均热胶带的制作方法

均热胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种均热胶带，包括适于散热的至少一个均热层；和粘合贴附至均热层的至少一个热绝缘层。多个空穴区域形成在该至少一个热绝缘层中并且适于起到在垂直于均热胶带(即胶带厚度)的主表面的方向上的热传递屏障作用。
【专利说明】均热胶带
【技术领域】
[0001]本发明基本涉及散热领域，尤其涉及一种均热片。
【背景技术】
[0002]如今，随着计算机技术的发展，计算机发展的趋势是发展更轻和更薄的产品。例如，平板电脑和笔记本电脑越来越流行，因为它们灵巧的外形。由于这些产品的尺寸变得更小，散热始终是一个值得考虑的方面。
[0003]均热片是一种在热源和辅助热交换器之间传递热的热交换器，其表面区域和形状比起热源更有利于散热。通过均热片，由热源产生的热“扩散”至辅助热交换器，这样得以很好的消除热源中的热积蓄。因此，热源上均热片和辅助热交换器的组合有助于这些产品的散热。
[0004]基于其高的导热系数，石墨是通常用来制作均热片的一种材料。石墨的传导率是典型的各向异性的，在X-Y方向(即石墨薄膜的X-Y平面)上的导热系数为大约400W/m*K至4，000W/m*K。在Z方向上(即通过石墨薄膜的厚度)的导热系数很低，大约为40W/m*K。
[0005]每当用作均热片时，石墨胶带通常被应用在(诸如平板电脑或者笔记本电脑的)热点上以快速移除热。图1中显示了传统均热石墨胶带的设计和应用。这种均热石墨胶带包括三层:绝缘层1，石墨层2，以及粘合层3。在使用时，如图2所示，绝缘层I设置在热点8处，中间石墨层2负责从热点8传递热，而粘合层3叠层在平板电脑或者笔记本电脑的外壳上。为了从热点8快速移除热，并且同时防止使用者在他们触摸外壳9时感觉到平板电脑或者笔记本电脑的表面是热的，均热胶带通过被布置以将热传递聚集在X-Y方向，同时实现在Z方向上的适当的热“绝缘”(参见图1)。即，如图1和2中所示的，以顺利且有效的方式实现X方向和Y方向上的热传递，这有助于从热点8处散热。抑制在Z方向(即垂直于胶带的主表面的方向)上的热传递，因为石墨的低的Z方向上的导热系数。高的X-Y方向上的导热系数以及低的Z方向上的导热系数的结合导致至外壳9的更低的热传递，并且使用者在他们触摸外壳9时不会感觉到平板电脑或者笔记本电脑的表面是热的。
[0006]此外，例如铜的金属也通常被用作均热片的材料。因此，理想的是发展一种具有方向性(即各向异性)的散热结构(即在X-Y方向上有效散热而在Z方向(即垂直于胶带的主表面的方向)上起到热传递屏障的作用)的均热胶带。

【发明内容】

[0007]本发明的一个目的在于提供一种均热胶带，该均热胶带具有各向异性散热结构(即，在X-Y方向上良好散热而在Z方向(即垂直于胶带的主表面的方向)上起到热传递屏障的作用)。
[0008]根据本发明的一个方面，提供了一种均热胶带，包括均热层和热绝缘层，所述热绝缘层粘合贴附至所述均热层，其中所述热绝缘层包括至少一个聚合物区域和形成在所述至少一个聚合物区域中并且由所述至少一个聚合物区域限定的至少一个空穴区域。所述至少一个空穴区域适于在热绝缘层中起到热传递屏障作用。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]通过结合附图对本发明实施例的以下描述，本发明的这些和/或其它方面和优势能更加明显易懂，在附图中，
[0010]图1是一种现有技术中的均热石墨胶带的示意图；
