胶粘片和胶粘片施加方法与流程

本发明涉及胶粘片和胶粘片施加方法。

背景技术：

胶粘片为已预先施加有胶粘剂的片状物体，因此优点在于在每次将片状物体施加到被粘物时所述胶粘片没有施加胶粘剂的问题。这样的胶粘片被用于各种用途。

然而，普通胶粘片存在下述问题：由于胶粘片各自具有厚度均匀的平坦胶粘层，因此当将所述胶粘片施加到被粘物时，如果在施加时不够仔细，则会出现捕获气泡的情况，并且难以排出已被捕获的气泡。

作为用于防止这样的气泡捕获的胶粘片，已知的有例如已将微珠分散配置在胶粘层的表面附近从而在胶粘层的表面上因微珠而形成凹陷和突起的胶粘片。该胶粘片的目的在于，在将该胶粘片施加到被粘物时，在胶粘层与被粘物之间形成基于所述凹陷和突起的用于气泡排出的通道区域(胶粘层与被粘物之间的间隙)。在该胶粘片中，在向被粘物施加胶粘层时形成的通道区域因胶粘层的流动性而逐渐消失，并且可以随着通道区域的消失而排出被捕获的气泡。此外，与被粘物接触的面积增加导致高的胶粘强度。

技术实现要素：

只要在将胶粘片施加到被粘物时微珠存在于胶粘层的表面附近，则上述包含微珠的胶粘片显示有效排出气泡的作用。然而，存在下述问题：从生产到即将施加之前，随着时间经过，分散配置在胶粘层表面中的微珠逐渐被掩埋在胶粘层中，结果，当将该胶粘片实际施加到被粘物时，已变得不可能形成基于凹陷和突起并且能够充分显示排出气泡的作用的通道区域。

为了克服所述问题而实现的本发明的目的是提供在被施加到被粘物时可以充分显示排出气泡的作用的胶粘片。本发明的另一个目的是提供施加这样的胶粘片的方法。

通过包含胶粘层和配置在所述胶粘层的一个表面上的剥离衬垫的胶粘片实现了上述目的，其中所述胶粘层被构造为：响应于从所述胶粘层剥离所述剥离衬垫而显示跟随变形并且具备具有第一跟随变形高度的第一区域和具有第二跟随变形高度的第二区域，其中所述第一跟随变形高度为所述第一区域中的所述跟随变形的高度尺寸，所述第二跟随变形高度为所述第二区域中的所述跟随变形的高度尺寸，且所述第二跟随变形高度大于所述第一跟随变形高度。

在该胶粘片中，所述第二跟随变形高度与所述第一跟随变形高度之差优选为0.5μm～500μm，且更优选为1.0μm～400μm。另外，所述第二跟随变形高度与所述第一跟随变形高度之差还更优选为10μm～350μm，进一步优选为15μm～300μm，且特别优选为25μm～250μm。

优选所述第二区域包含分散形成在所述胶粘层中的多个小域，且将所述第一区域配置为围绕各个小域。

优选配置在所述胶粘层中对应于所述小域的区域中的胶粘剂比配置在所述胶粘层中对应于所述第一区域的区域中的胶粘剂具有更高的胶粘力或更高的塑性。

优选所述胶粘层中对应于所述小域的所述区域具有通过在所述胶粘层的厚度方向上对所述胶粘层进行切割而形成的狭缝。

优选所述剥离衬垫中对应于所述小域的区域的表面比所述剥离衬垫中对应于所述第一区域的区域的表面具有更低的从所述胶粘层的剥离性。

优选所述胶粘片还包含在其上配置所述胶粘层的基材，且所述基材中对应于所述小域的区域的表面比所述基材中对应于所述第一区域的区域的表面具有更高的从所述胶粘层的剥离性。

另外，通过将胶粘片施加到被粘物的胶粘片施加方法实现本发明的上述目的，所述胶粘片包含胶粘层和配置在所述胶粘层的一个表面上的剥离衬垫，所述方法包括：将所述剥离衬垫从所述胶粘层剥离，由此使得所述胶粘层的一部分跟随所述剥离衬垫而在所述胶粘层上形成表面凹凸部的步骤。

根据本发明，可以提供在被施加到被粘物时可以充分显示排出气泡的作用的胶粘片。还可以提供施加这样的胶粘片的方法。

附图说明

图1为说明本发明的胶粘片的构造的示意剖视图。

图2a～2c为说明本发明的胶粘片的作用的图。

图3a和3b为说明本发明第一实施方式的胶粘片的构造的示意剖视图。

图4为说明包含在本发明第二实施方式的胶粘片中的胶粘层的构造的示意平面图。

图5a～5d为说明图4中所示胶粘层的变体的构造的示意平面图。

图6为说明本发明第三实施方式的胶粘片的构造的示意剖视图。

图7为说明本发明第四实施方式的胶粘片的构造的示意剖视图。

图8为说明图7中所示胶粘片的作用的图。

图9a和9b为说明本发明的胶粘片的变体的图。

图10为说明本发明的胶粘片的变体的图。

标号说明

1胶粘片

2基材

3胶粘层

4剥离衬垫

5通道区域(间隙)

z被粘物

具体实施方式

下面将参照附图对本发明的实施方式的胶粘片进行说明。为了易于理解所述构造，对各个图进行了局部放大或缩小。图1为说明本发明第一实施方式的胶粘片的构造的示意剖视图。本发明的胶粘片1为将要被施加到被粘物的胶粘片1，并且如图1中所示包含基材2、胶粘层3和剥离衬垫4。胶粘层3配置在基材2的一个表面上，剥离衬垫4配置在基材2的相反侧的胶粘层3的表面上。

