粘接材料卷轴的制作方法

专利名称：粘接材料卷轴的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘接材料卷轴，其具有电路连接用带和该用于卷绕电路连接用带的卷 芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层。
背景技术：
作为用于将具有多个电极的被连接部件相互进行电连接从而制造电路连接体的 连接材料，使用各向异性导电薄膜(ACF Anisotropic Conductive Film)。各向异性导电 薄膜是这样一种连接材料，它在将IC、LSI等半导体元件或封装体等被连接部件连接于印 刷配线基板、LCD用玻璃基板、挠性印刷基板等基板上时，以保持相对的电极相互的导通状 态、并保持邻接的电极相互绝缘的形式进行电连接和机械性粘固。除了各向异性导电薄膜 以夕卜，已知有非导电薄膜(NCF :Non-Conductive film)等连接材料。
上述连接材料包含含有热固性树脂热固性树脂的粘接剂成分和在各向异性导电 薄膜的场合根据需要配合的导电粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(PET)等基材上形成 薄膜状。将基材上形成的薄膜的原版切断为带状以形成适合于用途的宽度，将其卷绕于芯 材来制造粘接材料卷轴(参照专利文献1)。
现有技术文献
[专利文献]
[专利文献1]日本特开2003-34468号公报 发明内容
发明要解决的课题
降低电路连接体的连接可靠性的原因之一在于称为粘连的现象。粘连是在由卷轴 拉出电路连接用带进行使用时，粘接剂层转印到基材背面的现象。产生该现象时，不能在被 连接部件上的规定位置配置必要量的粘接剂层，连接部的电连接或机械性粘固很可能会变 得不充分。
本发明人注意到在被卷成卷轴的电路连接用带的剩余剩余变少的阶段，容易产生 上述现象，对于其改善办法进行了研究。其结果发现，可能因为电路连接用带和终端带的接 合部而引起该现象的产生。终端带是接合于电路连接用带的终端部的带，连接各向异性导 电带和卷芯。
终端带具有削减未被使用而废弃的粘接剂层的作用。即，在用于制造电路连接体 的压接装置中，从粘接材料卷轴的安装位置到进行压接操作的位置具有规定的距离。因此， 使用在卷芯上直接卷绕电路连接用带而成的卷轴时，放带终止而换上新的卷轴时，剩余的 粘接剂层不使用而废弃。
本发明鉴于上述情况，目的在于提供一种粘接材料卷轴，其在拉出卷绕状态的电 路连接用带时，可充分抑制粘接剂层向基材背面的转印，对于制造优异连接可靠性的电路 连接体是有用的。
解决课题的方法
技术领域：
本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕电路连接用带的卷芯，所述 电路连接用带具有带状的基材及在其一面上形成的粘接剂层；上述电路连接用带具有接合 于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带，所述不 形成粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在与所述卷芯卷 绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层。
如上所述，电路连接用带具有朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在 与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层的不形成粘接剂层 的区域。通过该构成，成为处于卷绕于卷芯的状态，该区域位于电路连接用带和终端的接合 部的正上方。在不形成粘接剂层的区域中接合部被覆盖，因此即使在该接合部稍微有凹凸 等，也可充分抑制发生由此引起的粘连。
覆盖带可用于检测卷绕成卷轴的电路连接用带少量剩余的情况。为了通过图像装 置等进行自动检测，优选覆盖带的色相与粘接剂层的色相不同。另外，也可通过覆盖带来接 合电路连接用带和终端带。即，覆盖带延伸至终端带的前端部并将电路连接用带的终端部 和终端带的前端部接合。
