专利名称：临时固定组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在平面研磨加工中，适于将被粘物(adherend)进行临时固定的非反应性的树脂组合物。
背景技术：
以往，已知有一种在专利文献I中出现的侧链结晶聚合物作为具有热敏性的原料。这些原料被用作热转印记录介质。特别是通过在短时间内引起固体-液体-固体的相变，能够进行高速印刷。为了使组合物形成在25°C是液态的涂料，而添加占全体的90重量％左右的低粘度的溶剂或烷烃(paraffin)。而且，使其加热干燥后进行使用。已知在硅片、蓝宝石玻璃、陶瓷材料、光学用玻璃、水晶、磁性材料等(以下称为晶片等)的平面研磨加工中使用临时固定组合物。作为上述的临时固定组合物，可使用热熔型的临时固定组合物等。当涂布热熔型的树脂时，在加热使其熔融的状态下将树脂涂布在被粘物上，研磨作业结束后进行剥离时也需要加热工序。作为用于提高现有的临时固定组合物的作业性的技术，已知有专利文献2和专利文献3所记载的技术。在专利文献2中，具有氧化乙烯等聚醚骨架的组合物，不溶于常温水但溶于温水。另一方面，在专利文献3中，利用由通过活性能量射线而发生固化的树脂组合物所构成的临时固定剂，并使其溶解于90°C的温水中，能够剥离出晶片。对于这些临时固定组合物，需要对每个被粘物涂布有临时固定组合物，同时需要有浸溃在温水中并取下被粘物的工序。当然，不得不将一次使用过的临时固定组合物进行废弃。最后，还需要将受到化学物质污染的温水废弃或进行污水处理。现有技术文献专利文献I :日本特开2007-119634号公报专利文献2 日本特开平7-224270号公报专利文献3 日本特开2006-290957号公报
发明内容
以往，在研磨加工时，难以充分地固定被粘物，并难以简便地撕下被粘物。本发明人等为了达到上述目的，进行了深入研究的结果为，根据将仅由碳原子数为16 35的a -烯烃聚合得到的热塑性树脂作为必需成分的临时固定组合物所涉及的做法，以至完成了本发明。然后说明本发明的要点。本发明的第一实施方式是一种非反应性的平面研磨用临时固定组合物，所述组合物的剪切强度大于等于0. 05MPa且剥离强度小于100N。本发明的第二实施方式是一种第一实施方式所述的平面研磨用临时固定组合物，其中，所述组合物包含作为必需成分的(A)成分，所述组合物进一步包含相对于100质量份的(A)成分为0 30质量份的⑶成分和/或相对于100质量份的(A)成分为0 80质量份的(C)成分，
(A)成分是仅由碳原子数为16 35的a -烯烃聚合得到的热塑性树脂；(B)成分是在25°C为固体，并且是由烃构成的除了(A)成分以外的热塑性树脂、热塑性弹性体或橡胶弹性体；(C)成分是在25°C为液体，并且是在25°C时的粘度为I IOOOmPa s的烃化合物。本发明的第三实施方式是一种第二实施方式所述的平面研磨用临时固定组合物， 其中，所述组合物进一步包含相对于100质量份的(A)成分为0. I 30质量份的(B)成分和/或相对于100质量份的(A)成分为I 100质量份的(C)成分。本发明的第四实施方式是一种第一至第三实施方式中任一项所述的平面研磨用临时固定组合物，其中，所述组合物在100°c的熔融粘度为I 500mPa S。如果使用本发明的临时固定组合物，则由于在研磨加工时能维持剪切方向的强度，因而被粘物不会脱落。另外，在加工后撕下被粘物时，即使不进行浸溃在温水中等的多余工序，也能够简便且完全地从对象物中剥离出被粘物，而不会破坏被粘物或者使被粘物变形。
图I是用于说明剪切强度的测定方法的说明图。图2是用于说明剥离强度的测定方法的说明图。图3是化学机械研磨的具体例子的侧视图，研磨方法并不局限于此。图4是图3的俯视图。
具体实施例方式研磨加工主要表示化学机械研磨,研磨加工是指,通过研磨剂(磨粒)本身所具有的表面化学作用或研磨液中所包含的化学成分的作用，利用研磨剂与研磨对象物的相对运动而使机械研磨(表面去除)的效果增大，并以高速获得平滑的研磨面的技术。研磨加工也表示为化学机械的研磨(chemistry-mechanical polishing)、化学的机械研磨(chemical-machine polishing)、化学的机械的石开磨(chemical-mechanical polishing)、CMP。本发明中的临时固定是指，在研磨加工工序中，以晶片等被粘物不会脱落的程度相对于剪切方向的力而对被粘物进行固定。通过由不具有反应性官能团的原料所构成的非反应性组合物，进行该临时固定。另外，晶片等的研磨后的厚度为50 200 ym，更优选为150 200 u m。本发明由于对被粘物不产生应力，因而也能够针对具有小于100 u m厚度的晶片等的研磨。以下详细说明本发明。对本发明的组合物的具体组成没有特别限制，但优选包含作为必需成分的上述(A)成分。在本发明中能够使用的(A)成分，可使用将碳原子数为16 35的a-烯烃(以下称为高级烯烃)进行聚合而得到的聚合物。作为高级烯烃，可以列举出I-十六碳烯、I-十七碳烯、I-十八碳烯、I-十九碳烯、I-二十碳烯等。在这些高级烯烃中可以使用I种或2种以上。在a-烯烃的碳原子数为16以上的情况下，聚合物的结晶性高，并具有提高硬度的趋势。另外，在a-烯烃的碳原子数为35以下的情况下，聚合物发生熔解，并具有结晶化的温度区域较窄且变成均一的趋势。作为(A)成分的具体例子，可以列举出出光兴产株式会社制造的L-CRYSTA系列，但并不限于这些具体例子。对(A)成分的制造方法没有特别限定，例如通过日本特开2005-75908号公报或国际公开第W02003/070790号小册子中所记载的方法，使用茂金属系催化剂能够制造出(A)成分。本发明的组合物也能够仅单独使用(A)成分，但为了调节组合物的熔融粘度、剪切强度、剥离强度，也可以以(A)成分作为必需成分，进一步添加上述的(B)成分和/或(C)成分。即、可以相对于(A)成分适当添加(B)成分；相对于(A)成分适当添加(B)成分和(C)成分；相对于(A)成分适当添加(C)成分。
