本实用新型涉及电气设备应用辅件领域，特别是一种超薄可弯曲的导电屏蔽胶带。
背景技术：
现有的各种民用电子和工业电子设备，很多设备工作中会涉及到高频信号的传输，高频信号因其特性所限，容易受到外界各种电磁波的干扰，从而导致高频信号传输受到影响，继而影响设备整体的正常工作；基于上述问题，所以在电子设备领域中，广泛采用屏蔽胶带对传输高频信号的设备部件进行屏蔽，外界电磁波遇到屏蔽胶带时，大部分电磁波会被屏蔽胶带反射回去，从而防止外界包括无线电波信号在内的各种电磁波对高频信号传输造成影响。现有屏蔽胶带的结构一般都是采用基体层、屏蔽层组合结构，屏蔽层采用的是铝塑膜结构，由于铝塑膜和基体层结合后，其不具有良好的弯折性能，应用在诸如电子设备开关电源变压器，不需要大的弯曲度部件时还能正常使用包裹在电子部件的外部，达到好的电磁屏蔽效果；但是，电子设备中广泛采用的FFC部件中(比如电子设备的FFC柔性扁平电缆)，由于对FFC部件的包裹需要大的弯曲度，所以在使用现有的屏蔽胶带进行包裹时，容易造成铝塑膜的碎裂、折断，从而对电子设备的部件电磁屏蔽起不到好的效果。还有一点是，现有的屏蔽胶带由于采用铝塑膜作为屏蔽层，其和基体层结合后厚度高，应用在安装电子部件空间区域紧凑的电子设备(比如笔记本电脑、手机等)时，容易造成电子部件之间被屏蔽胶带之间连通，从而对电子部件的正常工作造成影响。
技术实现要素：
为了克服现有电子设备领域中应用的屏蔽胶带由于其结构所限，弯曲度不大、易折断，不能满足电子设备的FFC部件电磁信号有效屏蔽，以及厚度大容易导致电子设备间距小的部件之间连通，对电子部件正常工作造成影响的弊端，本实用新型提供了把现有屏蔽胶带的屏蔽层铝塑膜替换成镀铝层，采用PET薄膜层作为基体层，在薄膜基体层上涂覆有共聚树脂作为增强附着力层，使铝膜镀在薄膜基体层能达到更好的附着性，使用中的镀铝层相对于铝塑膜具有更好的弯曲度，不易碎裂折断，在导电胶层上粘接有离型膜层，防止导电胶层受到异物的影响减少粘接力，镀铝层厚度只有左右，整体制成后，产品厚度只有40-45um(不含离型膜)，厚度薄，能有效满足电子部件之间间距小的电子设备使用，由此克服了现有屏蔽胶带弯曲时易碎裂、折断，以及易造成间距小电子部件工作不正常的一种超薄可弯曲的导电屏蔽胶带。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种超薄可弯曲的导电屏蔽胶带，其特征在于由五层结构构成，由上至下分别是薄膜层、增强附着力层、镀铝层、导电胶层和离型膜层构成，增强附着力层涂覆在薄膜层的下层上，镀铝层将铝镀在增强附着力层的下层上，导电胶层涂敷在镀铝层的下层上，离型膜层粘接在导电胶层下层上，薄膜层、增强附着力层、镀铝层、导电胶层和离型膜层依次组合在一起后，胶带成品上、下两端为水平状态，整体是条形结构。
所述的薄膜层是PET材质，厚度为12μm。
所述增强附着力层是共聚树脂材质，厚度为0.1μm。
所述镀铝层厚度为采用真空镀工艺将铝镀在增强附着力层的下层上，镀铝层阻抗小于1.5Ω/□。
所述导电胶层由饱和聚酯树脂和镍粉组合而成，厚度在30μm至35μm之间，导电胶层涂敷在镀铝层的下层上时，采用工业领域中涂布流程进行操作，涂覆好后，用恒温加热设备烘烤干。
所述离型膜层厚度是36μm至50μm之间，离型膜的离型力在20g到40g之间。
