一种胶带的制作方法

本实用新型涉及一种胶带，尤其涉及加热后能够自动卷曲并保持粘贴于被粘物的预定粘贴位置、胶带使用后容易清除且还不会对被粘物产生残胶污染的胶带。

背景技术：

目前，在例如电子行业等的行业中，为了临时固定、或者为了保护形成面或防止形成面污染，通常采用贴合胶带的方法。在胶带使用后除去时，出于缩短剥离的作业时间及提高剥离效率考虑，提出了经加热处理后能够自发性地变形为卷绕状(即，自动卷曲)的胶带。

然而，目前常规能够自动卷曲的胶带存在以下问题：(1)加热后，无法控制胶带的卷曲方向，胶带容易脱离预定粘贴位置而粘在其他区域，降低了剥离效率；(2)常规能够自动卷曲的胶带经加热处理后，粘性弱或者甚至失去粘性，容易从被粘物上过早脱落；(3)容易对被粘物产生残胶污染，影响被粘物的外观。

技术实现要素：

实用新型要解决的问题

鉴于上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种即使加热之后也能够保持粘贴于被粘物的预定粘贴位置、胶带使用后容易清除且还不会对被粘物产生残胶污染的胶带。

用于解决问题的方案

为达成上述目的，本实用新型提供了一种胶带，其包括：基材、配置于所述基材的一侧上的粘性层和配置于所述粘性层上的发泡层，所述发泡层设置有贯穿所述发泡层的厚度方向的镂空部分，由下述式(1)定义的镂空部分的面积比例为大于4％且小于60％，

镂空部分的面积比例(％)＝镂空部分的横截面面积/(发泡层的横截面面积+镂空部分的横截面面积)×100(1)，

其中，所述横截面为水平截面。

优选地，所述镂空部分的面积比例为6～40％。

优选地，所述镂空部分的横截面形状包括选自由长方形、正方形、菱形、梯形、三角形、圆形和椭圆形组成的组中的至少一种。

优选地，所述镂空部分的数量为1个以上。

优选地，所述粘性层的厚度为1～50μm，所述发泡层的厚度为10～200μm。

优选地，所述粘性层由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物包含选自由丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂和苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂组成的组中的至少一种。

优选地，所述发泡层包含热塑性树脂，所述热塑性树脂包含选自由聚烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯、聚缩醛和聚苯硫醚、橡胶成分和热塑性弹性体组成的组中的至少一种。

实用新型的效果

本实用新型的胶带经加热处理能够自动卷曲，而且，即使加热之后也能够保持粘贴于被粘物的预定粘贴位置，胶带使用后容易清除且还不会对被粘物产生残胶污染。

附图说明

图1是根据本实用新型实施方案的胶带的截面示意图。

图2是根据本实用新型的另一个实施方案的胶带的截面示意图。

图3是根据本实用新型的又一个实施方案的胶带的截面示意图。

图4是形成于本实用新型的胶带中的镂空部分的横截面形状仰视示意图。

附图标记说明

1 基材

2 粘性层

3 发泡层

4 镂空部分

5 离型层

10、11、12 胶带

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型的胶带10包括：基材1、配置于基材1的一侧上的粘性层2和配置于粘性层2上的发泡层3，发泡层3设置有贯穿发泡层3的厚度方向的镂空部分4，由下述式(1)定义的镂空部分的面积比例为大于4％且小于60％，

镂空部分的面积比例(％)＝镂空部分的横截面面积/(发泡层的横截面面积+镂空部分的横截面面积)×100(1)，

其中，所述横截面为水平截面。

这里，在本说明书中使用的术语“水平”旨在描述与发泡层或镂空部分的水平面平行的方向。

“镂空部分的横截面面积”指的是在其中存在1个镂空部分的情形中，该镂空部分的横截面面积，并且还意味着在其中存在2个以上镂空部分的情形中，每一个镂空部分的横截面面积的总面积。例如，在存在4个镂空部分、且4个镂空部分相同的情形下，如果每一个镂空部分的横截面面积为4mm²，则总面积16mm²(4mm²×4)是“镂空部分的横截面面积”。

“发泡层的横截面面积”指的是发泡层中除镂空部分以外的部分的横截面的总面积。例如，“发泡层的横截面面积”可以通过将未形成镂空部分前的发泡层的横截面面积减去形成的镂空部分的横截面面积得到。

“未形成镂空部分前的发泡层的横截面面积”和“镂空部分的横截面面积”可以根据其形状使用相应的面积计算公式得到。

在本实用新型中，通过使发泡层设置有贯穿发泡层的厚度方向的镂空部分，并使由式(1)定义的镂空部分的面积比例为大于4％且小于60％，即使经过加热处理，进行发泡处理之后的发泡层(即，发泡状态后的层)失去粘性，本实用新型的胶带也可以保持粘贴于被粘物的预定粘贴位置。

在本实用新型中，由于使由式(1)定义的镂空部分的面积比例为大于4％且小于60％，可以有效地控制剥离应力，可以容易地将胶带从被粘物表面除去而不损坏被粘物和由于不完善剥离而污染被粘物。