[0011]图2是应用在平板电脑/笔记本电脑/智能型手机/电视机的外壳和热点之间的该现有技术中的均热石墨胶带的示意图；
[0012]图3是根据本发明的第一实施例的一种均热胶带的示意图；
[0013]图3a是根据本发明的第一实施例的一种变化的均热胶带的示意图；
[0014]图4是应用在平板电脑/笔记本电脑/智能型手机/电视机的外壳和热点之间的根据本发明的第一实施例的一种均热胶带的示意图；
[0015]图5是根据本发明的第二实施例的一种均热胶带的示意图；
[0016]图6a至图6c示意性显示可以被用在本发明的均热胶带中的各种热绝缘层；
[0017]图7a和7b示意性显示可以被用在本发明的均热胶带中的可选热绝缘层；
[0018]图8是根据本发明的第三实施例的一种均热胶带的示意图；
[0019]图9显示可以被用在本发明的均热胶带中的泡棉材料层的示意图；以及
[0020]图10是根据本发明的第四实施例的一种均热胶带的示意图。
[0021]本发明的范围绝不会限于附图，各组成部件的数量、其材料、形状以及相对布置等仅作为实施例中的示例公开。这些附图并不是按照比例绘制的。在附图中，类似的标号通常表示相同、功能相似和/或结构类似的元件。
【具体实施方式】
[0022]以下结合附图详细描述本发明公开内容的一些实施例，其中相同的标号表不相同的元件。然而，本发明公开内容可以具体化为多种不同的形式并且不应该被解释为受限于这里所描述的实施例；相反地，提供这些实施例使得本发明公开内容会是彻底的和完全的，并且会向本领域技术人员完全表明本发明公开内容的概念。
[0023]本发明提供了一种均热胶带，包括适于散热的至少一个均热层；和粘合贴附至均热层的至少一个热绝缘层。至少一个空穴区域形成在该热绝缘层中并且适于在该热绝缘层中起到热传递屏障作用。在一些实施例中，热绝缘层可以包括多个聚合物区域和/或多个空穴区域。(多个)空穴区域可以含有一种或多种气体，例如，空气、氮气、和二氧化碳。(多个)空穴区域的结构可以包括并且不限于空隙、通道、气孔、孔洞、凹槽等。(多个)空穴区域的结构可以包括不同结构(例如凹槽和气孔)的组合。要理解的是(多个)空穴区域形成在聚合物区域中并且由聚合物区域限定，所以，理想地，聚合物区域被适当地成形为在一个结构中包含(多个)空穴区域。
[0024]根据本发明的一个方面，均热胶带可以还包括贴附至均热层的保护层。在一些实施例中，例如，保护层可以具体化为电绝缘层。根据本发明的另一方面，均热胶带可以还包括贴附至热绝缘层的保护层。在一些实施例中，例如，保护层可以具体化为第二热绝缘层。
[0025]根据本发明的一个方面，热绝缘层可以包括至少一个聚合物区域和形成在聚合物区域中并且由聚合物区域限定的至少一个空穴区域。优选地，提供多个聚合物区域和多个空穴区域。聚合物区域可以包括粘合剂。根据本发明的另一方面，热绝缘层可以还包括两个粘合片，热绝缘层的聚合物区域可以包括位于两个粘合片之间并且粘合贴附至这两个粘合片的至少一个非粘合层。
[0026]参见图3，均热胶带100包括用于支撑和保护的保护层10，适于散热的均热层20，以及热绝缘层30。热绝缘层30可以由诸如粘合剂的聚合材料形成，并且可以通过其自身的粘合性能或者通过任何常规方式，例如通过额外的粘合剂(未显示)，被贴附至均热层20。根据本发明的一个方面，热绝缘层30包括形成在热绝缘层30的聚合物区域50中并且由聚合物区域50限定的空穴区域40。空穴区域40可以含有空气并且适于在热绝缘层30中起到热传递屏障作用。热绝缘层30通常在聚合物区域50中包含具有低导热系数的材料，典型地从大约0.05ff/m-K至大约0.2ff/m.Κ。已知空气具有低导热系数，典型地大约为0.023W/m.K。因此，可能包括空气的空穴区域40在热绝缘层30中提供比聚合物区域50更好的“热传递屏障”。
