专利名称：电脑芯片用散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于散热装置技术领域，尤其涉及一种电脑芯片用散热装置。
背景技术：
不管是个人计算机还是中型、大型计算机，各芯片产生大量热量，尤其是CPU产生的热量最大，随着运算速度的提高，各芯片产生的热量会更 大，但是各芯片尤其是CPU在温度较高的情况下，会影响使用寿命，如果温度太高，则会烧坏芯片。目前，对于芯片的散热，采用风扇散热，对于运算速度大的芯片，则采用空调吹冷风的方式。这样就会造成能源的浪费； 而且由于风机的寿命有限，在使用过程中，风机损坏后，导致芯片的温度 迅速升高，降低使用寿命，造成计算机死机，影响工作，对于在战争、高 危作业时会造成更大损失。严重时还会烧坏芯片甚至还会烧坏主板。实用新型内容本实用新型的解决的技术问题就是提供一种能够迅速、有效散发电脑 芯片产生的热量的电脑芯片用散热装置。本实用新型采用的技术方案为包括散热本体，所述的散热本体与电 脑芯片的基部紧密连接，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的 密闭空腔内装有导热介质。其附加技术特征为在所述的散热本体外壁面设置有散热机构； 所述的散热机构为若干沿周向排列的轴向条形散热翅； 所述的轴向条形散热翅沿散热本体的周向均匀排列。 所述的散热机构为若干套于散热本体外沿轴向排列的散热环；所述的散热环沿散热本体的轴向均匀排列。本实用新型所提供的电脑芯片用散热装置与现有技术相比，具有以下 优点其一，由于在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空 腔内装有导热油、酒精等导热介质，电脑芯片尤其是CPU产生的热量通过 散热本体壁传导给导热介质，该导热介质将热量迅速传导给另一侧散热本 体壁，通过散热机构传导到大气中；其二，由于散热机构为若干沿周向排 列的轴向条形散热翅，对于竖直使用该电脑芯片用散热装置，即当芯片散 热面竖直向上时，条形散热翅和散热本体产生的热量，沿相邻两个条形散 热翅之间形成的通道向上，便于产生的热量迅速散开，不产生热涡流，提 高了散热效果；其三，由于散热机构为若干套于散热本体外沿轴向排列的 散热环；对于水平使用该电脑芯片用散热装置，即当芯片散热面处于水平 方向时，散热环和散热本体产生的热量，沿相邻两个散热环之间形成的通 道向上，便于产生的热量迅速散开，也不产生热涡流。
图1为本实用新型电脑芯片用散热装置的结构示意图； 图2为散热机构为条形散热翅的电脑芯片用散热装置的截面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型电脑芯片用散热装置的结构和使用原理 做进一步详细说明。如图1所示，本实用新型电脑芯片用散热装置，包括由铝等导热性能 好的材料制成的柱形散热本体1，散热本体1中部设置有密闭空腔2，在 散热本体l的端部外表面外紧密连接电脑芯片3，如；CPU芯片，在密闭 空腔2内装有导热介质4。导热介质4充满在整个密闭空腔2，导热介质4 可以为导热油、酒精等。电脑芯片3工作时，产生的热量，通过散热本体 1外壁传导给导热介质4，散热本体1的端部与电脑芯片3外壁固定，由 于导热介质4充满在整个密闭空腔2，利用导热介质4良好的导热性能， 迅速将产生的热量传导到散热本体1的外表面，整个散热本体1的外表面的温度几乎是均匀，这样就能够有效降低了电脑芯片3的温度，提高了其 使用寿命。当然，散热本体l除了是柱状以外，也可以为其他形状。如图1和图2所示，为了提高散热面积，有效散热，而在散热本体l 周向外表面设置有散热机构5。如图1所示，对于电脑芯片3的散热面位于水平方向时，即水平使用 该电脑芯片用散热装置，将散热机构5设计为若干沿散热本体1轴向排列 的散热环52，散热环52和散热本体1产生的热量，沿相邻两个散热环52 之间形成的通道向上，便于产生的热量迅速散开，不产生热涡流，提高了 散热效果。散热环52最好沿散热本体1的轴向均匀排列，这样散热效果 会更好。如图2所示，对于电脑芯片3的散热面竖直向上时，即竖直使用该电 脑芯片用散热装置，将散热机构5设计为若干沿散热本体1周向排列的轴 向条形散热翅51，条形散热翅51和散热本体1产生的热量，沿相邻两个 条形散热翅51之间形成的通道向上，便于产生的热量迅速散开，不产生 热涡流，提高了散热效果。轴向条形散热翅51最好沿散热本体1的周向 均匀排列，这样散热效果会更好。
权利要求1、电脑芯片用散热装置，包括散热本体，其特征在于所述的散热本体与电脑芯片的基部紧密连接，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。
2、 根据权利要求1所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于在所 述的散热本体外壁面设置有散热机构。
3、 根据权利要求2所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于所述 的散热机构为若干沿散热本体的周向排列的轴向条形散热翅。
4、 根据权利要求3所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于所述 的轴向条形散热翅沿散热本体的周向均勻排列。
5、 根据权利要求2所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于所述 的散热机构为若干套于散热本体外沿轴向排列的散热环。
6、 根据权利要求5所述的电脑芯片用散热装置，其特征在于所述 的散热环沿散热本体的轴向均匀排列。
专利摘要本实用新型属于散热装置技术领域，具体地讲涉及一种电脑芯片用散热装置，其主要技术特征为包括散热本体，所述的散热本体与电脑芯片的基部紧密连接，在所述的散热本体内设置有密闭空腔，在所述的密闭空腔内装有导热介质。作为本实用新型的进一步改进，在散热机构为若干沿周向排列的轴向条形散热翅或者若干套于散热本体外沿轴向排列的散热环。解决了目前电脑芯片因不能有效降温而造成使用寿命短的问题。可广泛应用于各种类型的计算机芯片以及其他大功率电子元器件的散热等领域。大大提高散热效果，延长了大功率电子元器件的使用寿命。
文档编号H05K7/20GK201112377SQ20072010279
公开日2008年9月10日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日
发明者张志强 申请人:张志强