专利名称：双组份硅烷封端型密封粘接剂及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种双组份密封粘接剂，特别是涉及一种以硅烷封端的预聚物为基础原料，配比范围灵活的双组份硅烷封端型密封粘接剂及其制备方法。
背景技术：
含硅烷封端预聚物的密封粘接剂，在土木建筑、交能运输、汽车、电子电器、机械、 化工、轻工等领域广泛使用，主要应用于金属与金属、金属与非金属之前的粘接及密封。通常人们多选用单组分型密封粘接剂，是因为单组份使用方便，灵活性好，对施胶设备的要求低，并且使用时不会有混合误差和计量误差的发生。但是，由于单组分型的产品硫化时，是由表层向内层逐步进行的，其固化机理属于湿固化型，因此固化速度对气候的依赖性很大， 也就是说它的固化速率受到温度及湿度的双重影响，特别是冬季，温度湿度都比低，其深度硫化的时间将会非常长，这导致单组分型的产品的使用受到了限制。双组分型的产品的正好可以克服单组分体系的这一缺点，当胶施工时，其表层与内部可同时发生硫化，且硫化速度基本一致，致使体系达到深度硫化的目的。双组份体系的硫化速度主要取决于催化剂和助催化剂种类及用量。通过选择和调节体系中催化剂和助催化剂种类及用量，可有效地调节和控制产品的硫化速度和操作时间，大大减少产品对气候的依赖。同时，通过在体系中引入合适黏附促进剂，可使双组分密封粘接剂对金属或非金属基材具有良好的黏附性能，并使其中各工业领域中获得更广泛的应用。常规的双组分密封粘接剂体系中的第一组份含有基础树脂，此基础树脂上含有一种可反应性交联基团；第二组份中含有交联剂或硬化剂，其含有可以与第一组份中的反应性基团进行反应的官能团。这种体系的缺点是它们对混合的误差很敏感，因此只有当两种组份以正确的比例充分混合后，才能得到理想的固化性能。
发明内容
本发明的目的是提出一种双组分密封粘接剂体系，可以很好克服单组分体系的深度交联固化的问题，也可以避免传统双组分体系对混合比例的严格要求。为了实现本发明的目的，提供一种双组份硅烷封端型密封粘接剂，所述密封粘接剂包括A组分和B组分，其中，
A组分由以下组分构成
含硅烷封端预聚物，是硅烷封端的聚醚或硅烷封端的聚氨酯；
增塑剂，是邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类或低分子量聚醚；
触变剂，是聚酰胺触变剂、氢化蓖麻油或有机膨润土 ；
紫外线吸收剂，是水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类或三嗪类；
紫外线稳定剂，是受阻胺类光稳定剂；
水份清除剂，是易进行水解反应的硅烷偶联剂、恶唑烷类水分清除剂； 促进剂，是Y -巯基丙基三甲氧基硅烷、Ν-( β -氨乙基)-γ -氨丙基三甲氧基硅烷、Y-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、Y -氨丙基三甲氧基硅烷或Y-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷；
固化剂，是二月桂酸二丁锡、改性锡类催化剂、有机锡化合物与烷基胺的复合催化剂； 着色剂，是二氧化钛、炭黑或铁黑；
增量填料，是超细碳酸钙、超细滑石粉、经表面处理的碳酸钙或硅微粉； 补强填料，是气相二氧化硅或炭黑； B组分由以下组分构成
含硅烷封端预聚物，是硅烷封端的聚醚或硅烷封端的聚氨酯； 增塑剂，是邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类或低分子量聚醚；触变剂，是聚酰胺触变剂、 氢化蓖麻油或有机膨润土； 助催化剂，是去离子水；
表面活性剂，是两性活性剂、阳离子活性剂或阴离子活性剂； 吸水剂材料，是亲水性树脂或亲水性无机填料； 其中，组分A与组分B以5 :1至49 :1的重量比混合。
所述A组份或B组份的增塑剂具体为邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二辛酯或邻苯二甲酸二异癸酯；
