粘合带和电子设备的制作方法

1.本发明涉及能够用于构成便携电子终端等电子设备等的部件的固定的粘合带和电子设备。


背景技术：

2.粘合带例如在构成电子设备的部件的固定等场景下被广泛使用。具体而言，所述粘合带用于构成便携电子终端、照相机、个人电脑等小型电子设备的图像显示部的保护面板与壳体的固定、向所述小型电子设备的外装部件、电池等刚体部件的固定等。
3.作为这样的粘合带，作为薄型且对被粘物的追随性优异的粘合带，例如已知有在柔软的发泡体基材的双面具有粘合剂层的双面粘合带(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献
4.专利文献1：日本特开2010-260880号公报


技术实现要素：

发明要解决的技术问题
5.在像便携电子终端等那样电子设备等的使用场涉及多个方面的情况下，作为所述粘合带，要求具备如下级别的耐冲击性的粘合带：即使在例如使所述便携电子终端等落下等场景下，也不会因其冲击而引起部件的脱落和剥离等。
6.此外，近年来，正在进行可折叠的可折叠智能手机、平板电脑的开发。但是，对于以往的发泡体基材的粘合带而言，由于反复的折叠操作而产生粘合带的断裂、折痕等、或者产生完全伸长、收缩等，其结果是，存在贴合于粘合带的面板等被粘物容易剥离的问题。
7.本发明目的在于提供一种在维持优异的耐冲击性的同时具有能够耐受由折叠操作等引起的反复弯曲的高耐弯曲性的粘合带、以及使用了该粘合带的电子设备。用于解决技术问题的手段
8.作为用于解决所述技术问题的手段，如下所述。即，本发明为一种粘合带，其是在发泡体基材的单面或双面直接或隔着其他层而具有粘合剂层的粘合带，所述发泡体基材包含弹性体树脂作为主成分，所述发泡体基材的基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为150n/cm2以下，发泡密度为0.2g/cm3以上且2.0g/cm3以下。
9.在本发明中，优选所述发泡体基材的25％压缩强度为1kpa以上且300kpa以下。
10.在本发明中，优选所述发泡体基材的断裂伸长率为550％以上且800％以下。
11.在本发明中，优选所述发泡体基材的厚度为50μm以上且500μm以下。
12.在本发明中，所述粘合剂层优选使用丙烯酸系粘合剂而形成。
13.另外，本发明为使用了所述粘合带的电子设备。发明效果
14.根据本发明，能够提供在维持优异的耐冲击性的同时具有高耐弯曲性的粘合带、
以及使用其的电子设备。
附图说明
15.图1是表示本发明的粘合带的一个例子的示意剖视图。图2是从上表面观察耐冲击试验用的试验中使用的试验片的示意图。图3是从上表面观察将耐冲击试验用的试验中使用的试验片贴附于亚克力板后的状态的示意图。图4是表示耐冲击试验的试验方法的示意图。图5是表示耐反复弯折性的试验方法的示意图。图6是表示耐外弯曲性的试验方法的示意图。
具体实施方式
16.1.粘合带本发明的粘合带是在发泡体基材的单面或双面直接或隔着其他层具有粘合剂层的粘合带，所述发泡体基材包含弹性体树脂作为主成分，所述发泡体基材的应变量为100％时的基于应力-应变曲线的拉伸应力为150n/cm2以下，所述发泡体基材的发泡密度为0.2g/cm3以上且2.0g/cm3以下。
17.图1是表示本发明的粘合带的一个例子的示意剖视图。图1中例示的本发明的粘合带10在发泡体基材1的一个面上配置有粘合剂层2a，在发泡体基材1的另一个面上配置有粘合剂层2b，发泡体基材1至少具备规定的物性。
18.根据本发明的粘合带，由于在以弹性体树脂为主成分的满足规定物性的发泡体基材上设置有粘合剂层，所以能够在维持优异的耐冲击性的同时具有高耐弯曲性，能够实现耐冲击性和耐弯曲性的兼顾。需要说明的是，“粘合”是粘接的一种，指通过加压来粘接，也称作“压敏粘接”；相应地，“粘合剂”兼备液体和固体的性质，具有粘性(黏着性),通过加压起到粘接的作用。
19.(发泡体基材)本发明的粘合带中的发泡体基材包含弹性体树脂作为主成分，至少应变量为100％时的基于应力-应变曲线的拉伸应力和发泡密度分别在规定的范围内。
20.＜材料＞本发明的粘合带中的发泡体基材包含弹性体树脂作为主成分。通过使用包含弹性体树脂作为主成分的发泡体基材，从而胶带在弯曲时不会完全伸长或收缩，容易追随弯曲而变形，能够具备不易因反复的弯曲操作而产生折痕、断裂的强度，能够确保更优异的耐冲击性。
21.发泡体基材中，树脂成为主成分，树脂的含量在发泡体基材总量中例如为90质量％以上，优选为95质量％以上，更优选为99质量％以上。
22.发泡体基材包含弹性体树脂作为主成分是指在发泡体基材中和构成发泡体基材的树脂中包含最多的是弹性体树脂，具体而言，发泡体基材中的弹性体树脂的含量相对于构成发泡体基材的树脂总量例如为50质量％以上，优选为70质量％以上，更优选为90质量％以上，最优选为100质量％。发泡体基材中的弹性体树脂的含量相对于构成发泡体基材
的树脂总量为100质量％是指，即发泡体基材为由弹性体树脂形成的发泡体基材(弹性体树脂发泡体基材)。弹性体树脂发泡体基材可以根据需要包含任意的添加剂。
23.构成发泡体基材的弹性体树脂可以是热固化性弹性体树脂，也可以是热塑性弹性体树脂。作为构成发泡体基材的弹性体树脂，更具体而言，可举出丙烯腈丁二烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯橡胶、乙烯-丙烯橡胶、天然橡胶、聚丁二烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、苯乙烯橡胶、硅酮橡胶、丙烯酸橡胶等热固化性弹性体；烯烃系热塑性弹性体、苯乙烯系热塑性弹性体、氯乙烯系热塑性弹性体、聚氨酯系热塑性弹性体、聚酯系热塑性弹性体、聚酰胺系热塑性弹性体等热塑性弹性体等。弹性体树脂可以单独使用这些树脂中的1种，也可以并用2种以上。这些弹性体树脂中，从提高耐冲击性、以及能够耐受反复弯曲的变形性和强度的观点出发，优选热塑性弹性体，更优选烯烃系热塑性弹性体或苯乙烯系热塑性弹性体。
24.热塑性弹性体树脂可以使用非交联弹性体和交联弹性体中的任一种。从有效地提高缓冲性的观点出发，优选非交联弹性体。
25.另外，热塑性弹性体树脂也可以是对构成热塑性弹性体的聚合物进行氢化而成的氢化热塑性弹性体。作为氢化热塑性弹性体，具体而言，可举出后述的sebc等氢化苯乙烯系热塑性弹性体、cebc等氢化烯烃系热塑性弹性体等。