在本发明的胶粘片1中，如图2a和2b中所示，在将剥离衬垫4从胶粘层3剥离的期间，胶粘层3被构造为：响应于将剥离衬垫4从胶粘层3剥离而显示跟随变形并且具备具有第一跟随变形高度的第一区域3a和具有第二跟随变形高度的第二区域3b，其中所述第一跟随变形高度为所述第一区域3a中的所述跟随变形的高度尺寸，所述第二跟随变形高度为所述第二区域3b中的所述跟随变形的高度尺寸。在此，术语“跟随变形”是指在将剥离衬垫4从胶粘层3剥离的期间，粘贴到剥离衬垫4的表面的胶粘层3的表面被拉起并跟随剥离衬垫4且胶粘层3因此变形而向上(向剥离衬垫4侧)突出的现象。术语“跟随变形的高度尺寸”是指变形前后的高度尺寸之差。术语“第一跟随变形高度”是指在将剥离衬垫4从胶粘层3剥离之后在第一区域3a中的跟随变形高度尺寸，而术语“第二跟随变形高度”是指在将剥离衬垫4从胶粘层3剥离之后在第二区域3b中的跟随变形高度尺寸。同时，以第二区域3b中的第二跟随变形高度大于第一区域3a中的第一跟随变形高度的方式构造胶粘层3。优选以第一区域3a中的第一跟随变形高度例如在-2μm～5μm的范围内、更优选在-1μm～2μm的范围内的方式构造所述胶粘层3。还优选以第二区域3b中的第二跟随变形高度在1μm～500μm的范围内、更优选在1μm～300μm的范围内的方式构造所述胶粘层3。而且，优选以所述第二跟随变形高度与所述第一跟随变形高度之差例如为0.5μm～500μm、更优选为1μm～300μm的方式构造胶粘层3。需要注意的是，存在第二区域3b中的大的跟随变形导致邻接第二区域3b的第一区域3a变形从而相对于未变形的胶粘层3的基准面下沉的情况。因此，上面作为实例显示的数值范围包括如下的数值范围：其中第一区域3a中的第一跟随变形高度可以小于0。

优选如图2b中所示，其中胶粘层3响应于剥离衬垫4的剥离而具有大的跟随变形高度尺寸的第二区域3b包含分散形成在胶粘层3中的多个小域31，从而这些小域31作为整体构成第二区域3b，且将第一区域3a配置为围绕各个小域31。

具有这样的构造的胶粘片1产生如下效果。在即将将胶粘片1施加到被粘物之前，通过从胶粘层3剥离并除去剥离衬垫4的简单操作，可以在胶粘层3的表面上形成胶粘层3的对应于第二区域3b的部分从胶粘层3的对应第一区域3a的部分突出的表面凹凸部(图2b)。由于该构造，如图2c中所示，在将胶粘片1施加到被粘物z时，必定可以在胶粘片1与被粘物z之间形成基于表面凹凸部的用于气泡排出的通道区域5(间隙)。通过所述通道区域5，可以将已在施加胶粘片期间捕获的气泡有效排出。

由于胶粘层3的表面上用于气泡排出的表面凹凸部的形成，紧接在将胶粘片1施加到被粘物z之后，胶粘层3处于以小的接触面积粘贴到被粘物z的状态。因此，在例如将胶粘片1施加到了错误位置的情况下，可以容易地剥离胶粘片1并再次施加到被粘物z。

形成的表面凹凸部(在胶粘层3的第二区域3b中的变形)因胶粘层3的流动性而随时间经过而消失或者通过按压胶粘片而使其消失。结果，胶粘层3与被粘物z之间的接触面积增大，由此胶粘片1变得具有提高的胶粘性能，包括胶粘力和耐回弹性。

通过以所述第二跟随变形高度与所述第一跟随变形高度之差为0.5μm～500μm的方式构造胶粘层3，不仅可以充分确保用于排出在施加到被粘物z时捕获的气泡的通道区域5，而且可以有效抑制在通道区域5因胶粘层3的流动而逐渐消失时残留部分通道区域5的问题。

下面将对使用本发明的更具体构造的第一到第四实施方式进行说明。理所当然的是，可以使用第一到第四实施方式的构造之外的构造，只要用其可以实现上述本发明的效果即可。

首先，对第一实施方式进行说明。第一实施方式的胶粘片1包含基材2、剥离衬垫4和胶粘层3。胶粘层3设置在基材2与剥离衬垫4之间。第一实施方式的胶粘片的特征在于胶粘层3的结构。

作为基材2，可以使用通常被用作胶粘片的基材2的基材。构成基材2的材料的实例包括树脂材料(例如片状或网状材料、机织物、无纺织物和发泡片材)、纸和金属。基材2可以由单层构成，或者可以由相同或不同材料构成的多个层组成。用于构成基材2的树脂的实例包括聚酯、聚烯烃、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸酯共聚物、乙烯/丁烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、聚氨酯、聚醚酮、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚氯乙烯、氯乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺、聚酰亚胺、纤维素树脂、氟树脂、有机聚硅氧烷、聚醚、聚苯乙烯类树脂(例如聚苯乙烯)、聚碳酸酯、聚醚砜和这些树脂的交联形式。

可以适当地设定基材2的厚度。然而，其厚度优选为0.5μm至1000μm，并且更优选将其厚度设定为在5μm至500μm范围内的值。根据用途，可以对基材2进行任何适当的表面处理。表面处理的实例包括用铬酸处理、暴露于臭氧、接触火焰、受到高压电击、用电离辐射处理、消光、电晕放电处理、上底漆和交联。

剥离衬垫4为包含衬垫基材和剥离层(剥离涂膜)并且以所述剥离层面向胶粘层3的方式被配置在胶粘层3上的构件。可以由例如聚硅氧烷类剥离剂形成剥离层。聚硅氧烷类剥离剂的实例包括热固性聚硅氧烷类剥离剂和可用电离辐射固化的聚硅氧烷类剥离剂。可用于形成剥离层的材料不限于聚硅氧烷类剥离剂，并且可以根据构成胶粘层3的胶粘剂的种类选择适合的材料。

配置在基材2的一个表面上的胶粘层3包含由对剥离衬垫4具有高胶粘力的胶粘剂构成的区域35和由对剥离衬垫4具有低胶粘力的胶粘剂构成的区域36，如图3a的示意剖视图中所示。即，以配置在对应于第二区域3b(小域31)的区域35中的胶粘剂比配置在对应于第一区域3a的区域36中的胶粘剂对剥离衬垫4具有更高胶粘力的方式形成胶粘层3。例如，在如上所述剥离衬垫4的剥离层为由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层的情况下，以将丙烯酸类胶粘剂配置在对应于第一区域3a的区域36中且将聚硅氧烷类胶粘剂配置在对应于第二区域3b(小域31)的区域35中的方式形成胶粘层3。

由丙烯酸类胶粘剂构成的区域36(对应于第一区域3a的区域)具有高的从由聚硅氧烷类剥离剂构成的剥离层的剥离性。因此，当将剥离衬垫4从胶粘层3剥离时，区域36顺利地从剥离衬垫4分离并且不易于显示向上突出的变形。同时，由聚硅氧烷类胶粘剂构成的区域35(对应于第二区域3b的区域)具有差的从由聚硅氧烷类剥离剂构成的剥离层的剥离性，因此，粘贴到正从胶粘层3剥离的剥离衬垫4。结果，区域35随着剥离衬垫4的剥离而跟随剥离衬垫4并且变形从而如图3b中所示向上(向剥离衬垫4侧)突出。

