的导电胶层；非导电层是电性绝缘的非导电胶层，并且耦合至背光模块的印刷电路板组件。
根据本发明的又一个方面，提供了一种用于背光模块的层状胶带的制造方法，包括在背光模块的印刷电路板组件上提供非导电层；在非导电层上提供第一绝缘层；在第一绝缘层上提供导电层；在导电层上提供金属层；在金属层上提供第二绝缘层；以及将导电层与背光模块的框架直接接触。
优选地，层状胶带的第一绝缘层和/或第二绝缘层是PET层。
优选地，导电层是电性导电的导电胶层。并且，框架通过背光模块的系统孔耦合至系统接地端。
采用了本发明用于背光模块的层状胶带及其制造方法，可以有效地防止系统元件或者印刷电路板组件因遭受高压电击而损坏。此外，该层状胶带中的导电胶层与框架直接接触而产生的阻抗最低路径也作为静电释放路径而有效地保护了系统IC。
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式
以后，将会更清楚 地了解本发明的各个方面。其中，
图1示出了现有技术中背光模块的印刷电路板组件与层状胶带
的排列示意图2示出了依据本发明的一个方面，背光模块的印刷电路板组件 与层状月交带的排列示意图3示出了如图1所示的层状胶带的结构示意图； 图4示出了如图2所示的层状胶带的结构示意图； 图5示出了图1所示的排列在释放静电时的示意性路径流向以及
图6示出了图2所示的排列在释放静电时的示意性路径流向图。
具体实施例方式
下面参照附图，对本发明的具体实施方式
作进一步的详细描述。 在整个描述中，相同的附图标记表示相同的部件。
图1示出了现有技术中背光才莫块的印刷电路板组件与层状胶带的 湘卜列示意图。参照图1，层状胶带包括黑色PET层100、铝箔层102、 透明PET层104和黑色胶面层106。 一般来说，PET是指聚酯薄膜， 它是一种高分子材料。其中，黑色PET层100位于层状胶带的最上 方，而黑色胶面层106位于层状胶带的最下方并且与印刷电路板组件 和框架108相接触。当层状胶带承受高电压电击时，其瞬时高压会击 穿黑色PET层100,并通过电性导电的金属夹层，铝箔层102,来传导电流至没有接地(非阻抗最低路径)的笔记本电脑的系统元件，
此外，该瞬时高压还可能从铝箔层102继续穿过透明PET层104和 黑色胶面层106进入印刷电路板组件。
在此传导过程中，高电压冲击往往会导致系统元件或者印刷电路 板组件损坏，从而影响整个系统的正常运作。为了解决这一问题，需 要本领域的技术人员设计一阻抗最低路径，将高电压引导到与系统接 地端相耦合的元件或者物体上，与此同时，该阻抗最低路径与系统元 件以及印刷电路板组件不连接。
图2示出了依据本发明的一个方面，背光模块的印刷电路板组件 与层状胶带的排列示意图。本领域的普通技术人员应当理解，图1或 图2只是描述了与EMI和ESD有关的几个主要部件，整个背光^f莫块 的组件不只局限于此。参照图2，层状胶带包括黑色PET层200、 铝箔层202、导电胶层204、透明PET层206以及黑色胶面层208。 类似于图1，黑色PET层200位于层状胶带的最上方，黑色胶面层 208位于层状胶带的最下方。显而易见的是，该黑色胶面层208与印 刷电路板组件相接触且没有与框架210相接触；该导电胶层204直 接与框架210相接触。
本领域的普通技术人员应当理解，上文所述的"黑色"或者"透 明"只是示意性地描述了层状胶带各层的不同颜色，它们对于PET 或者胶面的基本特性没有任何影响，并且它们也包含在本发明的目的 之内。本领域的普通技术人员还应当理解，图2中的黑色PET层200、 铝箔层202、透明PET层206以及黑色胶面层208，可以分别对应 于图1中的黑色PET层100、铝箔层102、透明PET层104以及黑色胶面层106。如图2所示，当该层状胶带承受高电压电击时，瞬时 高压也会击穿黑色PET层200,并通过铝箔层202。但是，与图1 中不同之处在于，位于铝箔层202下方的导电胶层204与框架210 构成了阻抗最低路径，通过该路径可以将高电压直接传导至系统接地 端。因为显示面板与笔记本电脑的系统接地方式为，将框架锁附在系 统孔从而与系统接地端相连接。由于图2中设计的阻抗最低路径，高 电压不会直接传导到系统元件或者是印刷电路板组件。