本发明还提供一种较佳的配比，其中，
所述A组份的重量份数比如下
硅烷封端的聚合物38. 5份
邻苯二甲酸二辛酯13. 3份
碳酸钙40. 2份
二氧化钛4. 1份
聚酰胺触变剂0. 5份
紫外线吸收剂0. 15份
紫外线稳定剂0. 15份
气相二氧化硅2. 2份
乙烯基三甲氧基硅烷0.3份 Ν-(β-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷0.5份
改性有机锡0. 1份所述B组份的重量份数比如下
硅烷封端的聚合物16. 6份
邻苯二甲酸二辛酯25份
碳酸钙47. 9份
去离水8. 5份
亲水二氧化硅1. 25份
表面活性剂0. 35份
稳定剂0. 4份
其中，组分A与组分B以10 :1的重量比混合。
本发明还提供制备上述双组份硅烷封端型密封粘接剂的方法，其中，A组份的制备工艺
在室温下向双轴行星搅拌釜中顺序加入树脂、增塑剂、补强填料、抗氧稳定剂、紫外线吸收剂和稳定剂后，在真空保护下共混10 15分钟，再加入增量填料及触变剂，在60 90°C下真空保护共混1小时。降温到50°C后加入功能性硅烷助剂、改性有机锡，真空搅拌 30分钟后，得到分散均勻具有触变性的A组份产品； B组份的制备工艺
在室温下向双轴行星搅拌釜中顺序加入树脂、增塑剂、吸水性填料、去离子水、表面活性剂等，在真空保护下共混20-30分钟，然后进行气泡脱除后即可得到膏状的B组份产品； 其中，组分A与组分B以5 :1至49 1的重量比混合，最优比例为10 :1。本发明与以往技术相比的有益效果
本发明的双组份体系配比范围更灵活，B组份的用量灵活且用量小，从而更小程度上减少A\B混合后，性能更接近甚至优于A组份单独固化时的性能。双组份体系的组分A与组分B的重量比范围比较广，且混合允许一定量的混合误差和计量误差。并且B组分的混入量较小，可最大限度的保持与A组分单独固化时的性能相当，并且将粘合的影响降低到最小。同时，B组分可以作为一个通用的组分，与不同类型的A组分进行混搭使用，促进A组分一体固化的同时，不降低A组分原有的粘接性能及机械性能。
具体实施例方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本发明进一步详细说明。本发明描述了基于硅烷封端预聚物的双组分密封粘接剂，其中组分A是具有高初始强度的单组分湿固化含硅烷封端预聚物的密封粘接剂，组分B是组分A固化的交联剂或加速剂。其中B组分由增塑剂、水、添加剂或其它助剂等组分的稳定的膏状混合物。另外B 组分中也可以含有硅烷封端的预聚物，混合时B中的预聚物也可以参与交联反应。其中组分A与组分B以5 :1至49 1的重量比混合，最优比例为10 1的重量比混合。制备工艺
A组份制备时，在室温下向双轴行星搅拌釜中顺序加入树脂、增塑剂、补强填料、抗氧稳定剂、紫外线吸收剂和稳定剂后，在真空保护下共混10 15分钟，再加入增量填料及触变剂，在60 90°C下真空保护共混1小时。降温到50°C后加入功能性硅烷助剂、改性有机锡，真空搅拌30分钟后，得到分散均勻具有触变性的A组份产品。B组份制备时，在室温下向双轴行星搅拌釜中顺序加入树脂、增塑剂、吸水性填料、去离子水、表面活性剂等，在真空保护下共混20-30分钟，然后进行气泡脱除后即可得到膏状的B组份产品。A 组分
1、含硅烷封端预聚物包括硅烷封端的聚醚、硅烷封端的聚氨酯
2、增塑剂是邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类及低分子量聚醚等。如邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯等
3、触变剂是聚酰胺触变剂、氢化蓖麻油、有机膨润土等。
