光学粘合片的制作方法

本发明涉及光学粘合片。

背景技术：

1、显示器面板具有例如包含像素面板、偏光板、触摸面板和覆盖薄膜等元件的层叠结构。在这种显示器面板的制造过程中，为了将层叠结构中包含的元件彼此接合而使用例如透明的粘合片(光学粘合片)。

2、另一方面，在例如智能手机用途和平板终端用途中，推进了能够反复折弯(可折叠)的显示器面板的开发。具体而言，可折叠显示器面板能够在弯曲形状与平坦的非弯曲形状之间重复变形。在这种可折叠显示器面板中，层叠结构中的各元件以能够反复折弯的形式进行制作，在这种元件之间的接合时使用薄的光学粘合片。关于可折叠显示器面板等柔性设备用光学粘合片，在例如下述专利文献1中有所记载。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2018-111754号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、对于可折叠显示器面板用的光学粘合片而言，为了具有在设备弯曲时追随于被粘物的充分追随性和优异的应力松弛性而要求较高的软质。然而，以往的光学粘合片越软则粘合力越降低。

3、另一方面，在可折叠显示器面板中的被反复折弯的部位，以往光学粘合片容易自作为被粘物的元件上剥离。这是因为：在显示器面板被折弯时，在该折弯部位，剪切应力等应力局部地作用于光学粘合片。光学粘合片中的剥离的产生会成为显示器面板的功能不良的原因，故不优选。因此，对于可折叠显示器面板用的光学粘合片而言，以高水准要求对于被粘物而言的粘合力。

4、本发明提供适合于柔性设备用途的光学粘合片。

5、用于解决问题的方案

6、本发明[1]包括一种光学粘合片，其包含具有第一玻璃化转变温度的基础聚合物和具有比前述第一玻璃化转变温度高的第二玻璃化转变温度的低聚物，所述光学粘合片具有第一面和位于该第一面的相反侧的第二面，在利用飞行时间型二次离子质谱分析法针对在前述第一面上粘贴有基材这一状态的前述光学粘合片进行的、从前述第二面侧起至前述第一面侧为止的厚度方向上的成分分析中，在源自前述基材的第二碎片的检测开始时间与处于该检测开始时间后的源自前述基础聚合物的第三碎片的检测结束时间之间检测到源自前述低聚物的第一碎片的离子强度的检测最大峰，从自前述检测最大峰的半值宽度σ(秒)朝向分析开始时间侧偏离10σ的时间起至偏离5σ的时间为止的、前述检测最大峰的离子强度相对于前述第一碎片的离子强度的平均值的比率为1.2以上。

7、本发明[2]包括上述[1]所述的光学粘合片，其中，前述低聚物形成了最大长度为0.4μm以下的聚集体。

8、本发明[3]包括上述[1]或[2]所述的光学粘合片，其中，前述第二玻璃化转变温度为50℃以上。

9、本发明[4]包括上述[1]～[3]中任一项所述的光学粘合片，其中，前述低聚物的熔化温度(℃)相对于前述第二玻璃化转变温度(℃)的比率为1.5以上。

10、本发明[5]包括上述[1]～[4]中任一项所述的光学粘合片，其中，前述低聚物具有2000以上的重均分子量。

11、本发明[6]包括上述[1]～[5]中任一项所述的光学粘合片，其中，前述第一玻璃化转变温度与前述第二玻璃化转变温度之和为0℃以上。

12、发明的效果

13、本发明的光学粘合片如上所述那样，包含具有第一玻璃化转变温度的基础聚合物和具有比第一玻璃化转变温度高的第二玻璃化转变温度的低聚物，玻璃化转变温度更高的低聚物偏重存在于光学粘合片的表面及其附近。具体而言，在光学粘合片的表面及其附近偏重存在有玻璃化转变温度比基础聚合物高的低聚物，以至于在飞行时间型二次离子质谱分析法(在光学粘合片的第一面上粘贴有基材这一状态下的、从第二面起至第一面为止的厚度方向的成分分析)中，在源自基材的第二碎片的检测开始时间之后检测到源自低聚物的第一碎片的离子强度i1的检测最大峰p，且检测最大峰p的离子强度i1相对于离子强度i1的规定平均值的比率为1.2以上。这种构成适合于确保光学粘合片的总体柔软度，且实现光学粘合片的表面(粘合面)相对于被粘物的良好粘合力。光学粘合片柔软适合于使光学粘合片确保在被粘物弯曲时追随于被粘物的充分追随性和优异的应力松弛性，因此，适合于实现使用光学粘合片的柔性设备的良好的重复变形。光学粘合片相对于被粘物的粘合力高适合于抑制光学粘合片自重复变形的被粘物上发生的剥离。因此，本发明的光学粘合片适合于柔性设备用途。

技术特征：

1.一种光学粘合片，其包含：

2.根据权利要求1所述的光学粘合片，其中，所述低聚物形成了最大长度为0.4μm以下的聚集体。

3.根据权利要求1所述的光学粘合片，其中，所述第二玻璃化转变温度为50℃以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的光学粘合片，其中，所述低聚物的熔化温度(℃)相对于所述第二玻璃化转变温度(℃)的比率为1.5以上。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的光学粘合片，其中，所述低聚物具有2000以上的重均分子量。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的光学粘合片，其中，所述第一玻璃化转变温度与所述第二玻璃化转变温度之和为0℃以上。

技术总结
提供适于柔性设备用途的光学粘合片。粘合片10(光学粘合片)包含具有第一玻璃化转变温度的基础聚合物和具有比第一玻璃化转变温度高的第二玻璃化转变温度的低聚物，且具有粘合面11和粘合面12。在利用TOF‑SIMS法对在粘合面11上粘贴有基材S的状态的粘合片10进行的从粘合面12侧起至粘合面11侧为止的厚度方向H上的成分分析中，在源自基材的第二碎片的检测开始时间与处于该检测开始时间之后的源自基础聚合物的第三碎片的检测结束时间之间检测到源自低聚物的第一碎片的离子强度的检测最大峰，从自检测最大峰的半值宽度σ(秒)朝向分析开始时间侧偏离10σ的时间起至偏离5σ的时间为止的、检测最大峰的离子强度相对于第一碎片的离子强度的平均值的比率为1.2以上。

技术研发人员：内海优也,藤田昌邦,三浦大生
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15