一种缓冲散热贴片的制作方法

1.本实用新型涉及散热片技术领域，具体为一种缓冲散热贴片。


背景技术：

2.市面上一般选择石墨烯片作为散热材料，利用石墨烯片的热传导以及轻薄等有利特性。市场上将石墨烯片贴附于电池，使电池产生的热量能均匀分散开，到达散热的效果，由此能有效的保护电子产品的使用寿命。同时在电子产品的内部还会装配带有缓冲泡棉的缓冲贴片。
3.目前电子产品越来越多样，我们在选择电子产品时，不仅会在它们的功能方面进行比较，还会在外观方面进行考虑，而外型轻薄化的电子产品更受人们喜爱，是当下电子产品的发展趋势。外型轻薄化就意味着电子产品内部的空间越来越窄。
4.根据现有的公告号为cn216584830u的中国专利记载了一种市面上使用的一种平板电脑散热膜和公告号为cn205473550u的中国专利记载了超薄缓冲泡棉胶带。
5.根据上述的引证文件可得知，现有的散热片和缓冲贴片均为单独成型的产品，散热片和缓冲贴片的两面均设有防护层，在电子设备装配的过程中，需要分别将散热片和缓冲贴片进行单独安装进电子设备当中。该结构下所存在技术问题包括：(一)散热片与缓冲贴片均为单独成型的产品，散热片和缓冲贴片装配在一起的厚度尺寸较大，无法装配在内部尺寸更薄的电子设备内部，无法适应电子产品轻薄化的发展趋势；(二)在电子设备的装配的过程中，将散热片和缓冲贴片单独进行安装，增加工序，使得电子设备的装配时间长。
6.因此，亟需一种缓冲散热贴片来解决上述问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种缓冲散热贴片，使散热片与缓冲贴片集成为一体，更好地缩小散热片与缓冲贴片的厚度尺寸，适应电子产品轻薄化的发展趋势。
8.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
9.一种缓冲散热片，包括缓冲散热片本体，缓冲散热片本体还包括散热层和缓冲层，散热层与缓冲层之间设有复合粘贴层，散热层、缓冲层和复合粘贴层均为片状结构，复合粘贴层的顶端面和底端面均具备粘性，散热层与缓冲层之间通过复合粘贴层进行粘合。
10.上述说明中，作为进一步的方案，缓冲层的顶端面还设有保护膜层，保护膜层为片状结构，保护膜层的底端面具备粘性，保护膜层覆盖在缓冲层的顶部，保护膜层的底端面粘合在缓冲层的顶端面。
11.上述说明中，作为进一步的方案，保护膜层由pet保护膜构成，pet保护膜的厚度为0.055mm。
12.上述说明中，作为进一步的方案，散热层的底部还设有装配粘贴层，装配粘贴层为片状结构，装配粘贴层的顶端面和底端面均具备粘性，装配粘贴层覆盖在散热层的底部，装配粘贴层的顶端面粘合在散热层的底部。
13.上述说明中，作为进一步的方案，装配粘贴层由第二双面胶构成，装配粘贴层的厚度为0.015mm。
14.上述说明中，作为进一步的方案，装配粘贴层的底部还设有离型膜层，离型膜层为片状结构，离型膜层为的顶端面具备粘性，离型膜层覆盖在装配粘贴层的底部，离型膜层的顶端面粘合在装配粘贴层的底部，离型膜层的厚度为0.075mm。
15.上述说明中，作为进一步的方案，散热层为石墨片构成，石墨片的厚度为0.07mm，散热层与复合粘贴层之间还设有绝缘层，绝缘层的底端面具备粘性，绝缘层的底端面粘合在散热层的顶部，绝缘层的顶端面粘合在复合粘贴层的底部。
16.上述说明中，作为进一步的方案，绝缘层由pet绝缘膜构成，绝缘层的厚度为0.07mm。
17.上述说明中，作为进一步的方案，缓冲散热片本体的中部开设有若干个通孔，通孔贯穿缓冲散热片本体的顶端面与底端面，通孔包括用于排除缓冲散热片本体内部气体的排气孔和用于避让电子元器件的避空孔。
18.上述说明中，作为进一步的方案，复合粘贴层由第一双面胶构成，第一双面胶的厚度为0.07mm，缓冲层由缓冲泡棉构成，缓冲泡棉的厚度为0.2mm。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
20.本技术的一种缓冲散热贴片，将散热层和缓冲层通过两面均具备粘性复合粘贴层进行粘合，使散热层和缓冲层集成为一体，减少了散热层与缓冲层之间防护层的数量，缩小了散热层与缓冲层之间的厚度尺寸，使得缓冲散热贴片可在更窄空间的电子产品内进行装配，使得缓冲散热贴片适应电子产品轻薄化的发展趋势。间接的，在电子设备的装配的过程中，将缓冲散热贴片进行一次安装即可完成工序，减少了工序步骤，使得电子设备的装配时间缩短。