所述薄膜层、增强附着力层、镀铝层、导电胶层和离型膜层依次组合在一起后，胶带成品的阻抗为≤3Ω/□。
本实用新型有益效果是：本实用新型使用时把胶带卷根据需要截取一定的长度，然后将离型膜层撕开后，粘接在需要屏蔽的电子设备部件上。本新型把现有屏蔽胶带的屏蔽层铝塑膜替换成镀铝层，采用PET薄膜层作为基体层，PET薄膜层具有更好的柔软性，在薄膜基体层上涂覆有共聚树脂作为增强附着力层，使铝膜镀在薄膜基体层能达到更好的附着性，使用中镀铝层相对于铝塑膜具有更好的弯曲度，不易碎裂折断，更适用于电子设备中FFC部件的电磁屏蔽需要。本新型在导电胶层上粘接有离型膜层，防止导电胶层的受到异物的影响减少粘接力，镀铝层厚度只有左右，整体制成后，产品厚度只有40-45um(不含离型膜)，厚度薄，能有效满足电子部件之间间距小的电子设备使用，由此克服了现有屏蔽胶带弯曲时易碎裂、折断，以及易造成间距小的电子部件工作不正常的弊端。基于上述，所以本新型具有好的应用前景。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
图1中所示，一种超薄可弯曲的导电屏蔽胶带，由五层结构构成，由上至下分别是薄膜层1、增强附着力层2、镀铝层3、导电胶层4和离型膜层5构成，增强附着力层2涂覆在薄膜层1的下层上，镀铝层3将铝镀在增强附着力层2的下层上，导电胶层4涂敷在镀铝层3的下层上，离型膜层5粘接在导电胶层4下层上，薄膜层1、增强附着力层2、镀铝层3、导电胶层4和离型膜层5依次组合在一起后，胶带成品上、下两端为水平状态，整体是条形结构。薄膜层1是PET材质，厚度为12μm。增强附着力层2是共聚树脂材质，厚度为0.1μm。镀铝层3厚度为采用真空镀工艺将铝镀在增强附着力层2的下层上，镀铝层3阻抗小于1.5Ω/□。导电胶层4由饱和聚酯树脂和镍粉组合而成，厚度在30μm至35μm之间，导电胶层4涂敷在镀铝层3的下层上时，采用工业领域中涂布流程进行操作，涂覆好后，用恒温加热设备烘烤干。离型膜层5厚度是36μm至50μm之间，离型膜的离型力在20g到40g之间。薄膜层1、增强附着力层2、镀铝层3、导电胶层4和离型膜层5依次组合在一起后，胶带成品的阻抗为≤3Ω/□。
图1中所示，本实用新型使用时把胶带卷根据需要截取一定的长度，然后将离型膜层5撕开后，粘接在需要屏蔽的电子设备部件上。本新型把现有屏蔽胶带的屏蔽层铝塑膜替换成镀铝层3，采用PET薄膜层1作为基体层，PET薄膜层具有更好的柔软性，在PET薄膜基体层1上涂覆有共聚树脂作为增强附着力层2，使镀铝层3镀在薄膜基体层1能达到更好的附着性，使用中镀铝层3相对于铝塑膜具有更好的弯曲度，不易碎裂折断，更适用于电子设备中FFC部件的电磁屏蔽需要。本新型在导电胶层4上粘接有离型膜层5，防止导电胶层4受到异物的影响减少粘接力，镀铝层3厚度只有左右，整体制成后产品厚度40-45um(不含离型膜)，厚度薄，能有效满足电子部件之间间距小的电子设备使用，由此克服了现有屏蔽胶带弯曲时易碎裂、折断，以及易造成间距小部件工作不正常的弊端。基于上述，所以本新型具有好的应用前景。
本实施例为本实用新型较佳实例，并不用以限制本实用新型，凡在本实施例原则范围内做任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。