一种耐电流冲击能力的陶瓷ptc电极结构的制作方法
【专利摘要】一种耐电流冲击能力的陶瓷PTC电极结构，其电极敷设在PTC发热片的正、反表面，所述电极由镍电极、银锌电极、银电极复合而成，其中镍电极敷设在PTC陶瓷的表面，银锌电极敷设在镍电极上，银电极敷设在银锌电极上。本发明将镍、银锌、银三种电极复合在一起，提高了陶瓷PTC的耐电流冲击能力，增强了抗高温氧化腐蚀的能力，并且提高了电极强度，延长使用寿命，增强引脚的焊接质量，确保了陶瓷PTC作为电子元件在恶劣的环境下使用的可靠性和稳定性。
【专利说明】
一种耐电流冲击能力的陶瓷PTC电极结构
技术领域
[0001]本发明涉及一种陶瓷PTC，尤其是涉及一种耐电流冲击能力的陶瓷PTC电极结构。
【背景技术】
[0002]陶瓷PTC是一种半导体的、具有正的电阻温度系数的电子材料。具有自动温控、安全节能、自动恢复、无出点动作、无明火、寿命长等特点。陶瓷PTC恒温加热器件在各类交流、直流家用电器和民用、工业中的使用范围相当广阔。其电气、物理性能直接决定了加热器性能的优越。
[0003]在实际应用过程中，陶瓷PTC电阻的引脚强度、耐电流冲击能力以及电阻的稳定性往往不可以兼得。而影响陶瓷PTC电阻这些技术要求的重要因数是陶瓷表面覆盖的电极层。现阶段，常用的电极结构有镍+银结构、银锌+银结构。镍+银结构在耐潮湿、产品阻值稳定性方面表现优异，而在焊接质量及产品的耐电流冲击特性方面不如银锌+银结构。但是，后者在阻值稳定性方面却不太理想。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是针对上述现状，旨在提供一种使焊接包封型陶瓷PTC在引脚强度、耐电流冲击能力以及电阻的稳定性方面兼具的电极结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是:该陶瓷PTC电极结构的电极敷设在PTC发热片的正、反表面，所述电极由镍电极、银锌电极、银电极复合而成，其中镍电极敷设在PTC陶瓷的表面，银锌电极敷设在镍电极上，银电极敷设在银锌电极上。
[0006]通过对电极材料的研究，本发明将镍、银锌、银三种电极复合在一起，提高了陶瓷PTC的耐电流冲击能力，增强了抗高温氧化腐蚀的能力，并且提高了电极强度，延长使用寿命，具体来说，有以下优点:
[0007]1、利用镍电极致密、优异的耐湿热，以及与陶瓷间的稳定结合，确保了陶瓷PTC作为电子元件在恶劣的环境下使用的可靠性和稳定性；
[0008]2、利用在镍层表面的银锌电极极强的渗透性和优异的欧姆接触能力，降低了金属电极层与陶瓷之间的接触电阻。同时，由于银锌的渗透增加了材料与陶瓷之间的附着性；
[0009]3、表面的银电极与银锌的互相渗透，加上银锌合金颗粒较大，增加了比表面积，在焊接过程中，更容易形成饱满的焊点，增强引脚的焊接质量。
[0010]4、银锌对镍层的渗透，增加了陶瓷的散热能力，从而有效克服了陶瓷PTC电阻在通电工作初期给陶瓷本体带来的热应力损害。提高了陶瓷PTC的耐电流冲击能力。
【附图说明】
[0011 ]图1是本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和【具体实施方式】，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
[0013]图1是本发明的结构示意图。由图1可知，本发明电极敷设在PTC发热片的正反两表面，该电极由镍电极2、银锌电极3、银电极4复合而成，其中镍电极2敷设在PTC陶瓷I的表面，银锌电极3敷设在镍电极I上，银电极4敷设在银锌电极4上。
[0014]制作过程:通过化学沉积的方式在陶瓷PTC陶瓷I表面镀上镍，经热处理和外圆磨后，在陶瓷PTC两圆面形成镍电极2;通过丝网印刷在镍电极2表面覆盖银锌浆料，烘干后在510°C的温度下烧渗10分钟，冷却后形成银锌电极3;然后在银锌电极3表面丝网印刷银浆料，烘干后在540度的温度下烧渗10分钟，形成银电极4。
[0015]在上述两次热处理的过程中，陶瓷PTC同时得到充分老化，不在需自然老化。这样即有效改善其电性能又缩短了生产周期。
【主权项】
1.一种耐电流冲击能力的陶瓷PTC电极结构，其电极敷设在PTC发热片的正、反表面，其特征是所述电极由镍电极、银锌电极、银电极复合而成，其中镍电极敷设在PTC陶瓷的表面，银锌电极敷设在镍电极上，银电极敷设在银锌电极上。
【文档编号】H05B3/03GK106060977SQ201610481481
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月26日
【发明人】刘洪祥, 刘斌
【申请人】湖北展朋新材料股份有限公司