在以配置在对应于第二区域3b(小域31)的区域35中的胶粘剂比配置在对应于第一区域3a的区域36中的胶粘剂具有更高的胶粘力的方式构造胶粘层3的第一实施方式的胶粘片中，可以通过将剥离衬垫4剥离而在胶粘层3的施加表面上有效形成表面凹凸部，并且可以发挥上述效果即充分排出气泡的作用。

优选将配置在对应于第一区域3a的区域36中的胶粘剂关于对剥离衬垫4的粘附的胶粘力对配置在对应于第二区域3b(小域31)的区域35中的胶粘剂关于对剥离衬垫4的粘附的胶粘力之比设定在1:5～1:200的范围内。通过以如下方式测定胶粘力可以确定所述胶粘力之比。首先，将胶粘片1切割成具有50mm的宽度和150mm的长度的尺寸以制造评价用样品。随后，用双面胶带将基材2侧的表面粘贴到涂装板，然后将剥离衬垫4剥离以测定剥离对应于第一区域3a的区域36所需要的力和剥离对应于第二区域3b(小域31)的区域35所需要的力。关于测定条件，使用由美蓓亚株式会社制造的万能拉伸试验机“tcm-1knb”，在23℃和50％rh的气氛中以300mm/分钟的牵拉速度进行180°剥离。

在第一实施方式中，作为形成胶粘层3的胶粘剂和作为形成剥离衬垫4的剥离层的材料，可以使用任意材料，只要可以使胶粘层3对剥离衬垫4具有不同的胶粘性，从而通过将剥离衬垫4剥离的操作使得胶粘层3的区域35(对应于第二区域3b)跟随剥离衬垫4并且变形从而向上(向剥离衬垫4侧)突出即可。可以由通常用作胶粘片的胶粘层的各种胶粘剂如压敏胶粘剂、热塑性胶粘剂和热固性胶粘剂形成胶粘层3。

胶粘层3可以为由水性压敏胶粘剂组合物或溶剂类压敏胶粘剂组合物形成的压敏胶粘层。术语“水性压敏胶粘剂组合物”是指由包含水作为主要组分的介质(水性介质)和包含在介质中的压敏胶粘剂(用于形成压敏胶粘层的成分)构成的压敏胶粘剂组合物。水性压敏胶粘剂组合物的这种概念可以包括被称为水分散型压敏胶粘剂组合物(由水和分散在其中的压敏胶粘剂构成的组合物类型)、水溶液型压敏胶粘剂组合物(由水和溶解在其中的压敏胶粘剂构成的组合物类型)等的组合物。同时，术语“溶剂类压敏胶粘剂组合物”是指由有机溶剂和包含在其中的压敏胶粘剂构成的压敏胶粘剂组合物。

在此公开的技术中，对包含在胶粘层3中的压敏胶粘剂的种类没有特别限制。例如，压敏胶粘剂可以为包含选自能够起到压敏胶粘剂成分作用的各种聚合物(具有压敏胶粘性的聚合物)如丙烯酸聚合物类、聚酯类、氨基甲酸酯聚合物类、聚醚类、橡胶类、聚硅氧烷类、聚酰胺类和含氟聚合物类中的一种以上的聚合物作为一种以上的基础聚合物的压敏胶粘剂。在优选的实施方式中，胶粘层3的主要组分为丙烯酸类压敏胶粘剂。在此公开的技术可以以有利地具有实质上由丙烯酸类压敏胶粘剂构成的压敏胶粘层的双面压敏胶粘片的形式实施。压敏胶粘层典型地为由包含具有压敏胶粘性的聚合物(优选为丙烯酸类聚合物)的压敏胶粘剂组合物形成的压敏胶粘层。

在此，术语“丙烯酸类压敏胶粘剂”是指包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物(一种或多种聚合物组分的主要组分；即占一种或多种聚合物组分的超过50质量％的组分)的压敏胶粘剂。术语“丙烯酸类聚合物”是指使用各自在其一个分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的一种以上的单体(下文中通常将这些单体称为“丙烯酸类单体”)作为主要构成单体组分(所有单体的主要组分；即占用于构成丙烯酸类聚合物的所有单体的超过50质量％的组分)的聚合物。在本说明书中，术语“(甲基)丙烯酰基”是指包括丙烯酰基和甲基丙烯酰基。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是指包括丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。

丙烯酸类聚合物典型地为使用一种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要构成单体组分而制造的聚合物。例如，适合将由下式(1)表示的化合物用作(甲基)丙烯酸烷基酯。

ch2＝c(r¹)coor²(1)

式(1)中的r¹为氢原子或甲基。r²为具有1～20个碳原子的烷基。r²为具有2～14个碳原子(下文中通常将该碳原子数范围称为c2-14)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯是优选的，因为用这样的(甲基)丙烯酸烷基酯易于获得具有优异的压敏胶粘性能的压敏胶粘剂。c2-14烷基的实例包括乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、异辛基、2-乙基己基、正壬基、异壬基、正癸基、异癸基、正十一烷基、正十二烷基、正十三烷基和正十四烷基。

在优选实施方式中，选自由式(1)表示的其中r²为c2-14烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(更优选为(甲基)丙烯酸c4-10烷基酯，特别优选为丙烯酸丁酯和/或丙烯酸2-乙基己酯)中的一种以上的单体占用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体的约50质量％以上(典型地为50质量％～99.9质量％)，更优选为70质量％以上(典型地为70质量％～99.9质量％)，例如为约85质量％以上(典型地为85质量％～99.9质量％)。这样的单体组成是优选的，因为由此获得的丙烯酸类聚合物易于产生显示令人满意的压敏胶粘性质的压敏胶粘剂。

在此公开的技术中，可以优选使用已将具有羟基(-oh)的丙烯酸类单体进行了共聚的丙烯酸类聚合物。具有羟基的丙烯酸类单体的实例包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基己酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、丙烯酸(4-羟甲基环己基)甲酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯、n-羟乙基(甲基)丙烯酰胺和n-羟丙基(甲基)丙烯酰胺。可以单独使用这样的含羟基丙烯酸类单体中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。