[0027]可以通过采用第二粘合层(未显示)结合均热层20和热绝缘层30。热绝缘层可以由粘合剂制成。均热胶带100具有沿着均热层20的表面(即均热层的X-Y平面)的高导热系数，以及通过热绝缘层30 (即通过胶带的厚度)的低导热系数，原因在于具有空穴区域40的热绝缘层30整体低的导热系数。根据本发明的一个方面，均热胶带100具有在X-Y方向(即X-Y平面)上的高导热系数，以及在Z方向(即垂直于胶带100的主平面的方向)上的低导热系数。
[0028]在一些实施例中，保护层10在均热胶带100中可以起到支撑层的作用，并且还可以是电绝缘层。在另一个实施例中，保护层10可以集成类似于热绝缘层30或者与热绝缘层30相同的热绝缘层。在一个可选实施例中，保护层可以具有形成在其上的热绝缘层。例如，在图3a所示的实施例中，保护层10具有在其上形成有空穴区域40的热绝缘层30。
[0029]根据本发明的一个方面，热绝缘层30的聚合物区域50可以选自具有低导热系数的材料并且适于粘合结合至其它层。在一个方面中，聚合物区域50可以是粘合剂。粘合剂可以是热固性粘合剂、压敏粘合剂、热塑性弹性粘合剂和热熔性粘合剂中的至少一种，优选是压敏粘合剂。粘合剂可以包括橡胶粘合剂(例如橡胶压敏粘合剂)、丙烯酸粘合剂、聚氨酯粘合剂、聚亚酰胺粘合剂、硅氧烷粘合剂、环氧树脂粘合剂以及它们的组合中的至少一种。例如，在一些实施例中，图3中热绝缘层30中聚合物区域50的粘合剂可以是橡胶压敏粘合剂或丙烯酸压敏粘合剂。根据本发明的另一个方面，如图9中所示的，热绝缘层330的聚合物区域可以包括至少一个非粘合层350。热绝缘层330还包括两个粘合片3301。非粘合层350位于这两个粘合片3301之间并且粘合贴附至这两个粘合片3301。空穴区域40形成在非粘合层350中并且可以包括例如空气的气体。热绝缘层330的聚合物区域的非粘合层350可以由泡棉材料形成。
[0030]要注意的是，空穴区域40的结构可以采用形成在热绝缘层中的任何可能构造，这由聚合物区域成形和限定。审视图3和图9中所示的实施例，热绝缘层30的空穴区域40的结构和非粘合层350的空穴区域340的结构分别可以包括但不限于空隙、通道、气孔、孔洞、凹槽等。空穴区域可以包括例如凹槽和气孔的这些结构的各种结合。它们可以通过聚合物区域提供。而且，根据本发明，形成在热绝缘层中的空穴区域的总体积(诸如图3中的热绝缘层30的空穴区域40或图9中的非粘合层350的空穴区域340)的范围可以是热绝缘层的体积的大约22%至大约90%。同时，相关的聚合物区域50的范围可以是热绝缘层的体积的大约78%至大约10%。在一些实施例中，空穴区域的总体积，例如，热绝缘层30的空穴区域40，可以是形成在其所在的层的体积的大约三分之一至大约三分之二。在一个实施例中，当采用泡棉材料时，形成在非粘合层350的空穴区域340的总体积的范围可以是聚合物区域350的大约22%至大约24%。在另一个实施例中，空穴区域440的范围可以是泡棉材料的总体积百分比的大约60%至大约90%，而聚合物区域430的范围可以是大约40%至大约10%。