作为在本发明中能够使用的⑶成分，可以列举出由碳和氢构成的在25°C为固体的热塑性树脂、热塑性弹性体、橡胶弹性体等，不仅可以包含饱和键，而且还可以包含不饱和键。最优选仅由烃构成的⑶成分。作为⑶成分的软化点，优选为70°C 110°C，但并不限定于此。作为本发明中能够使用的(B)成分，可以列举出乙烯、丙烯、I-丁烯、I-戊烯、I-辛烯等a-烯烃共聚而成的弹性体；或者这些a-烯烃、与环状烯烃、苯乙烯系单体、非共轭二烯共聚而成的弹性体或者被称为塑性体的物质等。作为非共轭二烯，可以列举出双环戍二烯(dicyclopentadiene)、1，4_ 己二烯、双环辛二烯(dicyclooctadiene)、亚甲基降冰片烯(methylenenorbornene)、5_ 亚乙基 _2_ 降冰片烯(5-ethylidene-2_norbornene)等，但并不限于这些化合物。作为(B)成分的更具体的例子，可以列举出乙烯 丙烯共聚物弹性体、乙烯 I-丁烯共聚物弹性体、乙烯 丙烯 I-丁烯共聚物弹性体、乙烯 I-己烯共聚物弹性体、乙烯 I-辛烯共聚物弹性体、乙烯 苯乙烯共聚物弹性体、乙烯 降冰片烯共聚物弹性体、丙烯 I-丁烯共聚物弹性体、乙烯 丙烯 非共轭二烯共聚物弹性体、乙烯 I-丁烯 非共轭二烯共聚物弹性体、乙烯 丙烯 I-丁烯 非共轭二烯共聚物弹性体等以烯烃作为主成分的无定型的弹性共聚物。其中，优选以碳原子数为2 8的烯烃作为主要结构单元的聚合物，更优选以乙烯单元作为主要结构单元的共聚物。作为(B)成分的具体例子，可以列举出芳香族系热塑性树脂(例如，出光兴产株式会社制造的I-MARV P100等)、聚烯烃系热塑性树脂(例如，日本精蜡株式会社制造的PARAFINWAX-115、PARAFINWAX-155 等)、微晶(microcrystalline)系热塑性树脂(例如，日本精蜡株式会社制造的HI-MIC-1090等)，但并不限于这些树脂。在添加⑶成分的情况下，优选为，相对于100质量份的(A)成分，添加0. I 30质量份的⑶成分，更优选添加0. I 10质量份。如果⑶成分的添加量相对于100质量份的(A)成分小于0. I质量份，则有时强度不足。另一方面，如果(B)成分的添加量相对于100质量份的(A)成分大于30质量份，则熔融粘度过高，同时剥离强度过高，导致有时无法剥离。作为本发明中能够使用的(C)成分，其是在25°C下为液体且在25°C时的粘度为I IOOOmPa .s的烃化合物。具体是指，能够作为溶剂、增塑剂、润滑油、清洗剂进行使用的化合物。另外，具有羟基、羧基、酯基等极性基团的化合物由于与(A)成分和(B)成分不相容，所以不适合。作为(C)成分的具体例子，可以列举出异链烷烃系烃(例如，出光兴产株式会社制造的IP SOLVENT系列)、烷烃系油(例如，出光兴产株式会社制造的PS-32)、烷烃系烃(例如，AQUA化学株式会社制造的AQUA SOLVENT Z系列)等，但并不限于这些。在添加(C)成分的情况下，优选为相对于100质量份的(A)成分，添加I 100质量份的(C)成分，更优选添加I 80质量份。如果(C)成分的添加量相对于100质量份的(A)成分小于I质量份，则粘度有时会变高。另一方面，如果(C)成分的添加量相对于100质量份的(A)成分大于100质量份，则粘度有时会过低。另外，如果(C)成分在25°C时的粘度高于IOOOmPa S，则熔融粘度不降低。在能够以优选比例混合(A)成分和(C)成分的同时，相对于(A)成分和(C)成分的组合物，能够适当添加(B)成分。作为用于研磨的材料的具体例子，可以列举出光学玻璃(透镜、棱镜、PBS、滤光片)、电子元件玻璃、石英玻璃(合成石英、熔融石英)、水晶(水晶散热板、SAW、光学低通滤波器)、铌酸锂LiNbO3、钽酸锂LiTaO3、氧化镁MgO、钐钴SmCo、钕铁硼NbFeB、铁素体(硬铁素体、软铁素体)、钛酸钡BaTiO3、钛酸钾、氧化错ZrO2、氮化娃Si3N4、氮化招A1N、氧化招A1203、蓝宝石、压电陶瓷PZT、可加工陶瓷(machinable ceramics)等,但并不限于这些材料。
本发明的临时固定组合物以(I)剪切强度大于等于0. 05MPa、以及⑵剥离强度小于100N作为必须的构成要件。关于(1)，只要剪切强度大于等于0.05MPa，就适于进行被粘物的临时固定。另外，关于(2)，只要剥离强度小于100N，就能够简便地撕下被粘物。另一方面，在剥离强度为100N以上的情况下，如果将临时固定组合物进行熔融后也撕不掉，则被粘物有时会破损。此外，剥离强度更优选小于50N。另外，优选为，本发明的临时固定组合物在室温中为固态，在处理时的形态可以为粉体、块、棒状等各种形状。另外，在使临时固定组合物熔融的状态下，进行对被粘物的粘合。而且，在处理临时固定组合物时，优选其熔融粘度(例如，作为在100°c的值)为I 500mPa S。在熔融粘度为ImPa s以下的情况下，临时固定组合物因表面张力而聚集。另一方面，在熔融粘度为500mPa s以上时，由于粘性过高，并随之产生拉丝，因而难以处理。在不损害本发明所期望效果的范围中，可在本发明的临时固定组合物中以适量混合有颜料、染料等着色剂、金属粉、碳酸钙、滑石、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝等无机填充剂、阻燃剂、有机填充剂、增塑剂、抗氧化剂、消泡剂、硅烷系偶联剂、流平剂(levelingagent)、流变控制剂等添加剂。通过添加这些物质，能够获得树脂强度、粘接强度、作业性、保存性等优异的临时固定组合物。实施例然后，列举出实施例，更详细地说明本发明，但本发明并不仅限于这些实施例。[实施例I 17、比较例I 12]为了制备临时固定组合物，准备了下述成分。将详细情况归纳于表I中。(A)成分是仅由碳原子数为16 35的a -烯烃聚合得到的热塑性树脂 熔点为70°C的热塑性树脂(L-CRYSTA C-7100出光兴产株式会社制造) 熔点为40°C的热塑性树脂(L-CRYSTA C-4100出光兴产株式会社制造)(B)成分是在25°C为固体，并且是由烃构成的除了(A)成分以外的热塑性树脂 芳香族系热塑性树脂(I-MARV PlOO出光兴产株式会社制造) 聚烯烃系热塑性树脂(PARAFINWAX-115日本精蜡株式会社制造) 聚烯烃系热塑性树脂(PARAFINWAX-155日本精蜡株式会社制造) 微晶系热塑性树脂(HI-MIC-1090日本精蜡株式会社制造)