在本发明中，电路连接用带优选具有以覆盖其终端部和终端带的前端部的形式设 置的粘着带。通过使用粘着带，可以更高强度来接合电路连接用带和终端带。从达成更高 的接合强度的观点出发，也可以使用粘着带及覆盖带来接合电路连接用带和终端带。
在本发明中，优选对终端带的至少一面进行防滑加工。由此，可使在卷绕在卷芯上 的状态下相互对接的终端带的外面和内面之间难以发生滑动的情况。其结果，可以充分高 的精度拉出期望长度的电路连接用带。
发明的效果
通过本发明，拉出卷绕状态的电路连接用带时，可充分抑制粘接剂层向基材背面 的转印，可制造连接可靠性优异的电路连接体。


[图1]表示本发明的粘接材料卷轴的一实施方式的斜视图。
[图2]表示图1的粘接材料卷轴安装于压接装置的旋转轴的状态的截面图。
[图3]表示各向异性导电带的一例的模式截面图。
[图4]表示本发明的第一实施方式的各向异性导电带的终端部的模式截面图。
[图5]为图4表示的终端部的变形例的模式截面图。
[图6]表示比较例1的由卷轴拉出各向异性导电带的过程的模式截面图。
[图7]表示电路电极相互对接的电路连接体的一例的概略截面图。
[图8]通过概略截面图表示电路连接体的制造方法的一例的图。
[图9]表示本发明的第二实施方式的各向异性导电带的终端部的模式图。
[图10]表示比较例2的由卷轴拉出各向异性导电带的过程的模式截面图。
符号说明
L···卷芯、5…各向异性导电带(电路连接用带入如…各向异性导电带的终端部、 恥…不形成粘接剂层的区域、6…基材、8…粘接剂层、8A…固化物、8a···粘接剂成分、8b…导电粒子、10、20…粘接材料卷轴、12···终端带、12b…终端带的前端部、14···覆盖带、16···粘着带具体实施方式
以下，一边参照附图一边对于本发明的适合实施方式进行详细说明。另外，在附图 说明中对于相同的要素赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图的方便上，附图的尺 寸比率不一定与说明的一致。
<第一实施方式>
图1表示的粘接材料卷轴10具有筒状的卷芯1、分别设置于卷芯1的轴方向的两 端面的圆形侧板2。如图2所示，在卷芯1的外面Ia上卷绕各向异性导电带5，构成卷叠体。 粘接材料卷轴10具有用于安装在压接装置25的旋转轴25a的轴孔10a。卷芯1的外径没 有特别限制，从操作性的观点出发，优选4 15cm。
各向异性导电带5，如图3所示，具有带状的基材6和在基材6的一面上形成的粘 接剂层8。
基材6的长度为1 400m左右，优选为50 300m。基材6的厚度为4 200 μ m 左右，优选为20 100 μ m。基材6的宽度为0.5 30mm左右，优选为0.5 3. 0mm。基材 6的长度、厚度及宽度不限定于上述的范围。另外，优选基材6的宽度与在其上形成的粘接 剂层8的宽度相同，或者宽于粘接剂层8的宽度。
基材6，可使用例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲 酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚乙酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙 烯·乙酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、合成橡胶系、液晶聚合物等构成的各种带。 但是，构成基材6的材料并不限定于这些物质。另外，作为基材6，也可使用对于与粘接剂层 8的对接面等进行了脱模处理的材料。
粘接剂层8由粘接剂组合物构成，该粘接剂组合物例如含有粘接剂成分8a和导电 粒子8b。粘接剂层8的厚度可根据使用的粘接剂成分及被粘接物的种类等进行适宜选择， 优选为5 100 μ m,更优选为10 40 μ m。另外，粘接剂层8的宽度可根据使用用途进行 调整,为0. 5 5mm左右，优选为0. 5 3. 0mm。
作为粘接剂层8的粘接剂成分8a，可广泛采用通过热或光显示固化性的材料，可 使用环氧系粘接剂或丙烯酸系粘接剂。由于连接后的耐热性或耐湿性优异，因此优选使用 交联性材料。其中作为主成分含有作为热固性树脂的环氧树脂的环氧系粘接剂，由于可短 时间固化、连接操作性良好，分子结构上粘接性优异等特征，因而优选。