[0031]根据本发明，均热层可以包括金属、陶瓷、石墨、石墨烯、由导热颗粒和聚合物构成的合成物、以及它们的组合中的至少一个。例如，图3中的均热层20可以是金属层，例如金属箔或者金属薄膜。在一些实施例中，均热层可以是金属铜层。在另一个实施例中，均热层可以是金属铝层。
[0032]根据本发明，均热胶带可以包括多个均热层和/或多个热绝缘层。所述多个均热层和/或多个热绝缘层彼此交替布置，使得在均热胶带中设置至少一个热绝缘层。例如，在图5所示的实施例中，均热胶带200包括三个均热层220和两个热绝缘层230，它们可以彼此粘合地并且交替地布置。空穴区域240分别形成在两个热绝缘层230中。
[0033]根据本发明，均热胶带的总厚度是从大约0.0lmm至大约0.4mm。根据本发明的一些实施例，均热胶带的总厚度具体地是从大约0.05mm至大约0.2mm。
[0034]以下涉及本发明的若干具体实施例。
[0035]第一实施例
[0036]参见图3至4，提供均热胶带100的第一实施例。具体地，如图3中所示的，均热胶带100包括用于支撑和保护的保护层10，适于散热的均热层20，以及热绝缘层30，其可以采用粘合剂的形式。均热层20位于热绝缘层30和保护层10之间。空穴区域40(其可以是空气空隙)形成在热绝缘层30中并且由聚合物区域50限定。这些空气空隙在热绝缘层30中适于起到热传递屏障作用。正如图3和4中所示的，空穴区域40是形成在热绝缘层30中的空气空隙阵列。
[0037]根据本发明的第一实施例，均热层20是石墨层，其作为已知的传统均热层并且可以由本领域技术人员选择。正如前面所描述的，石墨在X-Y方向上具有非常好的导热系数，从大约400W/m.K至大约4000W/m.K，而在Z方向上具有非常差的导热系数，大约40W/m*K0 Z方向穿过石墨层的厚度。在第一实施例中，空穴区域40阵列形成在由本发明提供的热绝缘层30中。因此，由于因具有相应空气空隙的热绝缘层引起的热传递屏障，与没有空气空隙的热绝缘层相比，更少的热会通过具有空气空隙阵列的热绝缘层30传递。因此，可以获得具有各向异性导热系数(即在X-Y方向上具有高导热系数而在Z方向上具有低导热系数)的均热胶带。
[0038]保护层10被提供以赋予其为石墨层的均热层20以柔性。已知石墨是脆的，因此通常提供保护层10。保护层10还可以被选择用作层叠在均热层20的石墨上的单个更薄的胶带。
[0039]不限于其它可行的应用，图3至4中的均热胶带100优选地被用于防止电子装置的外壳在使用期间变得太热。在这种应用中，热绝缘层30优选粘合贴附至外壳9，如图4中所示。在一个实施例中，保护层10是电绝缘层。
[0040]图4是显示应用在平板电脑/笔记本电脑/智能型手机/电视机的外壳和热点之间的根据本发明的第一实施例的均热胶带100的示意图。在此应用中，保护层10是邻近热点8的第一层。因此，平板电脑/笔记本电脑/智能型手机/电视机的外壳9，如图4中所示，可以通过均热胶带100而防止变得太热。
[0041]图3a显示根据本发明的第一实施例的一种可选示例。在均热层20和保护层10之间设置具有空穴区域40的额外的热绝缘层30。此示例给予保护层10的额外的热绝缘以及对(可能由石墨材料制成的)均热层20的更多柔性。
[0042]在图3至4所示的实施例中，均热层20可以是商业上可获得的具有范围从大约100 μ m至大约200 μ m的厚度的石墨层。例如，可以采用商业上可获得的00S1001型石墨层。保护层10可以具有从大约5 μ m至大约50 μ m，特别地15-30 μ m,的厚度，并且由粘合胶带制备。可以以任何在传统的均热胶带中已知的方法选择这两个层20和10的材料和厚度。热绝缘层30可以具有从大约2 μ m至大约200 μ m的厚度，取决于具体应用和用来制备热绝缘层30的材料(将会在后面解释)的需求。然而，各个层的厚度的上述范围是基于应用需求的，没有打算要限制选择具体应用所需的每个层的更大或更小的厚度。