更为具体地，图3示出了如图1所示的层状胶带的结构示意图， 图4示出了如图2所示的层状胶带的结构示意图。参照图3，层状胶 带包括黑色PET层300、铝箔层302、透明PET层304以及黑色胶 面层306,其中黑色PET层300对应于黑色PET层100,铝箔层 302对应于铝箔层102,透明PET层304对应于透明PET层104， 以及黑色胶面层306对应于黑色胶面层106。同样，参照图4，层状 胶带包括黑色PET层400、铝箔层402、导电胶层404、透明PET 层406以及黑色胶面层408,其中黑色PET层400对应于黑色PET 层200，铝箔层402对应于铝箔层202，导电胶层404对应于铝箔层 204,透明PET层406对应于透明PET层206,以及黑色胶面层408 对应于黑色胶面层208。结合图3和图4，不难看出，导电胶层404 是一非常关键的层，它与框架、系统接地端一起构成了阻抗最jg径， 当导电胶层上有高压通过时，迅速地经由该框架和系统接地端被释放 掉。此外，应当理解，该导电胶层与印刷电路板组件不接触，而是与 框架相接触。图5示出了图1所示的排列在释放静电时的示意性路径流向图， 并且图6示出了图2所示的排列在释放静电时的示意性路径流向图。 通过图5与图6的比较，可以更容易地看出不同结构的层状胶带的静 电释放路径。通过分析该静电释放路径，本领域的普通技术人员会显 而易见地得出阻抗最低路径对于系统EMI和/或ESD的设计构思。具 体地，针对图5，层状胶带上产生静电时，该静电通过第一PET层、 Al层、第二PET层和绝缘胶层传导至IC。当静电电压较高时，极有 可能损坏IC。与^目反，在图6中，层状胶带上产生静电时，该静 电通过第一PET层、Al层、导电胶层而传导至金属框架。由于金属 框架与系统接地端相耦合，所以导电胶成、金属框架和系统接地端构 成了阻抗最低路径，从而迅速地释放静电。此时，在导电胶层与IC 之间因第二 PET层和绝缘胶层的存在而不会遭到损坏。此外，当图 5中的层状胶带架构遇到ESD故障时，通常还需加贴导电胶来予以 解决，既浪费时间也增加了成本。而面对同样的情形，图6中只需贴 附一次就可以完成ESD设计。
上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式
。但是，本领域 中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况 下，还可以对本发明的具体实施方式
作各种变更和替换。这些变更和 替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
权利要求
1.一种用于背光模块的层状胶带，包括第一绝缘层、金属层、第二绝缘层和非导电层，所述第一绝缘层位于所述金属层之上，所述第二绝缘层位于所述非导电层之上，其特征在于，所述层状胶带还具有位于所述金属层和所述第二绝缘层之间的导电层，并且所述导电层与框架直接接触。
2. 如权利要求1所述的层状胶带，其特征在于，所述框架通过所述背光冲莫块的系统孔耦合至系统接地端。
3. 如权利要求1所述的层状胶带，其特征在于，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是PET层。
4. 如权利要求1所述的层状胶带，其特征在于，所述金属层是电性导电的铝箔层。
5. 如权利要求1所述的层状胶带，其特征在于，所述导电层是电性导电的导电胶层。
6. 如权利要求1所述的层状胶带，其特征在于，所述非导电层是电性绝缘的非导电胶层，并且耦合至背光模块的印刷电路板组件。
7. —种用于背光模块的层状胶带的制造方法，其特征在于，该方法包括在所述背光模块的印刷电路板组件上提供非导电层；在所述非导电层上提供第一绝缘层；在所述第 一绝缘层上提供导电层；在所述导电层上提M属层；在所述金属层上提供第二绝缘层；以及将所述导电层与所述背光模块的框架直接接触。
8. 如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层是PET层。
9. 如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述导电层是电性导电的导电胶层。
10. 如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述框架通过所述背光模块的系统孔耦合至系统接地端。
全文摘要
本发明提供了一种用于背光模块的层状胶带，包括第一绝缘层、金属层、导电层、第二绝缘层和非导电层。其中，导电层位于金属层和第二绝缘层之间，并且导电层与背光模块中的框架直接接触。本发明也提供了制造该层状胶带的方法，包括在背光模块的印刷电路板组件上提供非导电层；在非导电层上提供第一绝缘层；在第一绝缘层上提供导电层；在导电层上提供金属层；在金属层上提供第二绝缘层；以及将导电层与背光模块的框架直接接触。采用了本发明的层状胶带及其制造方法，可以有效地防止系统元件或者印刷电路板组件因遭受高压电击或者静电而损坏。
文档编号C09J7/02GK101654601SQ20091017201
公开日2010年2月24日 申请日期2009年9月3日 优先权日2009年9月3日
发明者江新昌, 郑力玮 申请人:友达光电股份有限公司