一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带的制作方法

1.本实用新型涉及一种导热胶带，特别是一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带。


背景技术：

2.随着电子技术的不断发展，电子产品内部的集成度越来越高，各种元器件越来越紧密，对散热的要求越来越高。
3.为了提升散热性能，电子产品内部使用的各种胶带需要具备良好的散热性能。
4.然而，传统的电子产品用胶带产品的散热性能不足，且抗拉伸能力差，使用时容易撕裂，导致使用寿命普遍不佳，影响电子产品的正常使用。
5.为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。


技术实现要素：

6.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，解决了现有产品导热性能差，抗拉强度不足，使用寿命短等技术缺陷。
7.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
8.一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，包括胶带基层，所述胶带基层下部设置有下部粘接层，所述下部粘接层下部设置有下部离型膜层，所述胶带基层上部设置有石墨导热层，所述石墨导热层上部设置有抗拉加强层，所述抗拉加强层上部设置有石墨烯复合层，所述石墨烯复合层上部设置有防静电层，所述防静电层上部设置有上部粘接层，所述上部粘接层上部设置有上部离型膜层，所述抗拉加强层包括加强层主层及嵌入在加强层主层内部的抗拉玻璃纤维编织网，所述抗拉玻璃纤维编织网呈菱形分布。
9.作为上述技术方案的改进，所述石墨烯复合层包括石墨烯固定层及固定在所述石墨烯固定层上的石墨烯颗粒层，所述石墨烯固定层为固定的胶层，所述石墨烯复合层的厚度为100-120微米。
10.作为上述技术方案的进一步改进，所述加强层主层为导热硅胶层。
11.作为上述技术方案的进一步改进，所述胶带基层为铜箔金属层，胶带基层的厚度为50-80微米。
12.作为上述技术方案的进一步改进，所述石墨导热层为人工石墨粉压制而成的片状石墨层，石墨导热层的厚度为100-120微米。
13.作为上述技术方案的进一步改进，所述下部粘接层及上部粘接层均为导热硅胶层，下部粘接层及上部粘接层的厚度均为15-25微米。
14.作为上述技术方案的进一步改进，所述防静电层为铜金属丝编织而成的井形网状层。
15.作为上述技术方案的进一步改进，所述下部离型膜层侧部设置有下部离型膜易撕部，所述上部离型膜层侧部具有上部离型膜易撕部。
16.本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种抗拉伸的电子产品用石墨导热
胶带，该种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带设置有石墨导热层及石墨烯复合层，能有大幅度提升胶带的导热能力，提升散热能力，另外，通过抗拉加强层能有有效提升胶带的抗拉强度，有助于延长胶带的使用寿命，在实际使用时可有助于电子产品维持可靠及稳定的性能。
17.综上，该种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带解决了现有产品导热性能差，抗拉强度不足，使用寿命短等技术缺陷。
附图说明
18.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
19.图1是本实用新型的结构示意图；
20.图2是本实用新型的另一结构示意图。
具体实施方式
21.以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1、图2。
22.一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，包括胶带基层3，所述胶带基层3为铜箔金属层，胶带基层的厚度为50-80微米。所述胶带基层3下部设置有下部粘接层2，所述下部粘接层2下部设置有下部离型膜层1，所述胶带基层3上部设置有石墨导热层4，所述石墨导热层4为人工石墨粉压制而成的片状石墨层，石墨导热层4的厚度为100-120微米。所述石墨导热层4上部设置有抗拉加强层5，所述抗拉加强层5包括加强层主层及嵌入在加强层主层内部的抗拉玻璃纤维编织网，所述加强层主层为导热硅胶层，所述抗拉玻璃纤维编织网呈菱形分布。所述抗拉加强层5上部设置有石墨烯复合层6，所述石墨烯复合层6包括石墨烯固定层61及固定在所述石墨烯固定层61上的石墨烯颗粒层62，所述石墨烯固定层61为固定的胶层，所述石墨烯复合层6的厚度为100-120微米。所述石墨烯复合层6上部设置有防静电层7，所述防静电层7为铜金属丝编织而成的井形网状层。所述防静电层7上部设置有上部粘接层8，所述下部粘接层2及上部粘接层8均为导热硅胶层，下部粘接层2及上部粘接层8的厚度均为15-25微米。所述上部粘接层8上部设置有上部离型膜层9，所述下部离型膜层1侧部设置有下部离型膜易撕部11，所述上部离型膜层9侧部具有上部离型膜易撕部91。
23.具体实施本实用新型时，通过下部离型膜易撕部11将下部离型膜层1撕开，利用下部粘接层2件胶带粘接在需要导热、散热的地方，然后，在需要的情况下，利用上部离型膜易撕部91件上部离型膜层9撕开，然后将散热器等外接的散热装置粘接在上部粘接层8处，实现导热、散热功能，在一些应用场合下，上部粘接层8也可以直接粘接其他导热部件，例如外壳等。
24.该种胶带采用石墨导热层4及石墨烯复合层6进行导热，可极大提升导热、散热性
能，有助于电子产品保持稳定的性能。
25.另外，通过抗拉加强能看大幅度提升胶带的抗拉强度，胶带不易断裂，有助于延长胶带的使用寿命。
26.以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。