26.烯烃系热塑性弹性体是指以烯烃系热塑性树脂为主单体的共聚物。另外，烯烃系热塑性弹性体树脂可以是热塑性结晶性聚烯烃与橡胶成分的单纯共混型，也可以是通过动态硫化等方法在橡胶成分中导入了部分交联或完全交联的动态交联型，还可以是聚合型。
27.作为烯烃系热塑性弹性体树脂，例如可举出在硬链段中具有聚丙烯、聚乙烯等聚烯烃，并且在软链段中具有橡胶成分和/或非结晶性聚乙烯的烯烃系热塑性弹性体树脂。
28.作为构成烯烃系热塑性弹性体树脂的硬链段的聚烯烃，例如可举出具有1～4个碳原子的α-烯烃的均聚物或两种以上的α-烯烃的共聚物，具体而言，可举出聚丙烯、聚乙烯等。
29.另外，作为构成烯烃系热塑性弹性体树脂的软链段的橡胶成分，例如可举出丁基橡胶、卤化丁基橡胶、乙烯-丙烯橡胶(epm)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(epdm)、丙烯腈-丁二烯橡胶、nbr、天然橡胶等，其中，优选乙烯-丙烯橡胶(epm)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(epdm)。
30.烯烃系热塑性弹性体树脂可以是嵌段共聚物。作为烯烃系热塑性弹性体树脂的嵌段共聚物可举出具有结晶性嵌段和软链段嵌段的嵌段共聚物，例如可举出烯烃结晶
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乙烯丁烯
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烯烃结晶嵌段共聚物(cebc)。cebc中构成结晶性嵌段的烯烃结晶优选为结晶性乙烯。
31.另外，作为烯烃系热塑性弹性体的其他例，例如可举出乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等α-烯烃共聚2种以上而成的α-烯烃系弹性体。作为α-烯烃系弹性体，具体而言，可举出乙烯系弹性体、丙烯系弹性体和1-丁烯系弹性体。
32.另外，作为烯烃系热塑性弹性体的其他例，可举出乙烯-丙烯橡胶基体中聚烯烃树脂形成网络结构的弹性体基体结晶伪交联型的烯烃系热塑性弹性体。
33.苯乙烯系热塑性弹性体是指以苯乙烯系热塑性树脂为主单体的共聚物。作为所述苯乙烯系热塑性弹性体，可举出具有苯乙烯的聚合物或共聚物嵌段和共轭二烯化合物的聚合物或共聚物嵌段的嵌段共聚物、及其氢化物等。作为共轭二烯化合物，可举出异戊二烯、丁二烯等。
34.作为所述苯乙烯系热塑性弹性体，更具体而言，可举出苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(sebs)、苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(seps)、苯乙烯-乙烯/丁烯嵌段共聚物(seb)、苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物(sep)、苯乙烯-乙烯/丁烯-结晶性烯烃嵌段共聚物(sebc)等。
35.在构成发泡体基材的树脂为热塑性弹性体树脂与其他树脂成分的混合物的情况下，作为所述其他树脂成分，可以考虑与弹性体的相容性等而适当选择，例如可举出聚烯烃树脂、聚苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、尼龙树脂等。作为聚烯烃树脂，可举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等，其中，优选聚乙烯树脂。
36.发泡体基材可以在不损害其物性的范围内根据需要包含公知的添加剂。作为发泡体基材中可以含有的添加剂，例如可举出着色剂、增塑剂、抗氧化剂、氧化锌等发泡助剂、气泡核调整材料、热稳定剂、氢氧化铝、氢氧化镁等阻燃剂、抗静电剂、玻璃制的球
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珠、塑料制的球
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珠、金属粉末、金属化合物等填充剂、导电性填料、导热性填料等。为了维持发泡体基材的适度的弯曲性和变形性、以及缓冲性和机械强度，所述添加剂的含量在发泡体基材中优选为0.1质量％以上且10质量％以下，更优选为1质量％以上且7质量％以下。
37.＜物性＞本发明的粘合带中的所述发泡体基材的基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为150n/cm2以下即可，优选为1n/cm2以上且140n/cm2以下，更优选为5n/cm2以上且130n/cm2以下，更优选为10n/cm2以上且110n/cm2以下，更优选为20n/cm2以上且100n/cm2以下，进一步优选为25n/cm2以上且90n/cm2以下。通过使发泡体基材的基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为该范围，从而本发明的粘合带能够表现出可耐受反复弯曲的变形性和不易产生折痕、断裂的强度。
38.在此，所述发泡体基材的基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力是指：将由标线间隔2cm和宽度1cm的发泡体基材形成的试验片在温度23℃和湿度50％的测定环境下使用拉伸试验机，以拉伸速度300mm/分钟拉伸，由此测定的应力-应变曲线(所谓的s-s曲线)中，应变量为100％时的拉伸应力。
39.所述发泡体基材的密度只要为0.2g/cm3以上且2.0g/cm3以下即可，更优选为0.2g/cm3以上且1.5g/cm3以下，进一步优选为0.2g/cm3以上且1.0g/cm3以下，更优选为0.3g/cm3以上且0.7g/cm3以下。通过使发泡体基材的密度为该范围，从而容易调整确保本发明的粘合带能够耐受反复弯曲的变形性和不易产生折痕、断裂的强度、以及耐冲击性。
40.需要说明的是，在本发明中发泡体基材的密度是指表观密度，所述表观密度是指按照jisk6767测定的表观密度，是指准备约15cm3的量的切成4cm