[0043]保护层10、均热层20和热绝缘层30中的每个层叠在一起以形成均热胶带100。均热胶带100可以通过粘合结合在一起，这个过程本质上可以是用于传统均热胶带的已知方法。
[0044]热绝缘层30可以由具有低导热系数的粘合剂材料制备，以形成其聚合物区域50。粘合剂可以是热固性粘合剂、压敏粘合剂、热塑性弹性粘合剂、和热熔性粘合剂中的至少一种，优选是压敏粘合剂。例如，粘合剂可以包括橡胶粘合剂(例如橡胶压敏粘合剂)、丙烯酸粘合剂、聚氨酯粘合剂、聚亚酰胺粘合剂、硅氧烷粘合剂、环氧树脂粘合剂、以及它们的组合中的至少一个。这些材料可以用来制备热绝缘层30并形成聚合物区域50。在一个示例中，从St.Paul, Minnesota的3M公司可商业获得的8003型聚合物丙烯酸粘合胶带可以用来制备热绝缘层30，具体地，形成聚合物区域50。还可以获得如上面所讨论的其它可选选择。
[0045]保护层10可以由本领域技术人员已知并且商业上可获得的材料制备，诸如丙烯酸粘合胶带。例如，其可以由从St.Paul,Minnesota的3M公司可商业获得的12T16型胶带制备。在此情况下，所制备的保护层10典型地可以具有范围从大约15 μ m至大约25 μ m的厚度。然而，业界公知的其它适宜聚合物材料和/或粘合胶带可以用于制备保护层10。具体地，保护层可以由具有电绝缘特性的单面粘合胶带制备。
[0046]形成在热绝缘层30中的空穴区域40的结构，如图3至4所示，可以是由聚合物区域50限定的多种形状和尺寸。聚合物区域50可以根据需要具有任何适于形成空穴区域40的结构。例如，空穴区域40的结构可以是空隙、通道、气孔、孔洞、凹槽等，并且它们可以填充有诸如空气、氮气或二氧化碳的气体。例如，如果通孔可以作为空穴区域40形成，那么可以通过对聚合物区域50采用打孔工艺形成。可选地，空穴区域40和聚合物区域50两者可以形成并行的区域并且空穴区域40可以是贯通的通道。空穴区域的宽度或直径可以从大约0.5mm至大约5mm,而通孔或者通道的高度可以是从大约2 μ m至大约200 μ m,并且其中相应地形成空穴区域40。在上面所述的一个示例中，当从3M公司获得的8003型聚合物丙烯酸粘合胶带用来制备带作为空穴区域的通孔的热绝缘层30时，热绝缘层30的厚度可以是大约30 μ m并且空穴区域40和聚合物区域50两者可以具有类似的厚度。要理解的是，当选择不同材料制备热绝缘层30时，厚度可以变化。还有，根据本发明，形成在热绝缘层中的空穴区域的总体积，诸如形成在热绝缘层30中的空穴区域40的总体积的范围可以是热绝缘层的体积的大约25%至大约85%，这意味着剩余部分可以是聚合物区域50。空穴区域40的总体积可以是热绝缘层30的体积的大约三分之一而该体积的三分之二可以是聚合物区域50。空穴区域40的总体积可以根据它的尺寸进行变化。在一个实施例中，空穴区域40可以是具有与聚合物区域50的厚度类似的高度并且与聚合物区域50并排的凹槽。本示例中是凹槽的空穴区域40可以具有与聚合物区域50相同的宽度。可选地，空穴区域40的宽度与聚合物区域50的宽度之比的范围可以是从大约1: 2至大约2: 1，因此，空穴区域40的总体积的范围相应地可以是热绝缘层30的体积的大约33.3%至大约66.6%。还有，凹槽的宽度或者诸如空穴区域40的孔径的其它尺寸不需要是均匀的，即，在热绝缘层30中可以布置不同尺寸的空穴区域40。可以理解为，空穴区域40实际上是由聚合物区域50围绕形成和限定的，所以，应该相应地制备后者以提供理想的空穴区域40。因此，空穴区域40的描述也可以解释聚合物区域50的形状、体积和结构。
