1.一种用于使粘合层预固化的方法，所述粘合层使第一部件粘结至第二部件，所述方法包括以下步骤：
通过用一对电极处理所述第一部件，从而加热所述粘合层，
所述一对电极向所述第一部件施加预定的电流。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，用所述一对电极向所述第一部件施加第一电流，以将所述粘合层的温度升高至高于活化阈值，此后，使用所述一对电极向所述第一部件施加第二电流，以将所述粘合层的温度保持在高于所述活化阈值的预定温度范围内。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述预定温度范围低于所述粘合层的降解温度。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述粘合层包含单组分环氧树脂、双组分环氧树脂、单组分聚氨酯、双组分聚氨酯或双组分丙烯酸树脂。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，当所述粘合层包含所述单组分环氧树脂时，所述粘合层的活化阈值为180℃，所述粘合层的降解温度为高于240℃，并且预定温度范围为180℃至240℃。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，当所述粘合层包含所述双组分环氧树脂时，所述粘合层的活化阈值为120℃，所述粘合层的降解温度为高于200℃，并且预定温度范围为120℃至200℃。
7.根据权利要求4所述的方法，其中，当所述粘合层包含所述单组分聚氨酯时，所述粘合层的降解温度为高于160℃，所述粘合层的活化阈值为100℃，并且预定温度范围为100℃至160℃。
8.根据权利要求4所述的方法，其中，当所述粘合层包含所述双 组分聚氨酯时，所述粘合层的降解温度为高于140℃，所述粘合层的活化阈值为90℃，并且预定温度范围为90℃至140℃。
9.根据权利要求4所述的方法，其中，当所述粘合层包含所述双组分丙烯酸树脂时，所述粘合层的活化阈值为60℃，所述粘合层的降解温度为高于120℃，并且预定温度范围为60℃至120℃。
10.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第一电流为500A至5500A。
11.根据权利要求2所述的方法，其中，向所述第一部件施加持续时间为1000ms至7000ms的所述第一电流。
12.根据权利要求2所述的方法，其中，在施加所述第一电流与所述第二电流之间存在1ms至2000ms的暂停。
13.根据权利要求2所述的方法，其中，以预定数量的250A至1450A的脉冲施加所述第二电流，并且向所述第一部件施加的持续时间为300ms至700ms。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，在各个脉冲之后，存在100ms至900ms的暂停，并且所述预定数量的脉冲为10至50个脉冲。
15.根据权利要求1所述的方法，其中，在使所述粘合层预固化的期间，向所述第一部件的表面和所述第二部件的表面施加预定持续时间的机械压力。
16.一种用于使粘合层预固化的配置，其包含：
粘结结构，在所述粘结结构中，第一部件通过所述粘合层而粘结至第二部件；以及
装置，其包含与所述第一部件的表面电接触的一对电极，所述一对电极适配成向所述第一部件施加预定的电流，以通过处理所述第一 部件来加热所述粘合层。
17.根据权利要求16所述的配置，其中，所述一对电极适配成向所述第一部件施加第一电流，以将所述粘合层的温度升高至高于活化阈值，此后，向所述第一部件施加第二电流，以将所述粘合层的温度保持在高于所述活化阈值的预定温度范围内。
18.根据权利要求17所述的配置，其中，所述预定温度范围低于所述粘合层的降解温度。
19.根据权利要求16所述的配置，其中，所述装置包含构件，所述构件在使所述粘合层预固化的期间向所述第一部件的表面和所述第二部件的表面施加预定持续时间的机械压力。
20.根据权利要求16所述的配置，其中，所述粘合层包含热固性粘合剂，所述第一部件包含电导率高于100000S/m的材料，且所述第二部件包含纤维增强复合材料、塑料、陶瓷、铝和镁中的至少一种。
21.一种车辆部件，其包含通过权利要求1所述的方法所预固化的粘合层。
22.一种车辆，其包含权利要求21所述的车辆部件。