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5cm的长方形的发泡体并测定其质量，基于所述质量和所述体积算出的值。
41.作为所述发泡体基材，从提高粘合带的耐弯曲性的观点出发，优选使用其25％压缩强度为1kpa以上且300kpa以下的发泡体基材，更优选使用其25％压缩强度为30kpa以上且250kpa以下的发泡体基材，从更高地表现粘合带的耐弯曲性的方面出发，进一步优选使用其25％压缩强度为50kpa以上且200kpa以下的发泡体基材。
42.需要说明的是，发泡体基材的25％压缩强度依据jis k6767进行测定，将切断成25mm见方的试样贴附于比该试样大的面积的不锈钢板，在23℃50％rh下，使用直径7mm的不
锈钢制的探头，以0.5mm/分钟的速度将试样压缩初始的厚度的25％，测定此时的强度。
43.从粘合带耐受反复弯曲的耐久性的观点出发，所述发泡体基材的断裂伸长率、即拉伸试验中的断裂时的拉伸伸长率优选为550％以上且800％以下，更优选为600％以上且750％以下，进一步优选为650％以上且700％以下。使发泡体基材的断裂伸长率为该范围，由此，就粘合带而言，容易在确保耐冲击性的同时调整能够耐受反复弯曲的变形性和不易产生折痕、断裂的强度。
44.所述发泡体基材的纵向和横向的抗拉强度没有特别限定，纵向的抗拉强度优选为400n/cm2以上且1000n/cm2以下，进一步优选为450n/cm2以上且850n/cm2以下，更优选为500n/cm2以上且750n/cm2以下。另外，横向的抗拉强度优选为300n/cm2以上且800n/cm2以下，进一步优选为350n/cm2以上且650n/cm2以下，更优选为410n/cm2以上且550n/cm2以下。通过使所述发泡体基材的纵向和横向的抗拉强度分别为上述的范围，从而本发明的粘合带容易调整为能够耐受反复弯曲的变形性和不易产生折痕、断裂的强度，可以得到耐冲击性和耐弯曲性更优异这样的效果。
45.需要说明的是，所述的发泡体基材的纵向和横向的抗拉强度依据jisk6767进行测定。是使用tensilon拉伸试验机，在23℃和50％rh的环境下，以拉伸速度300mm/min的测定条件对标线长度2cm、宽度1cm的样品进行测定而得到的最大强度。
46.所述发泡体基材的厚度优选为50μm以上，进一步优选为75μm以上，更优选为100μm以上。这是因为，通过使发泡体基材的厚度为上述的范围，从而在将粘合带弯曲时，能够在不产生完全伸长、收缩的情况下变形，此外，能够具有不会形成折痕或断裂的程度的强度。另外，所述发泡体基材的厚度的上限没有特别限定，可以根据应用粘合带的电子设备的大小等来设定。具体而言，所述发泡体基材的厚度优选为50μm以上且500μm以下，更优选为75μm～400μm的范围内，更优选为100μm～300μm的范围内，最优选为150μm～250μm的范围内。通过将发泡体基材的厚度设为上述的范围内，从而在粘合带弯曲时，能够在不产生完全伸长、收缩的情况下变形，能够具有不产生折痕、断裂的程度的强度，另外，能够抑制应用粘合带的电子设备的厚度的增加，使电子设备的设计性、搬运性良好。
47.发泡体基材的厚度是指在长度方向上以100mm间隔测定5个部位的厚度而得到的平均值，例如可以使用刻度盘式测厚仪g型(株式会社尾崎制作所制)进行测定。
48.本发明中的发泡体基材可以具有独立气泡结构，也可以具有连续气泡结构，还可以是独立气泡结构和连续气泡结构混合存在的气泡结构。其中，优选具有独立结构，优选在发泡体基材中独立气泡结构占80％以上，占90％以上时，可以得到耐冲击时不破裂的强度，因此优选。
49.本发明中的发泡体基材的基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力、密度、25％压缩强度、断裂强度等上述物性可以通过使用的发泡体基材的材料、发泡结构来适当调整，另外，可以通过适当选择、设定制造发泡体基材时的条件来调整。
50.＜制造方法＞发泡体基材可以通过使至少包含作为树脂成分的弹性体树脂和热分解型发泡剂的发泡性树脂组合物发泡来制造。发泡性树脂组合物除了弹性体树脂和热分解型发泡剂以外，还可以含有弹性体树脂以外的树脂、后述的发泡助剂、添加剂等任意成分。
51.发泡体基材的制造方法没有特别限定，例如可举出至少包括如下工序的方法：将
发泡性树脂组合物供给至挤出机进行熔融混炼，从挤出机挤出成片状，从而制造发泡性树脂片的工序(发泡性树脂片形成工序)；使该发泡性树脂片交联的工序(交联工序)；以及使发泡性树脂片发泡而得到树脂发泡体的工序(发泡工序)。另外，根据需要，可以进行使树脂发泡体熔融或软化，并向纵向或横向中的任一方向或两方向拉伸的工序(拉伸工序)。拉伸工序可以进行1次，也可以进行多次。
52.作为使发泡性树脂片交联的方法，例如可举出对发泡性树脂片照射电离性放射线的方法、在发泡性树脂组合物中预先配合有机过氧化物，并将所得到的发泡性树脂片加热而使有机过氧化物分解的方法等，这些方法可以并用。
53.作为电离性放射线，例如可举出电子束、α射线、β射线、γ射线等。电离性放射线的剂量可以适当调整，优选为5kgy～200kgy的范围。另外，从形成均匀的交联结构、其结果形成比较均匀的发泡结构的方面考虑，电离性放射线的照射优选从发泡性树脂片的双面进行照射，优选使其照射量相同。
54.作为有机过氧化物，例如可举出1,1-二叔丁基过氧化-3,3,5-三甲基环己烷、1,1-二叔丁基过氧化环己烷、2,2-双(叔丁基过氧化)辛烷、4,4-双(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯、二叔丁基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、二枯基过氧化物、α,α
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双(叔丁基过氧化间异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧化)己-3-炔、过氧化苯甲酰、过氧化新癸酸枯基酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(过氧化苯甲酰)己烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、叔丁基过氧化烯丙基碳酸酯等，它们可以单独使用，也可以并用两种以上。
