技术总结
一种半导体研磨剂，其由以下重量份数的原料制成：含氢硅油4‑7份，季戊四醇2‑4份，蒙脱土4‑9份，硅微粉5‑10份，稀土硅铁合金6‑9份，环氧改性酚醛树脂1‑4份，过氧化苯甲酰6‑10份，纳米石墨粉3‑6份，磷酸二氢钾2.3‑4.8份，双酚A型聚碳酸酯4‑8份，分散剂2‑3份，甲基三乙氧基硅烷8‑12份，氯化钙2.3‑4.1份，聚乙烯醇1.3‑5份，钼铁粉2.2‑3.8份，聚丙烯酸盐6‑8份，水杨酸钠4.2‑7份。本发明的有益效果是：本发明的半导体研磨剂，具有很好的稳定性和刻痕性，具有很好的研磨效果，且不会产生腐蚀现象。
技术研发人员：徐茂航
受保护的技术使用者：青岛千帆高新技术有限公司
文档号码：201610521717
技术研发日：2016.07.06
技术公布日：2016.11.23