[0047]热阻抗评估
[0048]为了比较现有技术中的均热石墨胶带和根据本发明的第一实施例的均热胶带100的热阻抗，实施热阻抗评估测试。在此评估中，如图3所示的具有包括开孔的空穴区域的均热石墨胶带100是示例I而没有空穴区域的传统均热石墨胶带是比较示例I。具体地，示例I和比较示例I均具有I英寸X I英寸(2.54cmx2.54cm)的相同尺寸，而示例I具有在其粘合层中的空气空隙。在此测试中，从台湾的Long Win科学技术公司可获得的ASTM5470热阻抗测量仪用来评估这些 样品的热阻抗。测量仪处于65psi以及80°C的温度下20分钟。表1显示此测试中示例I和比较示例I之间的热阻抗比较的结果。
[0049]表1
[0050]
总厚度(μηι)Z方向的热阻抗
___(°C *cm2/ W)_
示例 I__OO__5.127_
比较示例I_ 130_ 4.946_
[0051]由上可知，可以看出，示例I的热阻抗高于比较示例I的热阻抗。
[0052]第二实施例
[0053]参见图5至7b，提供根据本发明的第二实施例的一种均热胶带200。均热胶带200具有多层构造。具体地，均热胶带200包括(i)用于支撑和保护的保护层210，(ii)三个均热层220，其可以是适于散热的金属，例如金属铜，(iii)两个热绝缘层230，其可以包括粘合剂，其包括聚合物区域250和由聚合物区域250限定的空穴区域240，并且适于作为热传递屏障并且用于粘合结合，以及(iv)，粘合层2100，其可以是双面涂层粘合胶带，适于将均热胶带200贴附至热点8。如图5中所示，三个均热层220和两个热绝缘层230彼此交替布置。空穴区域240形成在两个热绝缘层230中，由聚合物区域250限定并且起到沿热绝缘层230的Z方向的热传递屏障作用。如图5至7b所示，空穴区域240可以是形成在形成热绝缘层230的例如粘合剂的聚合物材料中的空气空隙阵列。换言之，热绝缘层230的聚合物区域250可以形成提供用于空穴区域240的空气空隙的结构。在没有限制可行应用的情况下，图5中的均热胶带200可以用来贴附至热点8，用于散热。在此应用中，粘合层2100可以贴附至热点8。在一个示例中，保护层210是用于实现更佳的保护的电绝缘和热绝缘层。
[0054]在本发明的第二实施例中，均热层220可以包括金属铜。正如现有技术中已知的，金属铜具有大约386W/m.K的导热系数。因此，在使用期间，当热流过具有可能是空气空隙的空穴区域240的热绝缘层230时，热不会轻易传递至下一个均热层220，这样与现有技术中的均热石墨胶带相比，使用者会感觉到更少的热。在一个可选实施例中，可以采用仅一个均热层，例如金属铜。
[0055]均热胶带200的第二实施例具有一些优势。第一，如果金属铜用作均热层220，那么均热胶带200比其中石墨被用作均热层的胶带更加柔性。第二，铜比石墨更便宜。此外，铜的导热系数足够高以提供好的散热。
[0056]可以对如图5所示的均热胶带200进行多种变化。例如，均热胶带200可以具有仅一个均热层220和一个热绝缘层230，其中均热层是金属层并且用来散热，其中，热绝缘层是用作热传递屏障和粘合剂的聚合物粘合层。