55.有机过氧化物的添加量相对于发泡性树脂组合物中的树脂成分100质量份优选为0.01质量份以上且5质量份以下，更优选为0.1质量份以上且3质量份以下。
56.另外，发泡性树脂组合物中的热分解型发泡剂的添加量可以根据发泡体基材的发泡倍率适当决定，相对于发泡性树脂组合物中的树脂成分100质量份优选为1质量份以上且40质量份以下，更优选为1质量份以上且30质量份以下。
57.另外，作为使发泡性树脂片发泡的方法，没有特别限制，可以根据目的适当选择，例如可举出利用热风进行加热的方法、利用红外线进行加热的方法、利用盐浴的方法、利用油浴的方法等，它们可以并用。其中，利用热风进行加热的方法、利用红外线进行加热的方法因就发泡体基材表面的外观而言表面和背面的差异少，故而优选。
58.所述发泡体基材的拉伸可以在使发泡性树脂片发泡而得到发泡体基材后进行、或者也可以在使发泡性树脂片发泡的同时进行。需要说明的是，在使发泡性树脂片发泡而得到发泡体基材后将发泡体基材拉伸的情况下，可以不将发泡体基材冷却而在维持发泡时的熔融状态的状态下继而将发泡体基材拉伸，或者也可以在将发泡体基材冷却后，再次将发泡体基材加热而设为熔融或软化状态后进行拉伸。
59.在此，发泡体基材的熔融状态是指将发泡体基材加热至构成该发泡体基材的树脂成分的熔点以上的状态。另外，发泡体基材的软化是指将发泡体基材加热至构成该发泡体基材的树脂成分的软化点以上且小于熔点的温度的状态。
60.为了提高与粘合剂层、其它层的密合性，发泡体基材可以进行电晕处理、火焰处理、等离子体处理、热风处理、臭氧
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紫外线处理、易粘接处理剂的涂布等表面处理。表面处理通过使利用润湿试剂的润湿指数为36mn/m以上、优选为40mn/m以上、进一步优选为50mn/
m以上，可以得到与粘合剂的良好的密合性。提高了密合性的发泡体基材可以通过连续工序与粘合剂层贴合。另外，提升了密合性的发泡体基材可以在暂时进行卷取加工而保管后，在日后通过另外的工序与粘合剂层贴合。在暂时卷取发泡体基材时，为了防止密合性提升的发泡体基材彼此的粘连现象，优选将发泡体基材与纸、聚乙烯、聚丙烯、聚酯等膜等衬纸一起卷取，优选厚度25μm以下的聚丙烯膜、聚酯膜。
61.(粘合剂层)作为所述粘合带，可以使用在所述发泡体基材的单面或双面直接或隔着其它层具有粘合剂层的粘合带。
62.作为可以用于形成所述粘合剂层的粘合剂，例如可以使用丙烯酸系粘合剂、氨基甲酸酯系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、天然橡胶系粘合剂、硅酮系粘合剂等。其中，所述粘合剂层优选使用丙烯酸系粘合剂来形成，优选使用至少含有将包含(甲基)丙烯酸单体的单体成分聚合而得到的丙烯酸系聚合物作为基础聚合物、且根据需要含有增粘树脂、交联剂等的丙烯酸系粘合剂。
63.作为所述丙烯酸系聚合物的制造中能够使用的(甲基)丙烯酸单体，例如可以使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等具有碳原子数为1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯等。
64.其中，作为(甲基)丙烯酸单体，优选使用具有碳原子数为4～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，进一步优选使用具有碳原子数为4～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯，从兼顾优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的方面考虑，特别优选使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯中的任一者或两者。
65.相对于所述丙烯酸系聚合物的制造中使用的单体的总量，所述具有碳原子数1～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯优选使用60质量％以上，更优选以80质量％～98.5质量％的范围使用，从兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的方面考虑，进一步优选以90质量％～98.5质量％的范围使用。
66.另外，在制造所述丙烯酸系聚合物时，作为单体，可以使用高极性乙烯基单体。作为所述高极性乙烯基单体，可以使用具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体等中的1种或2种以上的组合。
67.作为具有羟基的单体，例如可以使用(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯。
68.作为具有羧基的乙烯基单体，例如可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、(甲基)丙烯酸二聚体、巴豆酸、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯等，其中，优选使用丙烯酸。
69.作为具有酰胺基的单体，例如可以使用n-乙烯基吡咯烷酮、n-乙烯基己内酰胺、丙烯酰吗啉、丙烯酰胺、n,n-二甲基丙烯酰胺等。
70.作为所述高极性乙烯基单体，除了上述物质以外，还可以使用乙酸乙烯酯、环氧乙烷改性琥珀酸丙烯酸酯、2-丙烯酰胺-2-甲基丙烷磺酸等。
71.所述高极性乙烯基单体相对于所述丙烯酸系聚合物的制造中使用的单体的总量
优选以1.5质量％～20质量％的范围使用，更优选以1.5质量％～10质量％的范围使用，从兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的方面考虑，进一步优选以2质量％～8质量％的范围使用。
