一种用于切割用的胶带的制作方法
【专利摘要】一种用于切割用的胶带，所述胶带包括基材和粘胶层，所述粘胶层设置在基材上方，所述粘胶层和基材之间设置有粘胶，所述粘胶是聚矽氧材质，所述基材为具有拉伸性的薄膜，所述粘胶层为具有拉伸性的聚乙烯薄膜材质，所述基材的厚度为10-180微米，所述基材的厚度大于所述粘胶层的厚度。所述粘胶的厚度为1-3微米。所述粘胶层的厚度为6-120微米。本实用新型提供的胶带方便切割，具有非常好的实用价值。
【专利说明】—种用于切割用的胶带
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种用于切割用的胶带。
【背景技术】
[0002]胶带的种类的很多，有单面胶带和双面胶带，胶带的粘结材质也很多，有亚克力胶和硅胶等，但是胶带大多数功能比较单一，不方便切割，在某些特定场合不能使用。
实用新型内容
[0003]本实用新型克服上述缺陷，提供一种用于切割用的胶带。
[0004]技术方案:
[0005]一种用于切割用的胶带，所述胶带包括基材和粘胶层，所述粘胶层设置在基材上方，所述粘胶层和基材之间设置有粘胶，所述粘胶是聚矽氧材质，所述基材为具有拉伸性的薄膜，所述粘胶层为具有拉伸性的聚乙烯薄膜材质，所述基材的厚度为10-180微米，所述基材的厚度大于所述粘胶层的厚度。
[0006]更进一步，所述粘胶的厚度为1-3微米。
[0007]更进一步，所述粘胶层的厚度为6-120微米。
[0008]有益效果:本实用新型提供的胶带方便切割，具有非常好的实用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]附图标记说明
[0011]I基材；2粘I父；3粘I父层；4基材。
【具体实施方式】
[0012]方案:
[0013]一种用于切割用的胶带，所述胶带包括基材和粘胶层，所述粘胶层设置在基材上方，所述粘胶层和基材之间设置有粘胶，所述粘胶是聚矽氧材质，所述基材为具有拉伸性的薄膜，所述粘胶层为具有拉伸性的聚乙烯薄膜材质，所述基材的厚度为10-180微米，所述基材的厚度大于所述粘胶层的厚度。
[0014]更进一步，所述粘胶的厚度为1-3微米。
[0015]更进一步，所述粘胶层的厚度为6-120微米。
[0016]本实用新型提供的胶带方便切割，具有非常好的实用价值。
【权利要求】
1.一种用于切割用的胶带，其特征在于:所述胶带包括基材和粘胶层，所述粘胶层设置在基材上方，所述粘胶层和基材之间设置有粘胶，所述粘胶是聚矽氧材质，所述基材为具有拉伸性的薄膜，所述粘胶层为具有拉伸性的聚乙烯薄膜材质，所述基材的厚度为10-180微米，所述基材的厚度大于所述粘胶层的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种用于切割用的胶带，其特征在于:所述粘胶的厚度为1-3微米。
3.根据权利要求2所述的一种用于切割用的胶带，其特征在于:所述粘胶层的厚度为6-120微米。
【文档编号】C09J7/02GK203451440SQ201320698574
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月7日 优先权日:2013年11月7日
【发明者】吕启军 申请人:吕启军