专利名称：一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种喷淋装置，具体的说，涉及一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置。
背景技术：
去溢料工序是S0T-89封装产品必不可少的重要工序，利用电解高压水冲刷将塑封后管脚根部溢出的飞边(溢料)去除，为后道的表面处理工序提供半成品。由于S0T-89 产品所用框架的厚度为0. 4mm，产品四周并无边筋，在塑封后的溢料明显偏多且偏厚，溢料的去除是导致生产进度缓慢的主要原因。目前，国内外很多封装企业多是将S0T-89产品通过化学浸煮后，再用中压的水或水沙混合物进行冲洗，最后进行人工剔除的方法进行去溢料。而目前去溢料机的现状是生产不同封装的产品需要设计、制作不同的喷嘴模组；各种不同的模组也无法通用；无法对喷嘴进行调整；不同的喷淋位置需要重新设计制作模组。 因此去溢料机在工作时存在以下不足1、设计、制作模组的精度要求高，位置有轻微的偏差就要重新设计制作，否则会出现溢料去不干净的情况，需要人工去除；2、生产不同产品时， 需要更换不同的相应模组，效率非常低；3、不同的产品需要配备不同的模组，费用成本高。而且，现有的高压水喷淋系统所喷射出来的高压水形状接近圆形，高压水覆盖区域集中，覆盖中心区内能够很好地去除溢料，但高压水覆盖区域的长度短，同时压力集中于中心，分布不均勻，容易损坏产品，因此S0T-89产品塑封后产生的溢料严重，难以去除，导致在生产周期长、效率低、成本高，难以满足客户要求。
实用新型内容本实用新型克服了现有技术中的缺点，提供了一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置，高压水覆盖区域压力均勻，喷射面长度比圆形喷射孔长、覆盖的长度更长，覆盖区内能够更好地去除溢料，解决目前存在的生产周期长、产品外观问题多、设备负荷过大等迫切的问题，为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置，包括喷嘴组件，所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形。进一步，还包括与上述喷嘴组件连接的喷嘴上下移动调整装置。进一步，所述喷嘴上下移动调整装置包括位于上述喷嘴组件两侧的导轨和喷嘴位置调整装置，所述喷嘴组件可在该导轨上自由滑动。进一步，所述导轨两端设有上固定块和底板，所述喷嘴位置调整装置包括一端与所述喷嘴组件连接的丝杆，该丝杆另一端穿过所述上固定块连接一调整旋钮，该丝杆和上固定块为螺纹连接。进一步，所述喷嘴组件和丝杆之间设有挂钩。进一步，所述喷嘴组件包括与喷嘴上下移动装置连接的基座，该基座两端设有连接头，该基座一端的连接头连接喷嘴，该喷嘴另一端设有密封圈和喷嘴套。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是1)本实用新型的实施，使产品去溢料次数仅是目前的1/4次数，大大提高了生产效率，缩短了交货期；2)本实用新型使大部分产品不再需要人工挑除溢料，减少了产品外观不良的出现，并降低了人工成本，可进一步降低产品的制造成本；3)本实用新型实现一次性去溢料达标，真正实现一机多用的效果；4)本实用新型可随意调整喷射位置，达到最佳效果，生产不同产品时，只需调整位置即可，不同的产品共用喷嘴模组，不用重复制作喷嘴模组，降低了设备维护费用，不但满足现有不同产品类型的喷淋质量要求，并能兼容不同类型的产品，拥有扩展兼容功能，可满足后续新产品的生产；5)本实用新型解决了设备只能一次性喷淋单一产品的问题，提高设备的利用率。以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型的分解示意图；图2是喷嘴组件的分解示意图； 图3是图2中喷嘴的侧视图；图4是图3的A-A向视图；图5是喷嘴出水口示意图。
具体实施方式
如
图1所示，本实用新型所述的可调式半导体去溢料高压喷淋装置，包括喷嘴组件1，喷嘴组件1两侧设有导轨2，喷嘴组件1可在该导轨2上滑动，导轨2两端设有上固定块3和底板4，喷嘴组件1 一端通过挂钩5与丝杆6连接，该丝杆6另一端穿过上固定块3 连接一调整旋钮7，该丝杆6和上固定块3为螺纹连接。通过转动调整旋钮7，可以调整喷嘴组件1的上下位置。图2是喷嘴组件1的分解示意图，包括基座11，基座11通过挂钩5与丝杆6固定连接，基座11两端设有连接头12，基座11 一端的连接头12连接喷嘴13，该喷嘴13另一端设有0型密封圈14和喷嘴套15。图3至5为喷嘴13的示意图，喷嘴13出水口 131形状为椭圆形。通过将出水口 131的形状设计为椭圆形，高压水喷淋系统喷射的高压水形状呈椭圆形，具有接近“水刀”冲涮效果，同时高压水覆盖区域压力均勻，喷射面长度比圆形喷射孔长、覆盖的长度更长，覆盖区内能够更好地去除溢料。本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。
权利要求1.一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置，包括喷嘴组件，其特征在于所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形。
2.根据权利要求1所述的可调式半导体去溢料高压喷淋装置，其特征在于还包括与上述喷嘴组件连接的喷嘴上下移动调整装置。
3.根据权利要求2所述的可调式半导体去溢料高压喷淋装置，其特征在于所述喷嘴上下移动调整装置包括位于上述喷嘴组件两侧的导轨和喷嘴位置调整装置，所述喷嘴组件可在该导轨上自由滑动。
4.根据权利要求3所述的可调式半导体去溢料高压喷淋装置，其特征在于所述导轨两端设有上固定块和底板，所述喷嘴位置调整装置包括一端与所述喷嘴组件连接的丝杆， 该丝杆另一端穿过所述上固定块连接一调整旋钮，该丝杆和上固定块为螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的可调式半导体去溢料高压喷淋装置，其特征在于所述喷嘴组件和丝杆之间设有挂钩。
6.根据权利要求2至5任一项所述的可调式半导体去溢料高压喷淋装置，其特征在于 所述喷嘴组件包括与喷嘴上下移动装置连接的基座，该基座两端设有连接头，该基座一端的连接头连接喷嘴，该喷嘴另一端设有密封圈和喷嘴套。
专利摘要本实用新型涉及一种喷淋装置，具体的说，涉及一种可调式半导体去溢料高压喷淋装置，能根据需要自由上下移动调整；其包括喷嘴组件，所述喷嘴组件的喷嘴出水口形状为椭圆形，本实用新型的实施，使产品去溢料次数仅是目前的1/4次数，大大提高了生产效率，缩短了交货期，不但满足现有不同产品类型的喷淋质量要求，并拥有扩展兼容功能，可满足后续新产品的生产。
文档编号B05B15/08GK201997420SQ201020690408
公开日2011年10月5日 申请日期2010年12月30日 优先权日2010年12月30日
发明者晏承亮, 梁国雄, 胥小平, 黄良洲 申请人:广东省粤晶高科股份有限公司, 广东风华高新科技股份有限公司, 肇庆风华新谷微电子有限公司