专利名称：半导体晶板自动喷涂焊剂装置的制作方法
技术领域：
半导体晶板自动喷涂焊剂装置技术领域[0001]本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及一种半导体晶板自动喷涂 焊剂装置。
背景技术：
[0002]半导体晶块包括晶粒和半导体晶板，晶粒焊接在半导体晶板上的，在焊接前需要 在晶板上涂一层焊剂，在现有技术中，涂焊剂时使用人工用刷子涂抹的，具有麻烦，费时费 力、涂抹不均与的缺点。发明内容[0003]本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种结构简单、省时省力、涂抹效果好 的半导体晶板自动喷涂焊剂装置。[0004]本使用新型所采取的技术方案是半导体晶板自动喷涂焊剂装置，包括装置本体， 其特征是所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷， 滚刷上部有漏斗，所述的漏斗下部有一个长形的开口，开口照着滚刷的长向上。[0005]进一步的讲，所述的装置本体两侧具有护板。[0006]本实用新型的有益效果是这样的半导体晶板自动喷涂焊剂装置具有结构简单、 省时省力、涂抹效果好的优点。
[0007]图1是本实用新型半导体晶板自动喷涂焊剂装置的结构示意图。[0008]其中1、滑道 2、滚刷 3、漏斗 4、开口 5、护板具体实施方案[0009]
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。[0010]如图1所示，半导体晶板自动喷涂焊剂装置，包括装置本体，其特征是所述的装 置本体下部具有滚轮带动的滑道1，装置本体上部具有电机带动的滚刷2，滚刷2上部有漏 斗3，所述的漏斗3下部有一个长形的开口 4，开口 4照着滚刷2的长向上。[0011]进一步的讲，所述的装置本体两侧具有护板5。
权利要求1.半导体晶板自动喷涂焊剂装置，包括装置本体，其特征是所述的装置本体下部具 有滚轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷，滚刷上部有漏斗，所述的漏斗下部 有一个长形的开口，开口照着滚刷的长向上。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征是所述的装置本体两侧具有护板。
专利摘要本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及一种半导体晶板自动喷涂焊剂装置。半导体晶板自动喷涂焊剂装置，包括装置本体，其特征是所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷，滚刷上部有漏斗，所述的漏斗下部有一个长形的开口，开口照着滚刷的长向上。进一步的讲，所述的装置本体两侧具有护板。这样的半导体晶板自动喷涂焊剂装置具有结构简单、省时省力、涂抹效果好的优点。
文档编号B05C1/06GK201815434SQ20102057449
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司