[0057]此外，图6a至图6c示意性显示根据本发明的第二实施例的均热胶带200中由聚合物区域250限定的空穴区域240的多种布局。图6a示意性显示热绝缘层230中具有典型空气空隙形样式的空穴区域240，空隙是并排的。图6b示意性显示热绝缘层230中类似的空气空隙布局，空气空隙以大约45°的角度倾斜。而且，图6c显示布置在热绝缘层230中的空气空隙的另一款样式。在这些布局中，聚合物区域250和空穴区域240可以具有不同尺寸以提供不同空气空隙。例如，聚合物区域250或空穴区域240可以具有范围从大约100 μ m至大约200 μ m的典型宽度。聚合物区域250和空穴区域240不是必须相同，可以是一个大于另一个或者一个小于另一个。正如本发明的实施例中所解释的，空穴区域240的总体积可以根据它们的尺寸进行变化。在一个示例中，空穴区域40可以具有与聚合物区域50相同的宽度。可选地，空穴区域240的宽度与聚合物区域250的宽度之比的范围可以是从大约1: 2至大约2: 1，因此，空穴区域240的总体积的范围相应地可以是热绝缘层230的体积的大约33.3%至大约66.6%。倾斜的空隙的角度也可以改变，诸如例如30°或者15°。可选地，聚合物区域250和空穴区域240不需要是直线形的和/或连续地，它们也可以是虚线或者弯曲的(未显示)。
[0058]图7a和7b示意性显示根据本发明的第二实施例的均热胶带200中由聚合物区域250限定的空穴区域240的可选布局。空穴区域240可以是由聚合物区域250的连续结构提供的单独的多个孔，正如图7a中的白色圆圈所示，或者可以是由聚合物区域250的单个的点结构提供的连续区域，正如图7b中的白色区域所示。图7a和图7b中的黑色区域显示热绝缘层230中的聚合物区域250。而且，可以理解的是，图7a和7b中的空穴区域240和聚合物区域250可以具有不同尺寸和形状，诸如图7a中空穴区域240的尺寸范围从大约100 μ m至大约300 μ m的孔和图7b中聚合物区域250的尺寸范围从大约IOOym至大约300 μ m的点。空穴区域240和聚合物区域250不是必须相同或者具有特定形状。它们可以是圆形、方形、星形、三角形或其它的形状。这些示例仅用于易于理解本发明，而非用于限制本发明的范围。
[0059]空穴区域和聚合物区域的体积百分比可以根据应用的需要变化。以空穴区域为例，通过调节空穴区域的尺寸，诸如孔径、间隙的宽度等，从而改变该体积，因此，空穴区域240的总体积可以相应地变化。热绝缘层230中空穴区域240的体积百分比的范围可以是从热绝缘层230的体积的大约25%至大约85%，尤其是，大约33.3%至大约66.6%，或者甚至比图7a和7b中所示的示例中更多或更少。空穴的体积百分比可以是或可以接近50%，正如图6a中的示例所示的。这可以根据需要改变。还可以理解的是，相应地制备聚合物区域以提供所需的空穴区域。因此，聚合物区域的形状、体积和结构按空穴区域的需求决定。
[0060]而且，本发明的上面解释的以及第一和第二实施例中的空穴区域的其它特征和变化可以适当地应用至本实施例，这是本领域技术人员可以理解的。例如，空穴区域240可以形成与热绝缘层230具有相同的厚度。
[0061]表2显示根据本发明的第二实施例的均热胶带200的各个层的示例构成。
[0062]表2
[0063]
【权利要求】
1.一种均热胶带，包括: 均热层；和 第一热绝缘层，所述第一热绝缘层粘合贴附至所述均热层，其中所述第一热绝缘层包括至少一个聚合物区域和至少一个空穴区域。
