用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质及制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及机械抛光，尤其是涉及一种用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨 介质及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 现有的传统机械抛光方法，是在振动研磨机，涡流光饰机等机械设备中投入工件， 再加入研磨块（研磨介质），水和化学添加剂，开动机械后，工件与介质，水和添加剂不断混 合滚动摩擦，达到抛光的目的。该方法的缺点是必须另外加入化学添加剂，不但工序繁琐， 而且添加量不容易掌握，造成抛光效果不佳，或者浪费材料增加成本。
【发明内容】
[0003] 本发明的目的在于针对现有的机械抛光方法存在的缺点，提供一种不需添加化学 添加剂，可降低生产成本，提高抛光效果和工作效率的用于机械抛光含有清洗增亮化学成 份研磨介质及其制备方法。
[0004] 所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质按质量百分比的原料组成 为：
[0005] 不饱和树脂191 45%~55%; 促进剂 0.8%~1%; 固化剂 0.5%~1.2%; 氧化铝 38%~45%; 十二烷基苯磺酸钠 2%~5%; 月桂醇硫酸钠 0.8%~1 %; 聚乙二醇2000 2%~5%; 总量为100%。
[0006] 所述不饱和树脂191的简称为UPR，属于热固性树脂，可采用产自常州华日新材有 限公司的产品。
[0007] 所述促进剂可采用过氧化苯甲酰等。
[0008] 所述固化剂可采用二甲基苯胺等。
[0009] 所述氧化铝可采用颗粒大小为800-1000目的800#-1000#氧化铝，其作用是用于 工件的细磨精抛，若改用目数较大的氧化铝产品，则具有较高的切削力，适用于工件的粗抛 去毛刺打飞边使用，800#-1000#氧化铝可采用产自郑州溢阳铝业有限公司的产品。
[0010] 所述聚乙二醇2000是指分子量为2000的聚乙二醇，可采用产自江苏省海安石油 化工厂的产品。
[0011] 所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质的制备方法如下：
[0012] 将不饱和树脂191和氧化铝粉加入到搅拌桶内，搅拌，再加入十二烷基苯磺酸钠、 月桂醇硫酸钠、聚乙二醇2000、促进剂，搅拌，最后加入固化剂，搅拌后，倒入模具内，振动， 静置，脱模倒出，即得用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质。
[0013] 所述静置的时间可为4~5h。
[0014] 本发明不需添加化学添加剂，可降低生产成本，提高抛光效果和工作效率。
【具体实施方式】
[0015] 以下实施例将对本发明作进一步的说明。
[0016] 实施例1
[0017] 所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质的制备方法如下：
[0018] 将不饱和树脂191和氧化铝粉加入到搅拌桶内，搅拌，再加入十二烷基苯磺酸钠、 月桂醇硫酸钠、聚乙二醇2000、促进剂，搅拌，最后加入固化剂，搅拌后，倒入模具内，振动， 静置4~5h后，脱模倒出，即得用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质。
[0019] 所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质按质量比的原料组成为：
[0020] 不饱和树脂191 45； 过氧化苯甲酰 0.9; 二甲基苯胺 丨.2; 800#氧化铝 45; 十二烷基苯磺酸钠 3; 月桂醇硫酸钠 0.9; 聚乙二醇2000 4。
[0021] 实施例2
[0022] 与实施例1类似，其区别在于所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质 按质量比的原料组成为：
[0023] 不饱和树脂191 49； 过氧化苯甲酰 1; 二甲基苯胺 0.5; 1000#氧化铝 41 十二烷基苯磺酸钠 5; 月桂醇硫酸钠 1; 聚乙二醇2000 2。
[0024] 实施例3
[0025] 与实施例1类似，其区别在于所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质 按质量比的原料组成为：
[0026] 不饱和树脂191 50； 过氧化苯甲酰 1; 二甲基苯胺 0.8; 800#氧化铝 42; 十二烷基苯磺酸钠 2.5; 月桂醇硫酸钠 0.9; 聚乙二醇2000 2,8。
[0027] 实施例4
[0028] 与实施例1类似，其区别在于所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质 按质量比的原料组成为：
[0029] 不饱和树脂191 52； 过氧化苯甲酰 0.8; 二甲基苯胺 1.2; 1000#氧化铝 38; 十二烷基苯磺酸钠 2; 月桂醇硫酸钠 1; 聚乙二醇2000 5。
[0030] 实施例5
[0031] 与实施例1类似，其区别在于所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质 按质量比的原料组成为：
[0032] 不饱和树脂191 55； 过氧化苯甲酰 0.8; 二甲基苯胺 0.6; 800#~1000#氧化铝 38; 十二院基苯磺酸钠 2; 月桂醇硫酸钠 0.8; 聚乙二醇2000 2.8。
【主权项】
1. 用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质，其特征在于其按质量百分比的原料 组成为： 不饱和树脂191 45%~55%; 促进剂 0.8%~1%; 固化剂 0.5%~1.2%; 氧化铝 38%~45%; 十二烷基苯磺酸钠 2%~5%; 月桂醇硫酸钠 0.8%~1%; 聚乙二醇2000 2%~5%; 总量为100%。
2. 如权利要求1所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质，其特征在于所述 不饱和树脂191采用产自常州华日新材有限公司的产品。
3. 如权利要求1所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质，其特征在于所述 促进剂为过氧化苯甲酰。
4. 如权利要求1所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质，其特征在于所述 固化剂为二甲基苯胺。
5. 如权利要求1所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质，其特征在于所述 氧化铝采用颗粒大小为800~1000目的800#-1000#氧化铝。
6. 如权利要求5所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质，其特征在于所述 800#-1000#氧化铝采用产自郑州溢阳铝业有限公司的产品。
7. 如权利要求1所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质，其特征在于所述 聚乙二醇2000是指分子量为2000的聚乙二醇，采用产自江苏省海安石油化工厂的产品。
8. 如权利要求1所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质的制备方法，其特 征在于其具体步骤如下： 将不饱和树脂191和氧化铝粉加入到搅拌桶内，搅拌，再加入十二烷基苯磺酸钠、月桂 醇硫酸钠、聚乙二醇2000、促进剂，搅拌，最后加入固化剂，搅拌后，倒入模具内，振动，静置， 脱模倒出，即得用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质。
9. 如权利要求8所述用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质的制备方法，其特 征在于所述静置的时间为4~5h。
【专利摘要】用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质及制备方法，涉及机械抛光。用于机械抛光含有清洗增亮化学成份研磨介质按质量百分比的原料组成为：不饱和树脂19145％～55％；促进剂0.8％～1％；固化剂0.5％～1.2％；氧化铝38％～45％；十二烷基苯磺酸钠2％～5％；月桂醇硫酸钠0.8％～1％；聚乙二醇20002％～5％，总量为100％。制备方法：将不饱和树脂191和氧化铝粉加入到搅拌桶内，搅拌，再加入十二烷基苯磺酸钠、月桂醇硫酸钠、聚乙二醇2000、促进剂，搅拌，加入固化剂，搅拌后倒入模具内，振动，静置，脱模倒出，即得。不需添加化学添加剂，可降低生产成本，提高抛光效果和工作效率。
【IPC分类】C09G1-02, C09K3-14
【公开号】CN104877634
【申请号】CN201510339193
【发明人】林剑平, 林育沈
【申请人】厦门市金泰金工贸有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年6月18日