专利名称：一种包装封口黏合剂涂布设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种包装封口黏合剂涂布设备。
背景技术：
在软包装如纸巾、卫生巾等包装袋上普遍使用固定封口与活动搭扣封口，这两种 封口均需要使用黏合剂。目前有两种方式实现该两种封口的黏合剂涂布一是在涂布活动搭扣的压敏不干胶的同时，固定搭扣也同时使用压敏不干胶，便 于控制成本。此种方法，在切齐固定搭扣时，胶水黏在切刀上，需经常擦刀，影响工效，且不安全。二是对包装的活动搭口使用一台涂布机涂布压敏不干胶，对包装的固定搭口使用 另一台涂布机涂布在常温下固化的热熔胶。这虽然解决了胶水粘刀的问题，但用两台涂布 机分两次涂布，多了一道工序，多了一台设备，浪费时间，且涂布胶水属于高耗能的工序，一 般的涂布幅宽1米的涂布机，功率在300千瓦至400千瓦。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种至少能对包装封口进行至少两次黏合剂涂布的 一种包装封口黏合剂涂布设备。本实用新型的一种包装封口黏合剂涂布设备，具有一个包装输送装置，一个粘合 剂第一涂布装置，该粘合剂第一涂布装置包括一个用来给包装上黏合剂的第一凹版涂布 辊、一个用来对涂布辊圆周表面进行清理的第一刮片以及一个将包装封口涂布面压紧在凹 版涂布辊上的第一压印辊，其特征在于还包括一个粘合剂第二涂布装置，该粘合剂第二涂布装置包括一个用来给包装上 黏合剂的第二凹版涂布辊、一个用来对涂布辊圆周表面进行清理的弟二刮片以及一个将包 装封口涂布面压紧在凹版涂布辊上的第二压印辊；该粘合剂第一涂布装置和粘合剂第二涂 布装置之间由包装输送装置连接；在粘合剂第一涂布装置和粘合剂第二涂布装置之间包装输送装置传输线上设有 一个烘干装置；在烘干装置和粘合剂第二涂布装置之间的包装输送装置传输线上设有一个 包装封口涂布面反转装置。所述的反转装置是通过包装输送装置上的若干输送辊呈角度偏移的设置而使包 装封口涂布面在传输线上的反转。所述的凹版涂布辊是在涂布辊的圆周表面设有凹陷的盲孔。本实用新型的优点在于使用了在一台涂布设备上对经过第一涂布装置涂布后的 包装封口涂布面进行烘干后，再应用反转装置对经过第一涂布装置涂布后的包装封口涂布 面进行反转，在该设备的第二涂布装置进行二次涂布，实现一设备完成两次涂布。
图1是本实用新型的结构示意3[0014]图2是本实用新型图1局部A放大图；图3是本实用新型图1局部B放大图；图4是本实用新型反转装置的结构示意图。
具体实施方式
参考图1至图4，本实用新型的一种包装封口黏合剂涂布设备，具有一个用来输送 包装6的包装输送装置1，一个粘合剂第一涂布装置2，该粘合剂第一涂布装置包括一个 用来给包装封口涂布面上黏合剂的第一凹版涂布辊21、一个用来对第一凹版涂布辊圆周表 面进行清理的第一刮片22以及一个将包装封口涂布面压紧在凹版涂布辊上的第一压印辊 23，其特征在于还包括一个粘合剂第二涂布装置3，该粘合剂第二涂布装置包括一个用来给包装 封口涂布面上黏合剂的第二凹版涂布辊31、一个用来对第二凹版涂布辊圆周表面进行清理 的弟二刮片32以及一个将包装封口涂布面压紧在凹版涂布辊上的第二压印辊33 ；该粘合 剂第一涂布装置和粘合剂第二涂布装置之间由包装输送装置1连接；在粘合剂第一涂布装置2和粘合剂第二涂布装置3之间包装输送装置传输线上设 有一个烘干装置4 ；在烘干装置和粘合剂第二涂布装置之间的包装输送装置传输线上设有 一个包装封口涂布面反转装置5，该反转装置是通过包装输送装置上的输送辊51、输送辊 52、输送辊53、、输送辊54呈角度偏移的设置而使包装封口涂布面在传输线上实现180度角 的反转。经过第二涂布装置涂布后的包装再次进入烘干装置4烘干，然后收卷。所述的凹 版涂布辊是在涂布辊的圆周表面设有凹陷的盲孔。
权利要求1.一种包装封口黏合剂涂布设备，具有一个包装输送装置，一个粘合剂第一涂布装置， 该粘合剂第一涂布装置包括一个用来给包装上黏合剂的第一凹版涂布辊、一个用来对涂布 辊圆周表面进行清理的第一刮片以及一个将包装封口涂布面压紧在凹版涂布辊上的第一 压印辊，其特征在于还包括一个粘合剂第二涂布装置，该粘合剂第二涂布装置包括一个用来给包装上黏合 剂的第二凹版涂布辊、一个用来对涂布辊圆周表面进行清理的弟二刮片以及一个将包装封 口涂布面压紧在凹版涂布辊上的第二压印辊；该粘合剂第一涂布装置和粘合剂第二涂布装 置之间由包装输送装置连接；在粘合剂第一涂布装置和粘合剂第二涂布装置之间包装输送装置传输线上设有一个 烘干装置；在烘干装置和粘合剂第二涂布装置之间的包装输送装置传输线上设有一个包装 封口涂布面反转装置。
2.根据权利要求1所述的一种包装封口黏合剂涂布设备，其特征在于该反转装置是 通过包装输送装置上的若干输送辊呈角度偏移的设置而使包装封口涂布面在传输线上的 反转。
3.根据权利要求1或2所述的一种包装封口黏合剂涂布设备，其特征在于所述的凹 版涂布辊是在涂布辊的圆周表面设有凹陷的盲孔。
专利摘要本实用新型涉及一种包装封口黏合剂涂布设备。具有一个包装输送装置，一个粘合剂第一涂布装置，该粘合剂第一涂布装置包括一个用来给包装上黏合剂的第一凹版涂布辊、一个用来对涂布辊圆周表面进行清理的第一刮片以及一个将包装封口涂布面压紧在凹版涂布辊上的第一压印辊。本实用新型的优点在于使用了在一台涂布设备上对经过第一涂布装置涂布后的包装封口涂布面进行烘干后，再应用反转装置对经过第一涂布装置涂布后的包装封口涂布面进行反转，在该设备的第二涂布装置进行二次涂布，实现一设备完成两次涂布。
文档编号B05D3/02GK201880662SQ20102066536
公开日2011年6月29日 申请日期2010年12月9日 优先权日2010年12月9日
发明者凌红旗, 崔清臣, 晏光明, 黄海龙 申请人:中山国安火炬科技发展有限公司