4、紫外线吸收剂是水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类、三嗪类等。例如氰特公司产品UV-3638、UV-2337、UV-5365、UV-5411、UV-24、UV-531、UV-9、UV-1084、 UV-1164 等；汽巴精化产品Tinuvin P、Tinuvin 1130、Tinuvin 99-2、Tinuvin 928、 Tinuvin 326、Tinuvin 327、Tinuvin 329 等。5、紫外线稳定剂是受阻胺类光稳定剂。例如氰特公司产品UV-3346、UV-3529、 UV-3581、UV-3853、UV-3853S、UV-2908 等；汽巴精化产品:Tinuvin 770、Tinuvin 292、 Tinuvin 5050、Tinuvin 5055、Tinuvin 5151、Tinuvin 5060 等。6、水份清除剂是易进行水解反应硅烷偶联剂，恶唑烷类水分清除剂等。7、促进剂是Y -巯基丙基三甲氧基硅烷、N- ( β -氨乙基)-Y -氨丙基三甲氧基硅烷、Y -缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、Y -氨丙基三甲氧基硅烷、Y -甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷等。8、所述固化剂是二月桂酸二丁锡、改性锡类催化剂以及有机锡化合物与烷基胺的复合催化剂等。 9、着色剂是二氧化钛、炭黑、铁黑等。10、增量填料是超细碳酸钙、超细滑石粉、经表面处理的碳酸钙、硅微粉等。11、补强填料是气相二氧化硅、炭黑等。组分
1、含硅烷封端预聚物包括硅烷封端的聚醚、硅烷封端的聚氨酯
2、增塑剂是邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类及低分子量聚醚等。如邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二异癸酯等
3、触变剂是聚酰胺触变剂、氢化蓖麻油、有机膨润土等。4、助催化剂为去离子水
5、表面活性剂可为两性活性剂、阳离子活性剂、阴离子活性剂等。6、吸水剂材料可为亲水性树脂、亲水性无机填料等。现在将参照实施例以及用于比较的对比实施例更全面地对本发明作出描述。除非另加说明，否则实施例中的“份”均是指重量份。实施例1 A组份
制备一种单组分硅烷改性聚醚密封胶，其含有硅烷封端的聚合物、增塑剂(邻苯二甲酸二辛酯)、碳酸钙、二氧化钛、气相二氧化硅、改性有机锡固化剂等，所述成份的重量份数比
如下
硅烷封端的聚合物38. 5份
邻苯二甲酸二辛酯13. 3份
碳酸钙40. 2份
二氧化钛4. 1份
聚酰胺触变剂0. 5份
紫外线吸收剂0. 15份
紫外线稳定剂0. 15份
气相二氧化硅2. 2份乙烯基三甲氧基硅烷0.3份
Ν-(β-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷0.5份改性有机锡0. 1份
制备时，在室温下向双轴行星搅拌釜中顺序加入硅烷封端的聚合物、邻苯二甲酸二辛酯、二氧化钛、紫外线吸收剂和稳定剂后，在真空保护下共混10 15分钟，再加入碳酸钙及聚酰胺触变剂，在60 90°C下真空保护共混1小时。降温到50°C后加入乙烯基三甲氧基硅烷、N-( β -氨乙基)-γ -氨丙基三甲氧基硅烷、改性有机锡，真空搅拌30分钟后，得到分散均勻具有触变性的单组分硅烷改性聚醚密封胶。
B 组份
硅烷封端的聚合物16. 6 份邻苯二甲酸二辛酯25份碳酸钙47. 9 份去离水8. 5份亲水二氧化硅1. 25 份表面活性剂0. 35 份稳定剂0.4份将AB进行静态混合后测试性能
权利要求