(C)成分是在25°C为液体，并且是在25°C时的粘度为I IOOOmPa-s的烃化合物
粘度为350mPa s的烃化合物(25°C、BH型粘度计)(液体石蜡大成化学株式会社制造) 粘度为50mPa s的烃化合物(25°C、BH型粘度计)(DIANA PROCESS PS32出光兴产株式会社制造) 粘度为25mPa s的烃化合物(25°C、BH型粘度计)(IP SOLVENT 2835出光兴产株式会社制造)(C’ )成分是在25°C为液体，并且是在25°C时的粘度为IOOOmPa *s以上的烃化合物 粘度为10万mPa s的烃化合物(25°C、BL型粘度计)(日石聚丁烯HV300新日本石油株式会社制造)
将(A)成分加热，使其熔融。熔融温度根据每种材料进行适当调节。相对于熔融的(A)成分添加(B)成分，搅拌15分钟直至变成均匀。之后，再添加(C)成分或(C’ )成分，进一步搅拌15分钟。在不使用(B)成分的情况下，在熔融的(A)成分中添加(C)成分或(C’)成分，搅拌15分钟直至变成均匀。详细的制备量根据表1，数值全都以质量份来表
/Jn o[表 I]
原料实施w I 实抱w2|=^iij=isiii=^jii:^16'
L-CRYSTA C-71IHI 100— 100 —1_ 1_ 100 "~1_~100
L-CRYSTA 041001_———1_ ~ IM
I-MARV PlOO~~~~~~~~~~~~10
MRAFiNmx-IlS ~...........................................................—....................................—..........................................................—....................................—..........................................................~....................................—............................
MRAFINmX-155 —....................................................................................................................—.........................................................................—....................................................................................................................—........................................................................—...................................................................................................................."........................................................................—.......................................................
.............Hl-MICM 幌................................................................................—......................................................................................................................................—......................................................................................................................
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PS32__________
...IP SCLENT 2835 —........................................................................................................................—..................................................................................................................................................——30....................................................15................................................ ■厂——15.................................................7.5.........................................................................................—
