本发明涉及一种pcb胶膜，尤其涉及一种应用于pcb制作的保护胶膜及其制备方法和使用方法。
背景技术：
目前，使用的带胶保护胶带(也称耐高温保护胶带)，为12.5umpi+15um胶制作而成，胶面与板直接接触，在完成开盖后需撕除，露出内层的板，参照图5-8，具体步骤为：保护胶带包括pi层a、胶层b和pet离型层c，pi层粘覆在胶层上，胶层粘覆在pet微粘膜上，首先将pet微粘膜撕去，将胶层粘贴在pcb板上，然后使用压机进行压合，在保护胶带外覆盖p层d，在p层的上表面粘覆c层e，最后将保护胶带从p层和c层中挖出，露出内层pcb板，完成pcb板开盖制作。
但是，现有的步骤存在以下缺陷：
由于保护胶带上的胶只耐得住约190℃及以下的层压温度，层压时板上温度高于190℃或压合次数多于两次则胶带会有掉胶问题，温度越高或压合次数越多，掉胶问题越严重。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种应用于pcb制作的保护胶膜，该保护胶膜包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜，该保护胶膜与pcb结合后，结合位置无胶，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数。
本发明的目的之二在于提供一种应用于pcb制作的保护胶膜的制备方法，该制备方法将第一微粘膜、纯胶层、粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜分别贴合成上粘贴膜层和下粘贴膜层，并且粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层，这样设置便于纯胶层融化后将粘胶层和高分子材料层包覆在内，避免了粘胶层和高分子材料层从pcb板上滑落。
本发明的目的之三在于提供一种应用于pcb制作的保护胶膜的制备方法，该方法将粘胶层粘覆在高分子材料层的上表面，将第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面，得到下粘贴膜层，将粘胶层与高分子材料层成型处理；将纯胶层粘覆在粘胶层的上表面，对纯胶层成型处理；修剪纯胶层的长度，使纯胶层的两端均长于高分子材料层的两端；再将第一微粘膜粘覆在纯胶层的上表面，并且粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层，这样设置便于纯胶层融化后将粘胶层和高分子材料层包覆在内，避免了粘胶层和高分子材料层从pcb板上滑落。
本发明的目的之四在于提供一种应用于pcb制作的保护胶膜的使用方法，该使用方法先将下粘贴膜层的第二微粘膜剥离，然后将上粘贴膜粘覆在粘胶层上得到组装膜，再将组装膜固定在pcb板上，通过该使用方法得到的保护胶膜与pcb结合后，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种应用于pcb制作的保护胶膜，包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，所述上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，所述下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜；所述纯胶层粘覆在第一微粘膜的下表面，所述粘胶层粘覆在纯胶层的下表面，所述高分子材料层粘覆在粘胶层的下表面，所述第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面；所述粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层。
进一步地，高分子材料层的端部的长度小于纯胶层的端部的长度至少0.05mm。
进一步地，所述第一微粘膜的粘性比第二微粘膜的粘性大5g/25mm以上，所述第二微粘膜的粘性为0.5-1g/25mm。
进一步地，所述纯胶层为环氧胶层或丙烯酸胶层。
进一步地，所述高分子材料层为ptfe层、pi层、pps层、ppo层或铁氟龙层。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现：
一种应用于pcb制作的保护胶膜的制备方法，包括，
粘贴膜步骤：将纯胶层粘覆在第一微粘膜的下表面，对纯胶层成型处理；