作为环氧系粘接剂的具体例，可举出以高分子量环氧树脂、固态环氧树脂或液态 环氧树脂、或者将它们用氨基甲酸酯、聚酯、丙烯酸橡胶、丁腈橡胶(NBR)、合成线状聚酰胺 等进行改性后的环氧树脂作为主成分的物质。环氧系粘接剂通常是在成为主成分的上述环 氧树脂中添加固化剂、催化剂、偶联剂、填充剂等而成。
作为丙烯酸系粘接剂的具体例，可举出将丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯及丙烯 腈中的至少一种作为单体成分的聚合物或共聚物。通过本发明人的研究，作为粘接剂成分 8a使用丙烯酸系粘接剂时，与使用环氧系粘接剂时比较，容易发生粘接剂层8向基材6的背 面的转印。
另外，将IC芯片安装于玻璃基板或挠性印刷基板(FPC)上时，从抑制由IC芯片与 基板的线膨胀系数的差产生的基板翘曲的观点出发，优选在粘接剂成分中配合发挥内部应 力的缓和作用的成分。具体地说，优选在粘接材料成分中配合丙烯酸橡胶或弹性体成分。另 外，也可使用如国际公开第98/44067号中记载的自由基固化系粘接剂。
导电粒子8b分散于粘接剂成分8a中。作为导电粒子8b，可举出例如Au、Ag、Pt、 Ni、Cu、W、Sb、Sn、焊锡等金属或碳粒子。或者也可使用将非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等作 为核，以上述金属或碳被覆该核的被覆粒子。导电粒子8b的平均粒径从分散性、导电性的 观点出发优选为1 18μπι。另外，也可使用以绝缘层被覆导电粒子而成的绝缘被覆粒子， 从提高邻接电极彼此的绝缘性的观点出发，也可并用导电粒子和绝缘性粒子。
相对于粘接剂层8中含有的粘接剂成分100体积份，导电粒子8b的配合比例优选 为0. 1 30体积份，更优选为0. 1 10体积份。该配合比例小于0. 1体积份时，有对向 的电极间的连接电阻变高的倾向，超过30体积份时，有容易发生邻接的电极间的短路的倾 向。另外，根据各向异性导电带5的用途，也可以不配合导电粒子8b，仅以粘接剂成分8a构 成粘接剂层8。
接着，参照图4对于各向异性导电带5的终端部fe的构成进行说明。如图4所示， 各向异性导电带5的终端部fe由终端带12、覆盖带14及粘着带16构成。
终端带12是连接各向异性导电带5和卷芯1的带，其终端部12a固定在卷芯1的 外面la。终端部12a与外面Ia的固定可使用双面胶带(例如，寺岗制作所的产品)来进 行。另一方面，终端带12的前端部12b，通过覆盖带14及粘着带16而与各向异性导电带5 的终端部fe接合。
终端带12的长度没有特别限制，可根据压接装置25的构成等，例如根据从安装粘 接材料卷轴10的旋转轴2 到进行压接操作的位置规定的距离进行适宜设定。终端带12 的长度为0. 5 5m左右，优选为1 :3m。终端带12的厚度可根据要求的强度等进行适宜 设定，优选为10 100 μ m,更优选为30 70 μ m。另外，终端带12的宽度适合基材6或粘 接剂层8的宽度即可，其为0. 5 5mm左右，优选为0. 5 3. 0mm。
作为构成终端带12的材料，可举出与构成上述基材6的材料相同的材料(例如聚 对苯二甲酸乙二醇酯)。
终端带12优选在至少一面上进行防滑加工。由此，可以使得在以卷绕卷芯1上的 状态进行相互对接的终端带12的外面和内面之间难以发生滑动。其结果，可以充分高的精 度拉出期望长度的各向异性导电带5。防滑加工在终端带12的长度为Im以上时特别有用。 另外，作为防滑加工的具体例，可举出对于终端带12的表面的压花加工或对于该表面涂布 橡胶等。
覆盖带14为覆盖各向异性导电带5的不形成粘接剂层8的区域恥的带。覆盖带 14可用于检测卷绕卷芯1的各向异性导电带5少量剩余的情况。从通过图像装置等进行自 动检测的观点出发，优选覆盖带14的表面的色相与粘接剂层8的色相不同。
在本实施方式中，覆盖带14的一端1 延伸至终端带12的前端部12b侧并接合 各向异性导电带5和终端带12。另外，覆盖带14的另端14b，从防止粘接剂层8的剥离的 观点出发，优选以覆盖粘接剂层8的终端8c的形式延伸(参照图5)。另外，也可形成在粘 接剂层8的终端8c和覆盖带14的另端14b之间设置间隔的结构。6