这样的含羟基丙烯酸类单体是优选的，因为已将这样的单体进行了共聚的丙烯酸类聚合物易于产生在压敏胶粘力与内聚力之间具有优异的平衡并且还具有优异的再剥离性的压敏胶粘剂。特别优选的含羟基丙烯酸类单体的实例包括(甲基)丙烯酸羟烷酯如(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯和(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。例如，可以优选使用羟烷基中的烷基为具有2～4个碳原子的直链基团的(甲基)丙烯酸羟烷酯。

基于用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体，优选以约0.001质量％～约10质量％范围内的量使用这样的含羟基丙烯酸类单体。含羟基丙烯酸类单体的该使用使得可以产生压敏胶粘力与内聚力以更高水平平衡的压敏胶粘片。通过将含羟基丙烯酸类单体的使用量调节到约0.01质量％～约5质量％(例如0.05质量％～2质量％)，可以获得更好的结果。

在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物中，可以将上面示出的单体之外的单体(“其它单体”)进行共聚，只要本发明的效果不显著受损即可。这样的单体可以为了例如调节丙烯酸类聚合物的tg、调节其压敏胶粘性能(例如剥离性)等目的而使用。能够提高压敏胶粘剂的内聚力和耐热性的单体的实例包括含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯和芳香族乙烯基化合物。同时，能够在丙烯酸类聚合物中引入作为交联位点的官能团或有助于提高胶粘强度的单体的实例包括含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含酰亚胺基单体、含氨基单体、含亚氨基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰吗啉和乙烯基醚。

含磺酸基单体的实例包括苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸和乙烯基磺酸钠。含磷酸基单体的实例包括丙烯酰磷酸2-羟基乙酯。含氰基单体的实例包括丙烯腈和甲基丙烯腈。乙烯基酯的实例包括乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯和月桂酸乙烯酯。芳香族乙烯基化合物的实例包括苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯和其它取代的苯乙烯。

含羧基单体的实例包括丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸。含酸酐基单体的实例包括马来酸酐、衣康酸酐和那些含羧基单体的酸酐。含酰胺基单体的实例包括丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、n-乙烯基吡咯烷酮、n,n-二甲基丙烯酰胺、n,n-二甲基甲基丙烯酰胺、n,n-二乙基丙烯酰胺、n,n-二乙基甲基丙烯酰胺、n,n’-亚甲基双丙烯酰胺、n,n-二甲基氨基丙基丙烯酰胺、n,n-二甲基氨基丙基甲基丙烯酰胺和双丙酮丙烯酰胺。含氨基单体的实例包括(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸n,n-二甲基氨基丙酯。含亚氨基单体的实例包括环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺、n-环己基马来酰亚胺和衣康酰亚胺。含环氧基单体的实例包括(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯和烯丙基缩水甘油醚。乙烯基醚的实例包括甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚和异丁基乙烯基醚。

可以单独使用这样的“其它单体”中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。然而，基于用于合成丙烯酸类聚合物的所有单体，这样的其它单体的总含量优选为约40质量％以下(典型地为0.001质量％～40质量％)，更优选为约30质量％以下(典型地为0.01质量％～30质量％，例如0.1质量％～10质量％)。在使用含羧基单体作为其它单体之一的情况下，基于所有单体，其含量例如可以为0.1质量％～10质量％，并且其适当的范围通常为0.5质量％～5质量％。同时，在使用乙烯基酯(例如乙酸乙烯酯)作为其它单体之一的情况下，基于所有单体，其含量例如可以为0.1质量％～20质量％，并且其适当的范围通常为0.5质量％～10质量％。

希望以聚合物具有-15℃以下(典型地为-70℃至-15℃)的玻璃化转变温度(tg)的方式对丙烯酸类聚合物的共聚单体组成进行设计。丙烯酸类聚合物的tg优选为-25℃以下(例如-60℃至-25℃)，更优选为-40℃以下(例如-60℃至-40℃)。在丙烯酸类聚合物的tg过高的情况下，可能存在含有这种丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的压敏胶粘剂的压敏胶粘力(例如低温环境中的压敏胶粘力、被施加到粗糙表面时的压敏胶粘力等)倾向于降低的情况。在丙烯酸类聚合物的tg过低的情况下，可能存在压敏胶粘剂对弯曲表面具有降低的胶粘性或具有降低的再剥离性(这引起例如胶粘剂转移)的情况。

可以通过适当地改变单体组成(即用于合成聚合物的单体的种类和比例)对丙烯酸类聚合物的tg进行调节。术语“丙烯酸类聚合物的tg”是指使用fox方程式由用于构成聚合物的各种单体的均聚物的tg和单体的质量比例(以质量计的共聚比率)确定的值。作为均聚物的tg，使用在已知文献中示出的值。

在此公开的技术中，将如下值具体用作均聚物的tg。

对于上面作为例子示出的均聚物之外的均聚物的tg，使用在《聚合物手册》(第3版，johnwiley&sons公司，1989)中给出的值。

在某一单体的均聚物的tg在《聚合物手册》(第3版，johnwiley&sons公司，1989)中没有给出的情况下，使用通过下述测定方法获得的值(参见日本特开2007-51271号公报)。具体地，将100质量份的单体、0.2质量份的偶氮二异丁腈和200质量份的作为聚合溶剂的乙酸乙酯引入到装备有温度计、搅拌器、氮气导入管和回流冷凝器的反应器中，并在流通氮气的同时搅拌1小时。由此除去聚合体系中存在的氧气，然后将内容物加热到63℃使单体反应10小时。随后，将反应混合物冷却至室温，获得固体浓度为33质量％的均聚物溶液。然后通过流延法将该均聚物溶液涂布到剥离衬垫并干燥，以制造厚度为约2mm的试样(片状均聚物)。从所述试样冲裁出直径为7.9mm的圆盘状试样，将其夹在平行板之间，并使用粘弹性计(商品名“ares”，由rheometric股份有限公司制造)在以1hz的频率向所述试样施加剪切应变的同时于-70℃至150℃的温度范围和5℃/分钟的加热速率的条件下以剪切模式对粘弹性进行检测。将对应于tanδ(损耗角正切)峰顶的温度作为均聚物的tg。

