技术总结
本发明提供一种印制线路板用PESD胶粘剂，其特征在于，将二羟基二甲基硅烷、半导体氧化物、偶联剂在捏合机中捏合均匀后，加入其他组分，搅拌混合均匀，用于黏附聚基板和铜箔，铜箔刻蚀线路后，间隔线路间的PESD胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，PESD胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。本发明将ESD保护功能的有机硅复合材料介质作为覆铜板粘结剂，使得ESD功能嵌入线路板中可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，可提升器件线路可靠性。
技术研发人员：汪元元
受保护的技术使用者：合肥萃励新材料科技有限公司
技术研发日：2018.07.05
技术公布日：2018.09.18