覆盖带14的厚度优选为10 100 μ m，更优选为30 70 μ m。另外，覆盖带14的 宽度，适合基材6或粘接剂层8的宽度即可，为0. 5 5mm左右，优选为0. 5 3. 0mm。
粘着带16是用于提高各向异性导电带5与终端带12的接合强度的带。粘着带16 的一面为粘着面，为各向异性导电带5与终端带12的接合部，粘着面粘贴于各向异性导电 带5的背面5c侧。另外，仅覆盖带14即可达成充分的接合强度时，可不使用粘着带16。或 者，仅粘着带16即可达成充分的接合强度时，也可不使覆盖带14延伸至终端带12的前端 部12b侧。
粘着带16的长度为5 30mm左右，优选为10 20mm。粘着带16的厚度可根据 所要求的强度等进行适当设定，优选为10 100 μ m,更优选为30 70 μ m。另外，粘着带 16的宽度适合基材6或粘接剂层8的宽度即可，为0. 5 5mm左右，优选为0. 5 3. 0mm。
在本实施方式中，如上所述，在各向异性导电带5的终端部5a，形成不存在粘接剂 层8的区域恥。区域恥以从各向异性导电带5的终端向始端的方向经过至少卷芯1的一 圈的长度来设置。区域恥，例如可以如下形成在将各向异性导电膜切断为规定的宽度制 造各向异性导电带5的过程中，对于各向异性导电膜的规定区域除去粘接剂层。
通过在各向异性导电带5的终端部fe形成不存在粘接剂层8的区域恥，可发挥 如以下的效果。即，各向异性导电带5处于卷绕在卷芯1上的状态，区域恥位于各向异性 导电带5和终端带12的接合部(粘着带16)的正上方。由于该接合部被区域恥覆盖，因 此即使在该接合部稍微存在凹凸等，也可充分抑制发生由此引起的粘连。另外，只要设置区 域恥的长度为卷芯1的一圈那么长以上，则没有特别制限，也可以是二卷那么长、三卷那么 长。但是，根据卷芯1的直径，区域恥的长度优选为0. 5m以下。区域恥的长度超过0. 5m 时，在区域恥上贴合覆盖带14时容易发生偏离。
参照图6，对于比较例1的粘接材料卷轴的粘连现象进行说明。比较例1的接着 材料卷轴为，粘接剂层8—直形成至与终端带12的接合部，除此以外，具有第一实施方式中 的接着材料卷轴10同样的结构。即，该接着材料卷轴是将各向异性导电带55卷绕于卷芯 1而成，所述各向异性导电带阳不具有不存在粘接剂层8的区域恥及覆盖其的覆盖带14。 另外，在图6中，为了方便，卷芯1的外面Ia以直线描绘，实际是形成圆弧(参照图4)。
如图6(a)所示，各向异性导电带55为卷绕在卷芯1上的状态，在各向异性导电带 55和终端带12的接合部(粘着带16)的正上方存在粘接剂层8。由该状态拉出各向异性 导电带55时，由于粘着带16的厚度或粘着剂的影响，粘接剂层8可能从基材6剥离(参照 图6(b))。粘接剂层8这样转印于基材6的背面时，粘接剂层8就不能适当供给压接装置 25(参照图6(c))。其结果，电路连接体的连接可靠性可能变得不充分。
(电路连接体)
接着，对于使用本实施方式的粘接材料卷轴10的粘接剂层8作为电路连接材料制 造的电路连接体进行说明。图7表示电路电极彼此连接后的电路连接体的概略截面图。图 7表示的电路连接体100具有相互对向的第一电路部件30和第二电路部件40，在第一电路 部件30和第二电路部件40之间设置有连接它们的连接部50a。
第一电路部件30具有电路基板31和在电路基板31的主面31a上形成的电路电 极32。第二电路部件40具有电路基板41和在电路基板41的主面41a上形成的电路电极 42。7
作为电路部件的具体例，可举出半导体芯片(IC芯片)、电阻芯片、电容器芯片等 芯片部件等。这些电路部件具有电路电极，且通常具有多个电路电极。作为上述电路部件 被连接的、另一方的电路部件的具体例，可举出具有金属配线的挠性带、挠性印刷配线板、 蒸镀有铟锡氧化物(ITO)的玻璃基板等配线基板。通过使用由可向外部静电放电的粘接材 料卷轴10放出的各向异性导电带5，可以高效且高连接可靠性地将电路部件彼此连接。因 此，本实施方式的各向异性导电带5适合于具有多个微细的连接端子(电路电极)的芯片 部件的配线基板上的COG安装(Chip On Glass)或COF安装(Chip On Flex)。
