专利名称：一种双液型酸性蚀刻液氧化剂的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种蚀刻液组合物，尤其是涉及一种用于各式氯化铜蚀刻系统的双液
型酸性蚀刻液氧化剂。
背景技术：
目前不论是在半导体制造或是在平面显示器的制造中，多会使用铬、银、钼、铜、 铝、钯、钼，钦等金属或是合金来作为导电材料。以往多使用包含酸类与氧化剂的蚀刻组合 物来对铝、铬或是银金属及其合金进行蚀刻，但是因为所需要蚀刻的程度不同以及所要蚀 刻的金属种类也不同。因此，多是靠适当的选择酸类以及氧化剂的种类后，再搭配适当的浓 度调整来取得最佳的蚀刻效果。特别是对于印刷电路板蚀刻，目前，氯化铜体系酸性蚀刻液 使用过程有沉淀产生，侧蚀严重，溶铜量低，稳定性差。
发明内容
所要解决的技术问题本发明目的提供一种无沉淀产生、侧蚀小的双液型酸性蚀 刻液氧化剂。
技术方案本发明一种双液型酸性蚀刻液氧化剂，各组分及含量为 氯酸钠35% 37%，氯化钠6% 8%，添加剂0. 15% 0. 25% ，水55% 58% 。 优选地，氯酸钠36 % ，氯化钠7 % ，添加剂0. 2 % ，水56. 8 % 。 以上所有百分数为重量百分数。 本发明氯酸钠纯度99%以上，氯化钠纯度99%，添加剂是硫酸钠与碳酸钠的混合 物，水是自来水、软水或去离子水。 本发明将各定量的原料加入搅拌池内进行搅拌，使原料完全溶解即可。 本发明与现有技术相比，具有如下优点溶铜量高，侧蚀小，使用过程无沉淀产生，
稳定性高，适用于各式氯化铜蚀刻系统。
具体实施例方式
下面所有百分数为重量百分数。
实施例1 本实施例含量为氯酸钠35%，氯化钠8%，添加剂是硫酸钠与碳酸钠的混合物 0.25%，自来水56. 75%，氯化钠是工业级的，纯度99%。氯酸钠是工业级的，纯度99%以
上。将各定量的原料加入搅拌池内进行搅拌，使原料完全溶解即可。
实施例2 本实施例含量为氯酸钠37%，氯化钠6%，添加剂是硫酸钠与碳酸钠的混合物 0. 15%，软水56. 85%。氯化钠是工业级的，纯度99%。氯酸钠是工业级的，纯度99%以上。
实施例3 本实施例含量为氯酸钠35. 32%，氯化钠6. 5 % ，添加剂是硫酸钠与碳酸钠的混合物O. 18%，去离子水58%。氯化钠是工业级的，纯度99%。氯酸钠是工业级的，纯度99% 以上。 实施例4 本实施例含量为氯酸钠36%，氯化钠7%，添加剂是硫酸钠与碳酸钠的混合物 0. 2%，去离子水56.8%。氯化钠是工业级的，纯度99%。氯酸钠是工业级的，纯度99%以 上。本实施例溶铜量最高，侧蚀小，为最佳实施例。
实施例5 本实施例含量为氯酸钠37%，氯化钠7. 82%，添加剂是硫酸钠与碳酸钠的混合 物O. 18%，去离子水55%。氯化钠是工业级的，纯度99%。氯酸钠是工业级的，纯度99% 以上。
权利要求
一种双液型酸性蚀刻液氧化剂，其特征是各组分及含量为氯酸钠 35％～37％，氯化钠 6％～8％，添加剂 0.15％～0.25％，水 55％～58％，所有百分数为重量百分数。
2. 根据权利要求l所述的一种双液型酸性蚀刻液氧化剂，其特征是氯酸钠36%，氯化 钠7% ，添加剂0. 2% ，水56. 8% ，所有百分数为重量百分数。
3. 根据权利要求1或2所述的一种双液型酸性蚀刻液氧化剂，其特征是氯酸钠纯度 99%以上，氯化钠纯度99%，添加剂是硫酸钠与碳酸钠的混合物；水是自来水、软水或去离 子水。
全文摘要
本发明涉及一种用于各式氯化铜蚀刻系统的双液型酸性蚀刻液氧化剂。各组分及含量为氯酸钠35％～37％，氯化钠6％～8％，添加剂0.15％～0.25％，水55％～58％。本发明溶铜量高，侧蚀小，使用过程无沉淀产生，稳定性高。
文档编号C09K13/00GK101760199SQ20091019374
公开日2010年6月30日 申请日期2009年11月9日 优先权日2009年11月9日
发明者林春涛 申请人:广东奥美特集团有限公司