用于封装电子结构体的胶带的制作方法

文档序号:17436202发布日期:2019-04-17 04:09阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
目的是提供这样的胶带,其有效地保护电子结构体免受渗透物、特别地水,并且同时具有良好的空隙填充性质。为了实现该目的,提出这样的胶带,其以如下顺序具有:‑至少对水没有阻挡作用的具有至少1g/(m2*天)(38℃,90%相对湿度,50μm层厚)的WVTR的载体层;‑包括至少一种能够吸着至少水的吸气剂材料的层;‑具有对水的阻挡作用的层;以及‑压敏胶粘剂层,其中在载体层上放置面向外的剥离层和/或压敏胶粘剂层衬有剥离衬垫,该剥离衬垫具有位于压敏胶粘剂层上的剥离层。

技术研发人员:C.舒赫;T.克拉温克尔
受保护的技术使用者:德莎欧洲股份公司
技术研发日:2017.07.17
技术公布日:2019.04.16
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