各电路电极32、42的表面，可由选自金、银、锡、钌、铑、钯、锇、铱、钼及铟锡氧化物 (ITO)的一种来构成，也可以由二种以上来构成。另外，电路电极32、42的表面的材质，在全 部的电路电极中可以相同，也可以不同。
连接部50a具有粘接剂层8所含的粘接剂成分8a的固化物8A和分散于其中的导 电粒子Sb。另外，在电路连接体100中，对向的电路电极32和电路电极42通过导电粒子 8b而被电连接。S卩，导电粒子8b直接接触于电路电极32、42的双方。
因此，可充分降低电路电极32、42间的连接电阻，电路电极32、42间的良好的电连 接也成为可能。另一方面，固化物8A具有电绝缘性，可确保邻接的电路电极相互的绝缘性。 因此，可使电路电极32、42间的电流的流动顺畅，可充分发挥电路具有的功能。
(电路连接体的制造方法)
接着，对于电路连接体100的制造方法进行说明。图8是通过概略截面图表示的 电路连接体的制造方法的一实施方式的工序图。在本实施方式中，使各向异性导电带5的 粘接剂层8热固化，最终制造电路连接体100。
首先，在连接装置(未图示)的旋转轴上安装粘接材料卷轴20。由该粘接材料卷 轴20拉出各向异性导电带5，使粘接剂层8朝向下方。将各向异性导电带5切断为规定的 长度并载置于电路部件30的主面31a上(图8 (a))。
接着，在图8 (a)的箭头A及B方向进行加压，将粘接剂层8暂时连接于第一电路 部件30(图8(b))。此时压力只要在不损伤电路部件的范围内则没有特别限制，通常优选为 0. 1 30. OMPa0另外，也可进行加热的同时进行加压，加热温度为粘接剂层8实质上不固 化的温度。加热温度通常优选为50 100°C。这些加热及加压优选在0. 1 2秒钟的范围 内进行。
剥离基材6后，如图8(c)所示，以使第二电路电极42向着第一电路部件30侧的形 式将第二电路部件40载于粘接剂层8上。接着，加热粘接剂层8的同时，在图8(c)的箭头 A及B方向对整体加压。此时的加热温度为粘接剂层8的粘接剂成分8a能够固化的温度。 加热温度优选为60 180°C，更优选为70 170°C，进一步优选为80 160°C。加热温度 小于60°C时固化速度有变慢的倾向，超过180°C时有容易进行不希望的副反应的倾向。加 热时间优选为0. 1 180秒，更优选为0. 5 180秒，进一步优选为1 180秒。
通过粘接剂成分8a的固化来形成连接部50a，可得到如图7表示的电路连接体 100。连接的条件可根据使用的用途、粘接剂组合物、电路部件来适宜选择。另外，作为粘接 剂层8的粘接剂成分，在使用通过光进行固化的物质时，对于粘接剂层8适当照射活性光线 或能量射线即可。作为活性光线，可举出紫外线、可见光、红外线等。作为能量射线可举出 电子射线、X射线、 射线、微波等。
根据本实施方式，通过使用粘接材料卷轴10，可充分抑制在拉出卷绕状态的各向 异性导电带5时发生的粘连。因此，可充分稳定地制造连接可靠性优异的电路连接体100。 另外，可以将卷绕成粘接材料卷轴10的各向异性导电带5用到最后，充分减少未使用而废 弃的粘接剂组合物。
<第二实施方式>
参照图9，对于第二实施方式的粘接材料卷轴20进行说明。本实施方式的粘接材 料卷轴20为，粘着带16为各向异性导电带5与终端带12的接合部，设置于与覆盖带14相 同的一侧并被覆盖带14覆盖，除此以外，具有与粘接材料卷轴10同样的结构。另外，仅粘着 带16即可达成充分的接合强度时，也可不使覆盖带14延伸至终端带12的前端部12b侧。
粘接材料卷轴20，如图9所示，以与粘接材料卷轴10同样的范围在各向异性导电 带5中形成不存在接着剂层8的区域恥，通过该构成可发挥如以下的效果。S卩，各向异性导 电带5为卷绕在卷芯1上的状态，区域恥位于各向异性导电带5和终端带12的接合部的 正上方。由于该接合部被区域恥覆盖，因此即使对各向异性导电带5施加张力而在接合部 具有间隙，也可充分抑制发生由粘着带16的粘着剂引起的粘连。