优选以关于压敏胶粘剂的剪切损耗模量g”的峰顶温度为-10℃以下(典型地为-10℃～-40℃)的方式设计在此公开的技术中的压敏胶粘剂。例如，优选的压敏胶粘剂为以峰顶温度为-15℃至-35℃的方式设计的压敏胶粘剂。在本说明书中，可以通过如下理解关于剪切损耗模量g”的峰顶温度：从厚度为1mm的片状压敏胶粘剂冲裁出直径为7.9mm的圆盘状试样，将该试样夹在平行板之间，使用粘弹性计(商品名“ares”，由rheometric股份有限公司制造)在以1hz的频率向所述试样施加剪切应变的同时于-70℃至150℃的温度范围和5℃/分钟的加热速率的条件下以剪切模式对试样的损耗模量g”的温度依赖性进行检测，并确定对应于温度依赖性的峰顶的温度(即在g”曲线极大处的温度)。可以通过适当地改变单体组成(即用于合成聚合物的单体的种类和比例)对与丙烯酸类聚合物的剪切损耗模量g”相关的峰顶温度进行调节。

用于获得具有这样的单体组成的丙烯酸类聚合物的方法没有特别限制，并且可以适当地使用作为用于合成丙烯酸类聚合物的技术已知的各种聚合方法，诸如溶液聚合、乳液聚合、本体聚合和悬浮聚合。例如，可以优选使用溶液聚合。作为在进行溶液聚合时用于单体进料的方法，可以适当地使用其中将所有起始单体同时进料的全体单体引入法、连续进料(滴加)方法、分批进料(滴加)方法等。可以根据所使用的单体和溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当地选择聚合温度。例如，所述温度可以为约20℃～约170℃(典型地为40℃～140℃)。

可以从已知或常用有机溶剂中适当地选择用于溶液聚合的溶剂。例如，可以使用下述溶剂中的任一种或由两种以上的下述溶剂组成的混合溶剂：芳香族化合物(典型地为芳香族烃)如甲苯和二甲苯，脂族或脂环族烃如己烷、环己烷和甲基环己烷；卤代烷烃如1,2-二氯乙烷，低级醇类(例如具有1～4个碳原子的一元醇类)如异丙醇、1-丁醇、仲丁醇和叔丁醇；醚类如叔丁基甲基醚；酮类如甲乙酮和乙酰丙酮；等等。优选使用在1个标准大气压的总压力下具有20℃～200℃(更优选为25℃～150℃)的沸点的有机溶剂(可以为混合溶剂)。

可以根据聚合方法的种类从已知或常用聚合引发剂中适当地选择用于聚合的引发剂。例如，可以优选使用偶氮聚合引发剂。偶氮聚合引发剂的实例包括2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮双(n,n’-二亚甲基异丁基脒)、2,2’-偶氮双[n-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物、2,2’-偶氮双(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮双(环己烷-1-甲腈)、2,2’-偶氮双(2,4,4-三甲基戊烷)和2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯。

聚合引发剂的其它实例包括：过硫酸盐如过硫酸钾和过硫酸铵；过氧化物引发剂如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁基酯、过氧化二异丙苯、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-双(叔丁基过氧基)环十二烷和过氧化氢；取代的乙烷引发剂如苯基取代的乙烷；以及芳香族羰基化合物。聚合引发剂的其它实例还包括各自基于过氧化物和还原剂的组合的氧化还原引发剂。氧化还原引发剂的实例包括过氧化物与抗坏血酸的组合(例如过氧化氢和抗坏血酸的组合)、过氧化物与铁(ii)盐的组合(例如过氧化氢和铁(ii)盐的组合)以及过硫酸盐和亚硫酸氢钠的组合。

可以单独使用这些聚合引发剂中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。可以以常规量使用聚合引发剂。例如，相对于100质量份的所有单体成分，其使用量可以选自约0.005质量份～约1质量份(典型地为0.01质量份～1质量份)的范围。

根据这种溶液聚合，获得以丙烯酸类聚合物在有机溶剂中的溶液的形式存在的液体聚合反应混合物。这种液体聚合反应混合物本身或在进行了适当的后处理后，可以优选被用作本文公开的技术中的丙烯酸类聚合物。典型地，对已经进行了后处理的含有丙烯酸类聚合物的溶液进行调节以使其具有适当的粘度(浓度)，然后进行使用。或者，可以使用通过用溶液聚合之外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合或本体聚合)合成丙烯酸类聚合物并将所述聚合物溶解在有机溶剂中而获得的溶液。

当在此公开的技术中的丙烯酸类聚合物具有过低的重均分子量(mw)时，可能存在压敏胶粘剂倾向于具有不足的内聚力而导致胶粘剂转移到被粘物表面或倾向于对弯曲表面具有降低的胶粘性的情况。同时，当其mw过高时，可能存在压敏胶粘剂在被施加到被粘物时倾向于具有降低的压敏胶粘力的情况。从以高水平平衡压敏胶粘性能与再剥离性的观点来看，具有在10×10⁴至500×10⁴范围内的mw的丙烯酸类聚合物是优选的。具有20×10⁴至100×10⁴(例如30×10⁴至70×10⁴)的mw的丙烯酸类聚合物可以实现更好的效果。在本说明书中，mw的值是通过gpc(凝胶渗透色谱法)并关于聚苯乙烯标准品进行计算而获得的值。

在本文公开的技术中的压敏胶粘剂组合物可以为含有增粘树脂的组合物。对所述增粘树脂没有特别限制，并且可以使用各种增粘树脂，所述增粘树脂包括例如松香类树脂、萜烯类树脂、烃类树脂、环氧树脂、聚酰胺类树脂、弹性体类树脂、酚类树脂和酮类树脂。可以单独使用这些增粘树脂中的一种，或者可以将它们的两种以上组合使用。

松香类增粘树脂的实例包括：未改性松香(生松香)如脂松香、木松香和浮油松香；通过经由氢化、歧化、聚合等对那些未改性松香进行改性而获得的改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香和其它化学改性的松香)；以及其它松香衍生物。松香衍生物的实例包括：松香酯，如通过用醇对未改性松香进行酯化而获得的松香酯(酯化松香)和通过用醇对改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行酯化而获得的松香酯(酯化改性松香)；通过用不饱和脂肪酸对未改性松香或改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)进行改性而获得的不饱和脂肪酸改性的松香；通过用不饱和脂肪酸对松香酯进行改性而获得的不饱和脂肪酸改性的松香酯；通过对未改性松香、改性松香(氢化松香、歧化松香、聚合松香等)、不饱和脂肪酸改性的松香或不饱和脂肪酸改性的松香酯的至少部分羧基进行还原而获得的松香醇；诸如未改性松香、改性松香和各种松香衍生物(特别是松香酯)的松香的金属盐；以及通过借助于酸性催化剂使酚加成到松香(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)并对加成产物进行热聚合而获得的松香-酚树脂。