2.如权利要求1所述的均热胶带，还包括贴附至所述均热层的保护层。
3.如权利要求2所述的均热胶带，其中所述保护层是电绝缘层。
4.如权利要求2所述的均热胶带，其中所述保护层为丙烯酸粘合胶带。
5.如权利要求2所述的均热胶带，其中所述保护层具有范围从大约15μπι至大约25 μ m的厚度。
6.如权利要求1所述的均热胶带，还包括第二热绝缘层，所述第二热绝缘层贴附至所述第一热绝缘层。
7.如权利要求1所述的均热胶带，还包括粘合层，所述粘合层贴附至所述均热层。
8.如权利要求7所述的均热胶带，其中所述粘合层具有范围从大约20μ m至大约150 μ m的厚度。
9.如权利要求1所述的均热胶带，还包括贴附至所述第一热绝缘层的另一个保护层。
10.如权利要求1至9中任一项所述的均热胶带，其中所述空穴区域形成在所述至少一个聚合物区域中并且由所`述至少一个聚合物区域限定。
11.如权利要求10所述的均热胶带，其中所述空穴区域内部含有空气，或者，空气和选自空气、氮气、和二氧化碳中的一种或多种气体。
12.如权利要求1所述的均热胶带，其中所述至少一个聚合物区域包括选自热固性粘合剂、压敏粘合剂、热塑性弹性粘合剂和热熔性粘合剂中的一种粘合剂。
13.如权利要求1所述的均热胶带，其中所述至少一个聚合物区域包括选自橡胶压敏粘合剂、丙烯酸粘合剂、聚氨酯粘合剂、聚亚酰胺粘合剂、硅氧烷粘合剂、环氧树脂粘合剂中的一种粘合剂或其组合。
14.如权利要求1所述的均热胶带，其中所述空穴区域可以是空隙、通道、气孔、孔洞、凹槽以及它们的组合中的至少一种。
15.如权利要求1所述的均热胶带，其中所述空穴区域具有大约0.1mm至大约5mm的宽度以及大约2μπι至大约50 μ m的高度。
16.如权利要求1所述的均热胶带，其中所述第一热绝缘层包括两个粘合片，其中所述聚合物区域包括位于所述两个粘合片之间并且粘合贴附至所述两个粘合片的至少一个非粘合层，并且其中所述空穴区域形成在所述非粘合层中。
17.如权利要求16所述的均热胶带，其中所述非粘合层是具有多个空穴区域的泡棉材料。
18.如权利要求17所述的均热胶带，其中所述泡棉材料中所述多个空穴区域的尺寸的范围从大约2 μ m至大约50 μ m。
19.如权利要求1所述的均热胶带，其中形成在所述第一热绝缘层中的所述空穴区域的总体积是所述热绝缘层的体积的大约22%至大约90%。
20.如权利要求1所述的均热胶带，其中形成在所述第一热绝缘层中的所述空穴区域的总体积是所述热绝缘层的体积的大约三分之一。
21.如权利要求1所述的均热胶带，其中所述均热胶带的总厚度是从大约0.01mm至大约 0.4mm.
22.如权利要求1所述的均热胶带，还包括多个所述均热层和/或多个所述热绝缘层，其中所述均热层和所述热绝缘层彼此交替布置。
23.如权利要求1所述的均热胶带，其中所述均热层包括金属、陶瓷、石墨、石墨烯、由导热颗粒和聚合物构成的合成物、以及它们的组合中的任何一种制成的层结构。
24.如权利要求1所述的均热胶带，其中所述均热层包括金属铜层。
25.如权利要求1所述的均热胶 带，其中所述均热层包括金属铝层。
【文档编号】C09J7/02GK203440277SQ201320257388
【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2013年5月13日
【发明者】田珮, 李美希, 王昭渊, 钟瀚亿, 刘静怡, 林国川, 陈威佑 申请人:3M创新有限公司