参照图10，对于比较例2的粘接材料卷轴的粘连现象进行说明。比较例2的接着 材料卷轴中，粘接剂层8—直形成到与终端带12的接合部，除此以外，具有与第二实施方式 中的接着材料卷轴20同样的结构。即，该接着材料卷轴是将各向异性导电带56卷绕于卷芯 1而成，所述各向异性导电带56不具有不存在粘接剂层8的区域恥及覆盖其的覆盖带14。 另外，在图10中，为了方便，卷芯1的外面Ia以直线描绘，实际是形成圆弧(参照图4)。
如图10(a)所示，各向异性导电带56为卷绕在卷芯1上的状态，在各向异性导电 带56和终端带12的接合部的正上方也存在粘接剂层8。由该状态拉出各向异性导电带 56时，由于粘着带16的厚度或粘着剂16的影响，粘接剂层8可能从基材6剥离(参照图 10(b))。粘接剂层8这样转印于基材6的背面的话，粘接剂层8就不能适当供给压接装置 25(参照图10(c))。其结果，电路连接体的连接可靠性可能变得不充分。
以上，对于本发明的适合的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于上述实施 方式。本发明在不脱离其要旨的范围内可以有各种各样的变形。
例如，在上述实施方式中，为了检测各向异性导电带5的量少量剩余的情况，例示 了在终端带12和粘接剂层8之间设置色相差的情况，也可在终端带12的表面和背面之间 设置色相差。例如，作为终端带12可使用黑色的带。或者，也可在终端带12的表面与背面 之间设置色相差。
另外，上述实施方式中，例示了具有单层结构的粘接剂层8的各向异性导电带5， 但粘接剂层也可以为多层结构。具有多层结构的粘接剂层的各向异性导电带，通过在基材6 上多层层叠粘接剂成分及导电粒子的种类或它们的含有量不同的层来制造。例如，可通过 不含有导电粒子的不含导电粒子层及含有导电粒子的含导电粒子层来构成二层结构的粘 接剂层。另外，作为不含导电粒子层及含导电粒子层的粘接剂成分，可使用与上述粘接剂层 8的粘接剂成分同样的物质。
进而，在上述实施方式中，作为电路连接用带例示了各向异性导电带5，对于粘接 剂层8由粘接剂成分8a构成且不含有导电粒子8b的非导电带，也可采用上述实施方式一、 二的构成。
产业上的可利用性
通过本发明，可充分抑制拉出卷绕状态的电路连接用带时，粘接剂层向基材背面 的转印，制造连接可靠性优异的电路连接体。
权利要求
1.一种粘接材料卷轴，其具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所 述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层，所述电路连接用带具有与终端部接合的终端带、不形成所述粘接剂层的区域和以覆盖 该区域的形式设置的覆盖带，不形成所述粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端 到始端的方向至少在与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂 层。
2.根据权利要求1所述的粘接材料卷轴，其中，所述覆盖带延伸至所述终端带的前端 部侧，将所述电路连接用带的终端部和所述终端带的前端部接合。
3.根据权利要求1或2所述的粘接材料卷轴，其中，所述电路连接用带进一步具有以覆 盖该电路连接用带的终端部和所述终端带的前端部的形式设置的粘着带。
4.根据权利要求1 3的任一项所述的粘接材料卷轴，其中，对于所述终端带的至少一 面进行防滑加工。
5.根据权利要求1 4的任一项所述的粘接材料卷轴，其中，所述覆盖带的色相与所述 粘接剂层的色相不同。
全文摘要
本发明的粘接材料卷轴具有电路连接用带和用于卷绕所述电路连接用带的卷芯，所述电路连接用带具有带状的基材及在该基材的一个面上形成的粘接剂层；所述电路连接用带具有接合于终端部的终端带、不形成粘接剂层的区域和以覆盖该区域的形式设置的覆盖带，所述不形成粘接剂层的区域为朝着从该电路连接用带的终端到始端的方向至少在与所述卷芯卷绕一圈的长度相当的长度范围内没有形成所述粘接剂层。
文档编号C09J7/02GK102037615SQ201080001602
公开日2011年4月27日 申请日期2010年2月24日 优先权日2009年2月27日
发明者关耕太郎, 关贵志, 小林宏治, 有福征宏, 立泽贵, 藤绳贡 申请人:日立化成工业株式会社