1.一种双组份硅烷封端型密封粘接剂，其特征在于，所述密封粘接剂包括A组分和B 组分，其中，A组分由以下组分构成含硅烷封端预聚物，是硅烷封端的聚醚或硅烷封端的聚氨酯；增塑剂，是邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类或低分子量聚醚；触变剂，是聚酰胺触变剂、氢化蓖麻油或有机膨润土 ；紫外线吸收剂，是水杨酸酯类、苯酮类、苯并三唑类、取代丙烯腈类或三嗪类；紫外线稳定剂，是受阻胺类光稳定剂；水份清除剂，是易进行水解反应的硅烷偶联剂、恶唑烷类水分清除剂； 促进剂，是Y -巯基丙基三甲氧基硅烷、N-( β -氨乙基)-γ -氨丙基三甲氧基硅烷、 Y -缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、Y -氨丙基三甲氧基硅烷或Y -甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷；固化剂，是二月桂酸二丁锡、改性锡类催化剂、有机锡化合物与烷基胺的复合催化剂； 着色剂，是二氧化钛、炭黑或铁黑；增量填料，是超细碳酸钙、超细滑石粉、经表面处理的碳酸钙或硅微粉； 补强填料，是气相二氧化硅或炭黑； B组分由以下组分构成含硅烷封端预聚物，是硅烷封端的聚醚或硅烷封端的聚氨酯； 增塑剂，是邻苯二甲酸酯类、烷基磺酸酯类或低分子量聚醚；触变剂，是聚酰胺触变剂、 氢化蓖麻油或有机膨润土； 助催化剂，是去离子水；表面活性剂，是两性活性剂、阳离子活性剂或阴离子活性剂； 吸水剂材料，是亲水性树脂或亲水性无机填料； 其中，组分A与组分B以5 :1至49 :1的重量比混合。
2.根据权利要求1所述的双组份硅烷封端型密封粘接剂，其特征在于，所述A组份或B 组份的增塑剂具体为邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二辛酯或邻苯二甲酸二异癸酯。
3.根据权利要求1或2所述的双组份硅烷封端型密封粘接剂，其特征在于，所述A组份的重量份数比如下硅烷封端的聚合物38. 5 份邻苯二甲酸二辛酯13. 3 份碳酸钙40. 2 份二氧化钛4.1份聚酰胺触变剂0.5份紫外线吸收剂0. 15 份紫外线稳定剂0. 15 份气相二氧化硅2. 2份乙烯基三甲氧基硅烷0.3份Ν-(β-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷0.5份改性有机锡0. 1份所述B组份的重量份数比如下 硅烷封端的聚合物16. 6份邻苯ニ甲酸ニ辛酯25份碳酸钙47. 9份去离水8. 5份亲水ニ氧化硅1. 25份表面活性剂0. 35份稳定剂0. 4份其中，组分A与组分B以10 :1的重量比混合。
4.制备如权利要求1-3的双组份硅烷封端型密封粘接剂的方法，其特征在干， A组份的制备エ艺在室温下向双轴行星搅拌釜中順序加入树脂、增塑剂、补强填料、抗氧稳定剂、紫外线 吸收剂和稳定剂后，在真空保护下共混10 15分钟，再加入増量填料及触变剂，在60 90°C下真空保护共混1小吋；降温到50°C后加入功能性硅烷助剂、改性有机錫，真空搅拌30分钟后，得到分散均勻 具有触变性的A组份产品； B组份的制备エ艺在室温下向双轴行星搅拌釜中順序加入树脂、增塑剂、吸水性填料、去离子水、表面活 性剂等，在真空保护下共混20-30分钟，然后进行气泡脱除后即可得到膏状的B组份产品； 其中，组分A与组分B以5 :1至49 :1的重量比混合，最优比例为10 :1。
全文摘要
本发明公开了一种双组份硅烷封端型密封粘接剂,密封粘接剂包括A组分和B组分，其中，A组分由含硅烷封端预聚物、增塑剂、触变剂、紫外线吸收剂、紫外线稳定剂、水份清除剂、促进剂、固化剂、着色剂、增量填料和补强填料构成；B组分由含硅烷封端预聚物、增塑剂、助催化剂、表面活性剂、吸水剂材料；其中，组分A与组分B以51至491的重量比混合。本发明的双组份体系配比范围更灵活，B组份的用量灵活且用量小，从而更小程度上减少A\B混合后，性能更接近甚至优于A组份单独固化时的性能。
文档编号C09J171/00GK102304340SQ201110299470
公开日2012年1月4日 申请日期2011年10月9日 优先权日2011年10月9日
发明者师力, 李印柏, 林新松, 王兵, 翟海潮 申请人:北京天山新材料技术股份有限公司