底粘贴膜步骤：将粘胶层粘覆在高分子材料层的上表面，将第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面，得到下粘贴膜层；再将下粘贴膜层粘覆在上粘贴膜层的下表面；
膜修剪步骤：对粘胶层和高分子材料层的成型处理，使粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层。
进一步地，所述膜修剪步骤中，高分子材料层的端部的长度小于纯胶层的端部的长度至少0.05mm。
本发明的目的之三采用如下技术方案实现：
一种应用于pcb制作的保护胶膜的制备方法，包括，
粘贴膜步骤：将粘胶层粘覆在高分子材料层的上表面，将第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面，得到下粘贴膜层，将粘胶层与高分子材料层成型处理；
上粘贴膜步骤：将纯胶层粘覆在粘胶层的上表面，对纯胶层成型处理；
膜修剪步骤：修剪纯胶层的长度，使纯胶层的两端均长于高分子材料层的两端；
微粘膜步骤：将第一微粘膜粘覆在纯胶层的上表面。
进一步地，所述膜修剪步骤中，纯胶层的端部的长度大于高分子材料层的端部的长度至少0.05mm。
本发明的目的之四采用如下技术方案实现：
一种应用于pcb制作的保护胶膜的使用方法，包括，
剥离步骤：剥离下粘贴膜层的第二微粘膜；
膜组装步骤：将上粘膜层粘覆在粘胶层的上表面，得到组装膜；
固定步骤：将组装膜固定在pcb板上，再撕除第一微粘膜，即完成pcb板的保护胶膜制作。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
(1)本发明的应用于pcb制作的保护胶膜，该保护胶膜包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，上粘贴膜层包括第一微粘膜和纯胶层，下粘贴膜层包括粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜，该保护胶膜与pcb结合后，结合位置无胶，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数；
(2)本发明应用于pcb制作的保护胶膜的制备方法，该制备方法将第一微粘膜、纯胶层、粘胶层、高分子材料层和第二微粘膜分别贴合成上粘贴膜层和下粘贴膜层，并且粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层，这样设置便于纯胶层融化后将粘胶层和高分子材料层包覆在内，避免了粘胶层和高分子材料层从pcb板上滑落；
(3)本发明的应用于pcb制作的保护胶膜的制备方法，该方法将粘胶层粘覆在高分子材料层的上表面，将第二微粘膜粘覆在高分子材料层的下表面，得到下粘贴膜层，将粘胶层与高分子材料层成型处理；将纯胶层粘覆在粘胶层的上表面，对纯胶层成型处理；修剪纯胶层的长度，使纯胶层的两端均长于高分子材料层的两端；再将第一微粘膜粘覆在纯胶层的上表面，并且粘胶层和高分子材料层的两端均短于纯胶层，这样设置便于纯胶层融化后将粘胶层和高分子材料层包覆在内，避免了粘胶层和高分子材料层从pcb板上滑落；
(4)本发明应用于pcb制作的保护胶膜的使用方法，该使用方法先将下粘贴膜层的第二微粘膜剥离，然后将上粘贴膜粘覆在粘胶层上得到组装膜，再将组装膜固定在pcb板上，通过该使用方法得到的保护胶膜与pcb结合后，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数。
附图说明
图1为本发明的保护胶膜的结构示意图；
图2-4为本发明的保护胶膜的使用方法的示意图；
图5-8为现有技术的保护胶带的使用方法示意图。
图中：1、第一微粘膜；2、纯胶层；3、第二微粘膜；4、粘胶层；5、高分子材料层；a、pcb板；
a、pi层；b、胶层；c、pet离型层；d、p层；e、c层。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
实施例1：
参照图1，一种应用于pcb制作的保护胶膜，包括上粘贴膜层和下粘贴膜层。
上粘贴膜层包括第一微粘膜1和纯胶层2，下粘贴膜层包括粘胶层4、高分子材料层5和第二微粘膜3；粘胶层4和高分子材料层5为一体式结构。
纯胶层2粘覆在第一微粘膜1的下表面，粘胶层4粘覆在纯胶层2的下表面，高分子材料层5粘覆在粘胶层4的下表面；粘胶层4和高分子材料层5的两端均短于纯胶层2。
纯胶层2的端部的长度减去高分子材料层5的端部的长度的差值为b，b≥0.05mm，这样设置是为了便于纯胶层2融化后将高分子材料层5包覆在内。
第二微粘膜3粘覆在高分子材料层5的下表面。