72.在使用含有后述的交联剂的粘合剂作为所述粘合剂的情况下，作为所述丙烯酸系聚合物，优选使用具有与所述交联剂所具有的官能团反应的官能团的丙烯酸系聚合物。作为所述丙烯酸系聚合物可以具有的官能团，例如可举出羟基。所述羟基例如可以通过使用具有羟基的乙烯基单体作为所述单体而导入到丙烯酸系聚合物中。
73.相对于丙烯酸系聚合物的制造中使用的单体的总量，所述具有羟基的乙烯基单体优选以0.01质量％～1.0质量％的范围使用，更优选以0.03质量％～0.3质量％的范围使用。
74.所述丙烯酸系聚合物可以通过利用溶液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、乳液聚合法等方法使所述单体聚合来制造，从提高丙烯酸系聚合物的生产效率方面考虑，优选采用溶液聚合法。
75.作为所述溶液聚合法，例如可举出将所述单体、聚合引发剂和有机溶剂在优选为40℃～90℃的温度下混合、搅拌，使其进行自由基聚合的方法。
76.作为所述聚合引发剂，例如可以使用过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰等过氧化物、偶氮二异丁腈等偶氮系热聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、苯偶姻醚系光聚合引发剂、苄基缩酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、二苯甲酮系的光聚合引发剂等。
77.通过上述方法得到的丙烯酸系聚合物例如在通过溶液聚合法制造的情况下，可以为溶解或分散于有机溶剂的状态。
78.作为所述丙烯酸系聚合物，优选使用具有40万～300万的重均分子量的丙烯酸系聚合物，更优选使用具有70万～250万的重均分子量的丙烯酸系聚合物。需要说明的是，所述重均分子量是指通过凝胶渗透色谱法(gpc法)测定并进行标准聚苯乙烯换算而算出的值。具体而言，所述重均分子量可以使用东曹株式会社制gpc装置(hlc-8320gpc)，在以下的条件下进行测定。样品浓度：0.5质量％(四氢呋喃溶液)样品注入量：100μl洗提液：四氢呋喃流速：1.0ml/分钟测定温度：40℃本柱(本
カラム
)：tskgel gmhhr-h(20)2根保护柱：tskgel hxl-h检测器：差示折射计标准聚苯乙烯的重均分子量：1万～2000万(东曹株式会社制)
79.作为可用于形成所述粘合剂层的粘合剂，从兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的方面考虑，优选使用含有增粘树脂的粘合剂。
80.作为所述增粘树脂，例如可以使用松香系增粘树脂、聚合松香系增粘树脂、聚合松
香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、稳定化松香酯系增粘树脂、歧化松香酯系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、石油树脂系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂系增粘树脂等。在使用乳液型粘合剂作为所述粘合剂的情况下，作为所述增粘树脂，也优选使用乳液型增粘树脂。
81.作为所述增粘树脂，在所述之中，优选使用歧化松香酯系增粘树脂、聚合松香酯系增粘树脂、松香酚系增粘树脂、氢化松香酯系增粘树脂、(甲基)丙烯酸酯树脂系增粘树脂、萜烯酚系增粘树脂、石油树脂系增粘树脂中的1种或2种以上的组合。
82.作为所述增粘树脂，优选使用软化点为30℃～180℃的范围的增粘树脂，从兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的方面考虑，更优选使用软化点为70℃～140℃的范围的增粘树脂。在使用所述(甲基)丙烯酸酯增粘树脂的情况下，作为(甲基)丙烯酸酯增粘树脂，优选使用玻璃化转变温度为30℃～200℃的(甲基)丙烯酸酯增粘树脂，更优选使用玻璃化转变温度为50℃～160℃的(甲基)丙烯酸酯增粘树脂。
83.相对于所述丙烯酸系聚合物100质量份，所述增粘树脂优选以5质量份～65质量份的范围使用，从兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的方面考虑，更优选以8质量份～55质量份的范围使用。
84.作为所述粘合剂层的形成中使用的粘合剂，为了确保对被粘物、发泡体的优异的粘接力，优选使用交联剂。作为所述交联剂，例如可以使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂、氮丙啶系交联剂等。其中，作为所述交联剂，优选使用富有与丙烯酸系聚合物的反应性的异氰酸酯系交联剂和环氧系交联剂中的任一者或两者，更优选使用异氰酸酯系交联剂。
85.作为所述异氰酸酯系交联剂，例如可以使用甲苯二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯等，优选使用甲苯二异氰酸酯、三羟甲基丙烷改性甲苯二异氰酸酯。
86.所述交联剂优选选择使用粘合剂层相对于甲苯的凝胶分率成为40～80％的量，更优选选择使用凝胶分率成为30质量％～70质量％的量，从得到兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的粘合带的方面考虑，进一步优选选择使用凝胶分率成为35质量％～65质量％的量。
87.需要说明的是，所述凝胶分率是指通过下述所示的方法测定的值。在剥离衬垫的脱模处理面以干燥后的厚度成为50μm的方式涂覆所述粘合剂，将所得物在100℃的环境下干燥3分钟后，在40℃的环境下熟化2天，由此形成粘合剂层。将所述粘合剂层裁切成纵50mm且横50mm的正方形，将其作为试验片。测定所述试验片的质量(g1)后，在23℃的环境下将所述试验片浸渍于甲苯24小时。上述浸渍后，将所述试验片与甲苯的混合物用300目金属丝网过滤，由此提取出不溶于甲苯的不溶成分。将所述不溶成分在110℃的环境下干燥1小时，测定所得物的质量(g2)。基于所述质量(g1)、质量(g2)和下述式，算出其凝胶分率。凝胶分率(质量％)＝(g2/g1)
×
100
88.作为所述粘合剂，可以使用含有例如增塑剂、软化剂、抗氧化剂、阻燃剂、玻璃制的纤维
·
球
·
珠、塑料制的纤维
·
球
·
