专利名称：一种提高玻璃布浸润性的浸胶装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子材料覆铜板制造加工技术领域，具体涉及一种提高玻璃布浸润性的浸胶装置。
背景技术：
现有传统工艺为:玻璃布开卷后，通过多个导向辊导入胶槽进行浸胶，浸胶过程由预浸胶和主浸胶组成，其中预浸胶包含背涂和喷淋两种形式，采用单面涂胶技术，但车速较快时则不能有效排除增强材料中的气泡，导致其浸润性不良，所生产的粘结片PP (Prepreg)内部存在结构性空洞，经过叠合进入压机进行后固化时，该空洞气体不能彻底排除，则形成气泡性白点、干花或隐蔽性缺陷等，PCB通电测试过程，出现电离子迁移，严重影响PCB电性倉泛。目前，随着电子产品高频传输的需求，对线路板的电性能要求越来越高，HDI要求线路板的耐离子迁移性绝对可靠，这则要求覆铜板内部结构无空洞。若要实现此目的，则要求PP生产时在浸胶过程将玻璃布中气泡彻底排除，提高胶水对基材的浸润性。为解决该问题，所采用的现有方法有:稀释胶液、降低车速、购买高 品质开纤布、双胶水浸胶等，但均存在其生产弊端或成本增高；亦有方法:
加设刮胶杆、增大背涂包角、延长呼吸区(预浸到主浸的传输距离)等，
但仍不是很理想；另有介绍整个浸胶区抽真空工艺，但其控制难度大，成 本高而不利于生产应用。
发明内容
为克服上述现有技术的缺点，本发明目的在于提供一种负压预浸装置，有效提高增强材料浸润性，确保板材的电性能(耐CAF性)，同时提高上胶机产能。本发明采取技术方案为:一种负压预浸装置，该系统由胶槽1、背涂辊2、可浮动调节的包角辊3等组成传动结构，在传动结构中背涂辊2上方设计负压装置4。负压装置4与背涂辊2间隔5-8mm。(以下相同内容均做同样修正)
本发明的优点是:在浸胶系统上方设计本装置，使增强材料在背涂辊2上接触胶液的瞬间产生一个负压，补偿一个机械力，该负压使基材中气泡有效排除，使胶液更为轻松、顺利的进入增强材料中，提高浸润性。该发明与现有技术相比有以下优势:
1.切入点准确，能够抓住主要矛盾进行突破。2.保障上胶机产能，提高效益。3.制作简单、成本低，科学加工负压箱、配套一变频风机即可。4.使用方便，无需新增操作环节，控制简单，可灵活调整间隙、风频等。积极效果:通过此工艺装置生产的PP在偏光镜下观察，其表面润湿均匀、透彻，浸润性提高，较常规工艺的产品内在质量有明显改良，有效避免热压成型过程CCL内在缺陷的产生。
图1为本发明的结构示意图。图2为本发明的工作原理示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明做详细描述。参照图1，一种负压预浸装置，该系统由胶槽1、背涂辊2、可浮动调节的包角辊3等组成传动结构，在传动结构中背涂辊上方设计负压装置4。负压装置4的风嘴下端小，上端大，截面成为“倒梯形”，下端小产生较强吸力，能有效抽吸涂胶时基材中气体，在胶液进入玻璃布瞬间产生负压，便于胶液浸入。所述的负压装置4与背涂辊2间隔5-8mm。本发明的工作原理为:
参照图2，玻璃布6预浸胶之前自身存在交织缝隙，在浸胶过程易包覆成为气泡5，该气泡在PP成型过程若未能及时排除，则成为CCL结构性空洞，影响其电性能。该发明在其气泡形成的关键环节进行遏制，在背涂辊正上方设计负压装4，当玻璃布运行至该处与背涂辊胶液接触瞬间，上方产生的机械力(吸力)使玻璃布交织缝隙中形成压差，胶液在机械力的推动下顺畅浸入布中，破坏了胶液包覆气泡的能力，偶尔产生的气泡在较强吸力的作用下也会有效排除。该装置外接变频风机，可根据车速、胶液特性的不同调整吸力。通过在偏光镜下检测预浸后的PP次表观质量，获得最佳的风嘴位置和风机频率。
权利要求
1.一种负压预浸装置，该系统由胶槽1、背涂辊2、可浮动调节的包角辊3等组成传动结构，其特征在于:在传动结构中背涂辊上方设计负压装置(4)。
2.根据权利要求1所述的一种负压预浸装置，其特征在于:所述的负压装置(4)与背涂辊(2)间隔5-8mm。
全文摘要
一种负压预浸装置，该系统由胶槽、背涂辊、可浮动调节的包角辊等组成传动结构，在传动结构中背涂辊上方设计负压装置。负压装置的风嘴下端小，上端大，截面成为“倒梯形”，下端小产生较强吸力，在胶液接触玻璃布瞬间产生负压，便于胶液浸入，有效排除涂胶时基材中气体。本发明可提高增强材料浸润性，确保板材的电性能，同时提高上胶机产能。
文档编号B05C11/10GK103182361SQ20131011252
公开日2013年7月3日 申请日期2013年4月2日 优先权日2013年4月2日
发明者王西平 申请人:陕西生益科技有限公司