在本实用新型的优选实施方案中，镂空部分的面积比例优选为6～40％。

镂空部分4的横截面形状可根据目的采用任意的适宜的形状。作为示例，可例举出长方形、正方形、菱形、梯形、三角形、圆形和椭圆形。

另外，如图4中的(a)～(c)所示，镂空部分4可以通过沿发泡层3的长度方向或宽度方向全部地镂空配置或者仅通过去除发泡层的部分区域而部分镂空配置。

镂空部分4例如可以通过切断或化学去除(例如激光剥蚀或化学溶解)而形成。作为切断方法，例如可例举出：使用汤姆森刃、尖刃等切断刃、水刀等进行机械式切断的方法、照射激光进行切断的方法、微型打孔切断的方法、精密冲压切断的方法等。

对镂空部分4的数量没有特别限制，优选为1个以上，如图1和2所示。

对基材1没有特别限定，可以使用各种基材。例如，可以使用布、无纺布、毡、网等纤维系基材；各种纸等纸系基材；金属箔、金属板等金属系基材；由各种树脂形成的薄膜、片等塑料系基材；橡胶片等橡胶系基材。

对基材1的厚度没有特别限定，优选为4～200μm，更优选为5～100μm，特别优选为10～30μm。该厚度可以根据胶带10的用途而适当改变。

本实用新型的粘性层2只要是通常在电气或电子设备等领域中使用的粘性层就没有特别限定，可由任意适宜的粘合剂组合物形成。作为粘合剂组合物，优选包含选自由丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂和苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂组成的组中的至少一种。

对粘性层2的厚度没有特别限定，优选为1～50μm，更优选为5～35μm，特别优选为10～20μm。该厚度可以根据胶带10的用途而适当改变。

作为发泡层3，是未实施发泡处理的层，即，本实用新型的发泡层3是发泡状态前的层。

本实用新型的发泡层3只要是通常在电气或电子设备等领域中使用的发泡层就没有特别限定。例如，发泡层3可以包含树脂，构成发泡层3的树脂只要是显示热塑性且气体(形成气泡的气体)可浸渗的树脂就没有特别限定，优选为热塑性树脂。作为热塑性树脂，例如可列举出：聚烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酯系树脂、聚碳酸酯、聚缩醛和聚苯硫醚、橡胶成分和热塑性弹性体。

本实用新型的发泡层3还可以包含热膨胀性微球。作为上述热膨胀性微球，只要是通过加热能膨胀或发泡的微球，就可以使用任意适合的热膨胀性微球。作为上述热膨胀性微球，例如可以使用使通过加热容易膨胀的物质内含于具有弹性的壳内而得到的微球。

本实用新型的发泡层3还可以包含任意适宜的粘合剂组合物，优选包含选自由丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、乙烯基烷基醚系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂和苯乙烯-二烯嵌段共聚物系粘合剂组成的组中的至少一种。

对发泡层3的厚度没有特别限定，优选为10～200μm，更优选为15～100μm，特别优选为20～50μm。该厚度可以根据胶带10的用途而适当改变。

在本实用新型中，胶带10或胶带11可仅由基材1、粘性层2和发泡层3构成，如图1和2所示，也可以除了基材1、粘性层2和发泡层3之外，还包括其他层。例如，如图3所示，胶带12包括：基材1、配置于基材1的一侧上的粘性层2、配置于粘性层2上的发泡层3，和配置于发泡层3上的离型层5，发泡层3设置有贯穿发泡层3的厚度方向的镂空部分4，由下述式(1)定义的镂空部分的面积比例为大于4％且小于60％，

镂空部分的面积比例(％)＝镂空部分的横截面面积/(发泡层的横截面面积+镂空部分的横截面面积)×100(1)，

其中，所述横截面为水平截面。

作为离型层5，没有特别限定，能够使用以往公知的离型膜。对离型层5的厚度没有特别限定，优选为5～100μm，更优选为20～80μm，特别优选为30～60μm。该厚度可以根据胶带10的用途而适当改变。

实施例

实施例1

作为基材，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜(厚度：18μm)。在上述基材的表面涂布丙烯酸系粘合剂形成粘性层(厚度：10μm)。然后，将混入热膨胀性微球的丙烯酸系粘合剂涂布在上述粘性层上形成发泡层(厚度：40μm)。发泡层设有1个镂空部分，镂空部分的面积比例为6％，镂空部分的横截面形状为圆形。

实施例2～9

通过与实施例1同样的方法，根据表1所述的镂空部分的数量、镂空部分的面积比例和镂空部分的横截面形状，得到实施例2～9的胶带。

表1

实施例1～9的胶带经加热处理能够自动卷曲，即使加热之后也能够保持粘贴于被粘物的预定粘贴位置，不会偏离被粘物的预定粘贴位置而粘贴于其他区域，胶带使用后容易清除并且还不会对被粘物产生残胶污染。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。