萜烯类增粘树脂的实例包括：萜烯类树脂如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物和双戊烯聚合物；以及通过对这些萜烯类树脂进行改性(用酚改性、用芳香族化合物改性、通过氢化改性、用烃改性等)而获得的改性萜烯类树脂。改性萜烯类树脂的实例包括萜烯-酚树脂、苯乙烯改性的萜烯类树脂、芳香族化合物改性的萜烯类树脂和氢化的萜烯类树脂。

烃类增粘树脂的实例包括各种烃类树脂，如脂肪族烃树脂、芳香族烃树脂、脂环族烃树脂、脂肪族/芳香族石油树脂(例如苯乙烯/烯烃共聚物)、脂肪族/脂环族石油树脂、氢化的烃树脂、香豆酮类树脂和香豆酮-茚树脂。脂肪族烃树脂的实例包括选自具有约4个或约5个碳原子的烯烃和二烯烃中的一种以上的脂肪族烃的聚合物。所述烯烃的实例包括1-丁烯、异丁烯和1-戊烯。所述二烯烃的实例包括丁二烯、1,3-戊二烯和异戊二烯。芳香族烃树脂的实例包括具有约8～约10个碳原子的含有乙烯基的芳香族烃(例如苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚和甲基茚)的聚合物。脂环族烃树脂的实例包括：通过对所谓的“c4石油馏分”或“c5石油馏分”进行环化二聚，然后对二聚产物进行聚合而获得的脂环族烃类树脂；环二烯化合物(例如环戊二烯、二聚环戊二烯、亚乙基降冰片烯和双戊烯)的聚合物或这些聚合物的氢化产物；以及通过对芳香族烃树脂或脂肪族/芳香族石油树脂的芳香环进行氢化而获得的脂环族烃类树脂。

在此公开的技术中，可以优选使用具有约80℃以上(优选约100℃以上)的软化点(软化温度)的增粘树脂。利用这种增粘树脂，可以使得具有更高性能(例如高胶粘性)的胶粘片成为可能。增粘树脂的软化点没有特定的上限，并且其软化点可以为约200℃以下(典型地为约180℃以下)。在此使用的术语“增粘树脂的软化点”被定义为通过jisk5902:1969或jisk2207:1996中所规定的软化点测定方法(环球法)测得的值。

增粘树脂的使用量没有特别限制，并且可以根据所需的压敏胶粘剂性能(胶粘强度等)进行适当地设定。例如，相对于100质量份的丙烯酸类聚合物，优选使用以固体计约10质量份～约100质量份(更优选为15质量份～80质量份、进一步优选为20质量份～60质量份)的量的增粘树脂。

根据需要，在压敏胶粘剂组合物中可以使用交联剂。对交联剂的种类没有特别限制，并且可以使用适当地选自已知或常用交联剂(例如异氰酸酯类交联剂、环氧类交联剂、唑啉类交联剂、氮丙啶类交联剂、密胺类交联剂、过氧化物类交联剂、脲类交联剂、金属醇盐类交联剂、金属螯合物类交联剂、金属盐类交联剂、碳化二亚胺类交联剂和胺类交联剂)的交联剂。可以单独使用一种交联剂，或者可以将两种以上的交联剂组合使用。交联剂的使用量没有特别限制，并且相对于100质量份的丙烯酸类聚合物，所使用的交联剂的量可以选自例如约10质量份以下(例如为约0.005质量份～约10质量份、优选为约0.01质量份～约5质量份)的范围。

所述压敏胶粘剂组合物可以为根据需要含有在压敏胶粘剂组合物领域中常用的各种添加剂如流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、抗静电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、氧化抑制剂和光稳定剂的压敏胶粘剂组合物。关于这样的各种添加剂，可以以普通方式使用常规已知的那些。由于这样的添加剂不特别地赋予本发明特征，因此在这里省略对于它们的详细说明。

在第一实施方式中，将配置在基材2的一个表面上的胶粘层3构造为包括：由对剥离衬垫4具有高胶粘力的胶粘剂构成的区域35；和由对剥离衬垫4具有低胶粘力的胶粘剂构成的区域36。然而，胶粘片1不限于具有这样的构造的胶粘片。例如，可以通过将塑性不同的胶粘剂分别配置在区域35和区域36中而形成胶粘层3。具体地，胶粘层3可以由选定的胶粘剂形成，所述选定的胶粘剂为：具有高塑性并且将要配置在对应于第二区域3b(小域31)的区域35中的胶粘剂；和比将要配置在第二区域3b中的胶粘剂具有更低的塑性并且将要配置在对应于第一区域3a的区域36中的胶粘剂。在采用这样的构造的情况下，胶粘层3的具有高塑性的预定部分跟随被剥离的剥离衬垫4并且变形从而如图3b中所示向上突出。因此通过将剥离衬垫4剥离可以在胶粘层3的施加表面上有效形成表面凹凸部，并且可以发挥上述效果即充分排出气泡的作用。

下面，对本发明的第二实施方式进行说明。第二实施方式的胶粘片包含基材2、剥离衬垫4和胶粘层3。胶粘层3设置在基材2与剥离衬垫4之间。第二实施方式的胶粘片的特征在于胶粘层3的结构。作为基材2，可以使用通常用作胶粘片的基材2的基材，如上所述。关于剥离衬垫4，也如上所述可以使用包含衬垫基底和剥离层(剥离涂膜)的构造。

如图4的平面图中所示，以对应于所述第二区域3b(小域31)的区域具有通过在胶粘层3的厚度方向上对胶粘层3进行切割而形成的狭缝38的方式构造第二实施方式中的胶粘层3。在图4中，在各个小域31中形成螺旋状狭缝38。各个狭缝38可以由穿孔构成。各个狭缝38可以处于所谓的半切割状态，或可以刺穿胶粘层3的全部厚度。

在胶粘层3的对应于小域31的那些区域中设置通过在胶粘层3的厚度方向上对胶粘层3进行切割而形成的狭缝38的情况下，在将剥离衬垫4从胶粘层3剥离时，胶粘层3的其中形成有狭缝38的预定部分(对应于第二区域3b中的小域31)更易于跟随剥离衬垫4。因此可以使所述预定部分从胶粘层3的其它部分(对应于第一区域3a)向上突出从而在胶粘层3的施加表面上形成表面凹凸部，并可以发挥上述效果即充分排出气泡的作用。