第一微粘膜1的粘性比第二微粘膜3的粘性大5g/25mm以上，第二微粘膜的粘性为0.5-1g/25mm。
纯胶层2为环氧胶层或丙烯酸胶层。
高分子材料层5为ptfe层、pi层、pps层、ppo层或铁氟龙层。
应用于pcb制作的保护胶膜，该保护胶膜包括上粘贴膜层和下粘贴膜层，上粘贴膜层包括第一微粘膜1和纯胶层2，下粘贴膜层包括粘胶层4、高分子材料层5和第二微粘膜3，该保护胶膜与pcb结合后，结合位置无胶，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数
上述应用于pcb制作的保护胶膜的制备方法，包括，
粘贴膜步骤：将纯胶层2粘覆在第一微粘膜1的下表面，对纯胶层2成型处理；
底粘贴膜步骤：将粘胶层4粘覆在高分子材料层5的上表面，将第二微粘膜3粘覆在高分子材料层5的下表面，得到下粘贴膜层；再将下粘贴膜层粘覆在上粘贴膜层的下表面；
膜修剪步骤：对粘胶层4和高分子材料层5的成型处理，使粘胶层4和高分子材料层5的两端均短于纯胶层2。
背粘膜修剪步骤中，高分子材料层5的端部的长度小于纯胶层2的端部的长度至少0.05mm。
该制备方法将第一微粘膜1、纯胶层2、粘胶层4、高分子材料层5和第二微粘膜3分别贴合成上粘贴膜层和下粘贴膜层，并且粘胶层4和高分子材料层5的两端均短于纯胶层2，这样设置便于纯胶层2融化后将粘胶层4和高分子材料层5包覆在内，避免了粘胶层4和高分子材料层5从pcb板a上滑落。
参照图2-4，上述应用于pcb制作的保护胶膜的使用方法，包括，
剥离步骤：剥离下粘贴膜层的第二微粘膜3；
膜组装步骤：将上粘膜层粘覆在粘胶层4的上表面，得到组装膜；
固定步骤：将组装膜固定在pcb板a上，纯胶层2融化将粘胶层4和高分子材料层5包覆在内，再撕除第一微粘膜1，即完成pcb板a的保护胶膜制作。
将组装膜固定在pcb板a上，使用手动按压或设备加温加压进行预固定，使用快压机把组装好的膜固定在板上，目的是使热固性纯胶进行加热以及施加压机，使用纯胶把高分子材料固定到板上，再撕除第一微粘膜1。快压机参数为压力：100kg或20kgf/cm，温度：70-100℃，时间：5-10秒。
本发明应用于pcb制作的保护胶膜的使用方法，该使用方法先将下粘贴膜层的第二微粘膜3剥离，然后将上粘膜层粘覆在粘胶层4的上表面，得到组装膜，再将组装膜固定在pcb板a上，通过该使用方法得到的保护胶膜与pcb结合后，不存在掉胶的问题，而且可以承受更高的压合温度以及更多的压合次数。
本发明还提供另外一种应用于pcb制作的保护胶膜的制备方法，包括，
粘贴膜步骤：将粘胶层4粘覆在高分子材料层5的上表面，将第二微粘膜3粘覆在高分子材料层5的下表面，得到下粘贴膜层，将粘胶层4与高分子材料层5成型处理；
上粘贴膜步骤：将纯胶层2粘覆在粘胶层4的上表面，对纯胶层2成型处理；
膜修剪步骤：修剪纯胶层2的长度，使纯胶层2的两端均长于高分子材料层5的两端；
微粘膜步骤：将第一微粘膜1粘覆在纯胶层2的上表面。
膜修剪步骤中，纯胶层2的端部的长度大于高分子材料层5的端部的长度至少0.05mm。
该方法将粘胶层4粘覆在高分子材料层5的上表面，将第二微粘膜3粘覆在高分子材料层5的下表面，得到下粘贴膜层，将粘胶层4与高分子材料层5成型处理；将纯胶层2粘覆在粘胶层4的上表面，对纯胶层2成型处理；修剪纯胶层2的长度，使纯胶层2的两端均长于高分子材料层5的两端；再将第一微粘膜1粘覆在纯胶层2的上表面，并且粘胶层4和高分子材料层5的两端均短于纯胶层2，这样设置便于纯胶层2融化后将粘胶层4和高分子材料层5包覆在内，避免了粘胶层4和高分子材料层5从pcb板a上滑落。
制备方法中，在粘贴膜步骤之前，由于纯胶层2的上表面和下表面均设置有pet离型膜，而一体式结构的粘胶层4和高分子材料层5的上表面也设置有pet离型膜，因此在该步骤前，需要将pet离型膜均剥离，然后再进行pcb制作的保护胶膜的制备。制备方法中的成型方式包括镭射(co2及uv)成型、圆刀模成型等。
效果评价及性能检测
对实施例1的应用于pcb制作的保护胶膜进行性能检测，检测项目及结果如下：
表1：实施例1的保护胶膜的性能检测结果
由表1可见，pcb接触位置无胶，不存在掉胶问题，可以承受更高的压合温度(测试210℃)，可以承受更多次的压合。
本发明的工艺使用的两种材料均较为便宜，纯胶及高分子材料成本综合相对保护胶带低41.6％，现有技术的保护胶带一平米的价格在91-113.03元之间，而本发明的保护胶膜一平米的价格大约为66元，节省27.5％-41.6％的成本。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。