附图说明
21.图1为现有技术中散热片的剖视结构示意图；
22.图2为现有技术中缓冲贴片的剖视结构示意图；
23.图3为本实用新型所述一种缓冲散热贴片的剖视结构示意图；
24.图4为本实用新型所述一种缓冲散热贴片的立体结构分解示意图；
25.图中：1-缓冲散热片本体，2-散热层，3-绝缘层，4为缓冲层，5-复合粘贴层，6-保护膜层，7-装配粘贴层，8-离型膜层，9-排气孔，10-避空孔，11-防护层。
具体实施方式
26.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
27.请参阅图3-4，其具体实施的一种缓冲散热片，包括缓冲散热片本体1，缓冲散热片本体1还包括散热层2和缓冲层4，散热层2与缓冲层4之间设有复合粘贴层5，散热层2、缓冲层4和复合粘贴层5均为片状结构，缓冲层4由缓冲泡棉构成，缓冲泡棉的厚度为0.2mm，复合粘贴层5的顶端面和底端面均具备粘性，复合粘贴层5由第一双面胶构成，第一双面胶的厚
度为0.07mm，散热层2与缓冲层4之间通过复合粘贴层5进行粘合，复合粘贴层5为散热层2和缓冲层4提供固定连接的作用，使得散热层2与缓冲层4之间通过复合粘贴层5进行集成为一体。
28.缓冲层4的顶端面还设有保护膜层6，保护膜层6为片状结构，保护膜层6由pet保护膜构成，pet保护膜的厚度为0.055mm，保护膜层6的底端面具备粘性，保护膜层6覆盖在缓冲层4的顶部，保护膜层6的底端面粘合在缓冲层4的顶端面；
29.通过组分由聚对苯二甲酸乙二醇酯、硅橡胶、硅橡胶和二氧化硅构成的pet保护膜贴附在缓冲层4的顶端面，pet保护膜贴为散热层2和缓冲层4起到保护的作用，防止外部杂质对缓冲层4的剐蹭，保证散热层2和缓冲层4的完整性，同时使散热层2与缓冲层4之间可共同通过pet保护膜进行覆盖防护，减少缓冲散热片本体1内部的防护层11数量，起到缩小缓冲散热片本体1的厚度尺寸。
30.散热层2的底部还设有装配粘贴层7，装配粘贴层7为片状结构，装配粘贴层7由第二双面胶构成，装配粘贴层7的厚度为0.015mm，装配粘贴层7的顶端面和底端面均具备粘性，装配粘贴层7覆盖在散热层2的底部，装配粘贴层7的顶端面粘合在散热层2的底部；
31.通过由第二双面胶构成的装配粘贴层7复合在散热层2的底部，在缓冲散热片本体1装配在电子设备的过程中起到固定粘贴的作用，保证缓冲散热片本体1可稳固地装配在电子设备的内部，同时散热层2和缓冲层4均可通过装配粘贴层7装配在电子设备的内部，减少了装配粘贴层7的数量，起到缩小缓冲散热片本体1的厚度尺寸。
32.装配粘贴层7的底部还设有离型膜层8，离型膜层8为片状结构，离型膜层8为的顶端面具备粘性，离型膜层8覆盖在装配粘贴层7的底部，离型膜层8的顶端面粘合在装配粘贴层7的底部，离型膜层8的厚度为0.075mm；
33.通过离型膜层8覆盖在装配粘贴层7的底部，在缓冲散热片本体1装配在电子设备之前起到托底的作用，同时对散热层2和装配粘贴层7的底部起到保护的作用，防止外部杂质对散热层2和装配粘贴层7的剐蹭。
34.散热层2为石墨片构成，石墨片的厚度为0.07mm，散热层2与复合粘贴层5之间还设有绝缘层3，绝缘层3的底端面具备粘性，绝缘层3的底端面粘合在散热层2的顶部，绝缘层3的顶端面粘合在复合粘贴层5的底部；
35.由石墨片构成散热层2具备良好的导热性能，为缓冲散热片本体1在电子设备中起到良好的导热散热作用，而散热层2与复合粘贴层5之间还设有绝缘层3，绝缘层3为由石墨片构成散热层2起到绝缘的作用，防止石墨片与电子设备之间发生电性连接，起到绝缘保护的作用。
36.绝缘层3由pet绝缘膜构成，绝缘层3的厚度为0.07mm；厚度仅为0.07mm的pet绝缘膜一方面为石墨片起到绝缘保护的作用，另一方面缩小了缓冲散热片本体1的厚度尺寸。
37.缓冲散热片本体1的中部开设有若干个通孔，通孔贯穿缓冲散热片本体1的顶端面与底端面，通孔包括用于排除缓冲散热片本体1内部气体的排气孔9和用于避让电子元器件的避空孔10；
38.缓冲散热片本体1的中部开设的排气孔9，在缓冲散热片本体1进行压力复合的过程中，将散热层2、绝缘层3、缓冲层4、复合粘贴层5、保护膜层6、装配粘贴层7和离型膜层8之间存在的空气通过排气孔9进行排出，起到防止缓冲散热片本体1内部出现气泡的作用。
39.注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。