在第二实施方式中，如图4中所示，以在小域31中形成螺旋状狭缝38的方式构造胶粘层3。然而，狭缝38的构造没有特别限制，只要胶粘层3的一部分(对应于第二区域3b(小域31))可以跟随被剥离的剥离衬垫4并且由此可以变形从而向上突出即可。例如，可以以如图5a～5d中所示的各种方式形成狭缝38。图5a显示其中形成两个直线状平行狭缝38的小域31。图5b显示其中形成圆形狭缝38的小域。图5c显示其中形成矩形狭缝38的小域31。图5d显示其中以其开口端相互面对的方式配置两个v形狭缝38的小域31。

下面，对本发明的第三实施方式进行说明。第三实施方式的胶粘片包含基材2、剥离衬垫4和胶粘层3。胶粘层3设置在基材2与剥离衬垫4之间。第三实施方式的胶粘片的特征在于剥离衬垫4的结构。作为基材2，可以使用通常用作胶粘片的基材2的基材，如上所述。关于胶粘层3，也可以使用上述各种胶粘剂中的任意一种形成胶粘层3。

第三实施方式的胶粘片的特征在于，以剥离衬垫4中对应于第二区域3b(小域31)的区域41的表面(面对胶粘层3的表面)比剥离衬垫4中对应于第一区域3a的区域42的表面(面对胶粘层3的表面)具有更低的从胶粘层3的剥离性的方式构造剥离衬垫4，例如如图6的剖视图中所示。为了便于说明，图6显示处于还未将剥离衬垫4配置在胶粘层3的表面上的状态的胶粘片。

下面给出更具体的说明。以剥离层中对应于第二区域3b(小域31)的区域41比剥离层中对应于第一区域3a的区域42具有更低的从胶粘层3的剥离性的方式构造剥离衬垫4，所述剥离衬垫4为如上所述具有包含衬垫基底和剥离层(剥离涂膜)的构造的构件。例如，在胶粘层3由聚硅氧烷类胶粘剂形成的情况下，对应于第二区域3b(小域31)的剥离层区域由聚硅氧烷类剥离剂形成且对应于第一区域3a的剥离层区域由含氟剥离剂形成。由此，关于剥离衬垫4从胶粘层3的剥离性，可以使得对应于第一区域3a的区域与对应于第二区域3b的区域不均等。

由含氟剥离剂形成的剥离层区域(对应于第一区域3a的区域)显示高的从由聚硅氧烷类胶粘剂构成的胶粘层3的剥离性。因此，当将剥离衬垫4从胶粘层3剥离时，剥离层区域顺利地与胶粘层3分离，且胶粘层3不易于显示向上突出的变形。同时，由聚硅氧烷类剥离剂形成的剥离层区域(对应于第二区域3b的区域)显示差的从由聚硅氧烷类胶粘剂构成的胶粘层3的剥离性，因此，胶粘层3粘贴到从胶粘层3剥离的剥离衬垫4中的那些区域。结果，胶粘层3中对应于第二区域3b的那些区域随着剥离衬垫4的剥离跟随剥离衬垫4并且变形从而如图2b中所示向上突出。

在以对应于第二区域3b(小域31)的区域41的表面比对应于第一区域3a的区域42的表面具有更低的从胶粘层3的剥离性的方式构造剥离衬垫4的第三实施方式的该胶粘片中，可以通过将剥离衬垫4剥离而在胶粘层3的施加表面上有效形成表面凹凸部，并且可以发挥上述效果即充分排出气泡的作用。

优选将对应于第一区域3a的区域42的表面的关于从胶粘层3剥离的剥离力对对应于第二区域3b(小域31)的区域41的表面的关于从胶粘层3剥离的剥离力之比设定在1:5～1:200的范围内。通过以如下方式测定剥离力可以确定所述剥离力之比。首先，将胶粘片1切割成具有50mm的宽度和150mm的长度的尺寸以制造评价用样品。随后，用双面胶带将基材2侧的表面粘贴到涂装板，然后将剥离衬垫4剥离以测定剥离对应于第一区域3a的区域42所需要的力和剥离对应于第二区域3b(小域31)的区域41所需要的力。关于测定条件，使用由美蓓亚株式会社制造的万能拉伸试验机“tcm-1knb”，在23℃和50％rh的气氛中以300mm/分钟的牵拉速度进行180°剥离。

在第三实施方式中，对形成胶粘层3的胶粘剂和形成剥离衬垫4的剥离层的材料没有特别限制并且可以使用任意材料，只要可以使剥离衬垫4具有不同的从胶粘层3的剥离性，从而通过将剥离衬垫4剥离的操作，可以使得胶粘层3的一部分(对应于第二区域3b)跟随剥离衬垫4并且变形从而向上突出即可。

在第三实施方式中，对应于第二区域3b(小域31)的剥离层区域由聚硅氧烷类剥离剂形成且对应于第一区域3a的剥离层区域由含氟剥离剂形成，由此获得对应于第二区域3b的区域的剥离性比对应于第一区域3a的区域的剥离性更低的构造。然而，胶粘片1不限于具有这样的构造的胶粘片。例如，可以以对应于第二区域3b(小域31)的剥离层区域的表面粗糙度比对应于第一区域3a的剥离层区域的表面粗糙度高的方式构造剥离衬垫4。利用该构造，也可以使剥离衬垫4中对应于第二区域3b(小域31)的区域41的表面比剥离衬垫4中对应于第一区域3a的区域42的表面具有更低的从胶粘层3的剥离性。因此，当将剥离衬垫4剥离时，作为具有高表面粗糙度的剥离层区域的预定部分(对应于第二区域3b的部分)牵拉并提起胶粘层3的相应部分。结果，胶粘层3跟随被剥离的剥离衬垫4并且变形从而如图2b中所示向上突出。因此通过将剥离衬垫4剥离，可以在胶粘层3的施加表面上有效形成表面凹凸部，并且可以发挥上述效果即充分排出气泡的作用。

下面，对本发明的第四实施方式进行说明。第四实施方式的胶粘片1包含基材2、剥离衬垫4和胶粘层3。胶粘层3设置在基材2与剥离衬垫4之间。第四实施方式的胶粘片的特征在于基材2的结构，并且可以使用上述各种胶粘剂中的任意一种形成胶粘层3。关于剥离衬垫4，也如上所述可以使用包含衬垫基底和剥离层(剥离涂膜)的构造。

第四实施方式的胶粘片的特征在于，以基材2中对应于第二区域3b(小域31)的区域21的表面(面向胶粘层3的表面)比基材2中对应于第一区域3a的区域22的表面(面向胶粘层3的表面)具有更高的从胶粘层3的剥离性的方式构造基材2，例如如图7的剖视图中所示。为了便于说明，图7显示处于基材2与胶粘层分离的状态的胶粘片。

