一种导热胶带的制作方法

本实用新型涉及一种薄片状的黏合剂，特别涉及一种导热胶带。

背景技术：

在高科技不断研发生产的今天，导热材料的行业也在萌发中，导热胶带起着很大的核心作用，导热胶带解决了一般的导热材料难于对电子重要部件起着即导热又有很好粘性的问题，特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。现有的导热胶带包含基材层和与基材层两面贴合的导热胶层，两面的导热胶层分别与热源器件和散热片紧密牢固地贴合，能够通过导热胶层将热量快速传导出去。然而有些电子设备中不仅需要导热胶带能够将热量传导出去，还需要能够提供较好的屏蔽电磁的效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种导热胶带，解决了导热胶带难以提供较好电磁屏蔽效果的问题。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种导热胶带，包含绝缘的基材层、导热胶层和离型纸，基材层位于中间，上下均贴合有导热胶层，一侧的导热胶层外表面贴合有离型纸，导热胶层与基材层之间设置有屏蔽层。

通过采用上述技术方案，导热胶带不仅能够通过导热胶层快速传导热量，而且能够依靠屏蔽层提供电磁屏蔽效果。

较佳的，屏蔽层材质为铜或者铝。

通过采用上述技术方案，铜或者铝的电磁屏蔽效果比较好，另外铜和铝制成的屏蔽层和导热胶层接触，能够额外的提供更佳的导热效果。

较佳的，屏蔽层靠近导热胶层的一面有凸起。

通过上述技术方案，设置凸起能够增大屏蔽层与导热胶层的接触面积，提高屏蔽层与导热胶层的热传导效率。

较佳的，所述凸起为正方体，沿导热胶带纵向并排间隔设置。

通过上述技术方案，导热胶带能够沿凸起的间隔弯折，不会影响导热胶带的柔软性。

较佳的，所述凸起为长方条，沿导热胶带纵向连续设置。

通过采用上述技术方案，导热胶带的屏蔽层在凸起存在的地方较厚，纵向连续，纵向导热效果更好。

较佳的，基材层为玻璃纤维布。

通过采用上述技术方案，玻璃纤维布为基材层的导热胶带具有耐高温、柔软性好、绝缘性好等优点。

较佳的，导热胶层为一种绝缘导热胶，是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂。

通过采用上述技术方案，导热胶层具有绝缘性能好、粘接强度高、抗冲击、抗震动等优点。

综上所述，本实用新型通过采用导热胶层与基层之间设置屏蔽层，达到了以下有益效果：

1.导热胶带不仅能将热量快速传导出去，还因有屏蔽层而具有较好的电磁屏蔽的效果；

2.屏蔽层材质为铜或者铝，热传导效率高，和导热胶层接触能够提供额外的导热效果。

附图说明

图1是本实用新型的截面图；

图2是屏蔽层的第一种外形示意图；

图3是屏蔽层的第二种外形示意图。

图中，1、基材层；2、导热胶层；3、离型纸层；4、屏蔽层；41、凸起。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示，一种导热胶带，包含绝缘的基材层1、屏蔽层4、导热胶层2和离型纸3，基材层1位于中间，基材层1的上下两面电镀有屏蔽层4，屏蔽层4的外表面胶合有导热胶层2，一侧的导热胶层2外表面贴合有离型纸3，通过导热胶层2牢固紧密地贴合热源器件和散热片将热量快速传导出去，通过屏蔽层4能够提供电磁屏蔽效果。

屏蔽层4的材质选用铜或者铝，能够提供较好的电磁屏蔽效果；基材层1选用的材质选用玻璃纤维布，有耐高温、柔软性好、绝缘性好等优点；导热胶层2材质选用一种绝缘导热胶，是一类单组份室温硫化的硅酮胶粘剂，具有绝缘性能好、粘接强度高、抗冲击、抗震动等优点。

另外，作为屏蔽层4材料的铜或者铝，导热系数分别为377W/m·K（铜）和230W/m·K（铝），作为导热胶层2材料的绝缘导热胶，导热系数为1.5～4.4 W/m·K，屏蔽层4的导热系数远远大于导热胶层2，因此屏蔽层4能够提供额外的导热效果。

屏蔽层4靠近导热胶层2的一面有凸起41，这样可以增大屏蔽层4与导热胶层2的换热面积，提高导热胶层2向屏蔽层4的热传导速度。

另外，如图2所示，凸起41可以为正方体，沿导热胶带纵向并排间隔设置，这样，导热胶带能够沿凸起41的间隔弯折，不会影响导热胶带的柔软性；如图3所示，凸起41可以为长方条，沿导热胶带纵向连续设置，这样，导热胶带的屏蔽层在凸起存在的地方较厚，纵向连续，纵向导热效果更好。

综上所述，本实施例的优点在于：

导热胶带不仅能通过导热胶层2将热量快速传导出去，还因有屏蔽层4而具有电磁屏蔽的效果；另外，屏蔽层4材质为铜或者铝，热传导效率高，和导热胶层2接触能够提供额外的导热效果。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。