珠、金属、金属氧化物、金属氮化物等填充剂、颜料、染料等着色剂、流平剂、增稠剂、防水剂、消泡剂等添加剂的粘合剂。
89.能够使用所述粘合剂形成的粘合剂层在频率1hz下的损耗角正切(tanδ)显示峰值的温度(峰温度)优选为-50℃～15℃，进一步优选为-40℃～5℃。通过将粘合剂层的损耗角正切的峰值设为该范围，容易赋予常温下的与被粘物的良好的密合性。
90.频率1hz下的损耗角正切(tanδ)显示峰值的温度(峰温度)是通过在频率1hz的条件下进行基于温度分散的动态粘弹性测定而得到的。频率1hz下的损耗角正切(tanδ)由基于温度分散的动态粘弹性测定中得到的储能弹性模量(g’)、损耗弹性模量(g”)，通过式tanδ＝g”/g’求出，峰温度设为tanδ显示峰值时的温度。在动态粘弹性的测定中，使用粘弹性试验机(ta instruments japan公司制，商品名：ares g2)，将形成为厚度约2mm的粘合剂层的试验片夹入到该试验机的作为测定部的直径8mm的平行圆盘之间，以频率1hz测定-50℃至150℃的储能弹性模量(g’)和损耗弹性模量(g”)。
91.从兼顾对被粘物、发泡体的优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的方面考虑，本发明的粘合带中的粘合剂层的厚度优选为5μm～150μm，更优选为15μm～130μm，特别优选为25μm～100μm。需要说明的是，粘合剂层的厚度是指：将粘合带在长度方向上以100mm间隔横向切断5处，在所述各切断面中，在宽度方向上以100mm间隔测定5处粘合剂层的厚度，得到的合计25处的厚度的平均值。厚度的测定例如可以使用th-104纸
·
膜用厚度测定机(tester sangyo株式会社制)来进行。
92.(粘合带)本发明的粘合带可以是仅在发泡体基材的一个面设置有粘合剂层的单面粘合规格，也可以是在发泡体基材的双面设置有粘合剂层的双面粘合规格。其中，优选为在发泡体基材的双面设置有粘合剂层的双面粘合规格。在本发明的粘合带为双面粘合规格的情况下，设置于发泡体基材的一个面的粘合剂层与设置于另一个面的粘合剂层可以为相同的组成和厚度，组成和厚度中的至少一者也可以不同。
93.作为本发明的粘合带，以1mm宽的边框形状测定压入粘接强度时的强度值优选为30n/cm2以上，优选为40n/cm2以上，最优选为50n/cm2以上。通过提高该方法下的粘接强度，能够确保构件的固定所需的粘接强度。
94.所述压入粘接强度可以通过下述(1)～(3)的测定方法进行测定。需要说明的是，下述(1)～(3)的测定方法的详细图可以参照国际公开第2018/230323号公报中记载的图1～图3。(1)在23℃下，在厚度2mm、20mm见方的亚克力板(三菱丽阳株式会社acrylite mr200“商标名”，色调：透明，下同)上贴附将上述得到的粘合片冲裁加工成外形15mm见方、宽度1mm的窗框状而得到的粘合片。(2)接下来，在中心部具有直径10mm的孔的、厚度2mm、30
×
60mm的长方形的sus板上，以亚克力板的中心与sus板的中心一致的方式贴附1)中制作的带有粘合片的亚克力板，用2kg辊往复加压1次后，在23℃下静置1小时，制成试验片。(3)从试验片的sus侧通过sus板的孔，用安装有直径8mm的不锈钢制探头的拉伸试验机以10mm/分钟按压亚克力板，测定亚克力板剥离的强度。
95.本发明的粘合带可以使用除了所述发泡体基材和粘合剂层以外还根据需要具有其他层的粘合带。作为所述其他层，例如在赋予粘合带的尺寸稳定性、良好的抗拉强度、再剥离适应性等方面，可举出聚酯膜等层压层、遮光层、光反射层、金属层等导热层。
96.本发明的粘合带可以在其粘合剂层的表面层叠有剥离片。作为所述剥离片，例如可以使用对使用聚乙烯、聚丙烯、聚酯等合成树脂得到的膜、纸、无纺布、布、发泡片、金属基材和它们的层叠体的至少单面实施了硅酮系处理、长链烷基系处理、氟系处理等剥离处理的剥离片。
97.作为本发明的粘合带，在总厚度为400μm以下时，容易对电子设备的薄型化作出贡献，因此优选，更优选为100μm～350μm，进一步优选为150μm～300μm，为200μm～350μm时，在再剥离时，剥离时发泡体也不易断裂，能够不产生完全伸长、收缩地表现出高变形性，能够兼顾对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形、以及被粘物的阶梯部的良好的追随性，因此最优选。需要说明的是，粘合带的总厚度不包括剥离片的厚度。
98.(制造方法)本发明的粘合带例如可以通过在所述发泡体直接涂布所述粘合剂并进行干燥的直接法、通过在剥离片上涂布粘合剂并进行干燥而形成粘合剂层后贴合于发泡体的转印法来制造。在使用含有丙烯酸系聚合物和交联剂的丙烯酸系粘合剂作为形成所述粘合剂层的粘合剂的情况下，从兼顾对被粘物、发泡体基材的优异的粘接力和对被粘物、发泡体基材的弯曲、变形的优异的追随性的方面考虑，优选使通过所述直接法或转印法在发泡体的单面或双面层叠粘合剂层而得到的物质在优选20℃～50℃、更优选23℃～45℃的环境下熟化2天～7天左右。
99.(用途)本发明的粘合带可以特别适合用于例如弯曲状态下的粘接固定、要求反复弯曲的部位的固定等。
100.2.物品本发明的物品是使用了上述“1.粘合带”的项中说明的粘合带的物品。所述粘合带贴附于构成物品的构件而使用，其中，适合用于弯曲而使用的构件、特别是要求反复的弯曲操作的构件。
101.弯曲而使用的构件多用作例如智能手机、平板电脑等电子终端、汽车、建材、办公自动化设备(oa设备)、家电等物品的构件。
102.其中，本发明的物品优选为使用了上述“1.粘合带”的项说明的粘合带的电子设备。作为构成电子设备的所述构件，具体而言，可举出构成电子终端的2个以上的框体、信息显示部的保护面板、图像显示模块、触摸面板构件等。
103.使用上述“1.粘合带”的项中说明的粘合带固定有框体、信息显示部的保护面板、图像显示模块、触摸面板构件中的2个以上的电子终端等电子设备具有优异的粘接强度，能够反复弯曲，并且能够具备可耐受弯曲的耐久性。
104.本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式是例示，具有与本发明的技术方案的技术思想实质上相同的构成、起到同样的作用效果的技术方案均包含在本发明的技术的范围内。【实施例】