8石添丁婦HV300 ———————
^ IIQCJ IiOJIiBSJ IiiJjmoIilsl—[—ms—Ihsj|ms| iioj
涵瓦涵涵■ 泰—瓦
L^CRYSm C-71W """" IOfl ~ I CM)100 !CO 100 'lM L-CRYSmC^lM 100
.............................................I-MARV......PWO............ ........................................I (I..............................."......................................J.......................................—....................3.............................................. 3..................................................................................20......... .......................................20.................................".....................................30.....................................
PARAFINmX415
—.......PARAF1NWAX^155~...........................................................................................—.......................................................................................—............................................................................. ..........................................................................................................................一.............................................................................................."..................................................................................................
—H^M1C4090 — " —"
—^3^ II ———
—dianXprocess—————————
_PS32________
IP SOLV ENT 2I 5.........................................................■.............................................—...................................... .............................................311..... —....................50................."...................50——
g石聚丁烯_3‘1厂———_
合计丨 IlOJ j IMJ j 113J j 1§3J j t.Sm j 170J j 180
权利要求
1.ー种非反应性的平面研磨用临时固定组合物，所述组合物的剪切强度大于等于O.05MPa且剥离强度小于100N。
2.如权利要求I所述的平面研磨用临时固定组合物，其中， 所述组合物包含作为必需成分的(A)成分，所述组合物进ー步包含相对于100质量份的(A)成分为O 30质量份的⑶成分和/或相对于100质量份的(A)成分为O 80质量份的(C)成分， (A)成分是仅由碳原子数为16 35的α-烯烃聚合得到的热塑性树脂； (B)成分是在25°C为固体，并且是由烃构成的除了(A)成分以外的热塑性树脂、热塑性弾性体或橡胶弾性体； (C)成分是在25°C为液体，并且是在25°C的粘度为I IOOOmPa· s的烃化合物。
3.如权利要求2所述的平面研磨用临时固定组合物，其中， 所述组合物进ー步包含相对于100质量份的(A)成分为O. I 30质量份的(B)成分和/或相对于100质量份的(A)成分为I 100质量份的(C)成分。
4.如权利要求I至3中任一项所述的平面研磨用临时固定组合物，其中，所述组合物在100°C的熔融粘度为I 500mPa · S。
全文摘要
以往，在研磨加工时，难以充分地固定被粘物并简便地撕下被粘物。本发明是一种非反应性的平面研磨用临时固定组合物，其剪切强度大于等于0.05MPa且剥离强度小于100N。
文档编号C09J123/24GK102695765SQ20108005887
公开日2012年9月26日 申请日期2010年12月2日 优先权日2009年12月24日
发明者小平信也, 春藤义宗, 桐野学, 野上容利 申请人:三键有限公司