下面给出更具体的说明。在基材2的一个表面中，例如通过将氟树脂涂层施加到基材2中对应于第二区域3b(小域31)的区域21的表面上并且将聚硅氧烷树脂涂层涂布到对应于第一区域3a的区域22的表面上而形成剥离性不同的两种区域。在采用具有这样的构造的基材2的情况下，带来如下效果。例如，在胶粘层3由聚硅氧烷类胶粘剂形成的情况下，在基材2的具有聚硅氧烷树脂涂层的表面中的预定区域(对应于第一区域3a的区域)显示低的从由聚硅氧烷类胶粘剂构成的胶粘层3的剥离性。因此，当将剥离衬垫4从胶粘层3剥离时，胶粘层3的对应于基材2中的低剥离性区域的部分残留在基材2上而不与基材2分离。同时，形成有氟树脂涂层的基材2的表面(对应于第二区域3b的区域)显示高的从由聚硅氧烷类胶粘剂构成的胶粘层3的剥离性。因此，形成在基材2的这样的表面上的胶粘层3的部分随着被从胶粘层3剥离的剥离衬垫4的运动而被从基材2提起，由此跟随剥离衬垫4并且变形从而如图8的剖视图中所示向上突出。

在以对应于第二区域3b(小域31)的区域21的表面比对应于第一区域3a的区域22的表面具有更高的从胶粘层3的剥离性的方式构造基材2的第四实施方式的胶粘片中，可以通过将剥离衬垫4剥离而在胶粘层3的施加表面上有效形成表面凹凸部，并且可以发挥上述效果即充分排出气泡的作用。

优选将对应于第一区域3a的区域22的表面的关于从胶粘层3剥离的剥离力对对应于第二区域3b(小域31)的区域21的表面的关于从胶粘层3剥离的剥离力之比设定在1:5～1:200的范围内。通过以如下方式测定剥离力可以确定剥离力之比。首先，将胶粘片1切割成具有50mm的宽度和150mm的长度的尺寸以制造评价用样品。随后，用双面胶带将基材2侧的表面粘贴到涂装板，然后将剥离衬垫4剥离以测定剥离对应于第一区域3a的区域22所需要的力和剥离对应于第二区域3b(小域31)的区域21所需要的力。关于测定条件，使用由美蓓亚株式会社制造的万能拉伸试验机，“tcm-1knb”在23℃和50％rh的气氛中以300mm/分钟的牵拉速度进行180°剥离。

在第四实施方式中，对形成胶粘层3的胶粘剂和在基材2的一个表面上形成涂层的材料没有特别限制并且可以使用任意材料，只要可以使基材2具有不同的从胶粘层3的剥离性，从而通过将剥离衬垫4剥离的操作，可以使得胶粘层3的一部分(对应于第二区域3b)跟随剥离衬垫4并且变形从而向上突出即可。

在第四实施方式中，在基材2中对应于第二区域3b(小域31)的一个表面区域中形成氟树脂涂层，并且在基材2中对应于第一区域3a的一个表面区域中形成聚硅氧烷树脂涂层。由此以基材2的一个表面具有剥离性不同的两种区域的方式构造基材2。然而，胶粘片1不限于具有这样的构造的胶粘片。例如，可以以基材2中对应于第二区域3b(小域31)的区域21的表面粗糙度比基材2中对应于第一区域3a的区域22的表面粗糙度更低的方式构造基材2。利用该构造，也可以使基材2中对应于第二区域3b(小域31)的区域21的表面比基材2中对应于第一区域3a的区域22的表面具有更高的从胶粘层3的剥离性。因此，当将剥离衬垫4剥离时，形成在基材2的具有低表面粗糙度的表面部分上的胶粘层的部分(对应于第二区域3b)随着剥离衬垫4的移动而被提起，由此跟随剥离衬垫4并且变形从而如图8中所示向上突出。因此可以通过将剥离衬垫4剥离而在胶粘层3的施加表面上有效形成表面凹凸部，并且可以发挥充分排出气泡的作用。

尽管上面已经对本发明的第一到第四实施方式的胶粘片进行了说明，但理所当然的是，所述实施方式的特征部分可以进行组合以构造本发明的胶粘片1。例如，关于第二实施方式说明的狭缝38可以在第一实施方式的胶粘片1的胶粘层3中形成，由此构造胶粘片1。或者，关于第三实施方式说明的剥离衬垫4的结构可以应用到第二实施方式的胶粘片1的剥离衬垫4，由此构造胶粘片1。而且，可以将胶粘片1构造为包括第一到第四实施方式的所有结构特征。

此外，第一到第四实施方式的胶粘片1各自被构造为单面胶粘型胶粘片，例如如图2中所示，其包括形成在基材2的一个表面上的胶粘层3，并且将被粘物z粘贴到胶粘片1的一侧表面。然而，胶粘片1中的基材2不是本发明的必不可少的构成要素，并且可以将胶粘片1构造为不包含基材2。即，可以将胶粘片1构造为双面胶粘型，其中将被粘物分别粘贴到胶粘层3的两个表面，使得胶粘层3置于被粘物之间。在将胶粘片1形成为这样的双面胶粘型胶粘片的情况下，如图9a中所示，例如以将剥离衬垫4配置在胶粘层3的一个表面上、并且将第二剥衬垫44配置在胶粘层3的另一个表面上的方式构造该胶粘片。在将胶粘片1构造为双面胶粘型胶粘片的情况下，具体结构不特别地限制于上述无基材型。例如，可以如图9b中所示通过如下构造胶粘片：在基材2的一个表面上形成胶粘层3，在其另一个表面上形成第二胶粘层33，并将剥离衬垫4和44叠加在胶粘层3和33的露出表面上。图9a和9b各自显示处于剥离衬垫4和44被部分剥离的状态的胶粘片1。

尽管上述实施方式具有其中能够形成用于排出气泡的通道的表面凹凸部在胶粘层3的一个表面上形成的结构，但本发明的胶粘片不限于具有这样的结构的胶粘片。例如，胶粘片1可以被构造为双面胶粘型胶粘片，其中能够形成用于排出气泡的通道的表面凹凸部在胶粘层3的两个表面中的每一个表面上形成，如图10中所示。图10显示其中剥离衬垫4和44被部分剥离的胶粘片1。

本申请基于2015年9月23日提交的日本专利申请号2015-186182，通过引用将其内容并入本文中。