105.以下，通过实施例和比较例进一步具体地说明本发明。
106.[制备例1]丙烯酸聚合物(a-1)的制造方法向具备搅拌机、回流冷凝管、氮导入管、温度计的反应容器中投入丙烯酸正丁酯75.94质量份、丙烯酸2-乙基己酯5质量份、丙烯酸环己酯15质量份、丙烯酸4质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.06质量份和乙酸乙酯200质量份，在搅拌下，一边吹入氮一边升温至65℃。
[0107]
接下来，向所得到的混合物中添加预先溶解于乙酸乙酯而成的2,2
’‑
偶氮二异丁腈溶液4质量份(固体成分2.5质量％)，在搅拌下、65℃下保持10小时。
[0108]
接下来，将所得到的混合物用乙酸乙酯98质量份稀释，用200目金属丝网过滤，由此得到重均分子量160万的丙烯酸聚合物(a-1)溶液(不挥发成分33质量％)。
[0109]
[制备例2]丙烯酸聚合物(a-2)的制备方法向具备搅拌机、回流冷凝管、氮导入管、温度计的反应容器中投入丙烯酸正丁酯93质量份、丙烯酸3.5质量份、乙酸乙烯酯3.4质量份、丙烯酸羟基乙酯0.1质量份和乙酸乙酯100质量份，在搅拌下，一边吹入氮一边升温至72℃。
[0110]
接下来，向所得到的混合物中添加预先溶解于乙酸乙酯中的2,2
’‑
偶氮二异丁腈溶液0.2质量份(固体成分0.1质量％)，在搅拌下、72℃下保持8小时。
[0111]
接下来，将所得到的混合物用乙酸乙酯98质量份稀释，用200目金属丝网过滤，由此得到重均分子量80万的丙烯酸聚合物(a-2)溶液。
[0112]
[制备例3]丙烯酸聚合物(a-3)的制备方法向具备搅拌机、回流冷凝管、氮导入管、温度计的反应容器中投入丙烯酸正丁酯97.95质量份、丙烯酸2质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.05质量份和乙酸乙酯200质量份，在搅拌下，一边吹入氮一边升温至65℃。
[0113]
接下来，向所得到的混合物中添加预先溶解于乙酸乙酯中的2,2
’‑
偶氮二异丁腈溶液4质量份(固体成分2.5质量％)，在搅拌下、65℃下保持10小时。
[0114]
接下来，将所得到的混合物用乙酸乙酯98质量份稀释，用200目金属丝网过滤，由此得到重均分子量80万的丙烯酸聚合物(a-3)溶液(不挥发成分33质量％)。
[0115]
[粘合剂(a-1)]在容器中，对所述丙烯酸聚合物(a-1)100质量份，混合搅拌聚合松香酯系增粘树脂d-125(荒川化学工业株式会社)5质量份和石油系增粘树脂ftr6125(三井化学株式会社制)15质量份后，加入乙酸乙酯，由此得到固体成分31质量％的粘合剂溶液。
[0116]
接下来，对所述粘合剂溶液100质量份，添加作为交联剂的burnock d-40(dic株式会社制，甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物，异氰酸酯基含有率7质量％，不挥发成分40质量％)1.0质量份，搅拌混合至均匀后，用100目金属丝网过滤，由此得到粘合剂(a-1)。
[0117]
[粘合剂(a-2)]在容器中，对所述丙烯酸聚合物(a-2)100质量份，混合搅拌聚合松香酯系增粘树脂super ester a100(荒川化学工业株式会社制)20质量份和石油系增粘树脂ftr6100(三井化学株式会社制)20质量份后，加入乙酸乙酯，由此得到固体成分40质量％的粘合剂溶液。
[0118]
接下来，对所述粘合剂溶液100质量份，添加作为交联剂的burnock d-40(dic株式会社制，甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合物，异氰酸酯基含有率7质量％，不挥发成分
40质量％)1.24质量份，搅拌混合至均匀后，用100目金属丝网过滤，由此得到粘合剂(a-2)。[粘合剂(a-3)]使用丙烯酸聚合物(a-3)代替丙烯酸聚合物(a-1)，将作为交联剂的burnock d-40的使用量变更为1.5质量份，除此以外，以与粘合剂(a-1)同样的方法，得到粘合剂(a-3)。
[0119]
[实施例1]在脱模衬垫的表面以干燥后的粘合剂层的厚度成为35μm的方式使用棒涂机涂布所述粘合剂(a-1)，在80℃下干燥3分钟，由此制作粘合剂层。
[0120]
接下来，将所述粘合剂层贴附于通过对由热塑性弹性体树脂形成的发泡体基材(b-1)[平均厚度230μm，基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为75n/cm2，密度0.51g/cm3，25％压缩强度142kpa，断裂伸长率661％]的表面进行电晕处理而将润湿指数调整为50mn/m的发泡体基材的双面，在40℃的环境下养护48小时，由此制作粘合带(p-1)。
[0121]
[实施例2]使用所述粘合剂(a-2)代替所述粘合剂(a-1)，除此之外，利用与实施例1同样的方法得到粘合带(p-2)。
[0122]
[实施例3]将粘合剂层的厚度从35μm变更为90μm，且将发泡体基材(b-1)变更为由热塑性弹性体树脂形成的发泡体基材(b-2)[平均厚度120μm，基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为68n/cm2，密度0.51g/cm3，25％压缩强度142kpa，断裂伸长率585％)]，除此以外，利用与实施例1同样的方法得到粘合带(p-3)。
[0123]
[实施例4]将粘合剂层的厚度从35μm变更为85μm，除此之外，利用与实施例1同样的方法得到粘合带(p-4)。
[0124]
[实施例5]使用所述粘合剂(a-3)代替所述粘合剂(a-1)，除此之外，利用与实施例1同样的方法得到粘合带(p-5)。
[0125]
[比较例1]将粘合剂层的厚度从35μm变更为50μm，且将发泡体基材(b-1)变更为由非弹性体树脂形成的发泡体基材(b-3)[平均厚度200μm的聚烯烃系发泡体基材，基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为477n/cm2，密度0.49g/cm3，25％压缩强度466kpa，断裂伸长率516％]，除此以外，利用与实施例1同样的方法得到粘合带(p-6)。
[0126]
