1.一种半导体研磨剂，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：
含氢硅油4-7份，季戊四醇2-4份，蒙脱土4-9份，硅微粉5-10份，稀土硅铁合金6-9份，环氧改性酚醛树脂1-4份，过氧化苯甲酰6-10份，纳米石墨粉3-6份，磷酸二氢钾2.3-4.8份，双酚A型聚碳酸酯4-8份，分散剂2-3份，甲基三乙氧基硅烷8-12份，氯化钙2.3-4.1份，聚乙烯醇1.3-5份，钼铁粉2.2-3.8份，聚丙烯酸盐6-8份，水杨酸钠4.2-7份。