技术特征：
1.一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，其特征在于：包括胶带基层(3)，所述胶带基层(3)下部设置有下部粘接层(2)，所述下部粘接层(2)下部设置有下部离型膜层(1)，所述胶带基层(3)上部设置有石墨导热层(4)，所述石墨导热层(4)上部设置有抗拉加强层(5)，所述抗拉加强层(5)上部设置有石墨烯复合层(6)，所述石墨烯复合层(6)上部设置有防静电层(7)，所述防静电层(7)上部设置有上部粘接层(8)，所述上部粘接层(8)上部设置有上部离型膜层(9)，所述抗拉加强层(5)包括加强层主层及嵌入在加强层主层内部的抗拉玻璃纤维编织网，所述抗拉玻璃纤维编织网呈菱形分布。2.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，其特征在于：所述石墨烯复合层(6)包括石墨烯固定层(61)及固定在所述石墨烯固定层(61)上的石墨烯颗粒层(62)，所述石墨烯固定层(61)为固定的胶层，所述石墨烯复合层(6)的厚度为100-120微米。3.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，其特征在于：所述加强层主层为导热硅胶层。4.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，其特征在于：所述胶带基层(3)为铜箔金属层，胶带基层的厚度为50-80微米。5.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，其特征在于：所述石墨导热层(4)为人工石墨粉压制而成的片状石墨层，石墨导热层(4)的厚度为100-120微米。6.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，其特征在于：所述下部粘接层(2)及上部粘接层(8)均为导热硅胶层，下部粘接层(2)及上部粘接层(8)的厚度均为15-25微米。7.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，其特征在于：所述防静电层(7)为铜金属丝编织而成的井形网状层。8.根据权利要求1所述的一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，其特征在于：所述下部离型膜层(1)侧部设置有下部离型膜易撕部(11)，所述上部离型膜层(9)侧部具有上部离型膜易撕部(91)。

技术总结
本实用新型公开了一种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带，包括胶带基层，所述胶带基层下部设置有下部粘接层，所述下部粘接层下部设置有下部离型膜层，所述胶带基层上部设置有石墨导热层，所述石墨导热层上部设置有抗拉加强层，所述抗拉加强层上部设置有石墨烯复合层，所述石墨烯复合层上部设置有防静电层，所述防静电层上部设置有上部粘接层，所述上部粘接层上部设置有上部离型膜层，所述抗拉加强层包括加强层主层及嵌入在加强层主层内部的抗拉玻璃纤维编织网，所述抗拉玻璃纤维编织网呈菱形分布。该种抗拉伸的电子产品用石墨导热胶带具有导热性能强、抗拉强度高等现有产品所不具备的优点。的优点。的优点。


技术研发人员：蒋顺江 江泽健
受保护的技术使用者：深圳市津田电子有限公司
技术研发日：2022.06.15
技术公布日：2022/12/23