[比较例2]将发泡体基材(b-3)变更为由非弹性体树脂形成的发泡体基材(b-4)[平均厚度200μm的聚烯烃系发泡体基材，基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力156n/cm2，密度0.16g/cm3，25％压缩强度35kpa，断裂伸长率487％]，除此以外，利用与比较例1同样的方法得到粘合带(p-7)。
[0127]
[比较例3]将发泡体基材(b-3)变更为由热塑性弹性体树脂形成的发泡体基材(b-5)[平均厚度200μm，基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为245n/cm2，密度0.56g/cm3，25％压缩强度328kpa，断裂伸长率604％]，除此以外，利用与比较例1同样的方法得到粘合
带(p-7)。
[0128]
[比较例4]将发泡体基材(b-3)变更为由热塑性弹性体树脂形成的发泡体基材(b-6)[平均厚度200μm，基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力为155n/cm2，密度0.39g/cm3，25％压缩强度96kpa，断裂伸长率643％]，除此以外，利用与比较例1同样的方法得到粘合带(p-8)。
[0129]
接下来，对与实施例和比较例中得到的粘合带相关的各测定方法和评价方法进行说明。
[0130]
＜发泡体基材的各物性＞实施例和比较例中使用的发泡体基材的密度、基于应力-应变曲线的应变量为100％时的拉伸应力、纵向和横向抗拉强度、25％压缩强度和断裂伸长率通过与上述方法同样的方法测定。将发泡体基材的各物性示于表1。
[0131]
＜粘合剂层的厚度、发泡体基材的厚度和粘合带的总厚度＞实施例和比较例中得到的粘合带的“粘合剂层的厚度”是指：将粘合带在长度方向上以100mm间隔横向切断5处，在所述各切断面中，在宽度方向上以100mm间隔使用th-104纸
·
膜用厚度测定机(tester sangyo株式会社制)测定5处所述粘合剂层的厚度，得到的合计25处厚度的平均值。
[0132]
实施例和比较例中得到的粘合带的发泡体基材的厚度是使用株式会社尾崎制作所制的刻度盘式测厚仪g型，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度而得到的平均值。
[0133]
实施例和比较例中得到的粘合带的总厚度为：对于剥离了剥离衬垫的粘合带的厚度，使用株式会社尾崎制作所制的刻度盘式测厚仪g型，在长度方向上以100mm间隔测定5处的厚度而得到的平均值。
[0134]
＜粘合剂层的凝胶分率和频率1hz下的损耗角正切(tanδ)的峰温度＞实施例和比较例中得到的粘合带的粘合剂层的凝胶分率和频率1hz下的损耗角正切(tanδ)的峰温度通过上述方法进行测定。将结果示于表2～3。
[0135]
＜耐冲击性的评价方法＞在厚度2mm、外形25mm
×
50mm的聚碳酸酯板12上，隔开40mm的间隔，平行地贴附2片裁切为长度20mm且宽度2mm的粘合带11(参照图2)后，贴附于厚度2mm、外形50mm
×
50mm的亚克力板13(三菱丽阳株式会社制，商品名：acrylite l，色调：透明)的中央部(参照图3)。将它们以50n/cm2加压10秒后，在23℃下静置24小时，将其作为试验片。
[0136]
接下来，在杜邦式冲击试验机(tester sangyo株式会社制)的台座上设置金属的托架15。在所述试验片的聚碳酸酯板12侧的面上用胶带16贴附300g的重物14(参照图4)。使所述试验片的亚克力板13侧的面为下侧，从高度30cm使冲击芯以10秒间隔落下5次。所述落下后，目视确认所述试验片，在未确认到构成其的粘合带11的剥离、所述试验片的破坏的情况下，使所述冲击芯从进一步高10cm的位置(40cm)以10秒间隔落下5次。反复进行该试验，测定确认到构成所述试验片的粘合带的剥离、所述试验片的破坏时的冲击芯的落下高度，按照下述基准进行评价。[评价基准]
◎
：所述冲击芯的落下高度为80cm以上
○
：所述冲击芯的落下高度为50cm～小于80cm
×
：所述冲击芯的落下高度小于50cm
[0137]
＜耐弯曲性的评价方法＞[耐反复弯折性(耐内弯曲性)的评价方法]如图5(a)所示，将裁切成10mm宽
×
200mm长的所述粘合带(试验带)20以桥接状态贴附于隔开1cm的间隔t而水平配置的2张厚度2mm的亚克力板21a、21b的表面，制成试验片。接下来，如图5(b)所示，使贴附有试验带20的面为内侧，使胶带弯曲直至2张亚克力板21a、21b成为平行状态后，将使2张亚克力板21a、21b再次恢复到图5(a)所示的原来的配置状态，将之作为1次循环，反复进行20万次所述循环。目视观察循环试验后的所述试验片的粘合带(试验带)，按照以下的评价基准进行评价。[评价基准]
○
：在试验带上未产生折痕，另外，也未产生试验带的断裂。
×
：试验带上带有折痕。
[0138]
[耐外弯曲性的评价方法]如图6(a)所示，将裁切成5mm宽
×
50mm长的所述粘合带(试验带)30以桥接状态贴附于无间隔地水平排列的2张厚度2mm的亚克力板31a、31b的表面，制成试验片。将2张亚克力板31a、31b如图6(b)所示以未贴附所述试验带30的面为内侧进行折叠，将2张亚克力板31a、31b再次恢复到图6(a)所示的原来的配置状态，将这样的循环设为弯曲次数1次。目视观察循环试验后的所述试验片的粘合带(试验带)，按照以下的评价基准进行评价。[评价基准]
○
：即使反复弯曲10次，试验带也未完全伸长，2张亚克力板的间隔小于1mm。
△
：即使反复弯曲5次，试验带也未完全拉伸，2张亚克力板的间隔小于1mm；但反复弯曲10次时，试验带完全拉伸，2张亚克力板的间隔扩大至1mm以上。
×
：弯曲1次时试验带完全伸长，2张亚克力板的间隔扩大至1mm以上。
[0139]
将各评价结果示于表2和表3。
[0140]
【表1】
[0141]
【表2】
[0142]
【表3】
[0143]
实施例1～5的粘合带的耐冲击性优异，且耐内弯曲性及耐外弯曲性均良好，显示出高耐弯曲性。另一方面，比较例1～4无法实现耐冲击性和耐弯曲性的兼顾。附图标记说明
[0144]
10
…
粘合带1
…
发泡体基材2a、2b
…
粘合剂层。