本发明涉及界面散热材料领域，尤其涉及一种低电阻导电胶。
背景技术：
随着微电子器件集成密度越来越高，微电子器件的散热需求也越来越高，因此，开发一种具有高导电性能的界面散热材料具有重要意义。由于导电胶具备环境友好性和低成本特点，已逐渐取代传统锡铅焊料互连材料。然而，传统导电胶发展过程也遇到一些瓶颈，如导电性能不高、密度大，稳定性不高等问题。
技术实现要素：
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种低电阻导电胶，其特征是：包括聚丙烯酸酯、氮化硼、氧化锌、导电填料、银粉和聚二甲基硅氧烷，其原料各组分按重量计，所述聚丙烯酸酯10-20份、氮化硼20-30份、氧化锌20-30份、导电填料10-15份、银粉15-20份、聚二甲基硅氧烷10-18份。
作为优选，所述的低电阻导电胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含聚丙烯酸酯20份、氮化硼30份、氧化锌30份、导电填料15份、银粉20份、聚二甲基硅氧烷18份。
作为优选，所述的低电阻导电胶，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基硅树脂的混合物。
作为优选，所述的低电阻导电胶，其特征是：所述导电填料为氮化铝，粒径大小为20-30nm。
作为优选，所述的低电阻导电胶，其特征是：由下述方法制备：
(1)将聚丙烯酸酯、氮化硼、氧化锌、银粉和聚二甲基硅氧烷混合，在40-50℃下，搅拌30-60min，然后在1000w的功率下超声1-2h，得到混合物料；
(2)向步骤(1)得到的混合物料中加入导电填料，在70-80℃下固化1-1.5h，然后在100-110℃下固化1-2h，最后在150-160℃下固化1-3h，得到低电阻导电胶。
本发明所述的低电阻导电胶，导电性好，粘结能力强，耐磨、耐高温，稳定性好，无毒，环保。
具体实施方式
本发明所述的一种低电阻导电胶，提供一种低电阻导电胶，包括聚丙烯酸酯、氮化硼、氧化锌、导电填料、银粉和聚二甲基硅氧烷，其原料各组分按重量计，所述聚丙烯酸酯10-20份、氮化硼20-30份、氧化锌20-30份、导电填料10-15份、银粉15-20份、聚二甲基硅氧烷10-18份。
作为优选，所述的低电阻导电胶，其特征是：其原料各组分按重量计，包含聚丙烯酸酯20份、氮化硼30份、氧化锌30份、导电填料15份、银粉20份、聚二甲基硅氧烷18份。
作为优选，所述的低电阻导电胶，其特征是：所述氮化硼为甲基硅油、甲基乙烯基硅橡胶、甲基苯基硅树脂的混合物。
作为优选，所述的低电阻导电胶，其特征是：所述导电填料为氮化铝，粒径大小为20-30nm。
作为优选，所述的低电阻导电胶，其特征是：由下述方法制备：
(1)将聚丙烯酸酯、氮化硼、氧化锌、银粉和聚二甲基硅氧烷混合，在40-50℃下，搅拌30-60min，然后在1000w的功率下超声1-2h，得到混合物料；
(2)向步骤(1)得到的混合物料中加入导电填料，在70-80℃下固化1-1.5h，然后在100-110℃下固化1-2h，最后在150-160℃下固化1-3h，得到低电阻导电胶。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。